一種微波感應(yīng)led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種微波感應(yīng)LED燈，包括燈頭、LED燈板和燈罩，所述燈頭與底座頂部螺紋連接，所述底座呈中空?qǐng)A柱狀且底座末端固定安裝有散熱器，所述底座內(nèi)壁對(duì)稱地設(shè)置有兩限位凹槽，所述底座內(nèi)壁設(shè)置有兩向底座末端延伸的固定柱且所述固定柱中空設(shè)置；所述散熱器包括呈空心圓臺(tái)狀的散熱器殼體和若干散熱片，所述散熱器殼體包括有散熱器外殼和散熱片基座，散熱器外殼和散熱片基座固定連接，所述若干散熱片均勻焊接在散熱片基座上；還包括安裝于限位凹槽內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路板。本發(fā)明提供了一種電路簡(jiǎn)單成本低且可靠穩(wěn)定的微博感應(yīng)LED燈，不受外部環(huán)境影響，且能隨人與LED燈之間的距離自動(dòng)無(wú)極調(diào)節(jié)照明亮度，為人們提供更加舒適的照明。
【專利說(shuō)明】一種微波感應(yīng)LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種的能感應(yīng)人體移動(dòng)的微波感應(yīng)LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]在辦公樓、居民樓以及廠房的樓梯、電梯間、衛(wèi)生間、走廊、地下室、車(chē)篷等需要按需照明的場(chǎng)所，廣泛應(yīng)用紅外感應(yīng)和聲音自動(dòng)感應(yīng)燈，但兩者都會(huì)受外界因素的影響，紅外對(duì)空氣環(huán)境溫度變化敏感，空氣流動(dòng)對(duì)傳感器的影響很大，應(yīng)用于室外，誤動(dòng)作率很高；聲控感應(yīng)燈用聲音來(lái)產(chǎn)生信號(hào)，任何符合觸發(fā)要求的干擾噪聲都會(huì)產(chǎn)生誤操作。
[0003]如今LED技術(shù)非常發(fā)展，LED也應(yīng)用于上述自動(dòng)照明的場(chǎng)合，現(xiàn)有技術(shù)并沒(méi)有充分發(fā)揮LED無(wú)極調(diào)光的優(yōu)勢(shì)，一般都只有幾種LED燈狀態(tài)，比如全亮、半亮或者熄滅。
[0004]故，針對(duì)目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，能夠進(jìn)一步發(fā)揮LED的調(diào)光優(yōu)勢(shì)，節(jié)約能源，為人們提供更舒適的照明。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供了一種電路簡(jiǎn)單成本低且可靠穩(wěn)定的微波感應(yīng)LED燈，不受外部環(huán)境影響，且能隨人與LED燈之間的距離變化自動(dòng)無(wú)極調(diào)節(jié)照明亮度，為人們提供更加舒適的照明。
[0006]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0007]一種微波感應(yīng)LED燈，包括燈頭、LED燈板和燈罩，所述燈頭與底座頂部螺紋連接，所述底座呈中空?qǐng)A柱狀且底座末端固定安裝有散熱器，所述底座內(nèi)壁對(duì)稱地設(shè)置有兩限位凹槽，所述底座內(nèi)壁設(shè)置有兩向底座末端延伸的固定柱且所述固定柱中空設(shè)置；
[0008]所述散熱器包括呈空心圓臺(tái)狀的散熱器殼體和若干散熱片，所述散熱器殼體包括有散熱器外殼和散熱片基座，散熱器外殼和散熱片基座固定連接，所述若干散熱片均勻焊接在散熱片基座上，散熱片基座上開(kāi)設(shè)有兩固定孔，所述LED燈板呈圓盤(pán)狀且LED燈板上開(kāi)設(shè)有兩安裝孔，LED燈板上還均勻排列有LED燈條，所述固定孔、安裝孔和固定柱設(shè)置于同一條軸線上，螺絲分別貫穿通過(guò)LED燈板的兩安裝孔、散熱器的固定孔并與固定柱螺紋連接，散熱器遠(yuǎn)離底座的敞口端與燈罩的開(kāi)口端卡扣連接；
[0009]還包括安裝于限位凹槽內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路板；
[0010]所述驅(qū)動(dòng)電路板包括微波感應(yīng)模塊、放大模塊、量程轉(zhuǎn)換模塊、控制模塊、可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊、光強(qiáng)度檢測(cè)模塊，其中，
[0011]所述微波感應(yīng)模塊用于檢測(cè)人體移動(dòng)，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；
[0012]所述放大模塊用于將所述電信號(hào)進(jìn)行線性放大，其放大倍數(shù)受控于所述量程轉(zhuǎn)換模塊；
[0013]所述量程轉(zhuǎn)換模塊與控制模塊相連接，用于控制所述放大模塊的放大倍數(shù)，根據(jù)所述控制模塊的指令輸出控制信號(hào)給放大模塊；
[0014]所述可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊用于輸出驅(qū)動(dòng)電流點(diǎn)亮所述LED燈條，其輸出驅(qū)動(dòng)電流受控于所述控制模塊；
[0015]所述光強(qiáng)度檢測(cè)模塊用于檢測(cè)當(dāng)前環(huán)境光強(qiáng)度值并發(fā)送給所述控制模塊；
[0016]所述控制模塊與放大模塊、量程轉(zhuǎn)換模塊、可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊和光強(qiáng)度檢測(cè)模塊相連接，采樣放大模塊和光強(qiáng)度檢測(cè)模塊輸出的信號(hào)，并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和處理，發(fā)送指令給量程轉(zhuǎn)換模塊和可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊。
[0017]優(yōu)選地，所述散熱器外殼由如下重量百分比的成分組成:C:0.56-0.78 %，
Si:0.20-0.30 %, Mn:5.2-5.6 %, Cu:0.5-0.7 %, Cr:1.3-1.5 %, Mo:0.20-0.25 %, V:
0.15-0.22%, Al:0-0.12%, W:0.8-1.2%，余量為Fe以及不可避免的雜質(zhì)元素。
[0018]優(yōu)選地，所述散熱器外殼的制備方法包括如下步驟:
[0019]S1、按照上述摩擦環(huán)的組成成分及其重量百分比配取原料，將原料破碎細(xì)化成金屬粉末，并在氫氣或真空條件下，將小顆粒的粉末制成大顆粒或團(tuán)粒；
[0020]S2、將步驟SI中制得的大顆?；驁F(tuán)粒粉末在450MPa_500MPa的壓力下壓制成坯件，并在10500C -1100。。下燒結(jié)2-4小時(shí)；
[0021]S3、將步驟S2中燒結(jié)后的傳動(dòng)軸坯件分別進(jìn)行粗車(chē)、半精車(chē)，然后進(jìn)行熱處理，熱處理為:在680-720°C高溫回火2-3小時(shí)，于860_880°C下正火4_5小時(shí)，出爐空冷至830-850°C進(jìn)行淬火2-3小時(shí)，先在水中冷卻至580_620°C再油冷至室溫；在580_630°C下回火2-4小時(shí)。
[0022]優(yōu)選地，所述放大模塊采用型號(hào)為0P07放大芯片。
[0023]優(yōu)選地，所述量程轉(zhuǎn)換模塊采用MAXM公司推出的型號(hào)為MAX4602的集成模擬開(kāi)關(guān)芯片O
[0024]優(yōu)選地，所述光強(qiáng)度檢測(cè)模塊采用光敏電阻。
[0025]優(yōu)選地，所述控制模塊產(chǎn)生PWM控制信號(hào)并發(fā)送給所述可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊。
[0026]優(yōu)選地，所述控制模塊(104)選用Microchip公司的芯片PIC12F615。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0028](I)減少外界環(huán)境因素對(duì)感應(yīng)燈的影響，減少誤觸發(fā)率；
[0029](2)具有光強(qiáng)度檢測(cè)功能，根據(jù)實(shí)際環(huán)境光強(qiáng)度情況提供照明；
[0030](3)可根據(jù)人與燈的距離調(diào)節(jié)照明亮度，進(jìn)一步節(jié)約能源；
[0031](4)體積小且使用壽命長(zhǎng)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]圖1是本發(fā)明實(shí)施例微波感應(yīng)LED燈的爆炸示意圖；
[0033]圖2是圖1中散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3是本發(fā)明實(shí)施例微波感應(yīng)LED燈的原理框圖；
[0035]圖4是本發(fā)明實(shí)施例微波感應(yīng)LED燈中量程轉(zhuǎn)換模塊的原理框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0036]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0037]相反，本發(fā)明涵蓋任何由權(quán)利要求定義的在本發(fā)明的精髓和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。進(jìn)一步，為了使公眾對(duì)本發(fā)明有更好的了解，在下文對(duì)本發(fā)明的細(xì)節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細(xì)節(jié)部分。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)沒(méi)有這些細(xì)節(jié)部分的描述也可以完全理解本發(fā)明。
[0038]參見(jiàn)圖1-圖2，微波感應(yīng)LED燈包括燈頭13、LED燈板14和燈罩15，燈頭13與底座16頂部螺紋連接，底座16呈中空?qǐng)A柱狀且底座16末端固定安裝有散熱器12，底座16內(nèi)壁對(duì)稱地設(shè)置有兩限位凹槽161，底座16內(nèi)壁設(shè)置有兩向底座16末端方向延伸的固定柱162且固定柱162中空設(shè)置；散熱器12包括呈空心圓臺(tái)狀的散熱器殼體121、若干散熱片20，散熱器殼體121包括有散熱器外殼1211和散熱片基座1212，散熱器外殼1211和散熱片基座1212固定連接，若干散熱片20均勻焊接在散熱片基座1212上，散熱片基座1212上開(kāi)設(shè)有兩固定孔12121，LED燈板14呈圓盤(pán)狀且LED燈板14上開(kāi)設(shè)有兩安裝孔141，LED燈板14上還均勻排列有LED燈條30，所述固定孔12121、安裝孔141和固定柱162設(shè)置于同一條軸線上，兩螺絲40分別貫穿通過(guò)LED燈板14的兩安裝孔141、散熱器12的兩固定孔12121并與固定柱162螺紋連接，散熱器12遠(yuǎn)離底座16的敞口端與燈罩15的開(kāi)口端卡扣連接。
[0039]散熱器12敞口端的內(nèi)壁上開(kāi)設(shè)有若干通槽122，燈罩15開(kāi)口端內(nèi)壁上還開(kāi)設(shè)有與卡槽對(duì)應(yīng)且過(guò)盈配合的若干凸?fàn)羁ú?51，每個(gè)卡部151可卡嵌在通槽122內(nèi)。
[0040]兩限位凹槽161將驅(qū)動(dòng)板卡限在底座16內(nèi)部；本LED燈整體呈“鈴鐺”形設(shè)置，其中的驅(qū)動(dòng)器卡嵌在底座116內(nèi)壁的兩限位凹槽161中，充分利用了底座16內(nèi)的空間，體積明顯減小。
[0041]參見(jiàn)圖3，圖3所示為本發(fā)明實(shí)施例微波感應(yīng)LED燈的原理框圖，包括微波感應(yīng)模塊101、放大模塊102、量程轉(zhuǎn)換模塊103、控制模塊104、可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊105、光強(qiáng)度檢測(cè)模塊106和LED光源107，其中，
[0042]微波感應(yīng)模塊101用于檢測(cè)人體移動(dòng)，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，發(fā)送給放大模塊102 ；
[0043]放大模塊102與控制模塊104相連接，用于將電信號(hào)進(jìn)行線性放大，其放大倍數(shù)受控于量程轉(zhuǎn)換模塊103，控制模塊104采樣放大模塊102輸出的電信號(hào)，并根據(jù)該信號(hào)調(diào)節(jié)量程轉(zhuǎn)換模塊103進(jìn)而控制放大模塊102的放大倍數(shù)；
[0044]量程轉(zhuǎn)換模塊103與控制模塊104相連接，用于控制放大模塊102的放大倍數(shù)，根據(jù)控制模塊104的指令輸出控制信號(hào)給放大模塊102 ；
[0045]可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊105用于輸出驅(qū)動(dòng)電流點(diǎn)亮LED光源107，其輸出驅(qū)動(dòng)電流受控于控制模塊104 ；
[0046]光強(qiáng)度檢測(cè)模塊106用于檢測(cè)當(dāng)前環(huán)境光強(qiáng)度值并發(fā)送給控制模塊104 ；
[0047]控制模塊104與放大模塊102、量程轉(zhuǎn)換模塊103、可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊105和光強(qiáng)度檢測(cè)模塊106相連接，采樣放大模塊102和光強(qiáng)度檢測(cè)模塊106輸出的信號(hào)，并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和處理，發(fā)送指令給量程轉(zhuǎn)換模塊103和可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊105。
[0048]微波感應(yīng)模塊101感應(yīng)人體移動(dòng)產(chǎn)生的電信號(hào)強(qiáng)度極其微弱，并與距離成一定比例關(guān)系，需要經(jīng)過(guò)運(yùn)算放大其信號(hào)，因此要通過(guò)放大模塊放大到合適的范圍，同時(shí)需要考慮降低噪聲和外界干擾的影響。輸出信號(hào)的幅值隨距離的變化跨度很大，在幾個(gè)數(shù)量級(jí)間變化。本發(fā)明實(shí)施例微波感應(yīng)模塊不僅僅要感應(yīng)到人體移動(dòng)，而且要根據(jù)感應(yīng)信號(hào)的強(qiáng)度估算人體和LED燈之間的距離，以便根據(jù)需求調(diào)節(jié)LED燈照明亮度。采用單一放大倍數(shù)的放大模塊將會(huì)引入較大誤差，因此，本發(fā)明實(shí)施例增加量程轉(zhuǎn)換模塊103控制放大模塊102進(jìn)行放大倍數(shù)切換。
[0049]參見(jiàn)圖4，本發(fā)明實(shí)施例微波感應(yīng)LED燈中量程轉(zhuǎn)換模塊的原理框圖，通過(guò)在放大模塊中加入量程轉(zhuǎn)換模塊控制量程變化，量程轉(zhuǎn)換模塊選用多路模擬開(kāi)關(guān)。模擬開(kāi)關(guān)具有四路開(kāi)關(guān)，分別為K1、K2、K3和K4，每路開(kāi)關(guān)分別接有用于調(diào)節(jié)放大倍數(shù)的電阻Rl、R2、R3和R4，具有不同的電阻值，控制模塊103通過(guò)控制不同模擬開(kāi)關(guān)的切換不同的電阻值來(lái)控制放大倍數(shù)。
[0050]模擬開(kāi)關(guān)一般為多個(gè)通道的，通道數(shù)越多，寄生電容和漏電流就越大。當(dāng)控制一個(gè)通道選通時(shí)，其他通道處于高阻狀態(tài)，會(huì)存在對(duì)漏電流對(duì)通道產(chǎn)生影響，所以在選擇模擬開(kāi)關(guān)時(shí)，由于光電流信號(hào)比較微弱，當(dāng)漏電流較大時(shí)，對(duì)測(cè)量光信號(hào)產(chǎn)生大的誤差，通過(guò)綜合各方面考慮，本發(fā)明實(shí)施例采用一款漏電流小的模擬開(kāi)關(guān)MAX4602，減少漏電流對(duì)檢測(cè)電路的影響。MAX4602模擬開(kāi)關(guān)是MAXM公司推出的四通道模擬開(kāi)關(guān)。
[0051]放大模塊102采用0P07放大芯片，0P07是一種低功耗，非斬波穩(wěn)零的運(yùn)算放大器，具有非常低的失調(diào)電壓(最大為150uV)，低失調(diào)電壓漂移(0.5uV/°C )，低低偏置電流(2nA)等特點(diǎn)。0P07為8管腳的DIP封裝，一般采用雙電源供電，同時(shí)也可以采用單電源。0P07同時(shí)具有低的輸入偏置電流和高開(kāi)環(huán)增益的特性使得0P07適用于高增益的測(cè)量設(shè)備和放大微弱信號(hào)等方面。
[0052]光強(qiáng)度檢測(cè)模塊107采用光敏電阻；光敏電阻產(chǎn)生的阻值與環(huán)境的光強(qiáng)度值成正t匕，可以采用更為簡(jiǎn)單的測(cè)出光強(qiáng)度值，一般采用電阻分壓，采樣電壓值就可以測(cè)出光強(qiáng)度值。
[0053]控制模塊104產(chǎn)生PWM信號(hào)并輸出給調(diào)節(jié)LED驅(qū)動(dòng)模塊106調(diào)節(jié)其輸出驅(qū)動(dòng)電流，進(jìn)而調(diào)節(jié)LED光源108的亮度?？刂颇K104的控制方式如下:首先由光強(qiáng)度檢測(cè)模塊107的光強(qiáng)度值判斷當(dāng)前環(huán)境是否需要開(kāi)啟照明；如果當(dāng)前環(huán)境不需要開(kāi)啟照明，則不作任何動(dòng)作；如果需要開(kāi)啟照明，根據(jù)采樣的微波信號(hào)值測(cè)算人體與LED燈之間的距離，根據(jù)距離變化輸出PWM信號(hào)調(diào)節(jié)LED光源的亮度；正常情況都是一個(gè)由遠(yuǎn)及近再遠(yuǎn)的過(guò)程，控制量程轉(zhuǎn)換模塊103將放大模塊102切換到最大放大倍數(shù)，此時(shí)微波感應(yīng)模塊101能檢測(cè)的距離最遠(yuǎn)；當(dāng)開(kāi)始檢測(cè)到有人體移動(dòng)，信號(hào)較弱，此時(shí)人距離燈還較遠(yuǎn)，調(diào)節(jié)LED光源至最亮；隨著人體不斷靠近，信號(hào)逐漸變強(qiáng)，若超出測(cè)量范圍，則切換至低一檔量程以便更精確的檢測(cè)，同時(shí)隨信號(hào)的變化不斷調(diào)節(jié)LED光源的亮度，隨著信號(hào)的增強(qiáng)不斷調(diào)低亮度，隨著信號(hào)的減弱不斷的增強(qiáng)亮度，能夠提供足夠的照明，同時(shí)能進(jìn)一步充分利用能源。
[0054]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，控制模塊104選用Microchip公司的芯片PIC12F615，它是一個(gè)低功耗、高性能8位微控制器，片上Flash允許程序存儲(chǔ)器在系統(tǒng)可編程，為許多嵌入式控制系統(tǒng)提供高靈活性、高性價(jià)比的解決方案。
[0055]為了提高散熱器外殼1211的機(jī)械性能，以加強(qiáng)整個(gè)微波感應(yīng)LED燈的使用壽命，本發(fā)明的散熱器外殼由以下重量百分比的成分組成:c:0.56-0.78%, Si:0.20-0.30%,Mn:5.2-5.6 %，N1:0-0.1 %, Cu:0.5-0.7 %, Cr:1.3-1.5 %, Mo:0.20-0.25 %, V:0.15-0.22%, Al:0-0.12%, W:0.8-1.2%，余量為Fe以及不可避免的雜質(zhì)元素。
[0056]當(dāng)碳含量增加時(shí)，碳調(diào)質(zhì)鋼的屈服點(diǎn)和抗拉強(qiáng)度升高，但塑性和沖擊性降低，當(dāng)碳含量過(guò)高時(shí)，碳調(diào)質(zhì)鋼的耐腐蝕能力變差。
[0057]加入了提高淬透性的元素Cr、Mn、N1、Si等，這些合金元素除了提高淬透性外，還能形成合金鐵素體，提高強(qiáng)度。
[0058]加入Cr能顯著提高強(qiáng)度、硬度，又能保證塑性和韌性，并提高碳調(diào)質(zhì)鋼的耐磨性、抗氧化性和耐腐蝕性，還可提高回火穩(wěn)定性。
[0059]適量提高錳含量可以改進(jìn)加工性能，使其具有足夠的韌性，并可提高抗拉強(qiáng)度、硬度和淬性。過(guò)量的錳反而會(huì)減弱碳調(diào)質(zhì)鋼的抗腐蝕能力，此外，Cr與Mn與其他元素相比，價(jià)格相對(duì)較低，適當(dāng)提高Cr與Mn的含量可以在不影響其他性能的同時(shí)降低生產(chǎn)成本。因此所述將Mn含量控制在5.2-5.6%,使摩擦環(huán)具有較好的抗拉強(qiáng)度、硬度和抗腐蝕性能。
[0060]硅，與鑰、鉻等結(jié)合，能提高硬度、抗腐蝕性和抗氧化的作用，并提高耐熱性。
[0061]銅能提高強(qiáng)度和韌性，但是過(guò)量的銅會(huì)容易產(chǎn)生熱脆，因此可根據(jù)其他元素產(chǎn)生協(xié)同的元素，選擇適當(dāng)添加。
[0062]加入Al，與鉻、硅合用，不僅可以細(xì)化晶粒，提高沖擊韌性，還可以提高耐高溫腐蝕性能。
[0063]而V可以與碳形成碳化物，不僅能細(xì)化晶粒，提高強(qiáng)度和韌性，還可以在高溫高壓下提高其耐腐蝕性能。
[0064]因?yàn)楹琋1、Cr、Mn的鋼在高溫回火慢冷時(shí)容易產(chǎn)生回火脆性，因此需要在鋼中加入Mo、W防止回火脆性的發(fā)生。
[0065]因?yàn)樘己枯^低，錳含量較高，所以需要嚴(yán)格控制雜質(zhì)，尤其是S、P的含量。所述不可避免的雜質(zhì)為不大于0.025%的P以及不大于0.02%的S。
[0066]所述散熱器外殼1211制備方法包括如下步驟:
[0067]S1、按照上述摩擦環(huán)的組成成分及其重量百分比配取原料，將原料破碎細(xì)化成金屬粉末，并在氫氣或真空條件下，將小顆粒的粉末制成大顆?；驁F(tuán)粒；
[0068]S2、將步驟SI中制得的大顆?；驁F(tuán)粒粉末在450MPa_500MPa的壓力下壓制成坯件，并在10500C -1100。。下燒結(jié)2-4小時(shí)；
[0069]S3、將步驟S2中燒結(jié)后的傳動(dòng)軸坯件分別進(jìn)行粗車(chē)、半精車(chē)，然后進(jìn)行熱處理，熱處理為:在680-720°C高溫回火2-3小時(shí)，于860_880°C下正火4_5小時(shí)，出爐空冷至830-850°C進(jìn)行淬火2-3小時(shí)，先在水中冷卻至580_620°C再油冷至室溫；在580_630°C下回火2-4小時(shí)。
[0070]熱處理的金相組織是回火索氏體，這種組織具有強(qiáng)度、塑性和韌性的良好配合，因此能提高材料力學(xué)性能，消除殘余應(yīng)力和改善金屬的加工性能。其中高溫回火可以消除因鍛軋而存在的內(nèi)應(yīng)力，降低硬度，方便切削加工。
[0071]而影響淬裂的原因有傳動(dòng)軸熱處理工藝的不完善，加熱溫度、保溫時(shí)間、冷卻介質(zhì)等，最主要的原因是淬火溫度對(duì)合金金相組織、硬度及變形、開(kāi)裂造成的影響。傳統(tǒng)熱處理工藝一般在850°C左右淬火，溫度偏高，加熱時(shí)間稍長(zhǎng)，容易造成輕微過(guò)熱，在奧氏體化時(shí)，易使奧氏體晶粒粗大；淬火時(shí)，碳調(diào)質(zhì)鋼本身的冷卻速度慢。傳統(tǒng)熱處理中淬火溫度為800-820°C，冷卻介質(zhì)為水或鹽水，水溫為室溫，經(jīng)不斷試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這樣的回火處理在實(shí)際生產(chǎn)中容易出現(xiàn)不同程度的淬火裂紋，容易造成許多廢品，嚴(yán)重浪費(fèi)材料。而本發(fā)明熱處理中碳調(diào)質(zhì)鋼在達(dá)到淬火溫度后不保溫立即淬火，并采用油水雙液淬火即將加熱好的坯件先在水中停留一定時(shí)間，冷卻至580-620°C，然后油冷至室溫，水中冷卻的目的是不使過(guò)冷奧氏體發(fā)生珠光體轉(zhuǎn)變，降低組織應(yīng)力，從而不淬裂。
[0072]測(cè)試得到的散熱器外殼的性能參數(shù)如下:硬度(HRC):72-75,拉伸強(qiáng)度:850-900MPa,非常符合LED燈使用。
[0073]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，包括燈頭、LED燈板和燈罩，所述燈頭與底座頂部螺紋連接，所述底座呈中空?qǐng)A柱狀且底座末端固定安裝有散熱器，所述底座內(nèi)壁對(duì)稱地設(shè)置有兩限位凹槽，所述底座內(nèi)壁設(shè)置有兩向底座末端延伸的固定柱且所述固定柱中空設(shè)置； 所述散熱器包括呈空心圓臺(tái)狀的散熱器殼體和若干散熱片，所述散熱器殼體包括有散熱器外殼和散熱片基座，散熱器外殼和散熱片基座固定連接，所述若干散熱片均勻焊接在散熱片基座上，散熱片基座上開(kāi)設(shè)有兩固定孔，所述LED燈板呈圓盤(pán)狀且LED燈板上開(kāi)設(shè)有兩安裝孔，LED燈板上還均勻排列有LED燈條，所述固定孔、安裝孔和固定柱設(shè)置于同一條軸線上，螺絲分別貫穿通過(guò)LED燈板的兩安裝孔、散熱器的固定孔并與固定柱螺紋連接，散熱器遠(yuǎn)離底座的敞口端與燈罩的開(kāi)口端卡扣連接； 還包括安裝于限位凹槽內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路板； 所述驅(qū)動(dòng)電路板包括:微波感應(yīng)模塊(101)、放大模塊(102)、量程轉(zhuǎn)換模塊(103)、控制模塊(104)、可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊(105)、光強(qiáng)度檢測(cè)模塊(106)和LED光源(107)，其中， 所述微波感應(yīng)模塊(101)用于檢測(cè)人體移動(dòng)，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)； 所述放大模塊(102)用于將所述電信號(hào)進(jìn)行線性放大，其放大倍數(shù)受控于所述量程轉(zhuǎn)換模塊(103)； 所述量程轉(zhuǎn)換模塊(103)與控制模塊(104)相連接，用于控制所述放大模塊(102)的放大倍數(shù)，根據(jù)所述控制模塊(104)的指令輸出控制信號(hào)給放大模塊(102)； 所述可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊(105)用于輸出驅(qū)動(dòng)電流點(diǎn)亮所述LED光源(107)，其輸出驅(qū)動(dòng)電流受控于所述控制模塊(104)； 所述光強(qiáng)度檢測(cè)模塊(106)用于檢測(cè)當(dāng)前環(huán)境光強(qiáng)度值并發(fā)送給所述控制模塊(104)； 所述控制模塊(104)與放大模塊(102)、量程轉(zhuǎn)換模塊(103)、可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊(105)和光強(qiáng)度檢測(cè)模塊(106)相連接，采樣放大模塊(102)和光強(qiáng)度檢測(cè)模塊(106)輸出的信號(hào)，并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和處理，發(fā)送指令給量程轉(zhuǎn)換模塊(103)和可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊(105)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，所述放大模塊(102)采用型號(hào)為0P07放大芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，所述量程轉(zhuǎn)換模塊(103)采用MAXM公司推出的型號(hào)為MAX4602的集成模擬開(kāi)關(guān)芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，所述光強(qiáng)度檢測(cè)模塊(106)采用光敏電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，所述控制模塊(104)產(chǎn)生PWM控制信號(hào)并發(fā)送給所述可調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊(105)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，所述控制模塊(104)選用Microchip 公司的芯片 PIC12F615。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，述散熱器外殼由如下重量百分比的成分組成:C:0.56-0.78%, S1:0.20-0.30 %，Mn:5.2-5.6%, Cu:0.5-0.7 %, Cr:1.3-1.5%, Mo:0.20-0.25%, V:0.15-0.22%, Al:0-0.12%,ff:0.8-1.2%，余量為 Fe 以及不可避免的雜質(zhì)元素。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微波感應(yīng)LED燈，其特征在于，所述散熱器外殼的制備方法包括如下步驟: 51、按照上述摩擦環(huán)的組成成分及其重量百分比配取原料，將原料破碎細(xì)化成金屬粉末，并在氫氣或真空條件下，將小顆粒的粉末制成大顆?；驁F(tuán)粒； 52、將步驟SI中制得的大顆粒或團(tuán)粒粉末在450MPa-500MPa的壓力下壓制成坯件，并在10500C -1100。。下燒結(jié)2-4小時(shí)； 53、將步驟S2中燒結(jié)后的傳動(dòng)軸坯件分別進(jìn)行粗車(chē)、半精車(chē)，然后進(jìn)行熱處理，熱處理為:在680-720°C高溫回火2-3小時(shí)，于860_880°C下正火4_5小時(shí)，出爐空冷至830_850°C進(jìn)行淬火2-3小時(shí)，先在水中冷卻至580-620°C再油冷至室溫；在580_630°C下回火2_4小時(shí)。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK104154448SQ201410390654
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】胡斌, 邵李煥, 崔佳民 申請(qǐng)人:慈溪銳恩電子科技有限公司