一種led散熱基板的制作方法及使用該基板的led模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED散熱基板的制作方法及使用該基板的LED模組。所述散熱基板的制作包括以下步驟:1)將鋁基板通過陽極氧化方式在其表面形成絕緣層；2）采用絲網(wǎng)印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；3）油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬層；4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。所述LED散熱模組包括LED燈珠、承載LED燈珠的電路板及覆蓋于LED燈珠之上的透鏡，所述絕緣層為蜂窩狀。所述LED散熱模組采用本發(fā)明特制的散熱基板，并配合特別的結(jié)構設計，散熱效率高，壽命長。
【專利說明】一種LED散熱基板的制作方法及使用該基板的LED模組

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED散熱【技術領域】。

【背景技術】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導體，其能耗低且具有壽命長、光效高、無輻射等諸多優(yōu)點。因此，LED作為新一代照明產(chǎn)品，具有巨大發(fā)展?jié)摿Α５?，LED的散熱問題始終制約LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量會導致LED的輸出光強度減小，并使其主波長漂移。另外LED封裝散熱不好，結(jié)溫就高，壽命也就短。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明需要解決的問題是提供一種具有良好散熱性能的LED散熱基板的制作方法及采用該基板的LED散熱模組。
[0004]本發(fā)明所述LED散熱基板的制作方法，其步驟為:
I)將鋁基板通過陽極氧化方式，在其表面形成絕緣層；
2)采用絲網(wǎng)印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；
3)油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬層；
4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。
[0005]優(yōu)選的，所述有機溶劑為濃度為99%的丙酮或橡膠水。
[0006]優(yōu)選的，步驟4)前還包括用膠布粘貼除去油墨上方濺射的金屬層的步驟。
[0007]本發(fā)明所述LED散熱模組，包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，所述電路板包括鋁基板、依次設于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術形成于絕緣層上的金屬層；所述絕緣層為蜂窩狀；所述金屬層包括基底膜、導電膜和焊接膜。
[0008]具體的，所述基底膜厚度為0.2-0.3 μ m。
[0009]具體的，所述導電膜厚度為3-5 μ m。
[0010]具體的，所述焊接膜厚度為0.5-0.8 μ m。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明有益效果在于:
(1)所述散熱基板制作方法簡單，導熱性好；
(2)采用上述散熱基板的LED散熱模組在絕緣層設置凹孔形成蜂窩狀，有利于熱傳導，提聞了散熱效率；
(3)所述LED散熱模組的采用磁控濺射技術及陽極氧化法設置絕緣層和金屬層，絕緣層和金屬層可控制在微米級，兩層厚度小，熱阻小，提高了散熱效率，有效延長LED使用壽命O

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明所述LED散熱模組實施例結(jié)構圖。

【具體實施方式】
[0013]為了便于本領域技術人員的理解，下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明。
[0014]如圖1所示，本實施例所述的LED散熱模組包括LED燈珠1、透鏡2、電路板3和散熱片4。多個LED燈珠I焊接于電路板3的一側(cè)面上，LED燈珠之上覆蓋透鏡2 ;散熱片4設置在電路板另一側(cè)面，與電路板的這個側(cè)面緊密結(jié)合實現(xiàn)散熱。
[0015]本實施例中主要是依靠電路板快速將LED發(fā)光時產(chǎn)生的熱量傳導至散熱片，再經(jīng)過散熱片散發(fā)出去，以盡量快的降低LED的結(jié)溫，延長其使用壽命。電路板的制作采用導熱性好的鋁基板31為基板，再在基板上通過陽極氧化技術形成絕緣層32，并在絕緣層上處理出蜂窩狀凹孔。最后是采用磁控濺射技術在絕緣層上鍍膜形成金屬層33。
[0016]所述電路板的具體制作方法如下:
(1)將鋁基板通過陽極氧化方式，在其表面形成絕緣層；
(2)采用絲網(wǎng)印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；
(3)油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬層；濺射時首先將鉻或鈦金屬通過濺射技術設置于油墨上形成基底膜；再將鎳或銅鎳合金通過濺射技術設置于基底膜形成導電膜；最后將金或銀通過濺射技術設置于導電膜上形成焊接膜。
[0017](4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。有機溶劑優(yōu)選為為濃度是99%的丙酮或橡膠水。
[0018]油墨在鍍膜后，由于油墨表面覆蓋了金屬膜層，使得除去油墨所用的有機溶劑與油墨難以直接接觸，油墨的去除變得困難。因此，可在清洗前，使用膠布粘貼再揭除的辦法來除去油墨表面的金屬膜層，由于附著于油墨表面的金屬膜層不具有很好的附著力，易于用膠布除去，然后再用有機溶劑除去油墨，油墨去除的更徹底，效果更好。
[0019]濺射鍍膜形成的金屬層線路包括基底膜、導電膜和焊接膜。基底膜厚度控制在
0.2-0.3 μ m ;導電膜4厚度控制在3-5 μ m ;焊接膜厚度控制在0.5-0.8 μ m0這樣有利于線路的制作和線路板的可靠性。
[0020]上述實施例只是本發(fā)明較優(yōu)的實施方式，需要說明的是，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種LED散熱基板的制作方法，其步驟為: 1)將鋁基板通過陽極氧化方式，在其表面形成絕緣層； 2)采用絲網(wǎng)印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨； 3)油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬導電層； 4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于:所述有機溶劑為濃度為99%的丙酮或橡膠水。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于:步驟4)前還包括用膠布粘貼除去油墨上方濺射的金屬層的步驟。
4.采用權利要求1所述的散熱基板的LED散熱模組，其特征在于:包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，所述電路板包括鋁基板、依次設于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術形成于絕緣層上的金屬層； 所述絕緣層為蜂窩狀； 所述金屬層包括基底膜、導電膜和焊接膜。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于:所述基底膜厚度為0.2_0.3 μ mD
6.根據(jù)權利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于，所述導電膜厚度為3-5μ m。
7.根據(jù)權利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于，所述焊接膜(4)厚度為.0.5-0.8 μ m。
【文檔編號】F21V29/503GK104333981SQ201410547969
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權日:2014年10月16日
【發(fā)明者】魏曉慧, 譚弘平, 鄧中應, 姜文新 申請人:惠州智科實業(yè)有限公司, 惠州學院, 魏曉慧