專利名稱：一種模塊化led燈具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種燈具領(lǐng)域的模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED燈具主要是以發(fā)光二極管作為發(fā)光元件的燈具，其結(jié)構(gòu)主要包括LED芯片以及幫助LED芯片散熱的散熱結(jié)構(gòu)，目前LED燈具逐步進(jìn)入商業(yè)照明的領(lǐng)域，但是LED的最大問題就是散熱，目前絕大多數(shù)LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)都是使用鋁合金型材，由于受到鋁合金型材生產(chǎn)工藝的限制，散熱鰭片不可能做成具有最佳散熱水平的又薄又長的形狀，因此，目
前的鋁合金型材散熱器的重量普遍較重且散熱效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱效果好且成本低的模塊化LED燈具。一種模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、鋼化玻璃、中空鋁條、PCB鋁基板、電線、鋁槽和散熱鰭片，散熱鰭片焊接于鋁槽上部，LED芯片焊接于PCB鋁基板上，PCB鋁基板粘附于鋁槽內(nèi)底面中部，中空鋁條固定于鋁槽四周內(nèi)側(cè)，鋼化玻璃設(shè)于中空鋁條頂部，鋼化玻璃與鋁槽間填充有密封膠，電線穿過鋁槽側(cè)壁，電線和鋁槽之間填充有密封膠。優(yōu)選地，所述的散熱片上設(shè)有U形凹槽。優(yōu)選地，所述的散熱片上設(shè)有若干通孔。本實(shí)用新型的有益效果在于I. LED產(chǎn)生的熱量通過很短的散熱路徑由鋁基板、鋁槽傳導(dǎo)到散熱鰭片，散熱鰭片可受到前后、上下、左右三維方向擾動(dòng)空氣的散熱作用，特別是上下通風(fēng)的結(jié)構(gòu)使散熱鰭片受到煙 拔風(fēng)效應(yīng)的影響而大大增強(qiáng)了散熱效率。同時(shí)，由鋁合金板材沖壓而成的鋁槽及散熱鰭片具有最佳的厚度和長度以實(shí)現(xiàn)高效散熱；2.由鋼化玻璃、鋁槽、密封膠組成的密閉空間防止了外界潮氣、灰塵對(duì)LED的影響，同時(shí)，中空鋁條內(nèi)的干燥劑進(jìn)一步對(duì)密閉腔體內(nèi)的空氣進(jìn)行凈化干燥，增加了 LED的工作壽命。

圖I是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明，但并不是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。實(shí)施例I[0013]如圖I所示，一種模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，包括LED芯片I、散熱結(jié)構(gòu)、鋼化玻璃3、中空鋁條4和PCB銅基板5，所述的散熱結(jié)構(gòu)包括散熱片2和用于與LED發(fā)熱面貼合的固定板6，散熱片2上側(cè)固定有固定板6，LED芯片I固定于PCB銅基板5上，PCB銅基板5粘附于固定板6的內(nèi)槽底面上，中空鋁條4固定于固定板6的內(nèi)槽底面上，鋼化玻璃3設(shè)于固定板6內(nèi)側(cè)且固定于中空鋁條4的兩端。實(shí)施例2一種模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，包括8顆大功率LED芯片、鋼化玻璃、中空鋁條、干燥劑、PCB鋁基板、電線、鋁槽、沖有通孔的散熱鰭片和密封膠，LED經(jīng)由錫焊焊接于PCB鋁基板表面，鋁基板由導(dǎo)熱膠粘貼于鋁槽內(nèi)側(cè)，由中空鋁條組成的方框狀支架放置于鋁槽內(nèi)四周，
鋼化玻璃通過密封膠粘貼于鋁槽內(nèi)側(cè)。鋁槽背面按間8_左右間隔一塊焊上19塊散熱鰭片。本LED模塊可承受約75W功率LED的散熱，系統(tǒng)熱阻約O. 65攝氏度每瓦，滿足了 LED對(duì)溫升限制的要求。
權(quán)利要求1.一種模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于包括LED芯片、散熱結(jié)構(gòu)、鋼化玻璃、中空鋁條和PCB銅基板，所述的散熱結(jié)構(gòu)包括散熱片和用于與LED發(fā)熱面貼合的固定板，散熱片上側(cè)固定有固定板，LED芯片固定于PCB銅基板上，銅基板粘附于固定板的內(nèi)槽底面上，中空鋁條固定于固定板的內(nèi)槽底面上，鋼化玻璃設(shè)于固定板內(nèi)側(cè)且固定于中空鋁條的兩端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱片上設(shè)有U形凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱片上設(shè)有若干通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的固定板兩側(cè)各設(shè)有一個(gè)穿線孔。
專利摘要一種模塊化LED燈具結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱結(jié)構(gòu)、鋼化玻璃、中空鋁條和PCB銅基板，所述的散熱結(jié)構(gòu)包括散熱片和用于與LED發(fā)熱面貼合的固定板，散熱片上側(cè)固定有固定板，LED芯片固定于PCB銅基板上，PCB銅基板粘附于固定板的內(nèi)槽底面上，中空鋁條固定于固定板的內(nèi)槽底面上，鋼化玻璃設(shè)于固定板內(nèi)側(cè)且固定于中空鋁條的兩端。本實(shí)用新型的有益效果在于散熱片上側(cè)設(shè)有U形凹槽，并將固定板固定在散熱片上，在散熱片上設(shè)有若干通孔，有效地將LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過PCB銅基板傳遞到固定板及散熱片上，最終散發(fā)到周圍環(huán)境中，散熱效果好；鋼化玻璃設(shè)于固定板內(nèi)側(cè)且固定于中空鋁條的兩端，增加了燈具的牢固性。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202580797SQ201220193329
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月3日
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