一種多點式分布led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多點式分布LED燈，其特征在于，至少包括LED燈泡殼(1)、LED發(fā)光芯片組(3)，所述LED發(fā)光芯片組(3)被置于所述LED燈泡殼1)內(nèi)；其中，所述LED燈泡殼(1)的外表面設有多個散熱點(7)。本發(fā)明通過在所述燈泡殼(1)的外表面設置散熱點(7)，提高所述燈泡殼(1)的散熱面，使LED燈在發(fā)光時所產(chǎn)生的熱量能夠迅速散發(fā)到空氣中，從而使LED燈的散熱更加充分。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現(xiàn)，具有很好的市場價值。
【專利說明】一種多點式分布LED燈

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及一種多點式分布LED燈。

【背景技術】
[0002]隨著LED的大范圍應用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢，日益明顯地得以體現(xiàn)，但同時LED燈需要大面積的散熱裝置。日常人們習慣使用的球泡燈擁有一個共同的特性:玻璃體橢球型外殼，燈泡球面發(fā)光。本領域技術人員都知道散熱是需要足夠的散熱面積和空氣作對流，且從熱源到散熱面的距離盡可能短，以及熱源到散熱面之間的熱阻低才是一個理想的散熱結構。但目前大部分LED燈泡都縮小玻璃外殼，為了散熱而增加帶很多散熱鰭的金屬散熱器。金屬散熱器的表面積并沒有大于原玻璃外殼。通過多年的實驗，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)增加玻璃外殼的散熱面將是更好的設計，但可惜的是，在現(xiàn)有技術中并不存在這樣的方案，因此本發(fā)明的目的就是為了通過增加LED燈泡殼散熱面的方式來提高LED燈的散熱效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術中LED燈散熱方面存在的技術缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種多點式分布LED燈。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種多點式分布LED燈，其特征在于，至少包括LED燈泡殼1、LED發(fā)光芯片組3，所述LED發(fā)光芯片組3被置于所述LED燈泡殼I內(nèi)；其中，所述LED燈泡殼I的外表面設有多個散熱點7。
[0005]優(yōu)選地，部分所述散熱點7中設置有一個微孔72。
[0006]優(yōu)選地，所述LED燈泡殼I的尾端連接有燈座4，優(yōu)選地，所述LED燈泡殼I的尾端或則所述燈座4至少設置有一個出氣口。
[0007]優(yōu)選地，所述散熱點7為凸起的波點71。
[0008]優(yōu)選地，所述波點71為貼附于所述LED燈泡殼I外表面。
[0009]優(yōu)選地，所述波點71所使用的材料為導熱性能高于所述LED燈泡殼I的材料。
[0010]優(yōu)選地，所述波點71與所述LED燈泡殼I為一次成型加工而成。而在另一個優(yōu)選實施例中，所述波點71是在所述LED燈泡殼I被加工制成后黏貼到所述LED燈泡殼I的表面。
[0011]優(yōu)選地，所述散熱點7為凹陷于所述LED燈泡殼I外表面的月球坑狀物73。
[0012]優(yōu)選地，所述基板2的中部25的寬度大于所述基板2的前端(26)以及后端27的覽度。
[0013]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當所述LED發(fā)光芯片組3包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線22串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板相連接以使得與電源形成供電回路。
[0014]優(yōu)選地，將所述柔性線路板4設置于所述基板2上。
[0015]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。
[0016]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
[0017]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質23。
[0018]優(yōu)選地，所述基板2用于貼附所述LED發(fā)光芯片組3的區(qū)域或者周圍區(qū)域設有至少一個過孔21。
[0019]優(yōu)選地，所述至少一個過孔21均勻排列。
[0020]優(yōu)選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組3的表面面積。
[0021]優(yōu)選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。
[0022]優(yōu)選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0023]進一步地，所述基板2的數(shù)量為一個或多個，對應地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0024]本發(fā)明通過在所述燈泡殼I的外表面設置散熱點7，提高所述燈泡殼I的散熱面，使LED燈在發(fā)光時所產(chǎn)生的熱量能夠迅速散發(fā)到空氣中，從而使LED燈的散熱更加充分。進一步地，本領域技術人員理解，通過本發(fā)明的結構，將LED發(fā)光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進而使LED發(fā)光芯片能夠更接近于外界，使得LED發(fā)光芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現(xiàn)，具有很好的市場價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0026]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，LED燈的結構示意圖；
[0027]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，部分所述散熱點7中設置有一個微孔72的LED燈的結構示意圖
[0028]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，所述散熱點7為凸起的波點71的LED燈的結構示意圖。
[0029]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，所述散熱點7為凹陷于所述LED燈泡殼I外表面的月球坑狀物73的LED燈的結構示意圖。
[0030]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的結構示意圖；
[0031]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；
[0032]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖；以及
[0033]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。

【具體實施方式】
[0034]本領域技術人員理解，本發(fā)明主要提供了一種多點式分布LED燈，采用多點式分布的LED燈的優(yōu)點在于能使LED燈具有更好的散熱性能，其提高散熱效率的功能主要是在所述LED燈泡殼I上設置散熱點7來實現(xiàn)，設置散熱點7可以額外增加散熱面積，使燈泡殼I內(nèi)的熱量散發(fā)更迅速和充分。
[0035]具體地，圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的LED燈的結構示意圖。本發(fā)明提供一種多點式分布LED燈，其至少包括LED燈泡殼1、LED發(fā)光芯片組3 (圖1中未示出)，所述LED發(fā)光芯片組3被置于所述LED燈泡殼I內(nèi)，其中，所述LED燈泡殼I的外表面設有多個散熱點7。進一步地，本領域技術人員理解，LED發(fā)光芯片組3與燈泡殼I的設置方式在本發(fā)明其他部分有充分描述，例如以貼附方式設置，在此不再贅述。
[0036]進一步地，本領域技術人員理解，所述散熱點7的形狀可以是多種多樣的，一般的形狀有圓形、方形，為了外形的美觀，也可以設計成星形、花型等多種圖案。散熱點7可以與燈泡殼I 一體成型，也可以單獨成型后再貼附在燈泡殼I上。例如，在一個優(yōu)選實施例中，在設計所述LED燈泡殼I的模具時，在對應需要設置散熱點7的位置做凸起或者凹陷的設計，相應的燈泡殼I成型后就具有凹點或者凸點作為散熱點7。本領域技術人員理解，通過這樣的具體實施例，可以使得所述LED燈泡殼I的表面積增大，從而增大其散熱面積。在具體使用過程中，所述LED燈泡殼I內(nèi)的LED發(fā)光芯片組3散熱后熱量傳導至所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，并進一步地通過所述LED燈泡殼I的外表面向外部散熱。由于所述LED燈泡殼I的散熱面積增加了，所以具有與傳統(tǒng)燈泡更好的散熱效果。
[0037]而在另一個優(yōu)選的實施例中，例如，單獨加工散熱點，然后粘結在燈泡殼I的外表面。進一步地，本領域技術人員理解，優(yōu)選地，先做成LED燈泡殼1，這是傳統(tǒng)工藝，然后通過透明膠水粘結在燈泡殼I的外表面，。例如，采用自動化的方式粘結，燈泡殼I在流水線上通過，流水線上設置與燈泡殼I外形相對應的環(huán)形中空模具，并且模具上設置有卡槽用于固定成型好的散熱點7，將成型好的散熱點7底部浸過透明膠水后卡在模具的卡槽中，當燈泡殼I通過模具時，通過自動控制工藝，使卡槽靠近燈泡殼I的外表面直到散熱點7的底部接觸到燈泡殼1，此時固定有散熱點7的卡槽松開，將散熱點7粘結在燈泡殼I外表面。同樣地，本領域技術人員理解，設置散熱點7的目的在于增加燈泡殼I的散熱面積，采用何種設計并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，所以所述散熱點是一次成型，還是單獨成型，在此不再贅述。
[0038]進一步地，在一個具體實施例中，如圖2所示，所述散熱點7中設置有微孔72，其目的在于可以使燈泡殼I內(nèi)的熱空氣通過微孔排出，同時冷空氣也可以從微孔72中進入到燈泡殼I內(nèi)部,通過這樣的實施例,可以燈泡殼I內(nèi)部的熱空氣更加快速的散發(fā)到空氣中，提高散熱效率。所述微孔72可以與散熱點7通過模具的方式一體成型制成，即在散熱點7對應需要設置微孔72的位置設計針狀的突出，其尺寸與微孔的尺寸相當，這樣成型后，散熱點7上自然就形成微孔72。進一步地，本領域技術人員理解，在另一個優(yōu)選實施例中，也可以通過雕刻等工藝在散熱點7上雕刻出微孔，雕刻工藝一般也采用自動化的方式進行，即所述燈泡殼I在流水線上通過，在燈泡殼I通過的地方設置有雕刻模具，模具的形狀與燈泡殼I的形狀相當，在需要設置微孔的72的位置固定雕刻針，當燈泡殼I通過時，通過自動化工藝控制，使雕刻針靠近散熱點7進而在散熱點7上雕刻出微孔72。
[0039]進一步地，參考圖2所示實施例，本領域技術人員理解，所述微孔72的數(shù)量并不固定，可以部分散熱點7上設置所述微孔72，也可以在全部散熱點7上設置微孔72，而所述微孔72在散熱點7上位置也可以是隨機或者有序排列。例如，在一個優(yōu)選實施例中，優(yōu)選地，所述LED燈泡殼I上部和尾部靠近LED發(fā)光芯片組3的散熱點7上設置微孔72，并且這些微孔72形成的平面在垂直方向上盡量接近一個平面，同時所述LED燈泡殼I左部和右部靠近LED發(fā)光芯片組3的散熱點7上設置微孔72，并且這些微孔在水平方向上盡量接近一個片面，同時垂直方向的平面和水平方向的平面不要互相交叉，避免相互之間的對流干擾，這樣的排列可以實現(xiàn)更好的對流效果，使燈泡殼I內(nèi)部的熱空氣和燈泡殼I外部的冷空氣充分交換，達到更好的散熱效果。進一步的，本領域技術人員理解，微孔72的排列方式有多種，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0040]進一步地，在另一個變化例中，所述燈泡殼I尾部的散熱點7上設置的微孔72可以更多一些，由于冷空氣壓力大于熱空氣，冷空氣更多的是沉在底部，在所述燈泡殼I尾部設置更多微孔72后，可以有更多的冷空氣從燈泡殼I的尾部進入到燈泡殼I內(nèi)部，壓迫燈泡殼I內(nèi)部的熱空氣更快速的排出到燈泡殼I外部，使散熱更加充分。
[0041 ] 進一步地，在另一個優(yōu)選的變化例中，所述LED燈泡殼I的尾端連接有燈座4，優(yōu)選地，所述LED燈泡殼I的尾端或者所述燈座4至少設置有一個出氣口。本領域技術人員理解，隨著溫度的升高，空氣密度變小，熱空氣是浮在上面而冷空氣沉在下面，自然冷空氣壓力大于熱空氣的壓力，在LED燈泡殼I的尾端或則所述燈座4至少設置出氣口后，更多的冷空氣從底部進入到燈泡殼I內(nèi)部，從而可以壓迫燈泡殼I上部的熱空氣更加迅速的排除，從而提高散熱效果，其數(shù)量可以根據(jù)燈泡殼I或者燈座4的尺寸以及形狀而定，可以是一個或者多個，可以是規(guī)則的排列，也可以是不規(guī)則的排列，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0042]進一步地，本領域技術人員理解，所述出氣口可以與燈泡殼I或者燈座4 一體成型，例如通過模具一體成型，在模具上對應需要設置出氣口的位置設置凸起，這樣在成型后即可自然形成出氣口。也可以在燈泡殼I或者燈座4成型后單獨加工，例如通過鉆孔的工藝實現(xiàn)，鉆孔工藝一般也采用自動化的方式進行，即所述燈泡殼I或者燈座4在流水線上通過，在所述燈泡殼I或者燈座4通過的地方設置有鉆頭，鉆頭的數(shù)量和位置可以與出氣口的數(shù)量和位置向對應，當所述燈泡殼I或者燈座4通過時，通過自動化工藝控制，使鉆頭靠近所述燈泡殼I或者燈座4進而在所述燈泡殼I或者燈座4鉆出出氣口。進一步地，本領域技術人員理解，采取何種成型工藝并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0043]進一步地，本領域技術人員理解，上述出氣口的排列方式可以根據(jù)特定順序排列，例如可以在左側尾部和右側尾部對稱的位置設置出氣口，這樣可以使尾部進入的冷空氣更加容易到達LED燈泡殼I內(nèi)部的中心位置，壓迫中心位置的熱空氣更加快速的向LED燈泡殼I的內(nèi)表面流動，進而從微孔72排出到LED燈泡殼I外部。
[0044]進一步地，圖3示出了本發(fā)明【具體實施方式】的一個實施例，所述散熱點7設計為凸起的波點71，此設計的優(yōu)點在于波點的大小可以選擇的范圍較寬，能夠根據(jù)需要最大限度的增加散熱面積。波點71的材質可以與燈泡殼I相同，也可以不同，所述波點71的成型方式以及設置方式在本【具體實施方式】前面部分已有描述，在此不再贅述。
[0045]優(yōu)選地，圖3示出的實施例，所述凸起的波點71貼附在所述LED燈泡殼I外表面。本領域技術人員理解，所述波點71通常要單獨成型后，通過膠水粘貼在燈泡殼I外表面，膠水與波點71要選用透明材質并且折光率要適當，一般為玻璃、樹脂等材質，讓光線能最大限度的通過。進一步地，波點71內(nèi)也可以充有導熱液體提高散熱效果。
[0046]優(yōu)選地，圖3示出的實施例，所述凸起的波點與所述LED燈泡殼I為一次成型加工而成。選用此方案優(yōu)點在于一體成型可以簡化工藝，并且不需要使用膠水等其他額外的材料，可以不考慮這些材料帶來的對折光率、導熱率的影響。缺點在于波點71所能選用的材質受到局限，只能選用與燈泡殼I相同的材質。
[0047]進一步地,所述凸起的波點71可以使用導熱性能高于所述LED燈泡殼I的材料，例如，采用超高導熱率的ALN為主要材質，讓熱量迅速的傳遞給波點71周邊的空氣。本領域技術人員理解，選用何種高導熱材質并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0048]作為一種變化，圖4示出本【具體實施方式】的另一實施例,所述散熱點7為凹陷于所述LED燈泡殼I外表面的月球坑狀物73。所述月球坑狀物73于燈泡殼I 一體成型，其數(shù)量可以根據(jù)燈泡殼I尺寸以及形狀而定，可以是一個或者多個，可以是規(guī)則的排列，也可以是不規(guī)則的排列，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0049]更進一步地，本領域技術人員理解，所述月球坑狀物73通過模具的方式一體成型制成，即LED燈泡殼I對應的位置設計月球坑狀的突出，這樣成型后LED燈泡殼I上九自然就形成月球坑狀物73。所述月球坑狀物73內(nèi)同樣地可以設置所述微孔72，例如圖2所不實施例一樣，微孔的成型方式以及排列方式在本發(fā)明【具體實施方式】前面部分已有詳細描述，在此不予贅述。
[0050]更進一步地，在另一個實施例中，所述LED燈泡殼I上所設置的散熱點7 —部分是波點71，一部分是所述月球坑狀物73。例如，可以采用模具的方式一體成型制成，又例如可以單獨加工好凸起的波點71，然后粘貼在設置有月球坑狀物73的燈泡殼I外表面，具體的成型工藝在本發(fā)明的【具體實施方式】已有詳細描述，在此不再贅述。優(yōu)選地，所述波點71和月球坑狀物73采用對稱的方式設置，此設計的優(yōu)點在于，所述月球坑狀物73在LED燈泡殼I外部形成一個冷空氣腔，當所述波點71和月球坑狀物73均設置有微孔73時，由于冷空氣壓力更大，所述月球坑狀物73上的微孔72流出的熱空氣更少，流入的冷空氣更多，相應的波點71上的微孔72流出的熱空氣更多，流入的冷東西更少，這樣在所述燈泡殼I內(nèi)冷熱空氣的流動會更加規(guī)則，燈泡殼I內(nèi)部的熱空氣和外部的冷空氣交換的更加快速和充分。
[0051]參考上述實施例，本領域技術人員理解，所述LED燈的燈泡殼的形狀可以是圓形，可以是長方形，也可以是其他任何形狀，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述，
[0052]具體地，圖5示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，LED燈的結構示意圖。進一步地，本領域技術人員理解，本發(fā)明提供一種LED燈，其至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁，通過將所述發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附與所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁可以使所述發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量通過最短的途徑散發(fā)到LED燈所處的外部環(huán)境中，即優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過基板2傳導給LED燈泡殼I，從而熱量均勻地被所述LED燈泡殼I所吸收，所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量只需要通過薄薄的一層LED燈泡殼便可以直接散發(fā)到外界，而不會使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量大量地積聚在所述LED燈內(nèi)，造成LED燈的散熱困難，使得所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量能夠快速散發(fā)出去，保證了 LED燈的溫度保持在合理的范圍內(nèi)，進而保證LED燈的正常、安全以及高效工作。
[0053]具體地，本領域技術人員理解，所述基板2的一側緊貼于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，所述基板2的另一側緊貼所述LED發(fā)光芯片組3。進一步地，本領域技術人員理解，將所述LED發(fā)光芯片直接貼附、固定于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁在技術的實現(xiàn)上具有極大的困難，因此需要通過在所述LED燈泡殼I與所述發(fā)光芯片3的中間放置所述基板2，所述基板2能夠很好地與所述燈泡殼I進行固定，所述基板2能夠與所述發(fā)光芯片3進行固定，因此，通過所述基板2能夠很好地實現(xiàn)所述發(fā)光芯片3固定于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁。進一步地，本領域技術人員理解，所述LED燈泡殼I與所述基板2之間的固定方式以及所述基板2與所述LED發(fā)光芯片組3之間的固定方式并不唯一，能夠實現(xiàn)三者的相對固定即可，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0054]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，將所述基板2設計為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會造成LED燈的照明效果極差，會是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進一步地，本領域技術人員理解，實現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠實現(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發(fā)明對所述基板2的要求，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，在此不再贅述。
[0055]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，在本【具體實施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發(fā)光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來連接所述LED燈泡殼I和所述LED發(fā)光芯片組3，所以對所述基板2的大小并沒有嚴格的限制，能夠實現(xiàn)上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會影響所述LED發(fā)光芯片組3透過所述LED燈泡殼I的發(fā)光效果，對所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應該在能夠實現(xiàn)連接所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會很大程度地影響所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設計成透明或者半透明所要達到的效果是一致，在此不再贅述。
[0056]進一步地，本領域技術人員理解，在另一個具體實施例中，所述基板2的表面面積優(yōu)選地大于所述LED發(fā)光芯片組3的面積，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面。更進一步地，本領域技術人員理解，本發(fā)明所闡述的貼附并不代表所述基板2被貼在所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，而僅僅表不兩者被相對固定。
[0057]進一步地，本領域技術人員理解，所述基板2的厚度應較小。當所述基板2的厚度保持在一個較小的厚度范圍內(nèi)，才能夠更好地實現(xiàn)透光性，不至于使所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光經(jīng)過所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進一步地，本領域技術人員理解，若所述基板2太厚，則會嚴重過阻擋所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會影響所述LED燈的散熱性能。
[0058]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據(jù)所述LED發(fā)光芯片組3的位置相應確定。同時，所述基板2的數(shù)量也并不唯一，可以是一個也可以是多個。進一步地，本領域技術人員理解所述基板2的數(shù)量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3進行貼合，可以在具體的實現(xiàn)中，動態(tài)地調(diào)整所述基板2的數(shù)量以及位置，在此不再贅述。
[0059]進一步地,本領域技術人員理解,在本【具體實施方式】中,所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質。具體地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片，優(yōu)選地，當其包含多個LED發(fā)光芯片時，則每個LED發(fā)光芯片均可以獲得來自電源驅動模塊提供的電力，在此不予贅述。更進一步地，優(yōu)選地，其中一個或多個LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質，從而使得被涂覆熒光物質的LED發(fā)光芯片所發(fā)出的光更加地均勻，顏色更容易被消費者所接收。
[0060]更進一步地，本領域技術人員理解，圖5僅僅示出了一個所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，這并不表明本發(fā)明僅僅限于一組LED發(fā)光芯片組3。同時，圖5中所述LED燈泡殼I上并未標明散熱點,但圖5所示實施例應與圖1至4所示實施例相結合，在此不予贅述。更進一步地，本領域技術人員理解，在圖6至圖8所示實施例中闡述了通過電路連接方式來驅動所述LED發(fā)光芯片組3的優(yōu)選實施例，具體請參考圖6至圖8所示實施例。
[0061]參考上述圖1至圖5所示實施例，本領域技術人員理解，當所述基板2為波浪狀時，且所述基板2的尾端的波浪狀的弧度小于所述基板2的中間部的波浪狀的弧度，大于所述基板2的頂部的波浪狀的弧度。為了滿足所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度，且所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度大于LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度，將所述LED發(fā)光芯片3的LED發(fā)光芯片在所述波浪狀基板2上均勻分砟即可實現(xiàn)。進一步地，由于所述基板2為波浪狀，且所述基板2的尾端的波浪狀的弧度小于所述基板2的中間部的波浪狀的弧度，大于所述基板2的頂部的波浪狀的弧度。再加之，所述LED發(fā)光芯片組3中的發(fā)光芯片在所述波浪形基板上均勻排布，進而實現(xiàn)所述LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片密度大于所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片的密度，且LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片的密度大于所述LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片的密度。實現(xiàn)所述LED發(fā)光芯片組3的這樣的密度排布的目的和優(yōu)勢在圖3中已經(jīng)具體闡述了，在此不再贅述。
[0062]下面結合附圖6、圖7以及圖8，詳細闡述如何通過電路連接方式來驅動所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)光的優(yōu)選實施例。
[0063]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖。本領域技術人員理解，所述圖6并非是本實施例唯一的連接方式圖，該圖的目的意在說明實施優(yōu)選實施例的連接示意圖。具體地，如圖6所示，所述LED發(fā)光芯片組3連接到所述基板2的一側，所述基板2的另一側與所述燈泡殼I的內(nèi)表面相連，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片與所述基板2連接的方式并非是固定不變的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多種多樣，但并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，故在此不予贅述。同時，所述基板2上分布有過孔21 (圖6中未顯示)，關于過孔21的分布，在上述圖5中已有敘述，故在此不予贅述。
[0064]更具體地，所述每個LED發(fā)光芯片之間通過所述鍵合線22串聯(lián)連接，通過此種連接方式，所述每個LED發(fā)光芯片之間可以形成一個串聯(lián)電路，同時供電以及同時斷電。
[0065]進一步地，在所述基板2連接電源的一端安裝一所述柔性線路板4，本領域技術人員理解，優(yōu)選地，所述基板2的尾部安裝有所述柔性線路板4。進一步地，本領域技術人員理解，所述柔性線路板4安裝在基板2上的方法并不是固定不變的，其可以使用壓合的方法也可以用粘連的方法，方法多種，但并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容，故在此不予贅述。
[0066]更進一步地，在本實施例中，如圖中所示，優(yōu)選地，將所述LED發(fā)光芯片組3中最后一個發(fā)光芯片的陽極與所述基板2電連接，同時將LED發(fā)光芯片組3中靠近柔性線路板4的一個發(fā)光芯片的陰極與柔性線路板4中的陰極電連接。進一步地，本領域技術人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，所述基板2將優(yōu)選地通過所述燈泡殼I的尾部與外部電源進行電連接，這樣的外部電源通常是通過燈座與所述燈泡殼I的尾部進行電連接而獲得，從而使得外部電源可以驅動所述LED燈。進一步地，本領域技術人員理解，外部電源的正負極將分別與所述基板2、柔性線路板4相連接，從而構成完整的通電回路，例如圖8所
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[0067]進一步地，本領域技術人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，交流電是通過所述LED燈的燈頭直接用導線與所述LED發(fā)光芯片組電連接或者通過所述燈頭部位先通過外置式驅動電源整流、恒流后再與所述LED發(fā)光芯片組電連接，而在圖6以及圖7所示實施例中,所述柔性線路板充當著導通線路和LED驅動電路載體的作用。
[0068]在AC直接驅動模式下，所述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到圖6或圖7所示的柔性線路板4上的L接線端子以及N接線端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后對所述LED發(fā)光芯片組進行供電，具體結構如圖6以及圖7所示。其中，所述EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路等未在圖6以及圖7中示出，優(yōu)選地，其都是通過COB綁定技術直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0069]進一步地,本領域技術人員理解,通過上述連接方式，LED發(fā)光芯片組3的正負極已經(jīng)形成，從而可以在外部供電的情況下會形成一個電回路，通過控制回路的通斷，進而控制所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否。
[0070]本領域技術人員理解，為了使得LED燈發(fā)出更好效果的白光，在所述LED發(fā)光芯片組3的上表面涂上熒光物質23，如圖中所示。
[0071]更近一步地，圖6中所示出的電回路是如何與電源驅動相連接的，下面將結合附圖7以及附圖8，具體闡述兩種連接情況的實施例。
[0072]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖。本領域技術人員理解，所述圖7不是唯一的結構連接圖，該圖的目的意在說明電源驅動模塊5和柔性線路板4的結構連接情況。具體地，如圖7所示，所述柔性線路板4中至少包括接線端子L、接線端子N、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極。進一步地，在圖7所示實施例中，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極以電源驅動模塊5的方式呈現(xiàn)，且優(yōu)選地本領域技術人員理解所述電源驅動模塊5至少集成了交直流轉換模塊和恒流驅動模塊(圖中未示出)，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3的正負極被形成。本領域技術人員理解，所述電源驅動模塊5安置于柔性線路板4的內(nèi)部，成為柔性線路板4的結構之一，本領域技術人員理解，所述電源驅動模塊5集成于柔性線路板4中的方法有很多種，在此不予贅述。
[0073]進一步地，參考圖6，本領域技術人員理解，所述柔性線路板4的陰極與所述LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板4的陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，使得所述基板2帶有正電荷，從而使得所述LED發(fā)光芯片的陽極與所述基板2的任一點連接即可，而不需要必須連接到所述柔性線路板4的陽極，節(jié)省了所述柔性線路板4的材料，也便于進行加工。而在優(yōu)選變化例中，針對圖6至圖8所示結構，也可以將所述柔性線路板4的陽極與所述LED發(fā)光芯片的陽極電連接，所述柔性線路板4的陰極與所述基板2電連接，相應地所述LED發(fā)光芯片的陰極與所述基板2電連接，從而也可以形成針對所述LED發(fā)光芯片的供電回路。
[0074]更進一步地,本領域技術人員理解,針對一個LED發(fā)光芯片組,優(yōu)選地該LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片直接通過鍵合線22連接，從而形成串聯(lián)結構。在這樣結構基礎上，第一個LED發(fā)光芯片的陰極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陰極，而最后一個LED發(fā)光芯片的陽極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陽極。再進一步地，在一個變化例中，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片也可以單獨將其陽極連接到所述基板2上，相應地每一個LED發(fā)光芯片的陰極連接到所述柔性線路板4的陰極上，這并不影響本發(fā)明的技術方案。
[0075]進一步地，參考上述圖6以及圖7，本領域技術人員理解，在上述實施例以及變化例中，其為所述LED發(fā)光芯片提供了陽極以及陰極的電接口，從而當電源的陽極與陰極分別接至上述陽極與陰極時，可以形成一個對所述LED發(fā)光芯片的供電回路，在此不予贅述。
[0076]更具體地，與上述圖6所示實施例相類似，在本發(fā)明提供的LED燈工作過程中，當所述基板2通過燈泡殼I的尾部與外部電源電連接，所述外部電源通過所述電源驅動模塊5等對所述發(fā)光芯片組3進行驅動，從而控制所述發(fā)光芯片組3發(fā)光。通過此種連接，所述電源驅動模塊5在柔性線路板4的作用下，與所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3形成電回路，達到控制所述發(fā)光芯片通斷的效果。
[0077]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。結合上述圖6所示實施例，本領域技術人員理解所述柔性線路板4至少包括柔性線路板陽極，即圖8所示LED+，以及柔性線路板陰極，即圖8所示LED-。所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，在接通外部電源7時所述基板2帶有正電荷，構成正極，從而使得所述發(fā)光芯片組3的正負極被形成。本領域技術人員理解，所述圖8不是唯一的結構連接圖，該圖的目的意在說明外部電源(外置驅動部分)7和柔性線路板4的結構連接情況。通過此種設計，通過所述柔性線路板4能夠控制整個發(fā)光芯片組3的線路通斷，實現(xiàn)了對發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否的控制。
[0078]進一步地，參考圖8所示，在DC模式驅動下，上述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到外置式驅動電源上，在電源內(nèi)部進行EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后，再通過導線連接燈條上面的柔性線路板上的正負電極，最終形成通路。本領域技術人員理解，柔性線路板在這里只起到了連通線路的作用，不具備AC直接驅動的能力。
[0079]進一步地，所述基板2的底部是陽極，所述基板2的陰極通過鍵合線連接到柔性線路板，如圖6所示。而圖6可以被理解為圖7、圖8中的一個細節(jié)部分，電源驅動模塊5和接線部分由圖7中下方長方形區(qū)域組成。圖7所示的電源驅動模塊5主要包含以下幾個部件，例如EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路以及其他保護電路組成。通過上述的技術方案，使得本發(fā)明提供的LED燈可以通過直流電驅動，也可以通過交流電驅動，使得安裝調(diào)試維護都變得十分簡單。進一步地，上述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到燈條上面的柔性線路板4上的L交流端子、N交流端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后，其中EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路都是通過C0B(chip On board)綁定技術直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0080]進一步地，本領域技術人員理解，由于所述基板2優(yōu)選地采用金屬，因此所述基板2只能充當一個電極，LED是一個發(fā)光二極管器件,要想發(fā)光必須有2個電極,一個加正電壓，一個加負電壓，電路部分依托柔性線路板來完成，如圖6所示。柔性線路板無需送到末端線路處，這樣可以大大節(jié)省線路板的成本，柔性線路板只需和第一個芯片的電極陰極連接即可，通過串聯(lián)一定的LED數(shù)量后，陽極通過基板本色導電來導通，和柔性線路板上的陽極通過過孔或者焊接直接貼合在一起，實現(xiàn)電路的導通。
[0081]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質內(nèi)容。
【權利要求】
1.一種多點式分布LED燈，其特征在于，至少包括LED燈泡殼(I)、LED發(fā)光芯片組(3)，所述LED發(fā)光芯片組(3)被置于所述LED燈泡殼(I)內(nèi)； 其中，所述LED燈泡殼(I)的外表面設有多個散熱點(7)。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于，部分所述散熱點(7)中設置有一個微孔(72)。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述LED燈泡殼(I)的尾端連接有燈座(4)，優(yōu)選地，所述LED燈泡殼(I)的尾端或則所述燈座(4)至少設置有一個出氣口。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述散熱點(7)為凸起的波點(71)。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED燈，其特征在于，所述波點(71)為貼附于所述LED燈泡殼⑴外表面。
6.根據(jù)權利要求5所述的LED燈，其特征在于，所述波點(71)所使用的材料為導熱性能高于所述LED燈泡殼(I)的材料。
7.根據(jù)權利要求4所述的LED燈，其特征在于，所述波點(71)與所述LED燈泡殼(I)為一次成型加工而成。
8.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述散熱點(7)為凹陷于所述LED燈泡殼(I)外表面的月球坑狀物(73)。
9.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的LED燈，其特征在于，還包括基板(2)，所述基板(2)的數(shù)量與所述LED發(fā)光芯片組(3)的數(shù)量相適應，所述基板(2)的一側貼附于所述LED燈泡殼(I)的內(nèi)表面，所述一個LED發(fā)光芯片組(3)貼附于對應一個所述基板(2)的另一側。
10.根據(jù)權利9所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的中部(25)的寬度大于所述基板(2)的前端(26)以及后端(27)的寬度。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板⑵的頂部的波浪狀的弧度小于所述基板⑵的中間部的波浪狀的弧度。
12.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當所述LED發(fā)光芯片組(3)包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線(22)串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板⑵上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板(4)相連接以使得與電源形成供電回路。
13.根據(jù)權利要求12所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接。
14.根據(jù)權利要求9至13中任一項所述的LED燈，其特征在于，優(yōu)選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
15.根據(jù)權利要求9至14中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的數(shù)量為一個或多個，對應地，所述LED發(fā)光芯片組(3)的數(shù)量不少于所述基板(2)的數(shù)量。
【文檔編號】F21V23/00GK104197223SQ201410461086
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權日:2014年9月11日
【發(fā)明者】李建勝 申請人:上海鼎暉科技股份有限公司