專利名稱：發(fā)光裝置以及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型的實施方式涉及一種使用發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)等的發(fā)光元件的發(fā)光裝置以及具備該發(fā)光裝置的照明裝置。
背景技術(shù)：
LED等的發(fā)光元件隨著其溫度上升，光的輸出會下降，耐用年限也會變短。因此，對于采用LED或電致發(fā)光(Electroluminescence, EL)元件等的固態(tài)發(fā)光元件作為光源的發(fā)光裝置而言，必須抑制發(fā)光元件的溫度上升，以延長耐用年限或改善發(fā)光效率等的特性。在此種發(fā)光裝置中，對于安裝發(fā)光元件的基板，除了要求提高散熱性以外，還要求確保電絕緣性或耐熱性。為了滿足這些要求，已知有一種發(fā)光裝置，其使用陶瓷(ceramics)制的基板來作為安裝發(fā)光元件的基板。該陶瓷制的基板通過安裝螺絲而固定于散熱構(gòu)件等的安裝部。但是，陶瓷制的基板具有脆而易破裂的性質(zhì)。因此，當將陶瓷制的基板通過安裝螺絲而固定于安裝部時，安裝螺絲的緊固力施加至基板，有時會導致基板發(fā)生破裂。進而，由于陶瓷制的基板與安裝部的熱膨脹率的差異，在發(fā)光裝置的使用過程中，有時會有應(yīng)力施加至陶瓷制的基板，從而導致基板發(fā)生破損。為了避免此類陶瓷制的基板的破損，作為將陶瓷制的基板固定于安裝部的方法，有從基板的表面?zhèn)韧ㄟ^彈性構(gòu)件來按壓而固定于安裝部的方法?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2008-227412號公報專利文獻2 :日本專利特開2009-94322號公報但是，如上所述的固定方法中，可能導致結(jié)構(gòu)復雜化，并且零件個數(shù)增加而固定作業(yè)繁瑣化。

實用新型內(nèi)容本實用新型的實施方式是有鑒于上述課題而完成，其目的在于提供一種發(fā)光裝置以及具備該發(fā)光裝置的照明裝置，所述發(fā)光裝置能夠通過簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制的基板的破損。本實用新型的實施方式的發(fā)光裝置具備陶瓷制的基板，所述陶瓷制的基板安裝多個發(fā)光元件，并且形成有螺絲貫穿部；而且，所述發(fā)光裝置具備安裝螺絲，所述安裝螺絲貫穿所述螺絲貫穿部，且螺入至安裝所述基板的安裝部，并且具有抑制機構(gòu)而將基板保持于安裝部，所述抑制機構(gòu)抑制因螺入造成與螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部的緣部。所述的發(fā)光裝置，其中所述抑制機構(gòu)是避開部，所述避開部形成在安裝螺絲的座面的內(nèi)側(cè)。[0016]所述的發(fā)光裝置，其中所述抑制機構(gòu)是通過使安裝螺絲的座面的外徑尺寸形成為安裝部上所形成的螺絲孔的孔徑尺寸的2倍以上而構(gòu)成。本實用新型的實施方式的照明裝置，包括裝置本體以及所述的發(fā)光裝置，發(fā)光裝置配設(shè)在裝置本體中。實用新型的效果根據(jù)本實用新型的實施方式，可提供一種發(fā)光裝置以及具備該發(fā)光裝置的照明裝置，所述發(fā)光裝置能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制的基板的破損。

圖I是表示本實用新型的第I實施方式的照明裝置(LED燈)的立體圖。 圖2是表示本實用新型的第I實施方式的照明裝置的剖視圖。圖3是表示安裝有本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置的狀態(tài)的立體圖。圖4是表示本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。圖5 (a)、圖5 (b)、圖5 (C)是表示本實用新型的第I實施方式的安裝螺絲，圖5 (a)是立體圖，圖5(b)是側(cè)視圖，圖5(c)是首I]視圖。圖6是表示本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)的局部剖視圖。圖7是表示本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)的剖視圖。圖8是表示本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)(安裝完成狀態(tài))的剖視圖。圖9是表示將本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置配設(shè)在照明裝置(路燈)中的例子的立體圖。圖10 (a)、圖10(b)、圖10(c)表示本實用新型的第2實施方式的發(fā)光裝置中的安裝螺絲，圖10(a)是立體圖，圖10(b)是側(cè)視圖，圖10(c)是剖視圖。圖11是表示本實用新型的第2實施方式的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)(安裝完成狀態(tài))的局部剖視圖。圖12(a)、圖12(b)、圖12(c)表示本實用新型的第3實施方式的發(fā)光裝置中的安裝螺絲，圖12(a)是立體圖，圖12(b)是側(cè)視圖，圖12(c)是剖視圖。圖13是表示本實用新型的第3實施方式的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)(安裝完成狀態(tài))的局部剖視圖。圖14是表示本實用新型的第4實施方式的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)(安裝完成狀態(tài))的局部剖視圖。圖15是表示先前例的發(fā)光裝置的安裝狀態(tài)(安裝完成狀態(tài))的局部剖視圖。附圖標記I:照明裝置(LED燈)2:安裝部(盒本體)3 :發(fā)光裝置4:點燈裝置5 :罩構(gòu)件6:燈頭[0042]7 :燈罩10:照明裝置(路燈)11 :支柱12:燈具13 :透光性的罩21 :散熱鰭片22 :安裝凹部23 :嵌合凹部 24 :段部25 :環(huán)26 :螺絲孔31 :基板32 :發(fā)光元件(LED芯片)33、S :安裝螺絲33a、Sa :頭部33al :十字孔33b、Sb:軸部33c、Sc:座面33d:空間33e :墊圈34 :框構(gòu)件35 :密封構(gòu)件36 :螺絲貫穿部41:點燈電路基板51:凸緣部61 :外殼62 :絕緣部63 :眼孔D :座面的外徑尺寸d:螺絲孔的孔徑尺寸E :緣部F :箭頭
具體實施方式
以下，參照圖I至圖8來說明本實用新型的第I實施方式。圖I以及圖2表示作為照明裝置的燈泡型LED燈。圖3至圖8表示配設(shè)在所述燈泡型LED燈中的發(fā)光裝置。另夕卜，在各圖中，對于相同部分標注相同符號并省略重復的說明。如圖I以及圖2所示，LED燈I具備燈本體2 ;發(fā)光裝置3，配設(shè)在該燈本體2中；點燈裝置4 ;罩(cover)構(gòu)件5，收容有該點燈裝置4 ;燈頭6，安裝在罩構(gòu)件5中；以及燈罩(globe) 7,覆蓋發(fā)光裝置3而安裝于燈本體2。燈本體2例如包含導熱性良好的鋁等的金屬材料，具有作為散熱構(gòu)件的功能。而且，兼具作為詳細后述的發(fā)光裝置3的安裝部的功能。燈本體2呈從一端側(cè)朝向另一端側(cè)而逐漸擴徑的大致圓柱。在燈本體2的外周面一體地形成有多個散熱鰭片(fin)21。在燈本體2的另一端側(cè)，形成有用于安裝發(fā)光裝置3的安裝凹部22，并且在一端側(cè)形成有插入罩構(gòu)件5的嵌合凹部23。而且，在燈本體2的另一端側(cè)的外周部，遍布整周而形成有與燈罩7的開口側(cè)相向的段部24，在該段部24上，安裝有環(huán)(ring) 25，該環(huán)25反射從燈罩7朝下方擴散的光。散熱鰭片21以從燈本體2的一端側(cè)朝向另一端側(cè)而朝徑向的突出量逐漸變大的方式傾斜地形成，這些散熱鰭片21是在周方向上彼此以大致等間隔而形成。如圖2至圖4所示，發(fā)光裝置3具備基板31 ;多個發(fā)光元件32，安裝在該基板31的一面?zhèn)燃幢砻鎮(zhèn)?；以及安裝螺絲33，將基板31安裝至作為安裝部的燈本體2?；?1具有絕緣性，由白色系的氧化鋁或氮化鋁等的陶瓷材料形成。基板31形成為大致四邊形狀的多邊形狀，各角部呈R形狀。另外，基板31的材料可適用氮化硼(boron nitride)、氮化娃、氧化鎂、鎂橄欖石(forsterite)、塊滑石(steatite)、低溫燒結(jié)陶瓷等，并不特別限定于特定的材料。而且，基板31的形狀并不限于四邊形狀，也可為圓形或六邊形等的多邊形，可根據(jù)設(shè)計來適當選擇。在基板31的表面?zhèn)?，形成有配線圖案(pattern)，該配線圖案包含供電導體以及供電端子。供電導體以及供電端子是通過在基板31上對例如銀(Ag)或以銀(Ag)為主成分的合金進行絲網(wǎng)(screen)印刷而形成。另外，也可取代絲網(wǎng)印刷而通過鍍敷處理來形成。而且，對于該形成材料，可適用銅(Cu)、金(Au)等的導電性優(yōu)異的金屬。另外，未圖示的連接器(connector)連接于供電端子，經(jīng)由該連接器來對供電端子、供電導體、發(fā)光元件32進行供電。在基板31的表面上，安裝著多個發(fā)光元件32。發(fā)光元件32包含LED裸芯片(barechip)，且直接粘合在基板31的表面上。對于LED裸芯片，例如使用發(fā)出藍色光的LED裸芯片，以使發(fā)光部發(fā)出白色系的光。所述多個發(fā)光元件32是形成多個列(發(fā)光元件列)而排列。LED裸芯片例如為InGaN系的元件,在透光性的藍寶石(sapphire)元件基板上層疊有發(fā)光層，發(fā)光層是依序?qū)盈Bn型氮化物半導體層、InGaN發(fā)光層、p型氮化物半導體層而形成大致長方體形狀。并且，用于使電流流經(jīng)發(fā)光層的電極設(shè)在上表面?zhèn)?，且包含?plus)側(cè)電極,在p型氮化物半導體層上由p型電極焊墊(pad)而形成；以及負(minus)側(cè)電極，在n型氮化物半導體層上由n型電極焊墊所形成。這些電極通過接合線(bonding wire)而電性連接。接合線包含金(Au)的細線，并經(jīng)由以金(Au)為主成分的凸塊(bump)而連接，以提高安裝強度和降低LED裸芯片的損傷。另外，對于接合線，例如可適用銅線、鋁線以及鉬線等的金屬細線。發(fā)光元件32的連接是在各個發(fā)光元件列中，使在該列所延伸的方向上鄰接的發(fā)光元件32的異極的電極彼此連接。即，鄰接的發(fā)光元件32中的一個發(fā)光元件32的正側(cè)電極與鄰接的發(fā)光元件32中的另一個發(fā)光元件32的負側(cè)電極利用接合線而依序連接。由此，構(gòu)成各發(fā)光元件列的多個發(fā)光元件32電性串聯(lián)連接。在基板31的表面上，設(shè)有框構(gòu)件34。該框構(gòu)件34為白色的合成樹脂制，且涂布成大致四邊形狀，在由內(nèi)周面所圍成的框構(gòu)件34的內(nèi)側(cè)，配置著各發(fā)光元件32。即，發(fā)光元件32的安裝區(qū)域成為由框構(gòu)件34所包圍的狀態(tài)。在框構(gòu)件34的內(nèi)側(cè)，填充密封構(gòu)件35而設(shè)在基板31上。密封構(gòu)件35為透光性合成樹脂制，例如為透明硅酮(silicone)樹脂制，以密封發(fā)光元件32的安裝區(qū)域。而且，密封構(gòu)件35含有適量的突光體。突光體受到發(fā)光兀件32發(fā)出的光激發(fā),從而放射出與發(fā)光元件32發(fā)出的光的顏色為不同顏色的光。在發(fā)光元件32發(fā)出藍色光的本實施方式中，為了能夠出射白色光，對于熒光體使用黃色熒光體，該黃色熒光體放射出與藍色光存在補色關(guān)系的黃色系的光。密封構(gòu)件35是在未硬化的狀態(tài)下以規(guī)定量注入框構(gòu)件34的內(nèi)側(cè)之后使其加熱硬化而設(shè)。進而，在基板31的對角線上的角部，形成有一對螺絲貫穿部36。該螺絲貫穿部36 為圓形狀，且貫穿基板31的表背而形成。另一方面，在燈本體2中的安裝凹部22內(nèi)，形成有一對螺絲孔26。該螺絲孔26是與基板31的螺絲貫穿部36相向而形成。因此，發(fā)光裝置3通過安裝螺絲33而安裝于燈本體2。S卩，發(fā)光裝置3在被載置于安裝凹部22內(nèi)的狀態(tài)下，通過安裝螺絲33而安裝，所述安裝螺33貫穿基板31的螺絲貫穿部36，并螺入至安裝凹部22的螺絲孔26內(nèi)。對于該發(fā)光裝置3的安裝狀態(tài)，參照圖5 (a)、圖5 (b)、圖5 (C)至圖8來詳細說明。圖5 (a)、圖5 (b)、圖5 (c)表示安裝螺33，圖6、圖7以及圖8表示基板31通過安裝螺33而安裝于燈本體2的狀態(tài)，圖6表示安裝螺33的側(cè)面，且以剖面來表示燈本體2以及基板31。圖7以及圖8是以剖面來表示安裝螺33、燈本體2以及基板31。如圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)所示，對于本實施方式的安裝螺絲33，使用被稱作TP螺絲(三紋螺絲(triple screw))的螺絲。安裝螺絲33例如由不銹鋼材料形成,且一體地具有頭部33a、軸部33b、座面33c。頭部33a為鍋形，在頂部形成有十字形螺絲起子(plusdriver)可卡合的十字孔33al。圓筒狀的軸部33b從頭部33a的下側(cè)開始延伸，在該軸部33b的外周形成有螺紋而構(gòu)成為公螺紋。座面33c形成在頭部33a與軸部33c的接合部位即首部。座面33c呈盤簧墊片的形狀，具有彈性，且以相對較大的外徑而形成為凸緣狀。具體而言，座面33c是從頭部33a的下側(cè)以比該頭部33a大的外徑且朝向軸部33b的前端方向傾斜成傘狀而形成。因此，在座面33c的內(nèi)側(cè)，即軸部33b側(cè)，形成有與傘狀的傾斜相應(yīng)的環(huán)狀的空間(spaCe)33d。如圖6以及圖7所示，在基板31的螺絲貫穿部36對應(yīng)于安裝凹部22的螺絲孔26而載置的狀態(tài)下，將安裝螺絲33螺入至螺絲孔26。在螺絲孔26的內(nèi)周形成有螺絲槽而構(gòu)成為母螺紋。使安裝螺絲33的軸部33b貫穿螺絲貫穿部36，將十字形螺絲起子等的工具的前端插入十字孔33al內(nèi)，轉(zhuǎn)動安裝螺絲33以使其螺入螺絲孔26內(nèi)。當推進安裝螺絲3的轉(zhuǎn)動時，如圖8所示，座面33c的外周部抵接于基板31的表面上。當進一步推進轉(zhuǎn)動時，傾斜成傘狀的座面33c朝變得平坦的方向彈性變形。因此，如圖示箭頭F所示朝下側(cè)方向，SP，將基板31壓接于安裝凹部22的力作用于座面33c，從而基板31被固定并保持于安裝凹部22。此外，此時，安裝螺絲33的緊固扭矩被設(shè)定為0. 2N m 0. 3N m0此外，參照圖15，對先前進行的發(fā)光裝置3的安裝狀態(tài)進行說明。圖15表示通過安裝螺絲S將基板31固定于安裝凹部22的狀態(tài)。對于安裝螺絲S，使用普通的鍋形小螺絲。安裝螺絲S —體地具有頭部Sa、軸部Sb、座面Sc。此時，因安裝螺絲S的座面Sc小，緊固力在貫穿部36的外周緣集中向下側(cè)方向以使座面Sc陷入，該力如圖示箭頭F所示般，朝向橫向斜下方發(fā)揮作用。即，與安裝螺絲S的螺入方向交叉的方向的力(箭頭F)作用于螺絲貫穿部36的緣部E。該力是擴開螺絲貫穿部36的方向的應(yīng)力，因此，如上所述當以例如0. 2N*.m的緊固扭矩來螺入安裝螺絲S時，有可能以螺絲貫穿部36為起點而在基板31上產(chǎn)生破裂。除此以外，還會造成以下結(jié)果，S卩，因陶瓷制的基板31與作為安裝部的燈本體2的熱膨脹率的差異，在發(fā)光裝置3的使用過程中，有應(yīng)力施加至陶瓷制的基板31，并與伴隨上述安裝螺絲S的螺入而產(chǎn)生的應(yīng)力聯(lián)合，從而助長基板31的破裂的發(fā)生。但是，再次如圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)至圖8所示，在本實施方式中，在座面33c的內(nèi)側(cè)，形成有環(huán)狀的空間33d。因此，當將安裝螺絲33螺入螺絲孔26時，座面33c抵接于螺絲貫穿部36的緣部E，從而抑制應(yīng)力施加至該緣部E。即，能夠抑制與安裝螺絲33的螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部36的緣部E。因此，所述空間33d作為避開部而發(fā)揮作用，所述避開部避免或抑制座面33c抵接于螺絲貫穿部36的緣部E，換言之，所述空間33d成為抑制機構(gòu)，該抑制機構(gòu)抑制與安裝螺絲33的螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部36的緣部E。另外，已確認的是，在本實施方式的情況下，即使在以0.8N* m — O.gN* 的緊固扭矩來螺入安裝螺絲33時，基板31也不會發(fā)生破裂。繼而，如圖2代表性地所示，點燈裝置4是在四邊形平板狀的點燈電路基板41上安裝電路零件而構(gòu)成。在點燈電路基板41上,遍布其兩面而安裝著晶體管(transistor)Q、電阻元件R、恒電壓二極管ZD、全波整流器REC以及電容器(condenser) C等的電路零件。而且，點燈電路基板41是呈縱向，S卩，將長邊方向呈上下縱型配置而收納在罩構(gòu)件5內(nèi)。另夕卜，所述基板31與點燈裝置4通過導線而電性連接，所述導線插通未圖示的配線孔。罩構(gòu)件5例如是由聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate, PBT)樹脂等的具有絕緣性的材料，沿著嵌合凹部23內(nèi)的形狀而形成為大致圓筒狀。而且，在罩構(gòu)件5的中間部的外周面，凸緣(flange)部51朝徑向突出地介隔在整個周方向上,所述凸緣部51是用于將燈本體2的一端側(cè)與燈頭6之間予以絕緣的絕緣部。另外，在罩構(gòu)件5的內(nèi)部，也可以使點燈電路基板41埋沒的方式而填充作為填充材料的硅酮系的樹脂等，所述填充材料具有散熱性以及絕緣性。燈頭6為E型燈頭，并通過配線而與點燈電路基板41電性連接，且包括筒狀的外殼(shell)61，具備螺紋，該螺紋螺入至未圖示的照明器具的燈座；以及眼孔(eyelet)63，經(jīng)由絕緣部62而設(shè)在該外殼61的頂部。燈罩7是由具有光擴散性的玻璃或合成樹脂等而形成為大致半球狀，成為與燈本體2的另一端側(cè)連續(xù)的形狀。而且，該燈罩7是以從球狀的頂部逐漸朝向下方擴開的方式而形成，且以從最大直徑位置開始縮徑的方式而形成。[0110]在如上所述的LED燈I中，從商用電源通過點燈裝置4對發(fā)光裝置3供給電力。其結(jié)果，基板31上的發(fā)光元件32 —齊發(fā)光。從發(fā)光元件32出射的光透過密封構(gòu)件35而成為白色光。白色光朝向燈罩7而放射，并且透過燈罩7而照射至外部。透過燈罩7中的最大直徑的部分并朝向燈本體2的方向的光被環(huán)25反射后照射向光的利用方向。在發(fā)光元件32的發(fā)光時會產(chǎn)生熱。該熱從基板31的背面?zhèn)葌鲗е翢舯倔w2的安裝凹部22。傳導至燈本體2的熱傳遞至散熱鰭片21并得以散發(fā)。其結(jié)果，發(fā)光元件32的溫度上升得到抑制，能夠良好地維持發(fā)光效率。因從發(fā)光元件32產(chǎn)生的熱，陶瓷制的基板31以及作為安裝部的燈本體2受到加熱。于是，基板31與燈本體2因材質(zhì)的差異導致熱膨脹率產(chǎn)生差異，因此有應(yīng)力施加至陶瓷制的基板31。但是，在安裝螺絲33的座面33c上，形成有作為避開部的空間33d，抑制與安裝螺 絲33的螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部36的緣部E，因此能夠抑制應(yīng)力重疊施加至基板31。因此，在LED燈I的使用過程中，能夠避免陶瓷制的基板31發(fā)生破裂等的問題。如上所述，根據(jù)本實施方式，可提供能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制基板31的破損的發(fā)光裝置3以及具備該發(fā)光裝置3的LED燈I。接下來，圖9表示配設(shè)有多個上述發(fā)光裝置3的作為照明裝置的路燈10。路燈10是在支柱11的上端部安裝燈具12而構(gòu)成。支柱11豎立設(shè)置在道路邊，通過從燈具12照射的光來對道路上進行照明。在燈具12內(nèi)，配設(shè)有上述發(fā)光裝置3，來自發(fā)光裝置3的光透過透光性的罩13而放射。根據(jù)此種照明裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)上述發(fā)光裝置3起到的作用效果，而且，尤其，發(fā)光裝置3會被置于易受到振動的環(huán)境內(nèi)，但此時也能抑制基板31的破損。接下來，參照圖10 (a)、圖10(b)、圖10(c)以及圖11來說明本實用新型的第2實施方式。圖10 (a)、圖10(b)、圖10(c)以及圖11表示發(fā)光裝置3的安裝狀態(tài)，圖10(a)、圖10(b)、圖10(c)表示安裝螺絲33，圖11是以燈本體2以及基板31的剖面來表示通過安裝螺絲33將基板31安裝于燈本體2的狀態(tài)。另外，對于與第I實施方式相同或相當?shù)牟糠謽俗⑾嗤柌⑹÷灾貜偷恼f明。如圖10 (a)、圖10(b)、圖10(c)所示，對于本實施方式的安裝螺絲33，使用被稱作墊圈頭(washer head)螺絲的類型的螺絲。安裝螺絲33例如由不銹鋼材料所形成，且一體地具有頭部33a、軸部33b、座面33c。頭部33a為鍋形，在頂部形成有十字孔33al。圓筒狀的軸部33b從頭部33a的下側(cè)開始延伸，在該軸部33b的外周形成有螺紋而構(gòu)成為公螺紋。座面33c形成在頭部33a與軸部33c的接合部位即首部。座面33c為圓形的平坦狀，呈墊圈形狀，且以比頭部33a的下表面大的外徑而形成為凸緣狀。如圖11所示，在基板31的螺絲貫穿部36對應(yīng)于安裝凹部22的螺絲孔26而載置的狀態(tài)下，將安裝螺絲33螺入至螺絲孔26。在螺絲孔26的內(nèi)周形成有螺絲槽而構(gòu)成為母螺紋。使安裝螺絲33的軸部33b貫穿螺絲貫穿部36，轉(zhuǎn)動安裝螺絲33以使其螺入螺絲孔26。當推進安裝螺絲3的轉(zhuǎn)動時，座面33c抵接于基板31的表面上。當進一步推進轉(zhuǎn)動時，如圖示箭頭F所示朝下側(cè)方向，S卩，將基板31壓接于安裝凹部22的力作用于座面33c的平坦狀的部分，從而將基板31固定并保持于安裝凹部22。此時，由于座面33c的外徑大，因此，因安裝螺絲33的緊固而產(chǎn)生的朝向基板31的力如箭頭F所示般被分散，作用于螺絲貫穿部36的緣部E的應(yīng)力得到抑制。具體而言，優(yōu)選的是，座面33c的外徑尺寸D為螺絲孔26的孔徑尺寸d的2倍以上，如果進一步考慮至IJ基板31表面上的區(qū)域的有效利用的觀點，則2倍 4倍為較佳值。因此，將座面33c的外徑尺寸D設(shè)定成螺絲孔26的孔徑尺寸d的2倍以上的結(jié)構(gòu)成為抑制機構(gòu)，該抑制機構(gòu)抑制與安裝螺絲33的螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部36的緣部E。如上所述，根據(jù)本實施方式，通過將座面33c的外徑尺寸D設(shè)定為螺絲孔26的孔徑尺寸d的2倍以上，能夠使因安裝螺絲33的緊固而產(chǎn)生的力得到分散，與第I實施方式同樣地，可提供能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制基板31的破損的發(fā)光裝置3以及具備該發(fā)光裝置3的照明裝置。接下來，參照圖12 (a)、圖12(b)、圖12(c)以及圖13來說明本實用新型的第3實施方式。圖12 (a)、圖12 (b)、圖12 (c)以及圖13表示發(fā)光裝置3的安裝狀態(tài)，圖12 (a)、圖12(b)、圖12(c)表示安裝螺絲33，圖13是以燈本體2以及基板31的剖面來表示通過安裝螺絲33將基板31安裝于燈本體2的狀態(tài)。另外，對于與第2實施方式相同或相當?shù)牟糠謽俗⑾嗤?，并省略重復的說明。如圖12 (a)、圖12(b)、圖12(c)所示，對于本實施方式的安裝螺絲33，使用被稱作扁頭螺絲(truss screw)的類型的螺絲。該安裝螺絲33的頭部33a為鍋形且形成得大。因此，在頭部33a的下表面?zhèn)刃纬傻淖?3c的外徑大。優(yōu)選的是，座面33c的外徑尺寸D是與第2實施方式同樣地，為螺絲孔26的孔徑尺寸d的2倍以上，且2倍 4倍為較佳值。如圖13所示，通過以上的結(jié)構(gòu)，座面33c的外徑大，因此，因安裝螺絲33的緊固而產(chǎn)生的朝向基板31的力如箭頭F所示般被分散，作用于螺絲貫穿部36的緣部E的應(yīng)力得到抑制。如上所述，根據(jù)本實施方式，能夠使因安裝螺絲33的緊固而產(chǎn)生的力得到分散，可提供能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制基板31的破損的發(fā)光裝置3以及具備該發(fā)光裝置3的照明裝置。接下來，參照圖14來說明本實用新型的第4實施方式。圖14是以燈本體2以及基板31的剖面來表示通過安裝螺絲33將基板31安裝于燈本體2的狀態(tài)。另外，對于與第2實施方式相同或相當?shù)牟糠謽俗⑾嗤枺⑹÷灾貜偷恼f明。對于本實施方式的安裝螺絲33，使用普通的鍋形小螺絲。并且，在安裝螺絲33的頭部33a的下表面與基板31的表面之間，介隔著環(huán)狀的墊圈33e。因此,通過該墊圈33e來形成座面33c，座面33c具有比頭部33a的下表面大的外徑。優(yōu)選的是，座面33c的外徑尺寸D是與第2實施方式同樣地，為螺絲孔26的孔徑尺寸d的2倍以上，且2倍 4倍為較佳值。這樣，墊圈33e所形成的座面33c的外徑大，因此，因安裝螺絲33的緊固而產(chǎn)生的朝向基板31的力如箭頭F所示般被分散，作用于螺絲貫穿部36的緣部E的應(yīng)力得到抑制。如上所述，根據(jù)本實施方式，能夠使因安裝螺絲33的緊固而產(chǎn)生的力得到分散，可提供能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制基板31的破損的發(fā)光裝置3以及具備該發(fā)光裝置3的照明裝置。另外，本實用新型并不限定于上述實施方式的結(jié)構(gòu)，在不脫離實用新型的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，在第I實施方式中，除了包含座面的避開部的抑制機構(gòu)以夕卜，也可采用第2實施方式的抑制機構(gòu)，即，采用將座面的外徑尺寸設(shè)為螺絲孔的孔徑尺寸的2倍以上的結(jié)構(gòu)。而且，形成在基板上的螺絲貫穿部既可為貫穿孔也可為切口。發(fā)光元件可適用LED等的固態(tài)發(fā)光元件。進而，發(fā)光元件的安裝個數(shù)并無特別限 制。而且，上述實施方式的發(fā)光裝置能夠裝入到作為LED燈的光源或者在室內(nèi)或室外使用的各種照明器具、顯示器(display)裝置等的裝置本體中而構(gòu)成為照明裝置。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置，其特征在于包括 陶瓷制的基板，安裝多個發(fā)光元件，并且形成有螺絲貫穿部；以及安裝螺絲，貫穿所述螺絲貫穿部，螺入至安裝所述基板的安裝部，并且具有抑制機構(gòu)而將基板保持于安裝部，所述抑制機構(gòu)抑制因螺入造成與螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部的緣部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述抑制機構(gòu)是避開部，所述避開部形成在安裝螺絲的座面的內(nèi)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述抑制機構(gòu)是通過使安裝螺絲的座面的外徑尺寸形成為安裝部上所形成的螺絲孔的孔徑尺寸的2倍以上而構(gòu)成。
4.一種照明裝置，其特征在于包括 裝置本體；以及 權(quán)利要求I至3中任一項所述的發(fā)光裝置，配設(shè)在裝置本體中。
專利摘要本實用新型提供一種發(fā)光裝置以及具備該發(fā)光裝置的照明裝置，所述發(fā)光裝置能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)來抑制陶瓷制的基板的破損。本實用新型是發(fā)光裝置(3)，包括陶瓷制的基板(31)，安裝多個發(fā)光元件(32)，并且形成有螺絲貫穿部(36)；以及安裝螺絲(33)，貫穿所述螺絲貫穿部(36)，螺入至安裝所述基板(31)的安裝部(2)，并且具有抑制機構(gòu)而將基板(31)保持于安裝部(2)，所述抑制機構(gòu)抑制因螺入造成與螺入方向交叉的方向的力作用于螺絲貫穿部(36)的緣部(E)。
文檔編號F21Y101/02GK202561664SQ20122011050
公開日2012年11月28日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者小柳津剛 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社