本實(shí)用新型涉及應(yīng)急燈具模組，具體涉及微型應(yīng)急控制模組。

背景技術(shù)：

微型應(yīng)急控制模組作為一種應(yīng)急燈具的必備模組，在現(xiàn)實(shí)生活中得到廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)上現(xiàn)有應(yīng)急模組的材料大部分是運(yùn)用金屬外殼或者是品質(zhì)低劣的塑料。以上兩種材料的缺點(diǎn)在于，金屬外殼的加工工藝和加工成本決定了無(wú)法擁有漂亮的外觀，表面效果處理方式單一；普通塑料無(wú)法達(dá)到良好的散熱效果，影響產(chǎn)品的壽命。并且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面沒(méi)有注重使用環(huán)境的多樣性，防水性能很差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的狀況，提供了一種微型應(yīng)急控制模組。它使用BMC材料，注塑成型，擁有高效的散熱效果，可設(shè)計(jì)出與眾不同的外觀效果。燈具進(jìn)行防水膠條和防水墊圈設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品具有IP65防水等級(jí)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：微型應(yīng)急控制模組，包括由螺釘依次連接的墊片、底殼、上蓋，底殼和上蓋之間通過(guò)防水膠條密封配合，由底殼和上蓋裝配形成的殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板和電池，上蓋上設(shè)有用于安裝防水接頭的安裝孔和用于安裝導(dǎo)光柱的裝配孔，防水接頭、導(dǎo)光柱與PCB板連接。

作為上述方案的優(yōu)選，所述的底殼和上蓋由BMC注塑成型。

作為上述方案的優(yōu)選，所述的墊片為防水墊圈。

本實(shí)用新型的有益效果是：上述的微型應(yīng)急控制模組中，在結(jié)構(gòu)方面，市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品沒(méi)有注重使用環(huán)境的多樣性，防水性能很差。本實(shí)用新型進(jìn)行防水膠條和防水墊圈設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品具有IP65防水等級(jí)。

與現(xiàn)有產(chǎn)品材料相比，微型應(yīng)急控制模組，運(yùn)用新型BMC材料，此材料為注塑成型，并且擁有高效的散熱效果，完美解決了現(xiàn)有產(chǎn)品的弊端。既可以保證產(chǎn)品的散熱效果，又可以設(shè)計(jì)出與眾不同的外觀效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-導(dǎo)光柱，2-上蓋，3-防水接頭，4-電池，5- 防水膠條，6-底殼，7-墊片，8-螺釘，9-PCB板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。

如圖1所示，微型應(yīng)急控制模組，包括由螺釘8依次連接的墊片7、底殼6、上蓋2，底殼6和上蓋2之間通過(guò)防水膠條5密封配合，由底殼和上蓋裝配形成的殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板9和電池4，上蓋上設(shè)有用于安裝防水接頭3的安裝孔和用于安裝導(dǎo)光柱1的裝配孔，防水接頭、導(dǎo)光柱與PCB板連接。

所述的底殼和上蓋由BMC注塑成型。

所述的墊片為防水墊圈。

本實(shí)用新型中，微型應(yīng)急控制模組在結(jié)構(gòu)方面，本實(shí)用新型進(jìn)行防水膠條和防水墊圈設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品具有IP65防水等級(jí)。與現(xiàn)有產(chǎn)品材料相比，運(yùn)用新型BMC材料，此材料為注塑成型，并且擁有高效的散熱效果，完美解決了現(xiàn)有產(chǎn)品的弊端。既可以保證產(chǎn)品的散熱效果，又可以設(shè)計(jì)出與眾不同的外觀效果。

在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上對(duì)產(chǎn)品的形狀、尺寸、顏色與組合方式的變化、本實(shí)用新型產(chǎn)品整體外形尺寸、顏色的改變都在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。