一種適用于面光源的led光源組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種適用于面光源的LED光源組件，其包括LED光源板與導(dǎo)光板。所述LED光源板由LED光源板件，以及搭載在LED光源板件上的多個(gè)LED發(fā)光芯片構(gòu)成；所述LED光源板與導(dǎo)光板之間設(shè)置有熒光玻璃板；所述LED光源板、熒光玻璃板與導(dǎo)光板按照由下至上的順序依次疊放；采用上述技術(shù)方案的適用于面光源的LED光源組件，其可實(shí)現(xiàn)更為均勻照明的效果；上述技術(shù)方案中，由于采用熒光玻璃替代封裝在LED發(fā)光芯片上的熒光粉，故而避免了用于封裝熒光粉的有機(jī)材料在LED高溫工作下的性能失效，同時(shí)亦可避免封裝熒光粉在LED光源組件的生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的高昂的制造成本。
【專利說明】—種適用于面光源的LED光源組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其是一種適用于面光源的LED光源組件。

【背景技術(shù)】
[0002]對于液晶顯示器件而言，LED光源組件是其工作的關(guān)鍵部件之一。LED光源組件主要由封裝有LED熒光粉和樹脂的LED光源等元件組成。通常，LED封裝材料采用有機(jī)材料，而LED在發(fā)光時(shí)會產(chǎn)生相當(dāng)?shù)臒崃浚L時(shí)間的熱量聚集會導(dǎo)致有機(jī)材料的壽命降低，從而減少背光源的使用壽命，也限制了其應(yīng)用范圍。此外，LED點(diǎn)膠封裝也是一個(gè)復(fù)雜的制造工序，其不僅使得LED光源組件的生產(chǎn)過程更為復(fù)雜，也增加了 LED芯片封裝的制造成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于面光源的LED光源組件，其能提供均勻的照明效果，并具有易于生產(chǎn)，以及在使用過程中散熱良好的特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型涉及一種適用于面光源的LED光源組件，其包括LED光源板與導(dǎo)光板。所述LED光源板由LED光源板件，以及搭載在LED光源板件上的多個(gè)LED發(fā)光芯片構(gòu)成；所述LED光源板與導(dǎo)光板之間設(shè)置有突光玻璃板；所述LED光源板、突光玻璃板與導(dǎo)光板按照由下至上的順序依次疊放。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述LED光源板中，LED發(fā)光芯片采用圓環(huán)列陣，且圓環(huán)列陣的圓心位置周圍設(shè)置有至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片；所述LED光源板底部設(shè)置有散熱片。采用上述設(shè)計(jì)，由于單顆LED發(fā)光芯片的照度分布成圓形，故成圓形列陣的多個(gè)LED可實(shí)現(xiàn)整體LED發(fā)光芯片更為均勻的照度分布，而設(shè)置在圓形列陣中心的LED發(fā)光芯片可使得LED光源組件的照射分布的范圍更大；LED光源板底部的散熱片使得其在工作過程中將LED發(fā)光芯片產(chǎn)生的高熱及時(shí)散出。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述LED光源板與熒光玻璃板之間設(shè)置有導(dǎo)光筒，所述導(dǎo)光筒采用在LED光源板上的底面面積大于，其在熒光玻璃板上的底面面積的梯形筒狀結(jié)構(gòu)；LED光源板中，LED發(fā)光芯片均位于導(dǎo)光筒內(nèi)部。采用上述設(shè)計(jì)，筒形的導(dǎo)光筒能夠使得LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線在導(dǎo)光筒的側(cè)壁上進(jìn)行反射，從而使得原先具有一定方向性的光線均勻反射至熒光玻璃板與導(dǎo)光板中，最終形成更為均勻的照明效果。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述導(dǎo)光筒的兩個(gè)底面均設(shè)置有復(fù)眼透鏡，其可在光線進(jìn)入導(dǎo)光筒，以及自導(dǎo)光筒射出過程中，通過復(fù)眼透鏡使得光線分散，從而進(jìn)一步提升LED光源組件均勻的照明效果。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述熒光玻璃板由玻璃基板，以及搭載在玻璃基板上的熒光玻璃層構(gòu)成；所述玻璃基板與熒光玻璃層的貼合層采用曲面結(jié)構(gòu)，所述熒光玻璃的兩個(gè)端面均采用與玻璃基板曲面相匹配的曲面結(jié)構(gòu)，玻璃基板與熒光玻璃層的曲面均朝向?qū)Ч獍鍙澢?，且玻璃基板在?dǎo)光板的中軸線上存在最大厚度。采用上述設(shè)計(jì)，其由于在LED光源板與導(dǎo)光板之間應(yīng)用了熒光玻璃，故而無需在LED發(fā)光芯片上用硅膠等有機(jī)材料封裝熒光粉，從而使得LED發(fā)光芯片在工作過程中無需受高溫影響，延長了其使用壽命，進(jìn)而使得LED背光板的使用壽命進(jìn)一步提升；玻璃基板與熒光玻璃層的曲面設(shè)計(jì)使得其形成自由曲面透鏡，使得自LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線進(jìn)入熒光玻璃板后可實(shí)現(xiàn)更為均勻的照明效果。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述玻璃基板采用耐高溫玻璃，所述玻璃基板的最小厚度至少為2毫米，熒光玻璃層的厚度至少為0.09毫米，其可確保玻璃基板在高溫環(huán)境下不受影響，同時(shí)使其與熒光玻璃層的工作穩(wěn)定性得以保證。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述LED光源板、熒光玻璃板與導(dǎo)光板之間采用透明導(dǎo)熱粘結(jié)劑進(jìn)行連接，其可通過帶有導(dǎo)熱性的粘結(jié)劑更好的實(shí)現(xiàn)LED光源組件在工作過程中的散熱效果。
[0011]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述透明導(dǎo)熱粘結(jié)劑采用透明高導(dǎo)熱性樹脂，所述透明高導(dǎo)熱性樹脂中添加有聚噻吩導(dǎo)熱材料、石墨烯材料、氧化鋁中的一種或多種的混合物。
[0012]采用上述技術(shù)方案的適用于面光源的LED光源組件，其在工作過程中通過圓形列陣的LED發(fā)光芯片產(chǎn)生光線，其經(jīng)過復(fù)眼透鏡與梯形導(dǎo)光筒，從而將發(fā)散均勻的光線射入熒光玻璃層內(nèi)，光線激發(fā)熒光玻璃層內(nèi)的熒光材料，使得光線被轉(zhuǎn)化后通過導(dǎo)光板實(shí)現(xiàn)更為均勻照明的效果；上述技術(shù)方案中，由于采用熒光玻璃替代封裝在LED發(fā)光芯片上的熒光粉，故而避免了用于封裝熒光粉的有機(jī)材料在LED高溫工作下的性能失效，同時(shí)亦可避免封裝熒光粉在LED光源組件的生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的高昂的制造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型中LED光源板示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型中復(fù)眼透鏡局部視圖；
[0016]附圖標(biāo)記列表:
[0017]I一導(dǎo)光板、2 —LED光源板件、3 —LED發(fā)光芯片、4一散熱片、5—導(dǎo)光筒、6—復(fù)眼透鏡、7—玻璃基板、8—熒光玻璃層。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述【具體實(shí)施方式】僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向。
[0019]如圖1所示的一種適用于面光源的LED光源組件，其包括LED光源板與導(dǎo)光板I。所述LED光源板由LED光源板件2，以及搭載在LED光源板件2上的多個(gè)LED發(fā)光芯片3構(gòu)成；所述LED光源板與導(dǎo)光板I之間設(shè)置有突光玻璃板；所述LED光源板、突光玻璃板與導(dǎo)光板I按照由下至上的順序依次疊放。
[0020]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，如圖2所示，所述LED光源板中，LED發(fā)光芯片3采用圓環(huán)列陣，且圓環(huán)列陣的圓心位置周圍設(shè)置有至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片3 ;所述LED光源板底部設(shè)置有散熱片4。采用上述設(shè)計(jì)，由于單顆LED發(fā)光芯片的照度分布成圓形，故成圓形列陣的多個(gè)LED可實(shí)現(xiàn)整體LED發(fā)光芯片更為均勻的照度分布，而設(shè)置在圓形列陣中心的LED發(fā)光芯片可使得LED光源組件的照射分布的范圍更大；LED光源板底部的散熱片使得其在工作過程中將LED發(fā)光芯片產(chǎn)生的高熱及時(shí)散出。
[0021]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述LED光源板與熒光玻璃板之間設(shè)置有導(dǎo)光筒5，所述導(dǎo)光筒5采用在LED光源板上的底面面積大于，其在熒光玻璃板上的底面面積的梯形筒狀結(jié)構(gòu)；LED光源板中，LED發(fā)光芯片均位于導(dǎo)光筒內(nèi)部。采用上述設(shè)計(jì)，筒形的導(dǎo)光筒能夠使得LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線在導(dǎo)光筒的側(cè)壁上進(jìn)行反射，從而使得原先具有一定方向性的光線均勻反射至熒光玻璃板與導(dǎo)光板中，最終形成更為均勻的照明效果。
[0022]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，如圖3所示，所述導(dǎo)光筒5的兩個(gè)底面均設(shè)置有復(fù)眼透鏡6，其可在光線進(jìn)入導(dǎo)光筒，以及自導(dǎo)光筒射出過程中，通過復(fù)眼透鏡使得光線分散，從而進(jìn)一步提升LED光源組件均勻的照明效果。
[0023]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述熒光玻璃板由玻璃基板7，以及搭載在玻璃基板7上的熒光玻璃層8構(gòu)成；所述玻璃基板7與熒光玻璃層8的貼合層采用曲面結(jié)構(gòu)，所述熒光玻璃8的兩個(gè)端面均采用與玻璃基板7曲面相匹配的曲面結(jié)構(gòu)，玻璃基板7與熒光玻璃層8的曲面均朝向?qū)Ч獍錓彎曲，且玻璃基板7在導(dǎo)光板I的中軸線上存在最大厚度。采用上述設(shè)計(jì)，其由于在LED光源板與導(dǎo)光板之間應(yīng)用了熒光玻璃，故而無需在LED發(fā)光芯片上用硅膠等有機(jī)材料封裝熒光粉，從而使得LED發(fā)光芯片在工作過程中無需受高溫影響，延長了其使用壽命，進(jìn)而使得LED背光板的使用壽命進(jìn)一步提升；玻璃基板與熒光玻璃層的曲面設(shè)計(jì)使得其形成自由曲面透鏡，使得自LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線進(jìn)入熒光玻璃板后可實(shí)現(xiàn)更為均勻的照明效果。
[0024]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述玻璃基板7采用耐高溫玻璃，所述玻璃基板7的最小厚度至少為2毫米，熒光玻璃層8的厚度至少為0.09毫米，其可確保玻璃基板在高溫環(huán)境下不受影響，同時(shí)使其與熒光玻璃層的工作穩(wěn)定性得以保證。
[0025]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述LED光源板、熒光玻璃板與導(dǎo)光板之間采用透明導(dǎo)熱粘結(jié)劑進(jìn)行連接，所述透明導(dǎo)熱粘結(jié)劑采用透明高導(dǎo)熱性樹脂，所述透明高導(dǎo)熱性樹脂中添加有聚噻吩導(dǎo)熱材料與石墨烯材料的混合物。
[0026]采用上述技術(shù)方案的適用于面光源的LED光源組件，其在工作過程中通過圓形列陣的LED發(fā)光芯片產(chǎn)生光線，其經(jīng)過復(fù)眼透鏡與梯形導(dǎo)光筒，從而將發(fā)散均勻的光線射入熒光玻璃層內(nèi)，光線激發(fā)熒光玻璃層內(nèi)的熒光材料，使得光線被轉(zhuǎn)化后通過導(dǎo)光板實(shí)現(xiàn)更為均勻照明的效果；上述技術(shù)方案中，由于采用熒光玻璃替代封裝在LED發(fā)光芯片上的熒光粉，故而避免了用于封裝熒光粉的有機(jī)材料在LED高溫工作下的性能失效，同時(shí)亦可避免封裝熒光粉在LED光源組件的生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的高昂的制造成本。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于面光源的LED光源組件，其包括LED光源板與導(dǎo)光板，其特征在于，所述LED光源板由LED光源板件，以及搭載在LED光源板件上的多個(gè)LED發(fā)光芯片構(gòu)成；所述LED光源板與導(dǎo)光板之間設(shè)置有突光玻璃板；所述LED光源板、突光玻璃板與導(dǎo)光板按照由下至上的順序依次疊放。
2.按照權(quán)利要求1所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述LED光源板中，LED發(fā)光芯片采用圓環(huán)列陣，且圓環(huán)列陣的圓心位置周圍設(shè)置有至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片；所述LED光源板底部設(shè)置有散熱片。
3.按照權(quán)利要求2所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述LED光源板與突光玻璃板之間設(shè)置有導(dǎo)光筒，所述導(dǎo)光筒米用在LED光源板上的底面面積大于,其在突光玻璃板上的底面面積的梯形筒狀結(jié)構(gòu)；LED光源板中，LED發(fā)光芯片均位于導(dǎo)光筒內(nèi)部。
4.按照權(quán)利要求3所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述導(dǎo)光筒的兩個(gè)底面均設(shè)置有復(fù)眼透鏡。
5.按照權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述熒光玻璃板由玻璃基板，以及搭載在玻璃基板上的熒光玻璃層構(gòu)成；所述玻璃基板與熒光玻璃層的貼合層采用曲面結(jié)構(gòu)，所述熒光玻璃的兩個(gè)端面均采用與玻璃基板曲面相匹配的曲面結(jié)構(gòu)，玻璃基板與突光玻璃層的曲面均朝向?qū)Ч獍鍙澢也ＡЩ逶趯?dǎo)光板的中軸線上存在最大厚度。
6.按照權(quán)利要求4所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述玻璃基板采用耐高溫玻璃，所述玻璃基板的最小厚度至少為2毫米，熒光玻璃層的厚度至少為0.09毫米。
7.按照權(quán)利要求1所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述LED光源板、熒光玻璃板與導(dǎo)光板之間采用透明導(dǎo)熱粘結(jié)劑進(jìn)行連接。
8.按照權(quán)利要求7所述的適用于面光源的LED光源組件，其特征在于，所述透明導(dǎo)熱粘結(jié)劑采用透明高導(dǎo)熱性樹脂，所述透明高導(dǎo)熱性樹脂中添加有聚噻吩導(dǎo)熱材料、石墨烯材料、氧化鋁中的一種或多種的混合物。
【文檔編號】F21V19/00GK203979962SQ201420392460
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月16日
【發(fā)明者】嚴(yán)群 申請人:南京光晶電子科技有限公司