一種led光源組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED光源組件，包括LED光源板，調(diào)節(jié)板和反光罩，所述LED光源板上排布有若干個LED封裝單燈；調(diào)節(jié)板設(shè)置在LED光源板上，調(diào)節(jié)板具有孔形或條形的通槽；反光罩設(shè)置在調(diào)節(jié)板上，反光罩、調(diào)節(jié)板及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置，LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板的通槽中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板上的通槽包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板的上表面，反光罩底面與LED光源板、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板之間絕緣，實現(xiàn)了同一個反光罩可配合多種封裝形式的LED單燈使用，而LED光源組件的最終配光形式不變，同時反光罩與其他組件之間有效絕緣。
【專利說明】—種LED光源組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED光源組件，屬于LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]常見的LED單燈類型有直插式、貼片式、大功率封裝式等；其中，大功率LED單燈一般有兩種封裝形式:陶瓷基底LED封裝單燈、PPA (聚鄰苯二甲酰胺)塑料支架LED封裝單燈。陶瓷基底LED封裝單燈包括:封裝基底、發(fā)光芯片、熒光粉、透鏡；封裝基底上表面固定有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片表面噴涂有熒光粉，透鏡一般為硅膠透鏡，透鏡固定在封裝基底上，與發(fā)光芯片、熒光粉和封裝基底組成一體，構(gòu)成LED封裝單燈。PPA (聚鄰苯二甲酰胺)塑料支架LED封裝單燈包括:封裝支架、發(fā)光芯片、熒光膠、透鏡；封裝支架中央有銅柱，銅柱上表面固定有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片表面涂覆有熒光膠，熒光膠一般包裹發(fā)光芯片，透鏡一般為硅膠透鏡，透鏡固定在封裝支架上，與發(fā)光芯片、熒光膠和封裝支架組成一體，構(gòu)成LED封裝單燈。
[0003]LED封裝單燈的配光形式一般為光束角120度左右的朗伯型配光，而在制作照明燈具時一般需要進一步配光設(shè)計，令其適合相應(yīng)的照明應(yīng)用場景；常見的配光設(shè)計方法是采用反光罩，即根據(jù)不同的應(yīng)用場合設(shè)計相應(yīng)的反光罩，配合LED封裝單燈，從而實現(xiàn)各種不同的配光。但不同封裝形式的LED封裝單燈往往尺寸相差很大，尤其是封裝支架或封裝基底的高度不同，即發(fā)光面的高度不同，那么在設(shè)計反光罩來實現(xiàn)某種配光形式時，就需要首先確定下LED封裝單燈，如果更換LED封裝單燈，即使配光形式不變，但封裝形式發(fā)生變化，也必須重新設(shè)計相應(yīng)的反光罩，否則加上反光罩后的配光形式會發(fā)生較大變化而無法使用。
[0004]常見的反光罩為鋁材質(zhì)表面拋光，或塑料材質(zhì)表面鍍鋁，那么反光罩是導(dǎo)電的；如果燈具內(nèi)反光罩與LED封裝單燈的電極接觸，或與燈具內(nèi)其他電極接觸，都會引起短路等故障，造成損壞。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對以上不足，提供一種LED光源組件，實現(xiàn)了同一個反光罩可配合多種封裝形式的LED單燈使用，而LED光源組件的最終配光形式不變，同時反光罩與其他組件之間有效絕緣。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種LED光源組件，其特征在于:所述LED光源組件包括LED光源板,調(diào)節(jié)板和反光罩,所述LED光源板上排布有若干個LED封裝單燈；
[0007]所述調(diào)節(jié)板設(shè)置在LED光源板上，調(diào)節(jié)板具有孔形或條形的通槽；
[0008]所述反光罩設(shè)置在調(diào)節(jié)板上，反光罩、調(diào)節(jié)板及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置。
[0009]一種優(yōu)化方案，所述LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板的通槽中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板上的通槽包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板的上表面。[0010]另一種優(yōu)化方案，所述LED封裝單燈為陶瓷基底LED封裝單燈。
[0011]再一種優(yōu)化方案，所述陶瓷基底LED封裝單燈設(shè)有陶瓷封裝基底。
[0012]進一步的優(yōu)化方案，所述LED封裝單燈為PPA塑料支架LED封裝單燈。
[0013]再進一步的優(yōu)化方案，所述PPA塑料支架LED封裝單燈具有塑料封裝支架。
[0014]更進一步的優(yōu)化方案，所述調(diào)節(jié)板的厚度等于陶瓷封裝基底的厚度。
[0015]更進一步的優(yōu)化方案，所述調(diào)節(jié)板的厚度小于塑料封裝支架的基底厚度。
[0016]更進一步的優(yōu)化方案，所述反光罩下方有反光罩支柱。
[0017]更進一步的優(yōu)化方案，所述反光罩底面與LED光源板、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板之間絕緣。
[0018]本實用新型采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:實現(xiàn)了同一個反光罩可配合多種封裝形式的LED單燈使用，而LED光源組件的最終配光形式不變，同時反光罩與其他組件之間有效絕緣。
[0019]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]附圖1為本實用新型實施例1、3中LED封裝單燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖2為本實用新型實施例1中LED光源組件的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0022]附圖3為本實用新型實施例1中LED光源組件的局部放大示意圖；
[0023]附圖4為本實用新型實施例1中LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]附圖5為本實用新型實施例1中LED光源組件的正視圖；
[0025]附圖6為本實用新型實施例2、4中LED封裝單燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]附圖7為本實用新型實施例2中LED光源組件的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0027]附圖8為本實用新型實施例2中LED光源組件的局部放大示意圖；
[0028]附圖9為本實用新型實施例2中LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]附圖10為本實用新型實施例2中LED光源組件的正視圖；
[0030]附圖11為本實用新型實施例3中LED光源組件的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0031]附圖12為本實用新型實施例3中LED光源組件的局部放大示意圖；
[0032]附圖13為本實用新型實施例3中LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]附圖14為本實用新型實施例3中LED光源組件的正視圖；
[0034]附圖15為本實用新型實施例4中LED光源組件的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0035]附圖16為本實用新型實施例4中LED光源組件的局部放大示意圖；
[0036]附圖17為本實用新型實施例4中LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]附圖18為本實用新型實施例4中LED光源組件的正視圖；
[0038]圖中，
[0039]11-陶瓷基底LED封裝單燈，12-PPA塑料支架LED封裝單燈，13-陶瓷封裝基底，14-塑料封裝支架，2-LED光源板，3-調(diào)節(jié)板，4-反光罩，5-反光罩支柱，6-通槽。
【具體實施方式】
[0040]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
[0041]其次，本實用新型結(jié)合示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護的范圍。此外，在實際制作中應(yīng)包含長度、寬度及高度的三維空間尺寸。
[0042]實施例1，如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種LED光源組件，包括LED光源板2，調(diào)節(jié)板3和反光罩4，LED光源板2上排布有若干個LED封裝單燈；調(diào)節(jié)板3設(shè)置在LED光源板2上，調(diào)節(jié)板3為絕緣材料，調(diào)節(jié)板3具有孔形的通槽6 ;反光罩4設(shè)置在調(diào)節(jié)板3上，反光罩4、調(diào)節(jié)板3及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置，LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板3的通槽6中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板3上的通槽6包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板3的上表面，LED封裝單燈為陶瓷基底LED封裝單燈11，陶瓷基底單燈11的配光形式為光束角120度左右的朗伯型配光，陶瓷基底LED封裝單燈11設(shè)有陶瓷封裝基底13，陶瓷封裝基底13的厚度一般為1mm，調(diào)節(jié)板3的厚度等于陶瓷封裝基底13的厚度，反光罩4底面與LED光源板2、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板3之間絕緣，反光罩4底面不與LED光源板2接觸，與陶瓷基底單燈11的電極引腳有一定距離，即反光罩4與其他組件之間絕緣。
[0043]實施例2，如圖6、圖7、圖8、圖9、圖10所示，一種LED光源組件，包括LED光源板2，調(diào)節(jié)板3和反光罩4，LED光源板2上排布有若干個LED封裝單燈；調(diào)節(jié)板3設(shè)置在LED光源板2上，調(diào)節(jié)板3具有孔形的通槽6 ;反光罩4設(shè)置在調(diào)節(jié)板3上，反光罩4、調(diào)節(jié)板3及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置，LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板3的通槽6中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板3上的通槽6包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板3的上表面，LED封裝單燈為PPA (聚鄰苯二甲酰胺)塑料支架LED封裝單燈12，PPA塑料支架LED封裝單燈12的配光形式為光束角120度左右的朗伯型配光，PPA塑料支架LED封裝單燈12具有塑料封裝支架14，塑料封裝支架14的厚度一般為3_左右，調(diào)節(jié)板3的厚度等于塑料封裝支架14的基底厚度，反光罩4底面與LED光源板2、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板3之間絕緣，反光罩4底面不與LED光源板2接觸，與陶瓷基底單燈11的電極引腳有一定距離，即反光罩4與其他組件之間絕緣。
[0044]實施例3，如圖1、圖11、圖12、圖13、圖14所示，一種LED光源組件，包括LED光源板2，調(diào)節(jié)板3和反光罩4，LED光源板2上排布有若干個LED封裝單燈；調(diào)節(jié)板3設(shè)置在LED光源板2上，調(diào)節(jié)板3為絕緣材料，調(diào)節(jié)板3具有條形的通槽6 ;反光罩4設(shè)置在調(diào)節(jié)板3上，反光罩4、調(diào)節(jié)板3及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置，LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板3的通槽6中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板3上的通槽6包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板3的上表面，LED封裝單燈為陶瓷基底LED封裝單燈11，陶瓷基底單燈11的配光形式為光束角120度左右的朗伯型配光，陶瓷基底LED封裝單燈11設(shè)有陶瓷封裝基底13，陶瓷封裝基底13的厚度一般為1mm，調(diào)節(jié)板3的厚度等于陶瓷封裝基底13的厚度，反光罩4底面與LED光源板2、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板3之間絕緣，反光罩4底面不與LED光源板2接觸，與陶瓷基底單燈11的電極引腳有一定距離，即反光罩4與其他組件之間絕緣。
[0045]實施例4，如圖6、圖15、圖16、圖17、圖18所示，一種LED光源組件，包括LED光源板2，調(diào)節(jié)板3和反光罩4，LED光源板2上排布有若干個LED封裝單燈；調(diào)節(jié)板3設(shè)置在LED光源板2上，調(diào)節(jié)板3具有條形的通槽6 ;反光罩4設(shè)置在調(diào)節(jié)板3上，反光罩4、調(diào)節(jié)板3及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置，LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板3的通槽6中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板3上的通槽6包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板3的上表面，LED封裝單燈為PPA塑料支架LED封裝單燈12，PPA塑料支架LED封裝單燈12的配光形式為光束角120度左右的朗伯型配光，PPA塑料支架LED封裝單燈12具有塑料封裝支架14，塑料封裝支架14的厚度一般為3mm左右，調(diào)節(jié)板3的厚度小于塑料封裝支架14的基底厚度，反光罩4下方有反光罩支柱5作為支撐，通過反光罩支柱5將反光罩4支撐起來并共同安裝于調(diào)節(jié)板3上方，反光罩4底面與LED光源板2、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板3之間絕緣，反光罩4底面不與LED光源板2接觸，與陶瓷基底單燈11的電極引腳有一定距離，即反光罩4與其他組件之間絕緣。
[0046]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源組件，其特征在于:所述LED光源組件包括LED光源板(2)，調(diào)節(jié)板(3)和反光罩(4),所述LED光源板(2)上排布有若干個LED封裝單燈； 所述調(diào)節(jié)板(3 )設(shè)置在LED光源板(2 )上，調(diào)節(jié)板(3 )具有孔形或條形的通槽(6 ); 所述反光罩(4)設(shè)置在調(diào)節(jié)板(3)上，反光罩(4)、調(diào)節(jié)板(3)及LED封裝單燈對應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于:所述LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板(3 )的通槽(6 )中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板(3 )上的通槽(6 )包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板(3)的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源組件，其特征在于:所述LED封裝單燈為陶瓷基底LED封裝單燈(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源組件，其特征在于:所述陶瓷基底LED封裝單燈(11)設(shè)有陶瓷封裝基底(13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源組件，其特征在于:所述調(diào)節(jié)板(3)的厚度等于陶瓷封裝基底(13)的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源組件，其特征在于:所述LED封裝單燈為PPA塑料支架LED封裝單燈(12)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED光源組件，其特征在于:所述PPA塑料支架LED封裝單燈(12)具有塑料封裝支架(14)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED光源組件，其特征在于:所述調(diào)節(jié)板(3)的厚度小于塑料封裝支架(14)的基底厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED光源組件，其特征在于:所述反光罩(4)下方有反光罩支柱(5)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于:所述反光罩(4)底面與LED光源板(2 )、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板(3 )之間絕緣。
【文檔編號】F21S2/00GK203431552SQ201320510157
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月21日
【發(fā)明者】王慧東, 劉凱, 王丁民, 孔瑞 申請人:中微光電子(濰坊)有限公司