基于鋁基板的集成型光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于鋁基板的集成型光源，包括EMC光源、鋁基板，EMC光源的LED芯片上方設(shè)有硅膠透鏡，EMC光源粘結(jié)在鋁基板上。本實(shí)用新型的光源導(dǎo)熱性能好，并且照射角度易于調(diào)整，可以大規(guī)模自動(dòng)化貼片生產(chǎn)。
【專利說明】 基于鋁基板的集成型光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光源，尤其涉及基于鋁基板的集成型光源，屬于照明領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們環(huán)保意識(shí)的升高和節(jié)能的要求，目前LED光源已經(jīng)取代傳統(tǒng)的光源成為大功率照明領(lǐng)域的首選產(chǎn)品。已有的大功率集成型LED光源一般采用的支架為紅銅(鍍銀)，價(jià)格相對(duì)較高，光源生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，尤其是生產(chǎn)效率低，難于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的自動(dòng)化；同時(shí)傳統(tǒng)的集成系列光源因功率較小均存在性價(jià)比不高的問題；同時(shí)傳統(tǒng)的此類光源電路結(jié)構(gòu)簡單，可維護(hù)性差，一旦出現(xiàn)問題，維修成本很高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型公開了一種基于鋁基板的集成型光源，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的亮度，易維護(hù)，長壽命。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案生產(chǎn)的:
[0005]基于鋁基板的集成型光源，包括EMC光源，鋁基板，EMC光源的LED芯片上方設(shè)有硅膠透鏡，EMC光源粘結(jié)在鋁基板上。
[0006]在上述中，EMC光源是指LED的封裝采用EMC材質(zhì)(環(huán)氧樹脂)框架模塑封裝，市場上已有多種此類成品在銷售，例如深圳正脈光電、深圳源磊科技在售的EMC3014、EMC3030等成品。相對(duì)于傳統(tǒng)的LED燈珠，同等功率情況下，特別在高顯指(RA>80)的情況下，EMC光源亮度比傳統(tǒng)集成光源高出20%以上。使用不同色溫或不同單色的EMC光源可滿足不同領(lǐng)域?qū)φ彰鞯囊蟆?br> [0007]本實(shí)用新型所采用的EMC光源，在其LED芯片的上方設(shè)有硅膠透鏡，可以改變單個(gè)EMC光源的發(fā)光角度，并且可以調(diào)控整個(gè)集成光源的的出光角度。
[0008]在上述中，鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小，有利于采用貼片機(jī)進(jìn)行大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)貼裝，提尚生廣效率。
[0009]優(yōu)選的，所述EMC光源為多個(gè)，均勻分布在鋁基板上。
[0010]上述光源分布可根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)整，常見的排列采用1w-1O串I并、20w —10串2并、30w —10串3并的電路設(shè)計(jì)。
[0011]優(yōu)選的，所述EMC光源通過錫膏粘接在鋁基板上，光源在點(diǎn)亮工作過程中產(chǎn)生的熱量，通過高導(dǎo)熱系數(shù)的錫膏迅速將熱量傳送到鋁基板散去，整個(gè)散熱通道垂直高效，光源使用更加穩(wěn)定可靠。
[0012] 申請(qǐng)人:進(jìn)行的試驗(yàn)顯示，本實(shí)用新型的集成型光源具有優(yōu)異的耐高溫特性:采用EMC環(huán)氧樹脂封裝的光源耐高溫達(dá)250°C以上；抗紫外線照射能力優(yōu)異:120°C，365nm紫外照射lh，變化3%，相比傳統(tǒng)材質(zhì)高出10個(gè)百分點(diǎn)以上；散熱性能優(yōu)異:采用垂直散熱通道，有效降低了熱阻，中間采用高導(dǎo)熱系數(shù)的錫膏(67w / m*k)，其導(dǎo)熱性能高達(dá)傳統(tǒng)光源銀膠的3倍。因此集成光源整體熱阻<10°C/ w，大大提高了使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1、2、3分別是本實(shí)用新型光源的側(cè)視圖、主視圖、立體圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型光源所采用的EMC光源結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]參考附圖1、2所示，本實(shí)用新型的集成型光源，包括多個(gè)均勻分布的EMC光源1，均通過錫膏粘接在鋁基板2上。
[0016]參考圖4所示，本實(shí)用新型采用的單個(gè)EMC光源，包括硅膠透鏡14、LED芯片13、環(huán)氧樹脂框架11、熱電一體的銅片12，其中最底部是銅片卡合在環(huán)氧樹脂框架的底部進(jìn)行固定，環(huán)氧樹脂框架具有環(huán)形開口，環(huán)形開口區(qū)域露出的銅片上通過絕緣膠固定有多個(gè)LED芯片固定，外封成型硅膠透鏡即形成完整光源。
[0017]其中，上述EMC光源可以是不同單色光的EMC單顆光源，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ煌伾囊蟆?br> [0018]其中，上述EMC光源還可以是不同色溫的白光單顆EMC光源，取代現(xiàn)有的室內(nèi)外白光照明。
[0019]本實(shí)用新型光源的制備方法是將EMC光源通過錫膏粘接在鋁基板上，最后通過恒溫加熱臺(tái)把錫膏融掉，使EMC單顆光源與鋁基板結(jié)合在一起形成一個(gè)集成光源。
[0020]在附圖中給出的尺寸等參數(shù)僅為示意，并非構(gòu)成特別限定。
【權(quán)利要求】
1.基于鋁基板的集成型光源，其特征在于包括EMC光源，鋁基板，EMC光源的LED芯片上方設(shè)有硅膠透鏡，EMC光源通過錫膏粘接在鋁基板上，所述EMC光源包括硅膠透鏡、LED芯片、環(huán)氧樹脂框架、熱電一體的銅片，其中最底部是銅片卡合在環(huán)氧樹脂框架的底部進(jìn)行固定，環(huán)氧樹脂框架具有環(huán)形開口，環(huán)形開口區(qū)域露出的銅片上通過絕緣膠固定有多個(gè)LED芯片固定，外封成型硅膠透鏡即形成完整的EMC光源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于所述EMC光源為多個(gè)，均勻分布在鋁基板上。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204187550SQ201420013629
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】孫立健, 張 杰 申請(qǐng)人:深圳市正脈光電科技有限公司