Led燈具用散熱器、led燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED燈具用散熱器、LED燈具。所述LED燈具包括LED燈具用散熱器及LED芯片。所述LED燈具用散熱器包括主體、散熱翅片及散熱通孔。該主體具有上表面及下表面，所述主體的上表面用于設置LED芯片。所述散熱翅片突出設置在所述主體的下表面上。所述散熱通孔貫穿所述主體的上表面及下表面。所述散熱翅片與所述散熱通孔沿所述主體的長度方向錯位設置。本實用新型結構簡單，散熱好，熱阻小，工藝簡單。
【專利說明】
LED燈具用散熱器、LED燈具
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種LED照明領域的散熱結構，特別是一種LED燈具用散熱器及LH)燈具。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發(fā)展越來越多的照明領域選擇使用LED產品，尤其是大功率LED產品。由于LED具有高光效，壽命長，綠色環(huán)保，智能控制等優(yōu)點，成為新一代的照明光源。目前單顆LED顆粒狀模組功率小，熱阻大，散熱性能差，生產工序復雜。COB模組熱量集中，光效低，熱阻大，光衰大，壽命短，等一系列的缺點，導致LED照明發(fā)展滯后。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種結構簡單、散熱性能強的LED燈具用散熱器及LED燈具。
[0004]為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):
[0005]—種LED燈具用散熱器，其特征在于:所述LED燈具用散熱器包括:
[0006]主體，該主體具有上表面及下表面，所述主體的上表面用于設置LED芯片；
[0007]散熱翅片，所述散熱翅片突出設置在所述主體的下表面上；
[0008]散熱通孔，所述散熱通孔貫穿所述主體的上表面及下表面；
[0009]所述散熱翅片與所述散熱通孔沿所述主體的長度方向錯位設置。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱翅片為多個，該多個散熱翅片按陣列排列設置。
[0011]優(yōu)選地，所述散熱通孔為多個，該多個散熱通孔按陣列排列設置。
[0012]優(yōu)選地，所述散熱通孔沿所述主體的寬度方向的尺寸大于沿該主體的長度方向的尺寸。
[0013]本實用新型還提供一種LED燈具。所述LED燈具包括LED芯片及前述任一項的LED燈具用散熱器;所述LED芯片設置在所述LED燈具用散熱器上。
[0014]優(yōu)選地，所述LED燈具還包括電路板，所述電路板開設有與所述散熱通孔相正對的電路板通孔;所述LED芯片與所述電路板電連接。
[0015]優(yōu)選地，所述LED燈具還包括密封墊，所述密封墊與所述電路板匹配設置。
[0016]優(yōu)選地，所述LED燈具還包括透鏡模組，所述透鏡模組包括透鏡單元，所述透鏡單元與所述LED芯片一一正對設置;所述透鏡模組還開設有透鏡通孔，所述透鏡通孔與所述散熱通孔正對設置。
[0017]優(yōu)選地，所述主體的上表面設置有安裝孔或安裝凹陷部;所述LED芯片設置在所述安裝孔或凹陷部內。
[0018]優(yōu)選地，所述LED芯片為COB封裝地設置
[0019]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型結構簡單，散熱好，熱阻小，工藝簡單。優(yōu)選地，還配有根據不同環(huán)境使用的光學透鏡，使用快速方便，適于廣泛推廣應用。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型提供的一種LED燈具用散熱器的結構示意圖。
[0021 ]圖2為本實用新型提供的一種LED燈具的剖視圖。
[0022]圖3為圖2的LED燈具的立體分解圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:
[0024]實施例一:
[0025]請參閱圖1，其為本實用新型提供的一種LED燈具用散熱器I的結構示意圖。所述散熱器I包括本體11、散熱翅片12及散熱通孔13。為了增強機械強度，在本實施例中，所述散熱器I為一體件。所述散熱器I可以采用任意散熱材料制成。所述本體11大致為板狀。在本實施例中，為了獲得較高的導熱系數，所述散熱器I為鋁合金鍛壓一體件。所述散熱翅片12為多排。每一排包括多個散熱翅片12。也即是，所述散熱翅片12按陣列排列成點陣狀。相應的，所述散熱通孔13按陣列排列成點陣狀。在在本實施例中，所述翅片12設置為6*20的陣列。所述散熱通孔13設置為2*9的陣列。所述散熱通孔13沿所述本體11的寬度方向延伸設置，且所述散熱通孔13沿所述本體11的寬度方向從尺寸大于沿該本體11的長度方向的尺寸。所述散熱通孔13大致為矩形孔。所述散熱翅片12與所述散熱通孔13錯位設置。也即是，所述散熱通孔13正對所述相鄰兩個散熱翅片12形成的散熱通道，從而提升散熱性能。也即是，LED燈具用散熱器采用針狀式和蜂窩式相結合的結構。
[0026]所述散熱器I的本體11具有相對設置的上表面及下表面。所述散熱通孔13貫穿本體11，也即是貫穿所述上、下表面。所述散熱翅片12設置在所述本體11的下表面。為了增強接觸面積以提升散熱性能，且同時提供穩(wěn)固設置，所述本體11的上表面還開設用于設置下述LED芯片2的安裝孔14。所述安裝孔14設置為3*8的陣列。當然，所述本體11的上表面也可以開設安裝凹陷部以用于設置下述LED芯片2。
[0027]實施例二:
[0028]請一并參閱圖2及圖3，其為本實用新型提供的一種LED燈具100的結構示意圖。所述LED燈具100包括所述的LED燈具用散熱器I及LED芯片2?？梢韵氲降氖?，在本實用新型中所提及的LED，即Lighting Emitting D1de的簡稱，中文為發(fā)光二極管。為了提升聚光性能，在本實施例中，所述LED芯片采用C0B(Chip on Board)進行封裝。所述LED芯片2設置在所述安裝孔14內。
[0029]所述LED燈具100包括電路板3。所述電路板3與所述LED芯片電連接，以驅動LED芯片點亮發(fā)光。為了獲得更佳的散熱性能，所述電路板3開設有與散熱通孔13相正對的電路板通孔31。每一個電路板通孔31與每一個散熱通孔13正對設置。
[0030]為了增強密封性能，所述LED燈具100還包括密封墊4。所述密封簽4可以采用防水、防塵材料制成。在本實施例中，所述密封墊4采用硅膠制成，不僅能夠提供密封還能吸熱。所述密封墊4的形狀適應所述散熱通孔13及安裝孔14的布置且符合密封要求即可。
[0031]為了便于調節(jié)光線分配，所述LED燈具100還包括透鏡模組5。所述透鏡模組5包括透鏡單元51。所述透鏡模組5可以采用透明或半透明的塑料制成一體件。所述每一個透鏡單元51與每一個LED芯片3—一對應設置。為了增強散熱性能，所述透鏡模組5上開設有與散熱通孔13相正對的透鏡通孔52。在本實施中，所述透鏡通孔52正對所述電路板通孔31，所述電路板通孔31正對所述薩熱通孔13設置。
[0032]制造組裝時，所述LED燈具用散熱器I采用鋁合金鍛壓成型技術，成型后在經過機加工進行產品修整，散熱器封裝位置在經過化學處理，為后續(xù)的封裝做準備。在封裝廠把Led Chip經過封裝技術直接封裝在散熱器上。密封硅膠墊圈起到防水防塵的效果，把光學透鏡蓋在LED上，鎖緊螺絲。
[0033]以上僅為本實用新型較佳的實施例，并不用于局限本實用新型的保護范圍，任何在本實用新型精神內的修改、等同替換或改進等，都涵蓋在本實用新型的權利要求范圍內。
【主權項】
1.一種LED燈具用散熱器，其特征在于:所述LED燈具用散熱器包括: 主體，該主體具有上表面及下表面，所述主體的上表面用于設置LED芯片； 散熱翅片，所述散熱翅片突出設置在所述主體的下表面上； 散熱通孔，所述散熱通孔貫穿所述主體的上表面及下表面； 所述散熱翅片與所述散熱通孔沿所述主體的長度方向錯位設置。2.根據權利要求1所述的LED燈具用散熱器，其特征在于:所述散熱翅片為多個，該多個散熱翅片按陣列排列設置。3.根據權利要求1所述的LED燈具用散熱器，其特征在于:所述散熱通孔為多個，該多個散熱通孔按陣列排列設置。4.根據權利要求1所述的LED燈具用散熱器，其特征在于:所述散熱通孔沿所述主體的寬度方向的尺寸大于沿該主體的長度方向的尺寸。5.—種LED燈具，其特征在于:所述LED燈具包括LED芯片及權利要求1至4中任一項所述的LED燈具用散熱器;所述LED芯片設置在所述LED燈具用散熱器上。6.根據權利要求5所述的LED燈具，其特征在于:所述LED燈具還包括電路板，所述電路板開設有與所述散熱通孔相正對的電路板通孔;所述LED芯片與所述電路板電連接。7.根據權利要求6所述的LED燈具，其特征在于:所述LED燈具還包括密封墊，所述密封墊與所述電路板匹配設置。8.根據權利要求5所述的LED燈具，其特征在于:所述LED燈具還包括透鏡模組，所述透鏡模組包括透鏡單元，所述透鏡單元與所述LED芯片一一正對設置;所述透鏡模組還開設有透鏡通孔，所述透鏡通孔與所述散熱通孔正對設置。9.根據權利要求5所述的LED燈具，其特征在于:所述主體的上表面設置有安裝孔或安裝凹陷部;所述LED芯片設置在所述安裝孔或凹陷部內。10.根據權利要求5至9中任一項所述的LED燈具，其特征在于:所述LED芯片為COB封裝地設置。
【文檔編號】F21V29/76GK205579182SQ201620218101
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】張駿, 周長坡, 宋慶林, 薛肖楠, 嚴飛, 蔡泰民
【申請人】上海博昂電氣有限公司