白光led光源組件及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明裝置，特別是涉及一種白光LED光源組件及及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。隨著社會的發(fā)展，日常生活中的照明能耗問題日益突出，因此，具有顯著節(jié)能優(yōu)勢的LED燈具越來越受人們的青睞。但由于LED發(fā)光芯片屬于點光源，LED發(fā)光受其發(fā)光角限制，因此一般LED燈具采用LED陣列單面光源。此種LED燈具的出光效率不高，使得LED燈具不能實現(xiàn)廣角度照明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種白光LED光源組件，其能實現(xiàn)廣角度發(fā)光，出光效率高。本發(fā)明所要解決的另一個技術(shù)問題在于，提供一種該光源組件的生產(chǎn)方法。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的一種白光LED光源組件，包括釔鋁石榴石熒光粉熒光玻璃基體、至少一個LED藍光芯片和連接線路，所述基體的熔點為400-600 0C,且所述基體包括 45-55wt % 的 Pb0、20_30wt % 的 Si02、15_20wt % 的 ZnO 和0.5-5wt%的釔鋁石榴石熒光粉，所述LED藍光芯片固定在所述基體的表面上，且所述LED藍光芯片的發(fā)光面朝向所述基體，所述連接線路用于將所述LED藍光芯片與外部電源連接。
[0005]在其中一個實施例中，所述基體的表面上設(shè)置有封裝型腔，所述LED藍光芯片粘貼在所述封裝型腔內(nèi)。
[0006]在其中一個實施例中，所述LED藍光芯片通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔內(nèi)，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?1wt%的釔鋁石榴石熒光粉。
[0007]在其中一個實施例中，所述LED藍光芯片與所述封裝型腔內(nèi)壁之間填充有熒光粉硅膠硅膠，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?1wt%的釔鋁石榴石熒光粉。
[0008]在其中一個實施例中，所述基體成型時形成所述封裝型腔，或者在所述基體表面通過擠出一條熒光粉硅膠圍堰形成所述封裝型腔，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?10wt%的釔鋁石榴石熒光粉。
[0009]在其中一個實施例中，所述連接電路包括兩條主干電路和將所述LED藍光芯片并聯(lián)或串聯(lián)在該兩條主干電路之間的連接金線。
[0010]在其中一個實施例中，所述主干電路由導(dǎo)電漿料印刷在所述基體表面上形成。
[0011]本發(fā)明所還提供了一種上述的白光LED光源組件的生產(chǎn)方法，包括如下步驟:
[0012]S1、將低熔點玻璃粉與釔鋁石榴石熒光粉均勻混合制得初始原料，所述初始原料中各組分的重量百分比為:Pb045-55%、Si0220-30%, Zn015_20 %和釔鋁石榴石熒光粉0.5-5% ；
[0013]S2、將上述初始原料在400°C?600°C的熔爐中煅燒，然后經(jīng)過熱壓模熱壓成型制得所述基體；
[0014]S3、將所述LED藍光芯片粘貼在所述基體的表面上，且所述LED藍光芯片的發(fā)光面朝向所述基體，并在所述基體的表面上設(shè)置所述連接線路，得到所述白光LED光源組件。
[0015]在其中一個實施例中，所述步驟S3包括:
[0016]S31、在所述基體上，通過擠出一條熒光粉硅膠圍堰形成封裝型腔，所述熒光粉硅膠粘內(nèi)混合有5?1wt %的釔鋁石榴石熒光粉；
[0017]S32、在所述基體上絲網(wǎng)印刷銀漿形成兩條主干線路；
[0018]S33、將所述LED藍光芯片通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔內(nèi)，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?1wt %的釔鋁石榴石熒光粉；
[0019]S34、將連接金線的一端焊接在所述LED藍光芯片上，另一端焊接于所述主干線路上；
[0020]S35、在所述LED藍光芯片與所述封裝型腔內(nèi)壁之間滴熒光粉硅膠，固化后制得所述白光LED光源組件，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?1wt%的釔鋁石榴石熒光粉。
[0021]在其中一個實施例中，所述步驟S2中，所述基體熱壓模熱壓成型有封裝型腔，所述步驟S3包括:
[0022]S31、在所述基體上絲網(wǎng)印刷銀漿形成兩條主干線路；
[0023]S32、將所述LED藍光芯片通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔內(nèi)，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?1wt %的釔鋁石榴石熒光粉；
[0024]S33、將連接金線的一端焊接在所述LED藍光芯片上，另一端焊接于所述主干線路上；
[0025]S34、在所述LED藍光芯片與所述封裝型腔內(nèi)壁之間滴熒光粉硅膠，固化后，制得所述白光LED光源組件，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?10wt%的釔鋁石榴石熒光粉。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的白光LED光源組件，通過在低熔點的基體上設(shè)置LED藍光芯片和連接電路，突破了現(xiàn)有技術(shù)LED單面燈源發(fā)光角度限制，從而以簡單的制造工藝，實現(xiàn)了廣角度發(fā)光，且具有很高的出光效率；而且，該白光LED光源組件的基體熔融溫度低(400-6000C )，煅燒時對熒光粉無結(jié)構(gòu)破壞，光從熒光玻璃出射時在玻璃內(nèi)容全反射幾率更低，出射效率更高。
[0027]本發(fā)明的白光LED光源組件的生產(chǎn)方法，先制備基體，再在基體上封裝LED藍光芯片，具有工藝簡單的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明其中一個實施例中的白光LED光源組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記說明:以上各圖中，10、白光LED光源組件；11、基體；lla、封裝型腔；12、LED藍光芯片；13、主干電路；14、連接金線；15、熒光粉硅膠。
【具體實施方式】
[0030]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0031]圖1所示為本發(fā)明其中一個實施例中的白光LED光源組件10的立體結(jié)構(gòu)示意圖。白光LED光源組件10包括釔鋁石榴石熒光粉玻璃基體11、至少一個LED藍光芯片12和連接線路，其中，所述基體11的熔點為400-600°C，且所述基體11包括45-55被％的？130、20-30?丨％的5丨02、15-2(^%的ZnO和0.5_5wt%的釔鋁石榴石熒光粉，所述LED藍光芯片12固定在所述基體11的表面上，且所述LED藍光芯片12的發(fā)光面朝向所述基體11，所述連接線路用于將所述LED藍光芯片12與外部電源連接。所述LED藍光芯片12發(fā)出的藍光射入基體11內(nèi)，激活釔鋁石榴石熒光粉產(chǎn)生白光，而且向各個方向折射，從而以簡單的制造工藝，實現(xiàn)了廣角度發(fā)光，且具有很高的出光效率。而且，該白光LED光源組件10的基體11熔融溫度低(400-600°C )，煅燒時對熒光粉無結(jié)構(gòu)破壞，光從熒光玻璃出射時在玻璃內(nèi)容全反射幾率更低，出射效率更高。
[0032]較優(yōu)地，所述基體11的表面上設(shè)置有封裝型腔11a，所述LED藍光芯片12粘貼在所述封裝型腔Ila內(nèi)。進一步地，所述LED藍光芯片12通過熒光粉硅膠粘接在所述封裝型腔Ila的內(nèi)底面上，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?10wt%的釔鋁石榴石熒光粉。進一步地，所述LED藍光芯片12與所述封裝型腔Ila內(nèi)壁之間填充有熒光粉硅膠15硅膠，所述熒光粉硅膠15內(nèi)混合有5?1wt^的釔鋁石榴石熒光粉。
[0033]進一步地，所述基體11成型時形成所述封裝型腔11a，或者在所述基體11表面通過擠出一條熒光粉硅膠圍堰形成所述封裝型腔11a，所述熒光粉硅膠內(nèi)混合有5?10wt%的釔鋁石榴石熒光粉。
[0034]較優(yōu)地，所述連接電路包括兩條主干電路13和將所述LED藍光芯片12并聯(lián)或串聯(lián)在該兩條主干電路13之間的連接金線14。進一步地所述主干電路13由導(dǎo)電漿料印刷在所述基體11表面上形成。需要說明的是，圖1的LED藍光芯片12之間為并聯(lián)方式，但本發(fā)明所述LED藍光芯片12之間的電連接可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員所慣用或所能想象得到的并聯(lián)和/或串聯(lián)等任意電路連接方式。
[0035]本發(fā)明還公開了上述白光LED光源組件10的生產(chǎn)方法，下面通過具體實施例對上述白光LED光源組件10的生產(chǎn)方法進行說明。
[0036]實施例一
[0037]上述白光LED光源組件10的生產(chǎn)方法包括如下步驟:
[0038]步驟S101、將低熔點玻璃粉與釔鋁石榴石熒光粉均勻混合制得初始原料，所述初始原料各組分的重量百分比為:49.5% PbO,30% S12,20% ZnO和0.5%釔鋁石榴石熒光粉。
[0039]步驟S102、將上述初始原料在400°C的熔爐中煅燒，然后經(jīng)過熱壓模熱壓成型