一種大功率led集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)，主要透鏡、LED芯片組、焊料和電路板、陶瓷散熱器以及合成射流器，所述系統(tǒng)中采用具有翅片結(jié)構(gòu)的陶瓷散熱器，所述在陶瓷散熱器的兩端安設(shè)合成射流器，與陶瓷散熱器構(gòu)成散熱部分為L(zhǎng)ED集成芯片散熱。本實(shí)用新型同時(shí)采用散熱效果好的陶瓷散熱器和合成射流器共同作用散熱，具有散熱效果好，延長(zhǎng)LED芯片壽命，實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及控制系統(tǒng)，具體是涉及一種大功率LED的高效散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED燈的節(jié)能，長(zhǎng)壽命和易維護(hù)等特點(diǎn)，近幾年人們對(duì)LED技術(shù)的關(guān)注，LED照明技術(shù)得到了不斷的發(fā)展，但是對(duì)于大功率LED燈而言，LED散熱的好壞對(duì)于整燈而言至關(guān)重要，如果熱量不能散出去，會(huì)加速芯片的老化、光衰、色偏移、縮短LED的壽命，降低燈具光效等，換言之散熱問(wèn)題決定了燈具的壽命長(zhǎng)短，嚴(yán)重制約著LED照明的發(fā)展。溫度對(duì)LED本身的壽命也有影響，溫度越高壽命越短。解決LED的散熱就是要降低LED本身的結(jié)溫。散熱問(wèn)題一直是制約LED燈發(fā)展的技術(shù)難題，目前LED燈的散熱方式主要有:自然對(duì)流散熱、加裝風(fēng)扇強(qiáng)制散熱、熱管和回路熱管散熱等，加裝風(fēng)扇強(qiáng)制散熱方式系統(tǒng)復(fù)雜、可靠性低，熱管和回路熱管散熱方式成本高，而自然對(duì)流散熱則強(qiáng)調(diào)散熱裝鉻本身的散熱效果。目前通用的自然對(duì)流散熱裝置，散熱裝鉻的結(jié)構(gòu)根據(jù)LED燈的功率而有所變化，一般而言，功率較高的LED燈要求更好的散熱效果，因此，散熱結(jié)構(gòu)往往會(huì)做的很大，從而影響整個(gè)產(chǎn)品本身的精致與體積。
[0003]現(xiàn)在LED路燈光源散熱片所選的結(jié)構(gòu)，在一大鋁板塊背上，豎著很多散熱片狀結(jié)構(gòu)，是一種自然對(duì)流散熱性能最差的結(jié)構(gòu)，造成LED芯片的防水防濕的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，又不適合電源散熱和防雨水，加重了整個(gè)路燈重量，提高了成本造價(jià)，是導(dǎo)致目前LED路燈較為嚴(yán)重的問(wèn)題。因此，更好的實(shí)現(xiàn)燈具的散熱將是目前所面對(duì)的技術(shù)挑戰(zhàn)之一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)，由透鏡1、LED芯片組2、焊料和電路板3、陶瓷散熱器4以及合成射流器5構(gòu)成，所述LED芯片組2上方安設(shè)透鏡1，該透鏡I具有二次配光特性，所述LED芯片組2安設(shè)在焊料和電路板3上，所述焊料和電路板3安裝在陶瓷散熱器4上，陶瓷散熱器4具有翅片結(jié)構(gòu)，所述合成射流器5安裝在陶瓷散熱器4底部401兩側(cè)，合成射流器5的噴口正對(duì)陶瓷散熱器4的翅片402。
[0007]采用上述技術(shù)方案，同時(shí)利用具有翅片結(jié)構(gòu)的陶瓷散熱器和合成射流器共同作用，為L(zhǎng)ED集成芯片散熱，陶瓷散熱器具有良好的散熱效果，同時(shí)具有絕緣效果，合成射流器能加快陶瓷散熱器翅片與周圍空氣的對(duì)流，從而快速、有效的散熱。該技術(shù)不僅能夠滿足大功率LED散熱，延長(zhǎng)LED芯片壽命，還解決了現(xiàn)有以鋁制散熱翅片造成電擊的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為一種大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為散熱結(jié)構(gòu)立體示意圖。[0010]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0011]
【權(quán)利要求】
1.一種大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)，由透鏡(I)、LED芯片組(2)、焊料和電路板(3)、陶瓷散熱器(4)以及合成射流器(5)構(gòu)成，其特征在于:所述LED芯片組(2)上方安設(shè)透鏡(I)，該透鏡(I)具有二次配光特性，所述LED芯片組(2 )安設(shè)在焊料和電路板(3 )上，所述焊料和電路板(3)安裝在陶瓷散熱器(4)上，陶瓷散熱器(4)具有翅片結(jié)構(gòu)，所述合成射流器(5)安裝在陶瓷散熱器(4)底部(401)兩側(cè)，合成射流器(5)的噴口正對(duì)陶瓷散熱器(4)的翅片(402)。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK203642085SQ201320729572
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】賀恩光, 邢路, 鄭志軍 申請(qǐng)人:西安艾力特電子實(shí)業(yè)有限公司