照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及照明裝置，更詳細(xì)地，涉及能夠提高散熱性能的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，照明裝置為設(shè)置于室內(nèi)及室外并用于照明的設(shè)備。照明裝置有白熾燈、鹵素?zé)艏鞍l(fā)光二極管照明裝置等。白熾燈比其他照明裝置制造費(fèi)用低，但壽命短。鹵素?zé)舯劝谉霟魤勖L(zhǎng)，但制造費(fèi)用高。最近，為了減少電力消耗，利用發(fā)光器件(發(fā)光二極管(LED))來制作照明裝置的技術(shù)有所發(fā)展。利用發(fā)光器件的照明裝置既減少電力消耗，壽命又長(zhǎng)。
[0003]利用發(fā)光器件的照明裝置具有將發(fā)光器件封裝于電路板的結(jié)構(gòu)。隨著向發(fā)光器件供給電源，發(fā)光器件發(fā)熱。根據(jù)發(fā)光器件的結(jié)溫，發(fā)光器件的光功率以指數(shù)函數(shù)方式減少。因此，需要提高電路板和發(fā)光器件的散熱性能。在此，結(jié)溫是指P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體的接合面的溫度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供能夠提高散熱性能的照明裝置。
[0005]公開了本實(shí)用新型一實(shí)施方式的照明裝置。所述照明裝置包括:基板；發(fā)光器件，配置于所述基板；散熱器，與所述基板相接觸，用于使所述基板散熱；以及散熱罩，與所述散熱器相接觸來使所述基板散熱，在所述散熱罩形成有開口部，從所述發(fā)光器件發(fā)出的光通過所述開口部。
[0006]公開了本實(shí)用新型再一實(shí)施方式的照明裝置。所述照明裝置包括:基板；發(fā)光器件，配置于所述基板；散熱器，與所述基板相接觸來使所述基板散熱；以及散熱罩，以可拆裝的方式設(shè)置于所述散熱器，用于使所述基板散熱，開口部以與所述發(fā)光器件相對(duì)應(yīng)的方式形成于所述散熱罩。
[0007]公開了本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的照明裝置。所述照明裝置包括:基板；發(fā)光器件，配置于所述基板；散熱器，與所述基板的一側(cè)相接觸，用于使所述基板散熱；以及散熱罩，與所述散熱器相接觸來使所述基板散熱，所述散熱罩包圍所述基板的另一側(cè)，開口部以與所述發(fā)光器件相對(duì)應(yīng)的方式形成于所述散熱罩。
[0008]根據(jù)本公開的實(shí)施例，散熱罩增加散熱面積，因此能夠提高基板和發(fā)光器件的散熱性能。并且，散熱罩的開口部的形成區(qū)域大于發(fā)光器件的指向角，因此能夠減少?gòu)陌l(fā)光器件發(fā)出的光的損失。
【附圖說明】
[0009]通過下面結(jié)合示例性地示出一例的附圖進(jìn)行的描述，本發(fā)明的上述和其他目的和特點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚，其中:
[0010]圖1為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的照明裝置的圖。
[0011]圖2為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的照明裝置的圖。
[0012]圖3為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的與照明裝置的長(zhǎng)度方向垂直的截面的圖。
[0013]圖4為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的與照明裝置的長(zhǎng)度方向平行的截面的圖。
[0014]圖5為表示本公開第一實(shí)施例的照明裝置的溫度的表。
[0015]圖6為簡(jiǎn)要表示本公開第二實(shí)施例的照明裝置的圖。
[0016]圖7為簡(jiǎn)要表示本公開第三實(shí)施例的照明裝置的圖。
[0017]附圖標(biāo)記的說明
[0018]100:照明裝置 110:基板
[0019]120:發(fā)光器件 130:散熱器
[0020]133:熱交換片 140:散熱罩
[0021]143、143a:開口部 145:散熱片
[0022]147:緊固部件 150、151:透明罩
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下參照附圖對(duì)本公開的實(shí)施例進(jìn)行更加詳細(xì)的說明。但是，在本實(shí)用新型中所公開的技術(shù)并不局限于在此所述的實(shí)施例，也能夠以相互不同的方式具體化。圖中，為了明確表示各裝置的結(jié)構(gòu)要素，上述結(jié)構(gòu)要素的寬度或厚度等的大小將有所夸大地表示。
[0024]在本說明書中，說明一個(gè)要素位于另一個(gè)要素的“上”或“下”的情況下，均包括上述一個(gè)要素直接位于另一個(gè)要素的“上”或“下”，或者其他要素可介于這些要素之間的含義。在本說明書中，術(shù)語“上部”或“下部”為從觀察人員的角度設(shè)定的相對(duì)概念，根據(jù)觀察人員的角度，“上部”也可表示“下部”，“下部”也可表示“上部”。
[0025]多個(gè)圖中的相同附圖標(biāo)記實(shí)質(zhì)上表示相同的要素。并且，除非上下文有明確不同的含義，單數(shù)的表述應(yīng)理解為包括復(fù)數(shù)的表述，“包括”或“具有”等術(shù)語應(yīng)理解為指定所記述的特征、數(shù)字、步驟、動(dòng)作、結(jié)構(gòu)要素、部件或它們的組合的存在，而不是預(yù)先排除一個(gè)或一個(gè)以上的其他特征或數(shù)字、步驟、動(dòng)作、結(jié)構(gòu)要素、部件或它們的組合的存在或附加可能性。
[0026]以下詳細(xì)說明的本公開的實(shí)施例提供能夠提高散熱性能的照明裝置。首先，參照【附圖說明】本公開的第一實(shí)施例的照明裝置。
[0027]圖1為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的照明裝置的圖。圖2為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的照明裝置的圖。圖3為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的與照明裝置的長(zhǎng)度方向垂直的截面的圖。圖4為簡(jiǎn)要表示本公開第一實(shí)施例的與照明裝置的長(zhǎng)度方向平行的截面的圖。圖5為表示本公開第一實(shí)施例的照明裝置的溫度的表。
[0028]參照?qǐng)D1至圖5，本公開第一實(shí)施例的照明裝置100包括基板110、發(fā)光器件120、散熱器130以及散熱罩140。
[0029]在基板110形成有電路圖案。在基板110可連接有用于變換電流的變流器(未圖示)和用于恒定調(diào)節(jié)電壓和電流的鎮(zhèn)流器(未圖示)等?；?10可根據(jù)照明裝置的形態(tài)多樣地變更。如圖所示，照明裝置100形成為具有熒光燈形態(tài)的寬度和長(zhǎng)度的情況下，基板110可呈細(xì)而長(zhǎng)的板形態(tài)。
[0030]發(fā)光器件120可配置于基板110上。多個(gè)發(fā)光器件120可封裝于基板110上。發(fā)光器件120的封裝數(shù)量可根據(jù)發(fā)光器件120的光功率性能和所需的照度等決定。發(fā)光器件120可包括封裝于基板110上的至少一個(gè)COB封裝(chip on board)類型的發(fā)光二極管芯片或至少一個(gè)發(fā)光二極管組件。發(fā)光二極管可以為放射紅外線的紫外線(UV)發(fā)光二極管。發(fā)光二極管能夠以消耗約10mW以下的電力的方式制造，因此能夠減少照明裝置的消耗電力。如圖所示，發(fā)光器件120可沿著基板110的長(zhǎng)度方向以預(yù)定的間隔排列。
[0031]散熱器130可與基板110相接觸來使基板110散熱。例如，散熱器130能夠以與基板110的一側(cè)相接觸的方式設(shè)置。此時(shí)，散熱器130可直接與基板110相接觸。并且，散熱器130可借助熱交換物質(zhì)或熱交換部件間接地與基板110相接觸。散熱器130與基板110相接觸的含義為均包括間接接觸和直接接觸的概念。散熱器130可由鋁或鋁合金之類的熱傳導(dǎo)性優(yōu)秀的材質(zhì)形成。
[0032]熱交換片133能夠以向外側(cè)突出的方式形成于散熱器130上。熱交換片133可向與配置有發(fā)光器件120的基板110的一面相反的一側(cè)突出地形成。熱交換片133能夠以從散熱器130的中心部越向兩側(cè)越變小的形態(tài)形成。熱交換片133能夠以沿著散熱器130的長(zhǎng)度方向以板形態(tài)長(zhǎng)長(zhǎng)地形成，或者與散熱器130的長(zhǎng)度方向垂直的方式形成。此外，熱交換片133能夠以多種形態(tài)形成。熱交換片133形成于散熱器130上，因此能夠提高散熱器130的散熱性能。因此，基板110和發(fā)光器件120的熱能可借助散熱器130順暢地放出。
[0033]散熱罩140可配置于配置有發(fā)光器件120的基板110的一面。作為一實(shí)施例，散熱罩140能夠以包圍所述基板110的一面的方式配置。
[0034]散熱罩140可與散熱器130相接觸來使基板110散熱。由于散熱罩140以與散熱器130相接觸的方式設(shè)置，因此照明裝置的散熱面積可借助散熱器130和散熱罩140而增加。如此，散熱罩140可執(zhí)行向散熱器130傳導(dǎo)在發(fā)光器件120中所產(chǎn)生的熱的作用?；蛘撸嵴?40可執(zhí)行直接向外部環(huán)境放出在發(fā)光器件120中產(chǎn)生并向散熱罩140傳導(dǎo)的熱的功能。因此，能夠提高基板110和發(fā)光器件120的散熱性能，從而能夠抑制發(fā)光器件120的光功率的減少。進(jìn)而，能夠減少照明裝置的光損失。
[0035]在散熱罩140上可形成有開口部143，從發(fā)光器件120發(fā)出的光通過所述開口部。因此，可一邊利用散熱罩140來增加散熱面積，一邊通過開口部143向照明裝置的外部照射光。
[0036]散熱罩140能夠以包圍基板110的另一側(cè)的方式設(shè)置。開口部143能夠以與發(fā)光器件120相對(duì)應(yīng)的方式形成于散熱罩140上。因此，以基板110為基準(zhǔn)，在放出發(fā)光器件120的光的一側(cè)上也可增加散熱面積，因此能夠抑制發(fā)光器件120的光功率的減小。
[0037]在多個(gè)發(fā)光器件封裝于基板110上的情況下，多個(gè)開口部143能夠以與發(fā)光器件一對(duì)一相對(duì)應(yīng)的方式形成于散熱罩140上。由于封裝有多個(gè)發(fā)光器件，因此可增加照明裝置的照度。發(fā)光器件的封裝數(shù)量可根據(jù)發(fā)光器件的光功率性能和照明裝置的目標(biāo)照度等進(jìn)行變更。
[0038]散熱