一種電子元件散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于散熱裝置領(lǐng)域，尤其是一種電子元件散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED，Light-emitting D1de)是上個(gè)世紀(jì)90年代發(fā)展起來(lái)的新一代冷光源，它具有傳統(tǒng)光源無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì):節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境(不含汞等有害物質(zhì))、壽命長(zhǎng)(5萬(wàn)小時(shí))、維護(hù)費(fèi)用少、提供更好的燈光品質(zhì)、改進(jìn)燈光視覺(jué)效果和安全性。但目前大功率LED的發(fā)光效率和安全性。但目前大功率LED的發(fā)光效率僅為10% -20%,80% -90%的能量轉(zhuǎn)換成了熱量，為了保證LED的壽命，一般要求結(jié)溫在110°C以下，所以對(duì)LED進(jìn)行有效散熱有重大意義。
[0003]普通的LED因?yàn)楣β市?，發(fā)熱量低，基本上不存在散熱方面的問(wèn)題。但是為了提高LED的亮度大功率LED已應(yīng)用到照明領(lǐng)域，而其散熱問(wèn)題已經(jīng)成為阻礙發(fā)展的最大障礙。
[0004]熱管是一種擁有極高導(dǎo)熱性能的新型傳熱元件，具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠(yuǎn)距離傳熱、溫度可控制等特點(diǎn)。一些實(shí)驗(yàn)結(jié)果已經(jīng)表明熱管技術(shù)用于LED器件散熱的可行性，但就整體而言LED熱管散熱技術(shù)還遠(yuǎn)沒(méi)有成熟。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在不足，本實(shí)用新型提供了一種電子元件散熱裝置，無(wú)需外部驅(qū)動(dòng)設(shè)備，占用空間小，散熱效果好。
[0006]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的的。
[0007]一種電子元件散熱裝置，包括基板與熱管，所述基板前后沿邊緣方向均設(shè)有通孔，所述熱管呈螺旋狀位于所述基板一側(cè)，所述熱管穿過(guò)所述基板的前后通孔，位于所述基板內(nèi)部的熱管周圍填充硅膠涂層。
[0008]熱管采用類螺旋回轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，互相連通，增強(qiáng)局部高溫自調(diào)節(jié)能力，增大散熱面積，促進(jìn)熱管間相互調(diào)節(jié)，減少因單個(gè)熱管故障引發(fā)的電子元件損壞，外圍熱管與中心熱管層遞連接，利于發(fā)揮熱管散熱的整體效益，均衡熱管散熱負(fù)載，提高單位散熱效率，在相同條件下降低成本；基板與熱管外壁之間填充硅膠以驅(qū)出空氣減少熱阻。
[0009]優(yōu)選地，所述基板另一側(cè)設(shè)有鍍膜。
[0010]優(yōu)選地，所述鍍膜采用無(wú)氰掛鍍工藝鍍于基板另一側(cè)。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述鍍膜為銅鍍膜。
[0012]基板的電子元件接觸面鍍有一層銅膜減少接觸熱阻的同時(shí)增大有效散熱接觸面積。
[0013]優(yōu)選地，所述基板為鋁質(zhì)基板，所述熱管為銅質(zhì)熱管。
[0014]基板的鋁制材料可以有效的減少高溫下的腐蝕損耗以延長(zhǎng)使用壽命。
[0015]優(yōu)選地，所述裝置用于LED器件散熱。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果:
[0017](I)本實(shí)用新型所述系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，集成度高，采用熱管配合基板的散熱構(gòu)成，無(wú)需外部驅(qū)動(dòng)設(shè)備，占用空間小。
[0018](2)鋁基鍍銅膜的方式保障傳熱貼合的同時(shí)，避免由銅的腐蝕對(duì)散熱產(chǎn)生影響，增加使用壽命也降低了成本。
[0019](3)本實(shí)用新型采用的類螺旋回轉(zhuǎn)熱管結(jié)構(gòu)以最小的空間將熱管互相連結(jié)，解決了高功率LED工作時(shí)可能產(chǎn)生的局部溫升或部分散熱器損壞問(wèn)題帶來(lái)的影響，可以更好的保護(hù)LED元件。
[0020](4)本實(shí)用新型所述的散熱系統(tǒng)通用性強(qiáng)，可以進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和使用，具有良好的市場(chǎng)前景。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型所述電子元件散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實(shí)用新型所述的基板與熱管結(jié)構(gòu)圖，(a)為基板主視圖，(b)為基板右視圖，(C)為基板俯視圖。
[0023]附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0024]1-鍍膜，2-基板，201-第一前通孔，202-第二前通孔，203-第三前通孔，211-第一后通孔，212-第二后通孔，213-第三后通孔，3-熱管，301-第一外部熱管，302-第二外部熱管，303-第三外部熱管，311-第一內(nèi)部熱管，312-第二內(nèi)部熱管，4-硅膠涂層，5-LED芯片，
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于此。
[0026]如圖1，將LED芯片5固定于鋁質(zhì)基板2 —側(cè)，銅質(zhì)鍍膜I鍍于LED芯片5和鋁質(zhì)基板2之間，銅質(zhì)熱管3以螺旋狀穿過(guò)鋁質(zhì)基板2、位于鋁質(zhì)基板2另一側(cè)。
[0027]如圖2，鋁質(zhì)基板前后分別有數(shù)個(gè)通孔，第一外部熱管301位于基板2外、兩端分別為第一前通孔201和第一后通孔211，第一內(nèi)部熱管311位于基板2內(nèi)、兩端分別為第一后通孔211和第二前通孔202，第二外部熱管302位于基板2外、兩端分別為第一前通孔202和第一后通孔212，第二內(nèi)部熱管312位于基板2內(nèi)、兩端分別為第一后通孔212和第二前通孔203，第三外部熱管303位于基板2外、兩端分別為第一前通孔203和第一后通孔213，……以此類推，熱管3呈螺旋狀，位于基板2內(nèi)部的熱管與基板之間通過(guò)硅膠涂層4之間填充，高功率LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)基板以及熱管的傳遞散發(fā)至空氣端。
[0028]所述實(shí)施例為本實(shí)用新型的優(yōu)選的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，在不背離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠做出的任何顯而易見(jiàn)的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元件散熱裝置，其特征在于，包括基板(2)與熱管(3)，所述基板(2)前后沿邊緣方向均設(shè)有通孔，所述熱管(3)呈螺旋狀位于所述基板(2) —側(cè)，所述熱管(3)穿過(guò)所述基板(2)的前后通孔，位于所述基板(2)內(nèi)部的熱管(3)周圍填充硅膠涂層(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述基板(2)另一側(cè)設(shè)有鍍膜⑴。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述鍍膜(I)采用無(wú)氰掛鍍工藝鍍于基板(2)另一側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述鍍膜(I)為銅鍍膜。
5.如權(quán)利要求1?4中任意一項(xiàng)所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述基板(2)為鋁質(zhì)基板，所述熱管(3)為銅質(zhì)熱管。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述裝置用于LED器件散熱。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電子元件散熱裝置，尤其是LED芯片散熱，通過(guò)在基板上以類螺旋式回轉(zhuǎn)分布熱管，電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)基板和熱管散發(fā)至空氣中，成本低，無(wú)需外部驅(qū)動(dòng)設(shè)備，占用空間小，散熱效率高。
【IPC分類】F21V29-51, F21V29-89, F21Y101-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204611705
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520241784
【發(fā)明人】李寒劍, 屈健, 徐茂華, 趙妍琦
【申請(qǐng)人】江蘇大學(xué)
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月20日