專利名稱：標(biāo)準(zhǔn)化led pcb模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是涉及LED PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)的改進。
背景技術(shù)：
目前LED照明市場上的生產(chǎn)企業(yè)很多，但LED產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化。國家節(jié)約能源方面的政策大力推廣LED的應(yīng)用，但是LED產(chǎn)品價格高，品質(zhì)以及性能參差不齊，沒有得到大眾認(rèn)可。生產(chǎn)企業(yè)為了降低產(chǎn)品價格，尋找了很多辦法，但是除了降低產(chǎn)品性能外幾乎沒有別的辦法。生產(chǎn)不同的產(chǎn)品其對應(yīng)的電路圖要重新設(shè)計，制作材料要重新篩選，致使現(xiàn)有庫存資源浪費問題嚴(yán)重。當(dāng)前技術(shù)下的電路構(gòu)造是以并聯(lián)電路連接電源，串聯(lián)電路維系整個內(nèi)部電路。如果串聯(lián)電路中的一個LED芯片發(fā)生問題將導(dǎo)致整個電路無法正常運作。此外，制作不同光源使用0.06W、0.1W、0.2W、0.5W等芯片時，需要根據(jù)不同功率重新設(shè)計PCB (印制電路板)。根據(jù)客戶需求，制造不同功率產(chǎn)品時，必須提高PCB原材料的庫存；這樣容易發(fā)生生產(chǎn)不良、管理混亂、企業(yè)生產(chǎn)效率低的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型就是針對上述問題，提供一種適用于多種LED芯片和發(fā)光功率且使用壽命長的標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的·，本實用新型采用如下技術(shù)方案，標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計包括PCB, PCB上設(shè)置有多個LED芯片，其結(jié)構(gòu)要點各LED芯片并聯(lián)。作為一種優(yōu)選方案，本實用新型所述各LED芯片均分為至少兩組，每組中各LED芯片的正負(fù)極端分別通過支導(dǎo)電線路條相連，各組同極支導(dǎo)電線路條分別通過連接導(dǎo)電線路條與主供電線路條相連。作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述每組中各LED芯片橫向均布，支導(dǎo)電線路條和主供電線路條均為橫向線路條，連接導(dǎo)電線路條為豎向線路條。作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述LED芯片均分為兩組，每組包括六個LED芯片。作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述PCB為長方形，PCB四角均設(shè)置有導(dǎo)電區(qū)，導(dǎo)電區(qū)處設(shè)置有導(dǎo)電連接孔；導(dǎo)電區(qū)與所述主供電線路條相連。其次，本實用新型所述LED芯片為裸芯片。另外，本實用新型所述裸芯片通過點膠、打線結(jié)合在PCB上，并通過制模印刷形成發(fā)光鏡。標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組橫向排列，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔通過U形插針相連。作為一種優(yōu)選方案，本實用新型所述LED光源PCB模組為六個。[0016]另一種標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組重疊設(shè)置，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔通過柱形導(dǎo)電體焊接。本實用新型有益效果。本實用新型各LED芯片并聯(lián)，使得內(nèi)部的任意一個芯片發(fā)生非正常工作時，都不會影響其它芯片的工作。當(dāng)模組內(nèi)部的芯片有些許短路時，對整體亮度沒有明顯影響，無需立即更換整個模組，消費者可以繼續(xù)使用。無論使用0.06W的LED芯片還是0.1W、0.2W、0.5W、IWLED芯片，只需改變接入芯片的數(shù)量和位置，便可達(dá)到同一發(fā)光亮度；因此采用本實用新型LED光源PCB模組無需針對不同LED芯片變更電路設(shè)計，使用一種PCB就可以生產(chǎn)不同功率的產(chǎn)品。本實用新型適用于1200mmLED光源，Bulb type燈泡、路燈、防爆燈等光源。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步說明。本實用新型保護范圍不僅局限于以下內(nèi)容的表述。


圖1是本實用新型標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型另一種標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型另一種標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)貫穿后焊接示意圖。圖中，I為導(dǎo)電連·接孔、2為連接導(dǎo)電線路條、3為LED芯片、4為PCB、5為支導(dǎo)電線路條、6為主供電線路條、7為導(dǎo)電區(qū)、8為U形插針、9為柱形導(dǎo)電體。
具體實施方式
如圖所示，標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計包括PCB4，PCB4上設(shè)置有多個LED芯片3，各LED芯片3并聯(lián)。所述各LED芯片3均分為至少兩組，每組中各LED芯片3的正負(fù)極端分別通過支導(dǎo)電線路條5相連，各組同極支導(dǎo)電線路條5分別通過連接導(dǎo)電線路條2與主供電線路條6相連。所述每組中各LED芯片3橫向均布，支導(dǎo)電線路條5和主供電線路條6均為橫向線路條，連接導(dǎo)電線路條2為豎向線路條。LED芯片3橫向均布可使LED芯片3發(fā)出的光重疊透過各自芯片上的熒光粉，將亮度提高約2%。另外，LED芯片3橫向均布可使各LED芯片3發(fā)出的光相互產(chǎn)生干涉，色溫、亮度重疊；從而使光源間的亮度與色溫等偏差平均化。所述LED芯片3均分為兩組，每組包括六個LED芯片3。所述PCB4為長方形，PCB4四角均設(shè)置有導(dǎo)電區(qū)7，導(dǎo)電區(qū)7處設(shè)置有導(dǎo)電連接孔I ;導(dǎo)電區(qū)7與所述主供電線路條6相連。設(shè)置導(dǎo)電連接孔I可使各模組間的連接更為牢固、方便，防止模組間連接時短路，且容易焊接。所述LED芯片3為裸芯片。裸芯片間會發(fā)生光重疊，光的均勻性好。所述裸芯片通過點膠、打線結(jié)合在PCB4上，并通過制模印刷形成發(fā)光鏡。標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組橫向排列，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔I通過U形插針8相連。所述LED光源PCB模組為六個。另一種標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組重疊設(shè)置，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔I通過柱形導(dǎo)電體9焊接。實施例:可安裝80個LED芯片3的標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，為達(dá)到相同的發(fā)光亮度可采用以下幾種LED芯片3設(shè)置方式。1、安裝80個0.06W的LED芯片3，制作4.8W的光源。2、安裝24個0.2W的LED芯片3，制作4.8W的光源。3、安裝16個0.3W的LED芯片3，制作4.8W的光源。由上述可知，本實用新型適用于各種LED芯片3的安裝，使LED光源PCB模組規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化,生產(chǎn)效率高,成本低?？梢岳斫獾氖牵陨详P(guān)于本實用新型的具體描述，僅用于說明本實用新型而并非受限于本實用新型實施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本實用新型的保護范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求1.標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，包括PCB (4),PCB (4)上設(shè)置有多個LED芯片(3)，其特征在于各LED芯片(3)并聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，其特征在于所述各LED芯片(3)均分為至少兩組，每組中各LED芯片(3)的正負(fù)極端分別通過支導(dǎo)電線路條(5)相連，各組同極支導(dǎo)電線路條(5)分別通過連接導(dǎo)電線路條(2)與主供電線路條(6)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，其特征在于所述每組中各LED芯片(3 )橫向均布,支導(dǎo)電線路條(5 )和主供電線路條(6 )均為橫向線路條,連接導(dǎo)電線路條(2 )為豎向線路條。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，其特征在于所述LED芯片(3)均分為兩組，每組包括六個LED芯片(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，其特征在于所述PCB (4)為長方形，PCB (4)四角均設(shè)置有導(dǎo)電區(qū)(7)，導(dǎo)電區(qū)(7)處設(shè)置有導(dǎo)電連接孔(I);導(dǎo)電區(qū)(7)與所述主供電線路條(6)相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，其特征在于所述LED芯片(3)為裸-H-* I I心/T O
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計，其特征在于所述裸芯片通過點膠、打線結(jié)合在PCB (4)上，并通過制模印刷形成發(fā)光鏡。
8.一種如權(quán)利要求5所述標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，其特征在于各LED光源PCB模組橫向排列，·對應(yīng)導(dǎo)電連接孔(I)通過U形插針(8 )相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述標(biāo)準(zhǔn)化LEDPCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED光源PCB模組為六個。
10.一種如權(quán)利要求5所述標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，其特征在于各LED光源PCB模組重疊設(shè)置，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔(I)通過柱形導(dǎo)電體(9 )焊接。
專利摘要標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)是涉及LED光源PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)的改進。本實用新型提供一種適用于多種LED芯片和發(fā)光功率且使用壽命長的標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)。標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計包括PCB，PCB上設(shè)置有多個LED芯片，其結(jié)構(gòu)要點各LED芯片并聯(lián)。標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組橫向排列，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔通過凵形插針相連。另一種標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組重疊設(shè)置，對應(yīng)導(dǎo)電連接孔通過柱形導(dǎo)電體焊接。
文檔編號F21V19/00GK203165894SQ20132016213
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月3日
發(fā)明者樸宰淳 申請人:沈陽利昂電子科技有限公司