專利名稱：球泡燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種球泡燈。
背景技術(shù)：
(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片。光源由于封裝的原因，普通完成封裝的LED芯片的發(fā)光角度一般為120度左右。 現(xiàn)有技術(shù)中，為了擴(kuò)大LED球泡燈的發(fā)光角度通常采用以下幾種方法
在基板上形成或設(shè)置有一相對(duì)基板的本體突出的凸臺(tái)，在凸臺(tái)的各個(gè)面特別是側(cè)壁上設(shè)置有LED光源。但是由于此種結(jié)構(gòu)構(gòu)造較復(fù)雜，不易大批量生產(chǎn)加工；
在LED球泡燈內(nèi)設(shè)置有一透鏡，雖然在一定程度上增大了發(fā)光角度，但是由于獨(dú)立設(shè)置了透鏡成本也會(huì)相應(yīng)增加。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種LED球泡燈，以增加其發(fā)光角度。為了解決上述難題，本發(fā)明采取的方案是一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸遞減。一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起，多個(gè)凸起的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸減小。優(yōu)選地，所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。優(yōu)選地，所述燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對(duì)應(yīng)的定位孔。優(yōu)選地，所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部。優(yōu)選地，它還包括一粘結(jié)劑，所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板通過粘結(jié)劑貼覆在所述燈殼的弧形面上。 優(yōu)選地，所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。優(yōu)選地，所述基板由彈性材料制成。優(yōu)選地，所述基板由彈性材料或撓性材料制成。優(yōu)選地，所示多個(gè)凸起的表面為球形面，且所述多個(gè)凸起的曲率半徑自中心向外
3側(cè)邊緣逐漸增大。燈罩具有將LED芯片發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。 無論是在生產(chǎn)工藝中直接對(duì)燈罩的厚度進(jìn)行控制，還是在燈罩的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起， 都是為了使得燈罩內(nèi)壁的中心厚度逐漸減小。由于燈罩的下部位于燈殼上部的下方，因此貼覆在基板上的LED芯片發(fā)出的光線能夠從位于側(cè)壁最高點(diǎn)下方的燈罩發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽值墓饩€量越多，越薄的部位反射回?zé)粽值墓饩€量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁最高點(diǎn)下方的燈罩發(fā)散出去。本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、發(fā)光角度較大；
2、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。



附圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的主視圖。附圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的燈殼的俯視圖。
附圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的基板的俯視圖。 附圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施例中的主視圖。附圖5為本發(fā)明的第二實(shí)施例中的局部放大示意圖。 附圖6為本發(fā)明的第三實(shí)施例中的主視圖。附圖7為本發(fā)明的第四實(shí)施例中的主視圖。附圖中1、燈殼；2、燈罩；3、基板；31、定位孔；32、卡接部；4、LED芯片；5、粘結(jié)劑； 6、接觸點(diǎn)；7、最高點(diǎn)；8、中心；9、外側(cè)邊緣；10、側(cè)壁；11、弧形面；12、定位塊；13、凸起。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖1-7對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍作出更為清楚明確的界定。本發(fā)明的第一實(shí)施例如附圖1-3所示，一種LED球泡燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I 上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁10 上，且燈罩2與燈殼I形成的接觸點(diǎn)6低于燈殼I的側(cè)壁10的最高點(diǎn)7，所述燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽?的光線量越多，越薄的部位反射回?zé)粽?的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去。所述燈殼I的上部具有一中心8相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當(dāng)基板3貼覆在中心8凸起的弧形面11上時(shí)，基板3的表面形狀也從長(zhǎng)方形變?yōu)榕c燈殼I的弧形面11相對(duì)應(yīng)弧形，LED光源發(fā)出的光四散開來。燈殼I的中心8設(shè)置有定位塊12，基板3上開設(shè)有與定位塊12相對(duì)應(yīng)的定位孔 31。優(yōu)選地,當(dāng)基板3的定位孔31插入定位塊12中時(shí),基板3還能夠繞定位孔31的中心8 轉(zhuǎn)動(dòng)。燈殼I上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼I上部之間的間隙形成卡接口， 所述基板3的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部32。在基板3轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，基板3的卡接部32能夠插入燈殼I的卡接口中，基板3貼覆固定在燈殼I上。本發(fā)明的第二實(shí)施例如附圖4-5所示，一種LED球泡燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I 上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁10 上，且燈罩2與燈殼I形成的接觸點(diǎn)6低于燈殼I的側(cè)壁10的最高點(diǎn)7，所述燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減,它還包括一粘結(jié)劑5,所述燈殼I的上部具有一中心8相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3通過粘結(jié)劑5貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。 由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽?的光線量越多，越薄的部位反射回?zé)粽?的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10 最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當(dāng)基板3貼覆在中心8凸起的弧形面11上時(shí)，基板3的表面形狀也從長(zhǎng)方形變?yōu)榕c燈殼I的弧形面11相對(duì)應(yīng)弧形，LED光源發(fā)出的光四散開來?；?也可以由撓性材料制成。撓性，指物體受力變形，作用力失去之后不能恢復(fù)原狀的性質(zhì)。為了保證散熱的效果，粘結(jié)劑5可以采用橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。橡膠增韌酚醛是最常見的增韌體系。橡膠增韌酚醛樹脂屬物理摻混改性，但在固化過程中有著不同程度的接枝或嵌段共聚反應(yīng)，橡膠的加入量一般控制在6 % 15 %。向可溶性和線型酚醛樹脂的混合物中加入含羧基的丁腈橡膠，因可溶性酚醛樹脂中的羥甲基和丁腈橡膠中的丁二烯雙鍵、羧基起反應(yīng)，使酚醛樹脂和丁腈橡膠之間由化學(xué)鍵而緊密聯(lián)接，所以既能提高酚醛樹脂的力學(xué)性能，也能提高其耐熱性。除了丁腈橡膠外，含有活性基團(tuán)的橡膠，如環(huán)氧基液體丁二烯橡膠，羧基丙烯酸橡膠，環(huán)氧羧基丁腈加成物都可以增韌酚醛樹脂，且增韌效果顯著。改性之環(huán)氧樹脂是在環(huán)氧樹脂中加入納米材料是一種行之有效的改性方法。納米材料的表面非配對(duì)院子多，與環(huán)氧樹脂發(fā)生物理或化學(xué)結(jié)合的可能性大，增強(qiáng)了粒子與界面的結(jié)合力，所以具有增強(qiáng)、增韌性能。聚酰亞胺膠，如PI/Si02納米復(fù)合材料，其楊氏模量增加，而拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)在一定范圍內(nèi)有所增加，SiO2對(duì)材料起到既增強(qiáng)又增韌的效果，且PI的熱膨脹系數(shù)降低。 因此它們可用于制備高的模量和強(qiáng)度、耐高溫和低的熱膨脹系數(shù)的材料，廣泛應(yīng)用在微電子領(lǐng)域。本發(fā)明的第三實(shí)施例如附圖6、2、3所不,一種球泡燈,它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁上，且燈罩2的下部與燈殼I側(cè)壁10形成的接觸點(diǎn)6低于燈殼I的側(cè)壁10的最高點(diǎn)7，所述燈罩 2的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起13，多個(gè)凸起13的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸減小。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9 逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽?的光線量越多，越薄的部位反射回?zé)粽?的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去。優(yōu)選地，凸起13的表面均為球形面，且所述多個(gè)凸起13的曲率半徑自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸增大。多個(gè)凸起13形成凸透鏡進(jìn)一步的向外發(fā)散。所述燈殼I的上部具有一中心8相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當(dāng)基板3貼覆在中心8凸起的弧形面11上時(shí)，基板3的表面形狀也從長(zhǎng)方形變?yōu)榕c燈殼I的弧形面11相對(duì)應(yīng)弧形，LED光源發(fā)出的光四散開來。燈殼I的中心8設(shè)置有定位塊12，基板3上開設(shè)有與定位塊12相對(duì)應(yīng)的定位孔 31。優(yōu)選地,當(dāng)基板3的定位孔31插入定位塊12中時(shí),基板3還能夠繞定位孔31的中心8 轉(zhuǎn)動(dòng)。燈殼I上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼I上部之間的間隙形成卡接口， 所述基板3的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部32。在基板3轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，基板3的卡接部32能夠插入燈殼I的卡接口中，基板3貼覆固定在燈殼I上。本發(fā)明的第四實(shí)施例如附圖7和5所不,一種球泡燈,它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁上，且燈罩2的下部與燈殼I側(cè)壁10形成的接觸點(diǎn)6低于燈殼I的側(cè)壁10的最高點(diǎn)7，所述燈罩 2的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起13，多個(gè)凸起13的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸減小。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9 逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽?的光線量越多，越薄的部位反射回?zé)粽?的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去。優(yōu)選地，凸起13的表面均為球形面，且所述多個(gè)凸起13的曲率半徑自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸增大。多個(gè)凸起13形成凸透鏡進(jìn)一步的向外發(fā)散。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當(dāng)基板3貼覆在中心8凸起的弧形面11上時(shí)，基板3的表面形狀也從長(zhǎng)方形變?yōu)榕c燈殼I的弧形面11相對(duì)應(yīng)弧形，LED光源發(fā)出的光四散開來?；?也可以由撓性材料制成。撓性，指物體受力變形，作用力失去之后不能恢復(fù)原狀的性質(zhì)。為了保證散熱的效果，粘結(jié)劑5可以采用橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。橡膠增韌酚醛是最常見的增韌體系。橡膠增韌酚醛樹脂屬物理摻混改性，但在固化過程中有著不同程度的接枝或嵌段共聚反應(yīng)，橡膠的加入量一般控制在6 % 15 %。向可溶性和線型酚醛樹脂的混合物中加入含羧基的丁腈橡膠，因可溶性酚醛樹脂中的羥甲基和丁腈橡膠中的丁二烯雙鍵、羧基起反應(yīng)，使酚醛樹脂和丁腈橡膠之間由化學(xué)鍵而緊密聯(lián)接，所以既能提高酚醛樹脂的力學(xué)性能，也能提高其耐熱性。除了丁腈橡膠外，含有活性基團(tuán)的橡膠，如環(huán)氧基液體丁二烯橡膠，羧基丙烯酸橡膠，環(huán)氧羧基丁腈加成物都可以增韌酚醛樹脂，且增韌效果顯著。改性之環(huán)氧樹脂是在環(huán)氧樹脂中加入納米材料是一種行之有效的改性方法。納米材料的表面非配對(duì)院子多，與環(huán)氧樹脂發(fā)生物理或化學(xué)結(jié)合的可能性大，增強(qiáng)了粒子與界面的結(jié)合力，所以具有增強(qiáng)、增韌性能。聚酰亞胺膠，如PI/Si02納米復(fù)合材料，其楊氏模量增加，而拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)在一定范圍內(nèi)有所增加，SiO2對(duì)材料起到既增強(qiáng)又增韌的效果，且PI的熱膨脹系數(shù)降低。 因此它們可用于制備高的模量和強(qiáng)度、耐高溫和低的熱膨脹系數(shù)的材料，廣泛應(yīng)用在微電子領(lǐng)域。本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、發(fā)光角度較大；
2、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，其特征在于所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸遞減。
2.—種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，其特征在于所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起，多個(gè)凸起的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對(duì)應(yīng)的定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述燈殼上設(shè)置有用于將基板貼覆在其弧形面上的粘結(jié)劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的球泡燈，其特征在于所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球泡燈，其特征在于所述基板由彈性材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的球泡燈，其特征在于所述基板由彈性材料或撓性材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的球泡燈，其特征在于所示多個(gè)凸起的表面為球形面，且所述多個(gè)凸起的曲率半徑自中心向外側(cè)邊緣逐漸增大。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸遞減。一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，所述燈罩的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)凸起，多個(gè)凸起的厚度自中心向外側(cè)邊緣逐漸減小。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102588793SQ201210047398
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者蕭標(biāo)穎 申請(qǐng)人:蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司