專利名稱：一種帶驅動芯片的led光源的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED光源。
背景技術：
LED作為新型照明裝置，由于其節(jié)能、壽命長的特點，已經被廣泛的應用于各種照明設施。但目前常規(guī)的LED光源只是一個單一的發(fā)光器件，使用時需要外加驅動電源，對于不熟悉LED特性的人來說，制作這類電源困難，外加的驅動電源經常會出現(xiàn)與LED無法匹配、LED芯片輸入電流難以實現(xiàn)恒流、LED光源內部出現(xiàn)過壓、過流、過熱等情況時，信息反饋給電源的時間過長、往往電源尚未做出反應LED已損壞等技術缺陷，從而無法體現(xiàn)LED照明的優(yōu)勢。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題和提出的技術任務是對現(xiàn)有技術方案進行完善與改進，提供一種帶驅動芯片的LED光源，以達到無需外配驅動電源，避免因驅動電源的不匹配而損壞LED芯片的目的。為此，本實用新型采取以下技術方案。包括設LED承載面的基座、設于基座LED承載面上的LED芯片，其特征在于基座的LED承載面上設有驅動芯片及用于連接電源的電源引線端；所述的驅動芯片的輸入端與電源引線端電連接，其輸出端與LED芯片電連接；所述的驅動芯片包括用于為LED芯片提供相配電壓、電流和保護LED芯片避免過流、過壓、過熱的集成電路。基座的上表面為基座承載面，驅動芯片可以是未經封裝的芯片，也可以是已封裝的成品。集成電路避免因LED芯片的過流、過壓和過熱而使LED光源損壞；由于驅動芯片與LED芯片位于同一基座的承載面上，所處工作環(huán)境相同，驅動芯片又緊靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，如芯片的過熱信息能及時傳遞給驅動芯片，驅動芯片可及時斷開電源或斷開部分LED芯片與電源的連接，降低LED溫度，使驅動芯片真正起到保護作用，同時大大簡化了 LED燈制作的難度。作為對上述技術方案的進一步完善和補充，本實用新型還包括以下附加技術特征。基座承載面上設有高于承載面的擋墻以形成向上開口的容納腔，容納腔中填充光學介質層，所述的光學介質層覆蓋在驅動芯片和LED芯片上方，并將驅動芯片與LED芯片之間和LED芯片之間的連接線包覆在內，擋墻外凸于承載面0. 5-1. 5mm,由擋墻內側壁與承載面相交呈90-150度角。若擋墻過低則不能容納光學介質層，過高則會影響出光率，容納腔壁與承載面相交的角度影響出光角、反射角及出光率。設光學介質層使LED芯片、驅動芯片得以密封保護。所述的電源引線端位于擋墻外的基座上，電源引線端與擋墻及基座電絕緣。所述的光學介質層為透光的硅膠層或環(huán)氧樹脂層或含有光轉換材料的硅膠層或含有光轉換材料的環(huán)氧樹脂層。硅膠層或環(huán)氧樹脂層密閉保護芯片及芯片之間的連線，光轉換材料用于光強、光色的調整。[0009]設于承載面上LED芯片為一個或多個，多個LED芯片之間通過串聯(lián)和/或并聯(lián)連接構成LED芯片群，LED芯片群由發(fā)同一波長光或發(fā)多種波長光的LED芯片組成，驅動芯片與LED芯片之間通過串聯(lián)和/或并聯(lián)連接。承載面上設有復數(shù)個至少由一 LED芯片串聯(lián)形成的LED芯片組，每一芯片組串聯(lián)一驅動芯片，復數(shù)個驅動芯片并聯(lián)連接。每一驅動芯片的電源負極連接端均與電源負極引線端電連接，每一驅動芯片的電源正極連接端均與電源正極引線端電連接；驅動芯片的芯片正極連接端與一芯片組的正極電連接，其芯片負極連接端與該芯片組的負極電連接。所述的集成電路設有過熱保護單元、過流保護單元、過壓保護單元及多路切換單兀。所述的電源引線端連接一降壓整流電路，降壓整流電路位于擋墻外的基座上，降壓整流電路的輸入端用于直接與市電相連，其輸出端與電源引線端連接。所述的驅動芯片與LED芯片之間通過金絲線焊接實現(xiàn)電連接。所述的驅動芯片為裸芯片或外周包覆有隔離層的封裝芯片。隔離層可有效保護驅動芯片，避免損壞。有益效果驅動芯片中含具有保護功能的驅動集成電路，避免因LED芯片的過流、 過壓和過熱而使LED光源損壞；驅動芯片緊靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，使驅動芯片真正起到保護作用，同時大大簡化了 LED燈制作的難度，降低了誤操作對LED燈的損壞。

圖I-A是本實用新型的第一種結構示意圖；圖I-B是本實用新型的第二種結構示意圖；圖I-C是本實用新型的第三種結構示意圖；圖2是本實用新型單個驅動芯片與多組LED芯片電連接結構圖；圖3是本實用新型多個驅動芯片與多組LED芯片電連接結構圖。圖中1一基座；2—擋墻；3—驅動芯片；4一LED芯片，5- LED承載面，6-電源引線端，7-降壓整流電路。
具體實施方式
以下結合說明書附圖對本實用新型的技術方案做進一步的詳細說明。如圖1-A、1-B、1-C所示，本實用新型包括包括設LED承載面(5)的基座1、設于基座ILED承載面5上的LED芯片4，其特征在于基座1的LED承載面5上設有驅動芯片3及用于連接電源的電源引線端6 ；所述的驅動芯片3的輸入端與電源引線端6電連接，其輸出端與LED芯片4電連接；所述的驅動芯片3包括用于為LED芯片4提供相配電壓、電流和保護LED芯片4避免過流、過壓、過熱的集成電路。集成電路設有過熱保護單元、過流保護單元、過壓保護單元及多路切換單元。為能直接與市電相連，如圖3所示，電源引線端6連接一降壓整流電路7，降壓整流電路7位于擋墻2外的基座1上，降壓整流電路7的輸入端用于直接與市電相連，其輸出端與電源引線端6連接。驅動芯片3的芯片正極連接端及芯片負極連接端與LED芯片4之間通過金絲線焊接實現(xiàn)電連接。基座1的承載面5上設有高于
4承載面5的擋墻2以形成向上開口的容納腔，容納腔中填充光學介質層，光學介質層覆蓋在驅動芯片3、LED芯片4上方，并將驅動芯片3與LED芯片4之間和LED芯片4之間的連接線包覆在內。光學介質層為透光的硅膠層或環(huán)氧樹脂層或含有光轉換材料的硅膠層或含有光轉換材料的環(huán)氧樹脂層。擋墻2外凸于承載面5約0. 5-1. 5mm,由擋墻2內側壁與承載面5相交呈90-150度角。其中，基座1使用高導熱材料制成，例如銅、鋁、陶瓷或碳材料；基座1底面可以是一平面，如圖I-A所示；或如圖I-B所示，基座1底面為設有散熱柱的外凸面。擋墻2與基座1為一體結構，如圖I-C所示，通過下沉的承載面5形成外周擋墻2 ；擋墻 2與基座1也可為分體結構，如圖1-A、1-B所示，在承載面5的外周筑外凸的圍框形成擋墻 2。LED芯片4可以是一粒，也可以是多粒；一基座上的LED芯片4可以是只發(fā)同一光色的芯片，也可以是多種發(fā)不同光色的芯片，其數(shù)量及光色根據需要制作的LED功率大小和光度、 色度指標而定。在不妨礙出光的前提下，驅動芯片3可以利用小型薄型封裝好的成品，同樣 LED也可以用薄型的成品替代。如圖2、3所示，驅動芯片3設有與電源正極連接的電源正極連接端、與電源負極連接的電源負極連接端、與芯片的正極連接的芯片正極連接端和與芯片負極連接的芯片負極連接端，驅動芯片3與LED芯片4之間通過串聯(lián)、并聯(lián)、或串并聯(lián)連接。其中，在圖2中，承載面5上設有一驅動芯片3及復數(shù)個至少由一 LED芯片4串聯(lián)形成的LED芯片組，驅動芯片3與LED芯片組并聯(lián)連接。如圖3中，承載面5上設有復數(shù)個至少由一 LED芯片4串聯(lián)形成的LED芯片組，每一芯片組串聯(lián)一驅動芯片3，復數(shù)個驅動芯片3并聯(lián)連接，每一驅動芯片3的電源負極連接端均與電源負極引線端電連接，每一驅動芯片3的電源正極連接端均與電源正極引線端電連接；驅動芯片3的芯片正極連接端與一芯片組的正極電連接，其芯片負極連接端與該芯片組的負極電連接。以上圖1-3所示的一種帶驅動芯片的LED光源是本實用新型的具體實施例，已經體現(xiàn)出本實用新型實質性特點和進步，可根據實際的使用需要，在本實用新型的啟示下，對其進行形狀、結構等方面的等同修改，均在本方案的保護范圍之列。
權利要求1.一種帶驅動芯片的LED光源，包括設LED承載面(5)的基座(1 )、設于基座(1 )LED承載面(5)上的LED芯片(4)，其特征在于基座(1)的LED承載面(5)上設有驅動芯片(3)及用于連接電源的電源引線端(6)；所述的驅動芯片(3)的輸入端與電源引線端(6)電連接， 其輸出端與LED芯片(4)電連接；所述的驅動芯片(3)包括用于為LED芯片(4)提供相配電壓、電流和保護LED芯片(4)避免過流、過壓、過熱的集成電路。
2.根據權利要求1所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于基座承載面(5) 上設有高于承載面(5)的擋墻(2)以形成向上開口的容納腔，容納腔中填充光學介質層，所述的光學介質層覆蓋在驅動芯片(3)和LED芯片(4)上方，并將驅動芯片(3)與LED芯片 (4)之間和LED芯片(4)之間的連接線包覆在內，擋墻(2)外凸于承載面(5)0. 5_1. 5mm，擋墻(2)內側壁與承載面(5)相交呈90-150度角。
3.根據權利要求2所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于所述的電源引線端(6)位于擋墻(2)外的基座上，電源引線端(6)與擋墻(2)及基座(1)電絕緣。
4.根據權利要求2所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于所述的光學介質層為透光的硅膠層或環(huán)氧樹脂層或含有光轉換材料的硅膠層或含有光轉換材料的環(huán)氧樹月旨層。
5.根據權利要求1所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于設于承載面(5)上 LED芯片為一個或多個，多個LED芯片之間通過串聯(lián)和/或并聯(lián)連接構成LED芯片群，LED 芯片群由發(fā)同一波長光或發(fā)多種波長光的LED芯片組成，驅動芯片(3)與LED芯片(4)之間通過串聯(lián)和/或并聯(lián)連接。
6.根據權利要求5所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于承載面( 上設有復數(shù)個至少由一 LED芯片(4)串聯(lián)形成的LED芯片組，每一芯片組串聯(lián)一驅動芯片(3)， 復數(shù)個驅動芯片(3)并聯(lián)連接。
7.根據權利要求1-6任一權利要求所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于 所述的集成電路設有過熱保護單元、過流保護單元、過壓保護單元及多路切換單元。
8.根據權利要求7任一權利要求所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于所述的電源引線端(6)連接一降壓整流電路(7)，降壓整流電路位于擋墻(2)外的基座(1)上， 降壓整流電路(7)的輸入端用于直接與市電相連，其輸出端與電源引線端(6)連接。
9.根據權利要求4或5或6所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于所述的驅動芯片(3)的芯片與LED芯片(4)之間通過金絲線焊接實現(xiàn)電連接。
10.根據權利要求8權利要求所述的一種帶驅動芯片的LED光源，其特征在于所述的驅動芯片(3)為裸芯片或外周包覆有隔離層的封裝芯片。
專利摘要一種帶驅動芯片的LED光源，涉及一種LED光源。目前LED光源只是一發(fā)光器件，需外加驅動電源，驅動電源易出現(xiàn)與LED無法匹配，LED光源內部出現(xiàn)過壓、過流、過熱等情況，信息反饋長，LED易損壞。本實用新型特征在于基座的LED承載面上設有驅動芯片及電源引線端；所述的驅動芯片的輸入端與電源引線端電連接，其輸出端與LED芯片電連接；驅動芯片包括集成電路。驅動芯片中含具有保護功能的驅動集成電路，避免因LED芯片的過流、過壓和過熱而使LED光源損壞；驅動芯片緊靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，使驅動芯片真正起到保護作用，同時大大簡化了LED燈制作的難度，降低了誤操作對LED燈的損壞。
文檔編號F21Y101/02GK202132735SQ20112015597
公開日2012年2月1日 申請日期2011年5月16日 優(yōu)先權日2011年5月16日
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