Led路燈及其燈體的制作方法
【專利摘要】一種LED路燈燈體，包括：散熱支架，具有安裝面；導(dǎo)熱絕緣膠層，設(shè)于安裝面上；LED芯片，設(shè)于導(dǎo)熱絕緣膠層上；絕緣層，設(shè)于安裝面上，且位于導(dǎo)熱絕緣膠層外周，并與LED芯片間隔設(shè)置；導(dǎo)電層組，包括用于與LED芯片的正極電連接的正導(dǎo)電層及用于與LED芯片的負(fù)極電連接的負(fù)導(dǎo)電層，正導(dǎo)電層與負(fù)導(dǎo)電層設(shè)于絕緣層上，且正導(dǎo)電層與負(fù)導(dǎo)電層絕緣設(shè)置。上述LED路燈燈體具有較好的散熱性能。本實(shí)用新型還提供一種采用上述LED路燈燈體的LED路燈。
【專利說明】LED路燈及其燈體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED路燈及其燈體。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具的發(fā)光原理與傳統(tǒng)燈具有著本質(zhì)上的區(qū)別，LED燈具是固態(tài)半導(dǎo)體電極發(fā)光，其工作溫度決定工作壽命，當(dāng)半導(dǎo)體工作結(jié)溫高于65度時(shí)，工作壽命顯著減小，當(dāng)結(jié)溫高于85度時(shí)，工作壽命集聚下降，當(dāng)結(jié)溫超過150度時(shí)，LED將會(huì)失效，由此可見，LED燈具的溫度是其命根所在。
[0003]如圖3所示，傳統(tǒng)的LED路燈燈體300通常包括散熱支架310、通過導(dǎo)熱絕緣膠320黏貼于散熱支架310上的鋁基板330、設(shè)于鋁基板330遠(yuǎn)離散熱支架310 —側(cè)的PPA層(Polyphthalamide，聚鄰苯二甲酰胺)340、設(shè)于PPA層340上的FR4絕緣阻燃層(FR4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào))350、通過焊錫360固定于FR4絕緣阻燃層350上的銅基板370以及設(shè)于銅基板370遠(yuǎn)離散熱支架310 —側(cè)的芯片380。
[0004]由于上述傳統(tǒng)的LED路燈燈體300所包含的復(fù)合層較多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，其散熱性能相對較差。研究表明，上述傳統(tǒng)的LED路燈燈體300正常工作時(shí)，銅基板370與焊錫360會(huì)使LED路燈的燈體20產(chǎn)生0.5°C左右的溫升，F(xiàn)R4絕緣阻燃層350會(huì)使其產(chǎn)生0.5°C左右的溫升，PPA層340會(huì)使其產(chǎn)生2 °C左右的溫升，鋁基板330會(huì)使其產(chǎn)生0.5 °C左右的溫升，導(dǎo)熱絕緣膠320會(huì)使其產(chǎn)生2°C左右的溫升，散熱支架310會(huì)使其產(chǎn)生2°C左右的溫升。從而使得上述LED路燈燈體300總體會(huì)有7.5°C左右的溫升，按LED每20°C的溫升降低50%的壽命，7.5°C的溫升大概會(huì)有25%左右的壽命降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要提供一種散熱性能較好的LED路燈及其燈體。
[0006]一種LED路燈燈體，包括:
[0007]散熱支架，具有安裝面；
[0008]導(dǎo)熱絕緣膠層，設(shè)于所述安裝面上；
[0009]LED芯片，設(shè)于所述導(dǎo)熱絕緣膠層上；
[0010]絕緣層，設(shè)于所述安裝面上，且位于所述導(dǎo)熱絕緣膠層外周，并與所述LED芯片間隔設(shè)置 '及
[0011]導(dǎo)電層組，包括用于與所述LED芯片的正極電連接的正導(dǎo)電層及用于與所述LED芯片的負(fù)極電連接的負(fù)導(dǎo)電層，所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層分別設(shè)于所述絕緣層上，且所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層間隔設(shè)置。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括反射層，所述反射層設(shè)于所述導(dǎo)電層組遠(yuǎn)離所述絕緣層的一側(cè)，且部分所述正導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述絕緣層的一側(cè)裸露于所述反射層外，部分所述負(fù)導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述絕緣層的一側(cè)裸露于所述反射層外。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正導(dǎo)電層呈長條狀，所述負(fù)導(dǎo)電層呈長條狀，所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層平行設(shè)置，所述LED芯片位于所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層之間。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述正導(dǎo)電層的一端與所述負(fù)導(dǎo)電層的一端分別位于所述LED芯片相對的兩側(cè)，所述正導(dǎo)電層靠近所述LED芯片的一端裸露于所述反射層外，且所述負(fù)導(dǎo)電層靠近所述LED芯片的一端裸露于所述反射層外。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣層包括間隔設(shè)置的第一條狀部及第二條狀部，所述第一條狀部的外周緣與所述正導(dǎo)電層的外周緣重合，所述第二條狀部的外周緣與所述負(fù)導(dǎo)電層的外周緣重合。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括導(dǎo)線，所述LED芯片的正極及負(fù)極分別通過所述導(dǎo)線與所述正導(dǎo)電層及所述負(fù)導(dǎo)電層電連接。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱支架為鋁制散熱支架或銅制散熱支架；
[0018]或者,所述絕緣層為PPA層；
[0019]或者，所述導(dǎo)線為金線。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片的外周緣與所述導(dǎo)熱絕緣膠層的外周緣重合；
[0021]或者，所述散熱支架遠(yuǎn)離所述安裝面的一端呈梳狀。
[0022]一種LED路燈，包括上述的LED路燈燈體。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括燈罩，所述燈罩設(shè)于所述安裝面上，并與所述安裝面配合形成密閉腔體，所述導(dǎo)熱絕緣膠層、所述LED芯片、所述絕緣層及所述導(dǎo)電層組收容于所述密閉腔體內(nèi)。
[0024]上述LED路燈燈體相對于傳統(tǒng)的LED路燈燈體，其LED芯片通過導(dǎo)熱絕緣膠層直接固定于散熱支架上，同時(shí)通過在導(dǎo)熱絕緣膠層外周緣，設(shè)置與LED芯片間隔設(shè)置的絕緣層，并在絕緣層上設(shè)置導(dǎo)電層組，從而使得LED路燈燈體能與外置設(shè)備電連接。由于LED芯片產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱絕緣膠層即可傳導(dǎo)至散熱支架上。熱量在傳導(dǎo)的過程中，通過的層數(shù)較少，從而使得上述LED路燈具有較好的散熱性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為一實(shí)施方式的LED路燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為圖1中的LED路燈燈體的俯視示意圖；
[0027]圖3為傳統(tǒng)的LED路燈燈體的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0029]需要說明的是，當(dāng)單元被稱為“固定于”另一個(gè)單元，它可以直接在另一個(gè)單元上或者也可以存在居中的單元。當(dāng)一個(gè)單元被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)單元，它可以是直接連接到另一個(gè)單元或者可能同時(shí)存在居中單元。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0031]如圖1及圖2所示，一實(shí)施方式的LED路燈10，包括LED路燈燈體100及燈罩200。
[0032]LED路燈燈體100包括散熱支架110、導(dǎo)熱絕緣膠層120、LED芯片130、絕緣層140、導(dǎo)電層組150、反射層160以及導(dǎo)線170。
[0033]散熱支架110具有安裝面112。在本實(shí)施方式中，散熱支架110為鋁制散熱支架。安裝面112為平面結(jié)構(gòu)。散熱支架110遠(yuǎn)離安裝面112的一端呈梳狀，從而可以較好的散熱?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，散熱支架110也可以為銅制散熱支架或其他具有較好散熱性能的金屬或塑料散熱支架。
[0034]導(dǎo)熱絕緣膠層120設(shè)于安裝面112上。
[0035]LED芯片130設(shè)于導(dǎo)熱絕緣膠層120上。在本實(shí)施方式中，LED芯片130通過導(dǎo)熱絕緣膠層120直接固定于安裝面112上。從而LED芯片130產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱絕緣膠層120即可傳導(dǎo)至散熱支架110上。
[0036]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)熱絕緣膠層120的外周緣與LED芯片130的外周緣重合。導(dǎo)熱絕緣膠層120在保證與LED芯片130具有最大的接觸面積的同時(shí)使得自身具有較小的表面積，從而使得上述安裝面112具有相對較大的空間去安裝其他部件?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，導(dǎo)熱絕緣膠層120的外周緣也可以位于LED芯片130的外周緣之外。
[0037]絕緣層140設(shè)于安裝面112上，且位于導(dǎo)熱絕緣膠層120外周，并與LED芯片130間隔設(shè)置。在本實(shí)施方式中，絕緣層140為PPA層。可以理解，在其他實(shí)施方式中，絕緣層140也可以為由其他的絕緣材料制備得到。
[0038]導(dǎo)電層組150包括正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154。正導(dǎo)電層152用于與LED芯片130的正極電連接，負(fù)導(dǎo)電層154用于與LED芯片130的負(fù)極電連接。正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154設(shè)于絕緣層140上，且正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154絕緣設(shè)置(間隔設(shè)置)。
[0039]反射層160設(shè)于導(dǎo)電層組150遠(yuǎn)離絕緣層140的一側(cè)，且部分正導(dǎo)電層152遠(yuǎn)離絕緣層140的一側(cè)裸露于反射層160外，部分負(fù)導(dǎo)電層154遠(yuǎn)離絕緣層140的一側(cè)裸露于反射層160外。反射層160能將LED芯片130產(chǎn)生的光反射出去，從而提高LED芯片130的光能損耗。正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154裸露于反射層160外的部分分別用于與LED芯片130的正極與負(fù)極電連接。在本實(shí)施方式中，反射層160為銀層?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，反射層160也可以由其他的高反射率的材料制備得到。
[0040]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，正導(dǎo)電層152呈長條狀，負(fù)導(dǎo)電層154也呈長條狀，正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154平行設(shè)置,LED芯片130位于正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154之間。使得LED芯片130兩側(cè)均有反射層160，從而使得反射層160達(dá)到最大的利用率。
[0041]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，正導(dǎo)電層152的一端與負(fù)導(dǎo)電層154的一端分別位于LED芯片130相對的兩側(cè)，正導(dǎo)電層152靠近LED芯片130的一端裸露于反射層160外,且負(fù)導(dǎo)電層154靠近LED芯片130的一端裸露于反射層160外。從而在保證反射層160具有較大的利用率的同時(shí)，還能有效節(jié)約導(dǎo)線170的使用。
[0042]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154為頭對頭的設(shè)計(jì)，通過平移正導(dǎo)電層152,可以使得正導(dǎo)電層152的頭部與負(fù)導(dǎo)電層154的頭部重合?？梢岳斫猓谄渌麑?shí)施方式中，正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154也可以為齊頭并進(jìn)的設(shè)置，通過平移正導(dǎo)電層152，可以使得正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154完全重合或部分重合。
[0043]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，絕緣層140包括間隔設(shè)置的第一條狀部(圖未標(biāo))及第二條狀部(圖未標(biāo))。第一條狀部的外周緣與正導(dǎo)電層152的外周緣重合，第二條狀部的外周緣與負(fù)導(dǎo)電層154的外周緣重合，從而使得絕緣層140的利用率最大?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，第一條狀部的外周緣可以位于正導(dǎo)電層152的外周緣之外。在其他實(shí)施方式中，絕緣層140可以為一體成型的結(jié)構(gòu)，能滿足在其上設(shè)置正導(dǎo)電層152與負(fù)導(dǎo)電層154即可。
[0044]LED芯片130的正極及負(fù)極分別通過導(dǎo)線170與正導(dǎo)電層152及負(fù)導(dǎo)電層154電連接。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線170為金線?？梢岳斫?，導(dǎo)線170能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電即可。
[0045]在本實(shí)施方式中，LED路燈燈體100應(yīng)用于LED路燈10 (大功率LED燈具，對散熱支架110具有較高要求)?？梢岳斫猓琇ED路燈燈體100也可以應(yīng)用于隧道燈等其他燈具中。
[0046]燈罩200設(shè)于安裝面112上，并與安裝面112配合形成密閉腔體210。導(dǎo)熱絕緣膠層120、LED芯片130、絕緣層140、導(dǎo)電層組150、反射層160以及導(dǎo)線170收容于密閉腔體210 內(nèi)。
[0047]上述LED路燈燈體100相對于傳統(tǒng)的LED路燈燈體，其LED芯片130通過導(dǎo)熱絕緣膠層120直接固定于散熱支架110上，同時(shí)通過在導(dǎo)熱絕緣膠層120外周緣，設(shè)置與LED芯片130間隔設(shè)置的絕緣層140，并在絕緣層140上設(shè)置導(dǎo)電層組150，從而使得LED路燈燈體100能與外置設(shè)備電連接。由于LED芯片130產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱絕緣膠層120即可傳導(dǎo)至散熱支架110上。熱量在傳導(dǎo)的過程中，通過的層數(shù)較少，從而上述LED路燈燈體100具有較好的散熱性能。因此，采用上述LED路燈燈體100的LED路燈10具有較好的散熱性倉泛。
[0048]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED路燈燈體，其特征在于，包括: 散熱支架，具有安裝面； 導(dǎo)熱絕緣膠層，設(shè)于所述安裝面上； LED芯片，設(shè)于所述導(dǎo)熱絕緣膠層上； 絕緣層，設(shè)于所述安裝面上，且位于所述導(dǎo)熱絕緣膠層外周，并與所述LED芯片間隔設(shè)置；及 導(dǎo)電層組，包括用于與所述LED芯片的正極電連接的正導(dǎo)電層及用于與所述LED芯片的負(fù)極電連接的負(fù)導(dǎo)電層，所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層分別設(shè)于所述絕緣層上，且所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層間隔設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED路燈燈體，其特征在于，還包括反射層，所述反射層設(shè)于所述導(dǎo)電層組遠(yuǎn)離所述絕緣層的一側(cè)，且部分所述正導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述絕緣層的一側(cè)裸露于所述反射層外，部分所述負(fù)導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述絕緣層的一側(cè)裸露于所述反射層外。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED路燈燈體，其特征在于，所述正導(dǎo)電層呈長條狀，所述負(fù)導(dǎo)電層呈長條狀，所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層平行設(shè)置，所述LED芯片位于所述正導(dǎo)電層與所述負(fù)導(dǎo)電層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED路燈燈體，其特征在于，所述正導(dǎo)電層的一端與所述負(fù)導(dǎo)電層的一端分別位于所述LED芯片相對的兩側(cè)，所述正導(dǎo)電層靠近所述LED芯片的一端裸露于所述反射層外，且所述負(fù)導(dǎo)電層靠近所述LED芯片的一端裸露于所述反射層外。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED路燈燈體，其特征在于，所述絕緣層包括間隔設(shè)置的第一條狀部及第二條狀部，所述第一條狀部的外周緣與所述正導(dǎo)電層的外周緣重合，所述第二條狀部的外周緣與所述負(fù)導(dǎo)電層的外周緣重合。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED路燈燈體，其特征在于，還包括導(dǎo)線，所述LED芯片的正極及負(fù)極分別通過所述導(dǎo)線與所述正導(dǎo)電層及所述負(fù)導(dǎo)電層電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED路燈燈體，其特征在于，所述散熱支架為鋁制散熱支架或銅制散熱支架； 或者，所述絕緣層為PPA層； 或者，所述導(dǎo)線為金線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED路燈燈體，其特征在于，所述LED芯片的外周緣與所述導(dǎo)熱絕緣膠層的外周緣重合； 或者，所述散熱支架遠(yuǎn)離所述安裝面的一端呈梳狀。
9.一種LED路燈，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的LED路燈燈體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED路燈，其特征在于，還包括燈罩，所述燈罩設(shè)于所述安裝面上，并與所述安裝面配合形成密閉腔體，所述導(dǎo)熱絕緣膠層、所述LED芯片、所述絕緣層及所述導(dǎo)電層組收容于所述密閉腔體內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204005499SQ201420290397
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】李漫鐵, 張芳偉, 周雙龍 申請人:深圳雷曼光電科技股份有限公司