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一種激光發(fā)射保護(hù)裝置的制作方法

文檔序號(hào):12636915閱讀:255來源:國(guó)知局
一種激光發(fā)射保護(hù)裝置的制作方法

本實(shí)用新型涉及技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種激光發(fā)射保護(hù)裝置。



背景技術(shù):

激光發(fā)射器常用于商場(chǎng)布景、舞臺(tái)布景等場(chǎng)合,通過計(jì)算機(jī)程序控性激光光束變幻出各種圖案或文字,獲得絢麗清晰的效果;在使用時(shí),圖案以及文字的獲取,通過振動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)鏡片振動(dòng)以及偏轉(zhuǎn)對(duì)激光光束反射獲得,由于激光發(fā)射帶有較高亮度,若反射角度過大則極易因光強(qiáng)度過高傷害人眼,需要增加保護(hù)裝置,而目前激光發(fā)射裝置上大都未設(shè)置保護(hù)裝置或設(shè)置不合理,無法快速進(jìn)行保護(hù)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種保護(hù)速率快的激光發(fā)射保護(hù)裝置。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:

構(gòu)造一種激光發(fā)射保護(hù)裝置,包括振動(dòng)電機(jī)、MCU、切光馬達(dá)和光閘;其中,還包括檢測(cè)所述振動(dòng)電機(jī)位置的檢測(cè)裝置;所述MCU接收并處理所述檢測(cè)裝置檢測(cè)的位置信息并控制所述切光馬達(dá)工作;所述切光馬達(dá)控制所述光閘遮蔽激光發(fā)射器發(fā)射的光束。

本實(shí)用新型所述的激光發(fā)射保護(hù)裝置,其中,所述振動(dòng)電機(jī)包括振動(dòng)軸,所述振動(dòng)軸一端設(shè)置有反射鏡片,另一端設(shè)置有與所述檢測(cè)裝置配合的檢測(cè)元件。

本實(shí)用新型所述的激光發(fā)射保護(hù)裝置,其中,所述檢測(cè)裝置包括電路板,所述電路板上設(shè)置有光感應(yīng)器和光發(fā)射管;所述檢測(cè)元件為反光片。

本實(shí)用新型所述的激光發(fā)射保護(hù)裝置,其中,所述光感應(yīng)器有兩個(gè)且分別位于所述檢測(cè)元件兩側(cè)分布。

本實(shí)用新型的有益效果在于:通過檢測(cè)裝置檢測(cè)振動(dòng)電機(jī)位置,在位置超出安全角度時(shí)即刻發(fā)送信息至MCU,MCU收到并處理該信息后發(fā)送控制指令至切光馬達(dá),切光馬達(dá)驅(qū)動(dòng)光閘遮蔽激光發(fā)射器發(fā)出的光束,保護(hù)可靠性高且反應(yīng)速度快;整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的部分實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖:

圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的激光發(fā)射保護(hù)裝置原理框圖;

圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的激光發(fā)射保護(hù)裝置檢測(cè)裝置和振動(dòng)電機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的激光發(fā)射保護(hù)裝置檢測(cè)裝置和振動(dòng)電機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的部分實(shí)施例,而不是全部實(shí)施例?;诒景l(fā)明的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的激光發(fā)射保護(hù)裝置如圖1所示,同時(shí)參閱圖2和圖3,包括振動(dòng)電機(jī)1、MCU2、切光馬達(dá)3和光閘4;還包括檢測(cè)振動(dòng)電機(jī)1位置的檢測(cè)裝置5;MCU2接收并處理檢測(cè)裝置5檢測(cè)的位置信息并控制切光馬達(dá)3工作;切光馬達(dá)3控制光閘4遮蔽激光發(fā)射器發(fā)射的光束;通過檢測(cè)裝置5檢測(cè)振動(dòng)電機(jī)1位置,在位置超出安全角度時(shí)即刻發(fā)送信息至MCU2,MCU2收到并處理該信息后發(fā)送控制指令至切光馬達(dá)3,切光馬達(dá)3驅(qū)動(dòng)光閘4遮蔽激光發(fā)射器發(fā)出的光束,保護(hù)可靠性高且反應(yīng)速度快;整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。

如圖1、圖2和圖3所示,振動(dòng)電機(jī)1包括振動(dòng)軸10,振動(dòng)軸10一端設(shè)置有反射鏡片100,另一端設(shè)置有與檢測(cè)裝置5配合的檢測(cè)元件101,檢測(cè)元件101與反射鏡片100安裝在振動(dòng)軸10兩端,位置檢測(cè)靈敏度高且檢測(cè)速度快。

如圖1、圖2和圖3所示,檢測(cè)裝置5包括電路板50,電路板50上設(shè)置有光感應(yīng)器51和光發(fā)射管52;檢測(cè)元件101為反光片;反光片反射光發(fā)射管發(fā)出的光線,由光感應(yīng)器51進(jìn)行接收感應(yīng),進(jìn)而得到判斷反光片轉(zhuǎn)動(dòng)角度,檢測(cè)速度快;亦可通過紅外檢測(cè)、磁感應(yīng)檢測(cè)等其他檢測(cè)方式進(jìn)行對(duì)反光片角度進(jìn)行檢測(cè)。

如圖1和圖3所示,光感應(yīng)器51有兩個(gè)且分別位于檢測(cè)元件101兩側(cè)分布,結(jié)構(gòu)布局合理,大大節(jié)約了成本。

應(yīng)當(dāng)理解的是,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

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