發(fā)光二極管燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及燈具技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種發(fā)光二極管燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light-Emitting D1de,發(fā)光二極管)作為一種新型固態(tài)光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、商業(yè)照明等領(lǐng)域。由于LED發(fā)光需要恒流電源驅(qū)動，而生產(chǎn)生活用電為正弦交流電，因此，LED燈具發(fā)光需要LED驅(qū)動器的驅(qū)動。
[0003]目前常用的LED驅(qū)動器體積較大，一般外置于LED燈具。由于將LED驅(qū)動器設(shè)計成LED驅(qū)動卡的技術(shù)尚未成熟，因此，目前沒有針對LED驅(qū)動卡設(shè)計的LED燈具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管燈具，以無需將發(fā)光二極管驅(qū)動卡外置于發(fā)光二極管燈具，通過將發(fā)光二極管驅(qū)動卡插在發(fā)光二極管燈具的卡槽，即可實現(xiàn)發(fā)光二極管驅(qū)動卡對發(fā)光二極管燈具的驅(qū)動。
[0005]一種發(fā)光二極管燈具，包括:殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有基板，所述基板上設(shè)置有發(fā)光二極管芯片，在所述殼體或所述基板上設(shè)置有與發(fā)光二極管驅(qū)動卡適配的卡槽。
[0006]優(yōu)選的，所述基板為印制電路板。
[0007]優(yōu)選的，所述基板為板上芯片安裝基板。
[0008]優(yōu)選的，所述卡槽包括:卡槽體，所述卡槽體內(nèi)設(shè)置有安裝擋片以及與所述發(fā)光二極管驅(qū)動卡中的金屬導電片適配的導電彈片。
[0009]優(yōu)選的，所述導電彈片的材質(zhì)為不銹鋼材質(zhì)。
[0010]優(yōu)選的，所述導電彈片至少有兩片。
[0011]優(yōu)選的，所述卡槽的一側(cè)設(shè)置有與所述發(fā)光二極管驅(qū)動卡上的卡位槽適配的安裝卡扣。
[0012]優(yōu)選的，所述卡槽的兩側(cè)分別設(shè)置有一個與所述發(fā)光二極管驅(qū)動卡上的卡位槽適配的安裝卡扣。
[0013]優(yōu)選的，所述卡槽的形狀為長方形。
[0014]優(yōu)選的，所述卡槽的形狀為正方形。
[0015]優(yōu)選的，所述卡槽的形狀為橢圓形。
[0016]優(yōu)選的,在所述殼體或所述基板上設(shè)置有一個卡槽。
[0017]優(yōu)選的，在所述殼體或所述基板上設(shè)置有多個卡槽。
[0018]優(yōu)選的，所述卡槽設(shè)置在所述基板的邊緣。
[0019]優(yōu)選的，所述卡槽設(shè)置在所述殼體的側(cè)壁上。
[0020]優(yōu)選的，所述基板通過螺絲設(shè)置于所述殼體內(nèi)。
[0021]優(yōu)選的，當所述發(fā)光二極管燈具設(shè)置有多個卡槽時，多個所述卡槽的大小和形狀均相同。
[0022]優(yōu)選的，當所述發(fā)光二極管燈具設(shè)置有多個卡槽時，多個所述卡槽的大小不同。
[0023]優(yōu)選的，所述殼體的材質(zhì)為絕緣材質(zhì)。
[0024]優(yōu)選的，所述基板的材質(zhì)為絕緣材質(zhì)。
[0025]從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管燈具，包括:殼體，殼體內(nèi)設(shè)置有基板，基板上設(shè)置有發(fā)光二極管芯片，在殼體或基板上設(shè)置有與發(fā)光二極管驅(qū)動卡適配的卡槽。因此，當發(fā)光二極管驅(qū)動器為發(fā)光二極管驅(qū)動卡時，無需將發(fā)光二極管驅(qū)動卡外置于發(fā)光二極管燈具，只需將發(fā)光二極管驅(qū)動卡插在發(fā)光二極管燈具的卡槽，即可實現(xiàn)發(fā)光二極管驅(qū)動卡對發(fā)光二極管燈具的驅(qū)動。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為本發(fā)明實施例公開的一種發(fā)光二極管燈具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2 Ca)為本發(fā)明實施例公開的一種LED驅(qū)動卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2 (b)為本發(fā)明實施例公開的一種與圖2 (a)公開的LED驅(qū)動卡適配的卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明實施例公開的一種LED驅(qū)動卡在光源模塊上的應(yīng)用示意圖；
[0031]圖4為本發(fā)明實施例公開的一種LED驅(qū)動卡在面板燈的應(yīng)用示意圖。
【具體實施方式】
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0033]參見圖1，本發(fā)明實施例公開了一種發(fā)光二極管燈具的結(jié)構(gòu)示意圖，發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de, LED)燈具包括:殼體11，殼體11內(nèi)設(shè)置有基板12，基板12上設(shè)置有LED芯片13，在殼體11或基板12上設(shè)置有與LED驅(qū)動卡適配的卡槽，具體見圖1中設(shè)置在殼體11上的卡槽01，或是設(shè)置在基板13上的卡槽02。
[0034]可以看出，當LED驅(qū)動器為LED驅(qū)動卡時，無需將LED驅(qū)動卡外置于LED燈具，只需將LED驅(qū)動卡插在LED燈具的卡槽，即可實現(xiàn)LED驅(qū)動卡對LED燈具的驅(qū)動。
[0035]其中，基板12可以為印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)，也可以為板上芯片(Chip On Board, COB)安裝基板,基板12的選擇依據(jù)實際情況而定,本發(fā)明在此不做限定。
[0036]殼體11和基板12的材質(zhì)均可以為絕緣材質(zhì)。
[0037]基板12通過螺絲設(shè)置于殼體11內(nèi)。
[0038]需要說明的一點是，由于LED驅(qū)動卡的形狀任意，因此為配合不同LED驅(qū)動卡的形狀和結(jié)構(gòu)，LED燈具設(shè)置的卡槽的形狀也任意。
[0039]其中，卡槽的形狀可以為長方形、正方形、橢圓形等等，LED燈具設(shè)置的卡槽的形狀和與該卡槽適配的LED驅(qū)動卡的形狀相匹配，本發(fā)明在此不做限定。
[0040]優(yōu)選的，卡槽具體可以包括:卡槽體，卡槽體內(nèi)設(shè)置有安裝擋片以及與LED驅(qū)動卡中的金屬導電片適配的導電彈片。
[0041]其中，導電彈片為不銹鋼材質(zhì)。
[0042]具體的，參見圖2 Ca)為本發(fā)明實施例公開的一種LED驅(qū)動卡的結(jié)構(gòu)示意圖，LED驅(qū)動卡包括外殼203、基板202、LED驅(qū)動器204、智能控制芯片組205、接口芯片組206和金屬導電片201。其中:LED驅(qū)動器204、智能控制芯片組205和接口芯片組206的相關(guān)電子元器件直接安裝在基板202表面；外殼203可以是注塑成型的可以組裝外殼，也可以是直接把基板202塑封的整體；金屬導電片201為LED驅(qū)動卡的電氣接口，包含兩片以上；外殼203的前端有個斜角，作為防呆標識，外殼203的兩側(cè)，至少有一側(cè)設(shè)置一個方形的卡位槽A，以便LED驅(qū)動卡推入卡槽時固定住LED驅(qū)動卡。
[0043]需要說明的一點是，LED驅(qū)動卡所包含的的接口芯片組206在實際應(yīng)用時，可以采用無線通信的方式，即在接口芯片組206增加無線通信收發(fā)裝置。
[0044]參見圖2 (b)為與圖2 (a)公開的LE