一種led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域，特別與一種LED燈有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED 顯示屏(LEDpanel):LED 就是 light emitting d1de，發(fā)光二極管的英文縮寫，簡(jiǎn)稱LED。它利用半導(dǎo)體P-N結(jié)電致發(fā)光原理產(chǎn)生紅，綠，蘭顏色。是六十年代未發(fā)展起來(lái)的一種半導(dǎo)體顯示器件；七十年代，隨著半導(dǎo)體材料合成技術(shù)、單晶制造技術(shù)和P-N結(jié)形成技術(shù)的研究進(jìn)展，發(fā)光二極管在發(fā)光顏色、亮度等性能得以提高并迅速進(jìn)入批量化和實(shí)用化；進(jìn)入八十年代，LED在發(fā)光波長(zhǎng)范圍和性能方面大大提高，并開始形成平板顯示產(chǎn)品即LED顯示屏，八十年代后期在全球迅速發(fā)展起來(lái)的新型信息顯示媒體，利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點(diǎn)陣模塊或像素單元組成在面積顯示屏幕，以可靠性高、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、價(jià)格性能比高、使用成本低等特點(diǎn)，在短短的十來(lái)年中，迅速成長(zhǎng)為平板顯示的主流產(chǎn)品，在信息顯示領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]LED作為光源已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，為了提高LED模塊組裝的規(guī)范化，便于組裝顯示而出現(xiàn)了一種數(shù)碼LED模塊，現(xiàn)有的技術(shù)中，在PCB基板上設(shè)置有LED芯片，用于顯示數(shù)字等功能性燈組，PCB基板外設(shè)置有殼體，殼體的材料為ΡΡ0塑料，在殼體的底部用透明純環(huán)氧樹脂膠密封，此裝置由于需要在殼體內(nèi)預(yù)留出環(huán)氧樹脂的容積，所以殼體整體厚度大于6mm，與家用電器配合時(shí)不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引線，引線需要與另外的PCB電路板配合，焊接完畢后才可以使用，并且電路板上必須設(shè)置有控制芯片，才可以使現(xiàn)有的數(shù)碼LED模塊出現(xiàn)出不同的排列組合的亮燈，這種數(shù)碼LED模塊厚度大，材料用的差，因此不適用于需要耐高溫的電器，適用于120度以下的環(huán)境，所有的組裝及安裝，很不方便，需要手工焊接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提供一種LED燈，來(lái)解決現(xiàn)有的LED模塊安裝焊接困難，功能單一，體積龐大的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0006]一種LED燈，包括PCB基板，所述的PCB基板上設(shè)置有LED模塊，所述的LED模塊下方設(shè)置有控制LED模塊的按鈕，所述的LED模塊包括有燈組，所述的燈組下方設(shè)置有引線，所述的引線與PCB基板上的插孔配合，所述的PCB基板的面積大于LED模塊占用的面積。PCB基板的面積大于LED模塊占用的面積，可以使剩余的面積內(nèi)放置控制單元和按鈕等元器件，實(shí)現(xiàn)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化和簡(jiǎn)單化。
[0007]PCB基板上與控制單元連接，使整個(gè)模塊標(biāo)準(zhǔn)化，簡(jiǎn)化了加工工藝，縮小了整體裝置的體積。
[0008]作為優(yōu)選，所述的PCB基板上設(shè)置有殼體，所述的殼體用硅膠與PCB基板密封。由于環(huán)氧的抗臭氧能力較弱導(dǎo)致膠體變黃，影響透光效果，而硅膠材料具有的抗大氣老化、紫外老化等優(yōu)異性能。
[0009]作為優(yōu)選，所述的殼體的底部設(shè)置有貫穿PCB基板的插腳底柱。插腳底柱起到了雙重保險(xiǎn)的作用，在焊接完成的情況下，整個(gè)殼體在PCB基本上也不會(huì)脫落。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比:PCB基板上可以放置其他元器件，整個(gè)裝置比普通的燈組模塊更薄，更耐高溫。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的PCB基本的正面示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型的PCB基本的反面示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型的殼體的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0015]一種LED模塊生產(chǎn)裝置，包括PCB基板1，所述的PCB基板1上設(shè)置有LED模塊2，所述的LED模塊2下方設(shè)置有控制LED模塊2的按鈕3，所述的LED模塊1包括有燈組12，所述的燈組12下方設(shè)置有引線13，所述的引線13與PCB基板1上的插孔配合，所述的PCB基板1的面積大于LED模塊2占用的面積，所述的PCB基板1的反面設(shè)置有控制電路，所述的控制電路上排列設(shè)置有多個(gè)電阻6、電容5和三極管7，所述的控制電路上還設(shè)置有包含有程序的1C連接件8和一個(gè)連接配套模塊的端子9，所述的LED模塊2包括殼體14，所述的殼體14用硅膠與PCB基板1密封，所述的殼體14的底部設(shè)置有貫穿PCB基板1的插腳底柱4，所述的1C連接件8在固定在PCB基板1后，用石墨包裹。
[0016]在PCB基板1延伸至殼體14的外部，并設(shè)置有電路圖，把所有的元器件都排列完畢后，插入至PCB基板1上，使原本單一的顯示功能，與控制程序和按鈕結(jié)合在一起，簡(jiǎn)化了安裝方式，而且使用時(shí)更加方便，端子9使用的是標(biāo)準(zhǔn)化的配合方式，把原有的工藝中的密封用的環(huán)氧樹脂改成了硅膠，原本的殼體14采用的是ΡΡ0塑料，現(xiàn)在改為PPA塑料，整體厚度由6mm以上改進(jìn)到了 4mm以內(nèi)。
[0017]本實(shí)用新型的保護(hù)范圍包括但不限于以上實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)，任何對(duì)本技術(shù)做出的本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易想到的替換、變形、改進(jìn)均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈，包括PCB基板(1)，所述的PCB基板(1)上設(shè)置有LED模塊(2 )，其特征在于，所述的LED模塊(2 )下方設(shè)置有控制LED模塊(2 )的按鈕(3 )，所述的LED模塊(2 )包括有燈組(12)，所述的燈組(12)下方設(shè)置有引線(13)，所述的引線(13)與PCB基板(1)上的插孔配合，所述的PCB基板(1)的面積大于LED模塊(2)占用的面積。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈，其特征在于，所述的LED模塊(2)包括有殼體(14)，所述的殼體(14 )用硅膠與PCB基板(1)密封。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈，其特征在于，所述的殼體(14)的底部設(shè)置有貫穿PCB基板(1)的插腳底柱(4)。
【專利摘要】一種LED燈，包括PCB基板，所述的PCB基板上設(shè)置有LED模塊，所述的LED模塊下方設(shè)置有控制LED模塊的按鈕，所述的LED模塊包括有燈組，所述的燈組下方設(shè)置有引線，所述的引線與PCB基板上的插孔配合，所述的PCB基板的面積大于LED模塊占用的面積。本實(shí)用新型具有以下有益效果：PCB基板上可以放置其他元器件，整個(gè)裝置比普通的燈組模塊更薄，更耐高溫。
【IPC分類】F21S2/00, G09F9/33, F21V19/00, F21Y115/10, F21V23/00
【公開號(hào)】CN204986564
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520730418
【發(fā)明人】占文琪, 應(yīng)利明
【申請(qǐng)人】寧波復(fù)洋光電有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年9月21日