倒裝芯片led蠟燭燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明裝置，尤其涉及照明裝置中的一種倒裝芯片LED蠟燭燈。
【背景技術(shù)】
[0002]蠟燭燈因外形與真正的蠟燭火焰外形相似而得名。
[0003]LED照明技術(shù)正日新月異的在進(jìn)步，將在未來(lái)照明領(lǐng)域中占有越來(lái)越大的份量。
[0004]做為L(zhǎng)ED燈板的剛性基材有很多，有玻纖板、鋁基板、陶瓷板、玻璃板等。
[0005]LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為:P_CaN，發(fā)光層，N-CaN，襯底。
[0006]傳統(tǒng)的“正裝”是通過(guò)金屬線鍵合與基板連接，晶片電氣面朝上，光效低，發(fā)光角度較小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種光效高、發(fā)光角度較大的倒裝芯片LED蠟燭燈。
[0008]本實(shí)用新型提供了一種倒裝芯片LED蠟燭燈，包括相連接的燈罩和底殼，所述燈罩、底殼之間設(shè)有安裝腔體，所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有電源、反光件和燈板，所述反光件與所述底殼連接，所述電源設(shè)置在所述反光件、底殼之間，所述燈板設(shè)置在所述反光件上，所述燈板的底面設(shè)有發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的發(fā)光角度向下朝向所述反光件的反光面，所述電源與所述燈板電連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈板為圓形透明玻璃基板。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈板的底面朝向所述底殼，所述燈板的頂面朝向所述燈罩。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反光件的反光面為圓錐的斜面。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈板通過(guò)塑膠卡件固定在所述反光件上。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠卡件與所述燈板之間夾設(shè)有O形硅膠圈。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反光件的頂部設(shè)有圓筒部，所述塑膠卡件與所述圓筒部卡扣連接。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反光件通過(guò)螺釘固定在所述底殼上。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底殼連接有燈頭。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反光件為金屬反光件。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)上述方案，倒裝芯片，發(fā)光二極管向下發(fā)光，經(jīng)反光件反射出去，光效較好，發(fā)光角度較大。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型一種倒裝芯片LED蠟燭燈的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型一種倒裝芯片LED蠟燭燈的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型一種倒裝芯片LED蠟燭燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合【附圖說(shuō)明】及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]圖1至圖3中的附圖標(biāo)號(hào)為:燈頭I ;底殼2 ;電源3 ;反光件4 ;燈板5 ;0形娃膠圈6 ;塑膠卡件7 ;燈罩8。
[0024]如圖1至圖3所示，一種倒裝芯片LED蠟燭燈，包括相連接的燈罩8和底殼2，所述燈罩8、底殼2之間設(shè)有安裝腔體，所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有電源3、反光件4和燈板5，所述反光件4與所述底殼2連接，所述電源3設(shè)置在所述反光件4、底殼2之間，所述燈板5設(shè)置在所述反光件4上，所述燈板5的底面設(shè)有發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的發(fā)光角度向下朝向所述反光件4的反光面，所述電源3與所述燈板5電連接。
[0025]如圖1至圖3所示，所述燈罩8為透光燈罩。
[0026]如圖1至圖3所示，所述燈板5為圓形透明玻璃基板，所述燈板5加熒光粉和封裝膠進(jìn)行封裝，所述燈板5又稱為圓形透明玻璃LED燈板。
[0027]如圖1至圖3所示，所述燈板5的底面朝向所述底殼2，所述燈板5的頂面朝向所述燈罩8。
[0028]如圖1至圖3所示，所述反光件4的反光面為圓錐的斜面，所述反光件4的反光面可反射光線提高光通量，發(fā)光角度較大，點(diǎn)亮?xí)r各個(gè)方向都會(huì)出光。
[0029]如圖1至圖3所示，所述燈板5通過(guò)塑膠卡件7固定在所述反光件4上。
[0030]如圖1至圖3所示，所述塑膠卡件7與所述燈板5之間夾設(shè)有O形硅膠圈6。
[0031]如圖1至圖3所示，所述反光件4的頂部設(shè)有圓筒部，所述塑膠卡件7與所述圓筒部卡扣連接。
[0032]如圖1至圖3所示，所述反光件4通過(guò)螺釘固定在所述底殼2上。
[0033]如圖1至圖3所示，所述底殼2連接有燈頭1，燈頭I可用E14、E12、E27、E26等多種標(biāo)準(zhǔn)燈頭。
[0034]如圖1至圖3所示，所述反光件4為金屬反光件，同時(shí)起反光及散熱作用。
[0035]本實(shí)用新型提供的一種倒裝芯片LED蠟燭燈，其倒裝芯片是將晶片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，電氣面朝下。倒裝芯片可通大電流，尺寸做到更小，光學(xué)更容易匹配，散熱更好，壽命更長(zhǎng)，抗靜電能力更好！倒裝LED芯片減少了金線封裝，省掉了導(dǎo)線架、打線，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。倒裝芯片沒(méi)有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。
[0036]本實(shí)用新型提供的一種倒裝芯片LED蠟燭燈，采用固態(tài)半導(dǎo)體，發(fā)光二極管作為光源，將LED芯片倒裝貼在圓形透明玻璃基板上，LED芯片是360度出光，除焊盤(pán)、敷銅及結(jié)構(gòu)遮擋，發(fā)光角度很大，外觀別致，與眾不同，發(fā)光角度大，光效高。
[0037]本實(shí)用新型提供的一種倒裝芯片LED蠟燭燈具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0038]1.透明玻璃作為L(zhǎng)ED燈板基材。
[0039]2.圓形透明玻璃LED燈板上貼上倒裝LED芯片。
[0040]3.圓形透明玻璃LED燈板加上熒光粉和封裝膠后，LED芯片是360度發(fā)光的，點(diǎn)亮?xí)r各個(gè)方向都會(huì)出光。
[0041]4.整體結(jié)構(gòu)外觀別致，讓人眼前一亮。
[0042]5.通過(guò)塑膠卡件7固定圓形透明玻璃LED燈板在反光件4上，O形硅膠圈6提供軟保護(hù)，防止圓形透明玻璃LED燈板容易裂開(kāi)。
[0043]6.電源用絕緣層包裹后裝在蠟燭燈的底殼2和反光件4中的腔體內(nèi)；蠟燭燈的底殼2是絕緣導(dǎo)熱塑料材質(zhì)內(nèi)埋金屬件，反光件4是金屬材質(zhì)，將圓形透明玻璃LED燈板產(chǎn)生的熱量傳遞到底殼2散熱；表面進(jìn)行反光處理，并起到反射光線，提高光通量的作用。
[0044]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:包括相連接的燈罩和底殼，所述燈罩、底殼之間設(shè)有安裝腔體，所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有電源、反光件和燈板，所述反光件與所述底殼連接，所述電源設(shè)置在所述反光件、底殼之間，所述燈板設(shè)置在所述反光件上，所述燈板的底面設(shè)有發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的發(fā)光角度向下朝向所述反光件的反光面，所述電源與所述燈板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述燈板為圓形透明玻璃基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述燈板的底面朝向所述底殼，所述燈板的頂面朝向所述燈罩。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述反光件的反光面為圓錐的斜面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述燈板通過(guò)塑膠卡件固定在所述反光件上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述塑膠卡件與所述燈板之間夾設(shè)有O形硅膠圈。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述反光件的頂部設(shè)有圓筒部，所述塑膠卡件與所述圓筒部卡扣連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述反光件通過(guò)螺釘固定在所述底殼上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述底殼連接有燈頭。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片LED蠟燭燈，其特征在于:所述反光件為金屬反光件。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種倒裝芯片LED蠟燭燈，包括相連接的燈罩和底殼，所述燈罩、底殼之間設(shè)有安裝腔體，所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有電源、反光件和燈板，所述反光件與所述底殼連接，所述電源設(shè)置在所述反光件、底殼之間，所述燈板設(shè)置在所述反光件上，所述燈板的底面設(shè)有發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的發(fā)光角度向下朝向所述反光件的反光面，所述電源與所述燈板電連接。本實(shí)用新型的有益效果是：倒裝芯片，發(fā)光二極管向下發(fā)光，經(jīng)反光件反射出去，光效較好，發(fā)光角度較大。
【IPC分類(lèi)】F21V23/00, F21V17/10, F21V7/22, F21S10/04, F21V17/12, F21V19/00, F21V7/04
【公開(kāi)號(hào)】CN204879938
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520511314
【發(fā)明人】涂和俊, 黃興桂, 井有勤, 陳福全, 陳福平
【申請(qǐng)人】深圳市光世界科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年7月15日