專利名稱：單閃芯片模組的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種單閃芯片模組，屬于LED技術領域。
背景技術：
LED因其長壽命、高光效而得到了人們的廣泛利用；同吋，為增加LED燈飾的應用范圍，如作為信號指示燈需要LED燈具有閃爍功能，為此，專利“201020296433. 3”公開了ー種“ー種內(nèi)置閃爍式大功率LED燈”，其將閃爍芯片和LED芯片集成在一起，相互之間打金線進行連接，在實際使用中發(fā)現(xiàn)，這類結構在制造時需要進行金線焊接步驟，從而使得加工效率受到了影響；同時，金線連接的結構，容易因金線的斷裂而造成產(chǎn)品的失效或損壞，大大影響了產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可靠性高且加工效率高的單閃芯片模組。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種單閃芯片模組，所述模組包含有基板，所述基板上設置有LED閃爍芯片，所述基板上蝕刻有電源正極焊盤和電源負極焊盤，所述基板上設置有LED芯片，所述電源正極焊盤經(jīng)蝕刻于基板上的線路與LED芯片的正極相連，所述LED芯片負極經(jīng)蝕刻于基板上的線路與LED閃爍芯片相連，所述LED閃爍芯片經(jīng)蝕刻于基板上的線路與電源負極焊盤相連。本實用新型單閃芯片模組，所述基板為硅基板。本實用新型單閃芯片模組，所述LED閃爍芯片倒裝于基板上。本實用新型單閃芯片模組，所述LED芯片倒裝于基板上。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是本實用新型由于將LED芯片和LED閃爍芯片均集成在基板上，通過蝕刻在基板上的線路進行連接，因而無需打金線；制造吋，步驟更為簡便，大大提高了生產(chǎn)效率，同時，不存在扯斷金線的隱患，因而模組的穩(wěn)定性大大提高。

圖I為本實用新型單閃芯片模組的結構示意圖。其中基板I、LED閃爍芯片2、LED芯片3 ；電源正極焊盤I. I、電源負極焊盤I. 2。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型涉及的一種單閃芯片模組，所述模組包含有基板1，所述基板I為硅基板，所述基板I上倒裝有LED閃爍芯片2，所述基板I上蝕刻有電源正極焊盤I. I和電源負極焊盤I. 2，所述基板I上倒裝有LED芯片3，所述電源正極焊盤I. I經(jīng)蝕刻于基 板I上的線路與LED芯片3的正極相連，所述LED芯片3負極與LED閃爍芯片2相連，所述LED閃爍芯片2與電源負極焊盤I. 2相連。使用時，LED閃爍芯片2控制LED芯片3進行閃爍發(fā)光。
權利要求1.一種單閃芯片模組，其特征在于所述模組包含有基板(1)，所述基板(I)上設置有LED閃爍芯片(2)，所述基板(I)上蝕刻有電源正極焊盤(I. I)和電源負極焊盤(I. 2)，所述基板(I)上設置有LED芯片(3)，所述電源正極焊盤(I. I)經(jīng)蝕刻于基板(I)上的線路與LED芯片(3)的正極相連，所述LED芯片(3)負極經(jīng)蝕刻于基板(I)上的線路與LED閃爍芯片(2)相連，所述LED閃爍芯片(2)經(jīng)蝕刻于基板(I)上的線路與電源負極焊盤(I. 2)相連。
2.如權利要求I所述ー種單閃芯片模組，其特征在于所述基板(I)為硅基板。
3.如權利要求I或2所述ー種單閃芯片模組，其特征在于所述LED閃爍芯片(2)倒裝于基板(I)上。
4.如權利要求I或2所述ー種單閃芯片模組，其特征在于所述LED芯片(3)倒裝于基板(I)上。
5.如權利要求3所述ー種單閃芯片模組，其特征在于所述LED芯片(3)倒裝于基板(I)上。
專利摘要本實用新型涉及一種單閃芯片模組，所述模組包含有基板(1)，所述基板(1)上設置有LED閃爍芯片(2)，所述基板(1)上蝕刻有電源正極焊盤(1.1)和電源負極焊盤(1.2)，所述基板(1)上設置有LED芯片(3)，所述電源正極焊盤(1.1)經(jīng)蝕刻于基板(1)上的線路與LED芯片(3)的正極相連，所述LED芯片(3)負極經(jīng)蝕刻于基板(1)上的線路與LED閃爍芯片(2)相連，所述LED閃爍芯片(2)經(jīng)蝕刻于基板(1)上的線路與電源負極焊盤(1.2)相連。本實用新型單閃芯片模組，可靠性高且加工效率高。
文檔編號F21Y101/02GK202629973SQ20122017809
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權日2012年4月25日
發(fā)明者石陽, 張亮, 肖國勝, 趙巍, 王必明 申請人:江陰浩瀚光電科技有限公司