Led泛光燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED泛光燈，包括基座、由基座凸設(shè)出的基臺(tái)、反光片、第一至第五發(fā)光二極管芯片及電源線，所述基臺(tái)包括第一至第四側(cè)壁及頂壁，所述第一至第四側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第一至第四發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁上，所述第五發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述頂壁，所述第一至第五發(fā)光二極管芯片均連接至所述電源線，以當(dāng)所述電源線連接至電源時(shí)，接收電壓來發(fā)光，所述反光片上設(shè)有通孔，以在所述反光片固定于所述基座上時(shí)，所述基臺(tái)穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片對(duì)所述第一至第五發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射。本發(fā)明不但實(shí)現(xiàn)了節(jié)能的目的還滿足了大面積照明的需求。
【專利說明】LED泛光燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED泛光燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前道路照明大部分采用鹵素?zé)艋蚬?jié)能燈，這種燈具往往會(huì)加一個(gè)反射罩使燈具發(fā)出的光盡量照射到地面上。但是這樣的燈具不但耗能大，而且不能滿足大面積照明的需求。同時(shí)這種燈具的照明的均勻度不高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED泛光燈，在實(shí)現(xiàn)節(jié)能的目的的同時(shí)可以滿足大面積照明的需求，且提供了照明的均勻度。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種LED泛光燈，包括基座、由基座凸設(shè)出的基臺(tái)、反光片、第一至第五發(fā)光二極管芯片及電源線，所述基臺(tái)包括第一至第四側(cè)壁及頂壁，所述第一至第四側(cè)壁依次環(huán)繞連接圍成收容空間，以收容所述電源線，所述第一側(cè)壁與所述第三側(cè)壁相對(duì)，所述第二側(cè)壁與所述第四側(cè)壁相對(duì)，所述頂壁設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁的頂部，所述第一至第四側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第一至第四發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁上，所述第五發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述頂壁，所述第一至第五發(fā)光二極管芯片均連接至所述電源線，以當(dāng)所述電源線連接至電源時(shí)，接收電壓來發(fā)光，所述反光片上設(shè)有通孔，以在所述反光片固定于所述基座上時(shí)，所述基臺(tái)穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片對(duì)所述第一至第五發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射。
[0005]其中，所述第一側(cè)壁包括第一至第三子側(cè)壁，所述第一至第三子側(cè)壁彎折連接，所述第一子側(cè)壁還與所述第二側(cè)壁連接，所述第二子側(cè)壁連接在所述第一子側(cè)壁與所述第三子側(cè)壁之間，所述第三子側(cè)壁還連接至所述第四側(cè)壁，所述第一至第三子側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第一發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第一子側(cè)壁上，所述LED泛光燈還包括第六發(fā)光二極管芯片及第七發(fā)光二極管芯片，所述第六及第七發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第二及第三子側(cè)壁上，并連接至所述電源線。
[0006]其中，所述第三側(cè)壁包括第四至第六子側(cè)壁，所述第四至第六子側(cè)壁彎折連接，所述第四子側(cè)壁還與所述第二側(cè)壁連接，所述第五子側(cè)壁連接在所述第四子側(cè)壁與所述第五子側(cè)壁之間，所述第六子側(cè)壁還連接至所述第四側(cè)壁，所述第四至第六子側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第三發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第三子側(cè)壁上，所述LED泛光燈還包括第八發(fā)光二極管芯片及第九發(fā)光二極管芯片，所述第八及第九發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第五及第六子側(cè)壁上，并連接至所述電源線。
[0007]其中，所述第一至第四發(fā)光二極管芯片及第六至第九發(fā)光二極管芯片位于所述基臺(tái)的同一截面上，且所述第一至第四發(fā)光二極管芯片及第六至第九發(fā)光二極管芯片具所述反光片的距離相同，均為10mm。
[0008]其中，所述鈍角的角度在100度到110度之間。
[0009]其中，所述LED泛光燈還包括第十至十二發(fā)光二極管芯片，所述第十至第十二發(fā)光二極管芯片與所述第五發(fā)光二極管均勻地設(shè)置于所述頂壁上。
[0010]其中，所述反光片上的通孔的形狀與所述基臺(tái)和所述基座的連接處的形狀相同，以在所述反光片設(shè)置于所述基座上時(shí)，所述通孔與所述連接處相接觸，從而將所述第一至第五發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光全部反射。
[0011]其中，所述LED泛光燈還包括保護(hù)罩，所述保護(hù)罩設(shè)置于所述基座上，以將所述基臺(tái)、反光片及第一至第五發(fā)光二極管均罩入其內(nèi)。
[0012]其中，所述基臺(tái)的頂壁到所述基座的距離為20mm。
[0013]其中，所述反光片的材質(zhì)為高反射率材質(zhì)，所述基座的材質(zhì)為高散熱性能的材質(zhì)。
[0014]本發(fā)明一種LED泛光燈包括基座、由基座凸設(shè)出的基臺(tái)、反光片、第一至第五發(fā)光二極管芯片及電源線，所述基臺(tái)包括第一至第四側(cè)壁及頂壁，所述第一至第四發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁上，所述第五發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述頂壁，所述第一至第五發(fā)光二極管芯片均連接至所述電源線，以當(dāng)所述電源線連接至電源時(shí)，接收電壓來發(fā)光，實(shí)現(xiàn)了節(jié)能的目的。所述第一至第四側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，且所述反光片固定于所述基座上時(shí)，所述基臺(tái)穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片對(duì)所述第一至第五發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射，從而使得所述LED泛光燈照射的范圍比較廣，滿足了大面積照明的需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式提供的一種LED泛光燈的分解示意圖；
[0017]圖2是圖1的組裝俯視圖；
[0018]圖3是圖2的沿A-A直線的剖面圖；
[0019]圖4是圖2的沿B-B直線的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0021]請(qǐng)參閱圖1至圖4，本發(fā)明較佳實(shí)施方式提供一種LED泛光燈100。所述LED泛光燈100包括基座10、由基座10凸設(shè)出的基臺(tái)20、反光片30、第一發(fā)光二極管芯片41、第二發(fā)光二極管芯片42、第三發(fā)光二極管芯片43、第四發(fā)光二極管芯片(未示出)、第五發(fā)光二極管芯片45及電源線(未示出)。所述基臺(tái)20包括第一至第四側(cè)壁21-24及頂壁25。所述第一至第四側(cè)壁21-24依次環(huán)繞連接圍成收容空間，以收容所述電源線。所述第一側(cè)壁21與所述第三側(cè)壁23相對(duì)。所述第二側(cè)壁22與所述第四側(cè)壁24相對(duì)。所述頂壁25設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁21-24的頂部。所述第一至第四側(cè)壁21-24與所述基座10之間的夾角Θ 1-Θ 4為鈍角。所述第一發(fā)光二極管芯片41設(shè)置于所述第一側(cè)壁21上。所述第二發(fā)光二極管芯片42設(shè)置于所述第二側(cè)壁22上。所述第三發(fā)光二極管43設(shè)置于所述第三側(cè)壁23上。所述第四發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第四側(cè)壁24上。所述第五發(fā)光二極管芯片45設(shè)置于所述頂壁25上。所述第一至第五發(fā)光二極管芯片41-43及45均連接至所述電源線，以當(dāng)所述電源線連接至電源時(shí)，接收電壓來發(fā)光。所述反光片30上設(shè)有通孔32，以在所述反光片30固定于所述基座10上時(shí)，所述基臺(tái)20穿出所述反光片30的通孔32，從而使所述反光片30對(duì)所述第一至第五發(fā)光二極管芯片21-25發(fā)出的光進(jìn)行反射。
[0022]具體地，所述第一側(cè)壁21包括第一至第三子側(cè)壁211-213。所述第一至第三子側(cè)壁211-213彎折連接。所述第一子側(cè)壁211還與所述第二側(cè)壁22連接。所述第二子側(cè)壁212連接在所述第一子側(cè)壁211與所述第三子側(cè)壁213之間。所述第三子側(cè)壁213還連接至所述第四側(cè)壁24。所述第一至第三子側(cè)壁211-213與所述基座10之間的夾角為鈍角(未示出)。所述第一發(fā)光二極管芯片41設(shè)置于所述第一子側(cè)壁211上。所述LED泛光燈100還包括第六發(fā)光二極管芯片46及第七發(fā)光二極管芯片47。所述第六及第七發(fā)光二極管芯片46及47分別設(shè)置于所述第二及第三子側(cè)壁212及213上，并連接至所述電源線。
[0023]所述第三側(cè)壁23包括第四至第六子側(cè)壁231-233。所述第四至第六子側(cè)壁231-233彎折連接。所述第四子側(cè)壁231還與所述第二側(cè)壁22連接。所述第五子側(cè)壁232連接在所述第四子側(cè)壁231與所述第五子側(cè)壁233之間。所述第六子側(cè)壁233還連接至所述第四側(cè)壁24。所述第四至第六子側(cè)壁231-233與所述基座10之間的夾角為鈍角。所述第三發(fā)光二極管芯片43設(shè)置于所述第四子側(cè)壁231上。所述LED泛光燈100還包括第八發(fā)光二極管芯片(未示出)及第九發(fā)光二極管芯片(未示出)。所述第八及第九發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第五及第六子側(cè)壁232及233上，并連接至所述電源線。
[0024]其中，所述第一至第三發(fā)光二極管芯片41-43、所述第四發(fā)光二極管芯片、所述第六及第七發(fā)光二極管芯片46及47及第八及第九發(fā)光二極管芯片位于所述基臺(tái)20的同一橫截面上。且所述第一至第三發(fā)光二極管芯片41-43、所述第四發(fā)光二極管芯片、所述第六及第七發(fā)光二極管芯片46及47及第八及第九發(fā)光二極管芯片到所述反光片30的距離相同，均為10_。所述LED泛光燈100還包括第十至十二發(fā)光二極管芯片。所述第十至第十二發(fā)光二極管芯片與所述第五發(fā)光二極管45均勻地設(shè)置于所述頂壁25上。因此，所述LED泛光燈100發(fā)出的光比較均勻，從而提高了所述LED泛光燈100的均勻度和平均照度。
[0025]所述反光片30上的通孔32的形狀與所述基臺(tái)20與所述基座10之間的連接處26的形狀相同，以在所述反光片30設(shè)置于所述基座10上時(shí)，所述通孔32與所述連接處26剛好接觸，從而將所述第一至第五發(fā)光二極管芯片21-24發(fā)出的光全部反射。
[0026]進(jìn)一步地，所述反光片30上還設(shè)置有固定孔如通孔(未示出)。所述基座10設(shè)有安裝孔如螺孔。通過固定件如螺釘穿過所述通孔與所述螺孔進(jìn)行鎖合，從而將所述反光片30固定于所述基座10上。
[0027]進(jìn)一步地，所述LED泛光燈100還包括保護(hù)罩50。所述保護(hù)罩50設(shè)置于所述基座10上，以將所述基臺(tái)20、反光片30及第一至第五發(fā)光二極管21-24均罩入其內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)隔離防爆的作用。
[0028]其中，所述保護(hù)罩50上還設(shè)置有固定孔如通孔(未示出)。所述基座10還設(shè)有安裝孔如螺孔。通過固定件如螺釘穿過所述通孔與所述螺孔進(jìn)行鎖合，從而將所述保護(hù)罩50固定于所述基座10上。
[0029]在本實(shí)施方式中，所述第一至第四側(cè)壁21-24與所述基座10之間的夾角Θ 1- Θ 4相同。所述鈍角的角度在100度到110度之間。優(yōu)選地，所述第一至第四側(cè)壁21-24與所述基座10之間的夾角Θ 1- Θ 4為15度。所述基臺(tái)20的頂壁25到所述基座10的距離為20mm。所述反光片30的材質(zhì)為高反射率材質(zhì)，如高純鋁。所述基座的材質(zhì)為高散熱性能的材質(zhì)，如鋁合金材質(zhì)。所述第一至第十二發(fā)光二極管芯片為郎伯型發(fā)光源。當(dāng)將所述LED泛光燈100放置在高為2M的位置進(jìn)行照明時(shí)，所述LED泛光燈100對(duì)應(yīng)的地上的位置為中心，半徑3M范圍內(nèi)的平均照度為40lux。
[0030]在其他實(shí)施方式中，所述第一至第四側(cè)壁21-24與所述基座10之間的夾角Θ 1- Θ 4也可以不相同。所述基臺(tái)20的頂壁25到所述基座10的距離可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。
[0031]在本較佳實(shí)施方式中，所述LED泛光燈100包括基座10、由基座10凸設(shè)出的基臺(tái)20、反光片30、第一發(fā)光二極管芯片41、第二發(fā)光二極管芯片42、第三發(fā)光二極管芯片43、第四發(fā)光二極管芯片、第五發(fā)光二極管芯片45及電源線。所述基臺(tái)20包括第一至第四側(cè)壁21-24及頂壁25。所述第一至第四側(cè)壁21-24與所述基座10之間的夾角Θ 1-Θ 4為鈍角。所述第一發(fā)光二極管芯片41設(shè)置于所述第一側(cè)壁21上。所述第二發(fā)光二極管芯片42設(shè)置于所述第二側(cè)壁22上。所述第三發(fā)光二極管43設(shè)置于所述第三側(cè)壁23上。所述第四發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第四側(cè)壁24上。所述第五發(fā)光二極管芯片45設(shè)置于所述頂壁25上。所述第一至第五發(fā)光二極管芯片21-25均連接至所述電源線，以當(dāng)所述電源線連接至電源時(shí)，接收電壓來發(fā)光。所述反光片30上設(shè)有通孔32，以在所述反光片30固定于所述基座10上時(shí)，所述基臺(tái)20穿出所述反光片30的通孔32，從而使所述反光片30對(duì)所述第一至第五發(fā)光二極管芯片21-25發(fā)出的光進(jìn)行反射。因此，本發(fā)明LED泛光燈100的基臺(tái)20的每一側(cè)壁及頂壁上設(shè)置的光源為發(fā)光二極管芯片，實(shí)現(xiàn)了節(jié)能的目的。同時(shí)所述基臺(tái)20的第一至第四側(cè)壁21-24與所述基座10之間的夾角Θ 1-Θ 4為鈍角，使得所述LED泛光燈100照射的范圍比較廣，滿足了大面積照明的需求。
[0032]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED泛光燈,包括基座、由基座凸設(shè)出的基臺(tái)、反光片、第一至第五發(fā)光二極管芯片及電源線，所述基臺(tái)包括第一至第四側(cè)壁及頂壁，所述第一至第四側(cè)壁依次環(huán)繞連接圍成收容空間，以收容所述電源線，所述第一側(cè)壁與所述第三側(cè)壁相對(duì)，所述第二側(cè)壁與所述第四側(cè)壁相對(duì)，所述頂壁設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁的頂部，所述第一至第四側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第一至第四發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第一至第四側(cè)壁上，所述第五發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述頂壁，所述第一至第五發(fā)光二極管芯片均連接至所述電源線，以當(dāng)所述電源線連接至電源時(shí)，接收電壓來發(fā)光，所述反光片上設(shè)有通孔，以在所述反光片固定于所述基座上時(shí)，所述基臺(tái)穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片對(duì)所述第一至第五發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED泛光燈，其特征在于，所述第一側(cè)壁包括第一至第三子側(cè)壁，所述第一至第三子側(cè)壁彎折連接，所述第一子側(cè)壁還與所述第二側(cè)壁連接，所述第二子側(cè)壁連接在所述第一子側(cè)壁與所述第三子側(cè)壁之間，所述第三子側(cè)壁還連接至所述第四側(cè)壁，所述第一至第三子側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第一發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第一子側(cè)壁上，所述LED泛光燈還包括第六發(fā)光二極管芯片及第七發(fā)光二極管芯片，所述第六及第七發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第二及第三子側(cè)壁上，并連接至所述電源線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED泛光燈，其特征在于，所述第三側(cè)壁包括第四至第六子側(cè)壁，所述第四至第六子側(cè)壁彎折連接，所述第四子側(cè)壁還與所述第二側(cè)壁連接，所述第五子側(cè)壁連接在所述第四子側(cè)壁與所述第五子側(cè)壁之間，所述第六子側(cè)壁還連接至所述第四側(cè)壁，所述第四至第六子側(cè)壁與所述基座之間的夾角為鈍角，所述第三發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述第三子側(cè)壁上，所述LED泛光燈還包括第八發(fā)光二極管芯片及第九發(fā)光二極管芯片，所述第八及第九發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于所述第五及第六子側(cè)壁上，并連接至所述電源線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED泛光燈，其特征在于，所述第一至第四發(fā)光二極管芯片及第六至第九發(fā)光二極管芯片位于所述基臺(tái)的同一截面上，且所述第一至第四發(fā)光二極管芯片及第六至第九發(fā)光二極管芯片具所述反光片的距離相同，均為10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED泛光燈，其特征在于，所述鈍角的角度在100度到110度之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED泛光燈，其特征在于，所述LED泛光燈還包括第十至十二發(fā)光二極管芯片，所述第十至第十二發(fā)光二極管芯片與所述第五發(fā)光二極管均勻地設(shè)置于所述頂壁上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED泛光燈，其特征在于，所述反光片上的通孔的形狀與所述基臺(tái)和所述基座的連接處的形狀相同，以在所述反光片設(shè)置于所述基座上時(shí)，所述通孔與所述連接處相接觸，從而將所述第一至第五發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光全部反射。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED泛光燈，其特征在于，所述LED泛光燈還包括保護(hù)罩，所述保護(hù)罩設(shè)置于所述基座上，以將所述基臺(tái)、反光片及第一至第五發(fā)光二極管均罩入其內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED泛光燈，其特征在于，所述基臺(tái)的頂壁到所述基座的距離為 20mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED泛光燈，其特征在于，所述反光片的材質(zhì)為高反射率材質(zhì)，所述基座的材質(zhì)為高散熱性能的材質(zhì)。
【文檔編號(hào)】F21W131/103GK104180337SQ201310194968
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】周明杰, 乃業(yè)利 申請(qǐng)人:海洋王（東莞）照明科技有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司, 深圳市海洋王照明技術(shù)有限公司