專利名稱：一種高散熱性能的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高散熱性能的LED燈。
背景技術(shù)：
LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視，這是因?yàn)長ED的光衰和其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān)，散熱不好結(jié)溫就高，壽命就短。LED發(fā)熱的原因是因?yàn)樗尤氲碾娔懿]有全部轉(zhuǎn)化為光能，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能。LED的光效目前只有1001m/W，其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20 30%左右，也就是說大約70%的電能都變成了熱能?，F(xiàn)在有不少廠商把很多LED晶粒集成在一起以得到大功率的LED。這種LED的功率可以達(dá)到5W以上，大多以10W，25W，和50W的功率等級(jí)出現(xiàn)。為了把多個(gè)LED晶粒(以共晶(Eutectic)或覆晶(Flip-Chip)封裝)連接在一起，因?yàn)檫@些晶粒極為精細(xì)，所以需要采用精確的印制電路進(jìn)行連接。由于LED芯片的熱容量很小，一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫迅速提高， 如果長時(shí)期工作在高結(jié)溫的狀態(tài)，它的壽命就會(huì)很快縮短。然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣，要經(jīng)過很多途徑。具體來說，LED芯片所產(chǎn)生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB，再通過導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器，導(dǎo)熱散熱過程中所要經(jīng)過的界面太多，影響散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的LED燈所存在的上述問題，而提出了一種散熱效果較好的LED燈。本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種高散熱性能的LED燈，包括主體燈殼和燈頭，所述主體燈殼和燈頭之間設(shè)有連接座，所述主體燈殼內(nèi)設(shè)有LED燈、印制電路板、散熱盤和LED驅(qū)動(dòng)電路板組，所述印制電路板的一面設(shè)置有所述LED燈，另一面安裝在所述散熱盤上，所述散熱盤背面設(shè)有與LED燈相配的LED驅(qū)動(dòng)電路板組，所述印制電路板上設(shè)有包圍所述LED燈的回光罩，所述燈頭與LED驅(qū)動(dòng)電路板組之間設(shè)有連接線，其特征在于，所述的散熱盤朝向印制電路板的一側(cè)噴涂有鍍銅層，印制電路板與散熱盤緊貼設(shè)置且在位于LED燈的散熱底板處開設(shè)有導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔內(nèi)設(shè)有可將散熱底板和鍍銅層固定連接在一起的導(dǎo)熱材料。對(duì)于IW以上的大功率LED，通常它的散熱底板是和兩個(gè)電極是絕緣的。為了使它能夠更直接散熱，我們將散熱底板直接和散熱盤焊接在一起。但是一般的散熱器都是鋁合金制成的，是無法焊接的，為此我們需要先在散熱盤上噴鍍銅。這樣一來，減少了 LED到散熱盤之間的界面，免除掉印制電路板的熱阻和導(dǎo)熱硅膠或硅片的熱阻，從而大大提高了散熱效率。在上述的一種高散熱性能的LED燈中，所述的導(dǎo)熱材料為錫，散熱底盤和鍍銅層
3之間通過低溫焊錫工藝焊接在一起。在上述的一種高散熱性能的LED燈中，所述的印制電路板是通過先在鋁表面微弧氧化形成一層氧化鋁薄膜，再用濺射或絲網(wǎng)印刷制作電路層而制成的。采用這種方法的最大優(yōu)點(diǎn)是結(jié)合力強(qiáng)，而且導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2. lff/m. K，而且氧化層的熱膨脹系數(shù)和鋁差不多，所以它的剝離強(qiáng)度高達(dá)5N/mm以上。在上述的一種高散熱性能的LED燈中，所述的印制電路板為柔性電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本高散熱性能的LED燈使LED的散熱底板與散熱盤直接接觸，減少了 LED到散熱盤之間的界面，免除掉印制電路板的熱阻和導(dǎo)熱硅膠或硅片的熱阻，從而大大提高了散熱效率。


圖1是本高散熱性能的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、主體燈殼；2、燈頭；3、連接座；4、印制電路板；41、導(dǎo)熱通孔；41a、導(dǎo)熱材料；5、LED燈；51、散熱底板；6、LED驅(qū)動(dòng)電路板組；7、散熱盤；71、鍍銅層；8、回光罩；81、擴(kuò)口罩部；811、定位銷部；82、平面部；9、透鏡；10、連接線。
具體實(shí)施例方式以下是本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述， 但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。如圖1所示，本高散熱性能的LED燈包括主體燈殼1、透鏡9和燈頭2，主體燈殼1 開口部螺紋連接有透鏡9，該透鏡9為弧面罩狀，其一面為凸弧面狀，該透鏡9弧面的最大弧度為2/5 π，主體燈殼1與透鏡9形成蘑菇頭狀，主體燈殼1和燈頭2之間通過連接座3連接。主體燈殼1內(nèi)安裝有LED燈5、印制電路板4、散熱盤7和LED驅(qū)動(dòng)電路板組6等部件，其中印制電路板4 一面上安裝有LED燈5，另一面安裝在散熱盤7上，散熱盤7背面連有與LED燈5相配的LED驅(qū)動(dòng)電路板組6，安裝有LED燈5 —側(cè)的印制電路板4的板面上連有包圍LED燈5的回光罩8，并且該回光罩8與散熱盤7相插接?；毓庹?包括包圍LED 燈5的擴(kuò)口罩部81和用于與印制電路板4連接的平面部82，平面部82中部制有一供LED 燈5穿入回光罩8的方孔，擴(kuò)口罩部81呈擴(kuò)口喇叭狀，擴(kuò)口罩部81的深度和最大寬度的比值為1/14，擴(kuò)口罩部81外壁上還制有可與散熱盤7相連接的凸出的定位銷部811，在燈頭 2與LED驅(qū)動(dòng)電路板組6之間接有連接線10。本實(shí)施例中，印制電路板4是通過先在鋁表面微弧氧化形成一層氧化鋁薄膜，再用濺射或絲網(wǎng)印刷制作電路層而制成的。散熱盤7朝向印制電路板4的一側(cè)噴涂有鍍銅層71，印制電路板4與散熱盤7緊貼設(shè)置且在位于LED燈5的散熱底板51處開設(shè)有導(dǎo)熱通孔41，使LED散熱底板41直接暴露在散熱盤7的盤面上，然后再在導(dǎo)熱通孔41處采用低溫焊錫進(jìn)行焊接。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
權(quán)利要求
1.一種高散熱性能的LED燈，包括主體燈殼⑴和燈頭(2)，所述主體燈殼⑴和燈頭(2)之間設(shè)有連接座(3)，所述主體燈殼(1)內(nèi)設(shè)有LED燈(5)、印制電路板(4)、散熱盤 (7)和LED驅(qū)動(dòng)電路板組(6)，所述印制電路板(4)的一面設(shè)置有所述LED燈(5)，另一面安裝在所述散熱盤(7)上，所述散熱盤(7)背面設(shè)有與LED燈(5)相配的LED驅(qū)動(dòng)電路板組 (6)，所述印制電路板(4)上設(shè)有包圍所述LED燈(5)的回光罩(8)，所述燈頭(2)與LED驅(qū)動(dòng)電路板組(6)之間設(shè)有連接線(10)，其特征在于，所述的散熱盤(7)朝向印制電路板(4) 的一側(cè)噴涂有鍍銅層(71)，印制電路板(4)與散熱盤(7)緊貼設(shè)置且在位于LED燈(5)的散熱底板(51)處開設(shè)有導(dǎo)熱通孔(41)，導(dǎo)熱通孔(41)內(nèi)設(shè)有可將散熱底板(51)和鍍銅層 (71)固定連接在一起的導(dǎo)熱材料(41a)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱性能的LED燈，其特征在于，所述的導(dǎo)熱材料 (41a)為錫，散熱底盤和鍍銅層(71)之間通過低溫焊錫工藝焊接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高散熱性能的LED燈，其特征在于，所述的印制電路板(4)是通過先在鋁表面微弧氧化形成一層氧化鋁薄膜，再用濺射或絲網(wǎng)印刷制作電路層而制成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高散熱性能的LED燈，其特征在于，所述的印制電路板(4)為柔性電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高散熱性能的LED燈，屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有的LED燈散熱效果差的問題。本高散熱性能的LED燈包括主體燈殼和燈頭，主體燈殼和燈頭之間設(shè)有連接座，主體燈殼內(nèi)設(shè)有LED燈、印制電路板、散熱盤和LED驅(qū)動(dòng)電路板組，印制電路板的一面設(shè)置有LED燈，另一面安裝在散熱盤上，散熱盤背面設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電路板組，印制電路板上設(shè)置有LED燈一側(cè)的板面上設(shè)有回光罩，燈頭與LED驅(qū)動(dòng)電路板組之間設(shè)有連接線，散熱盤朝向印制電路板的一側(cè)噴涂有鍍銅層，印制電路板與散熱盤緊貼設(shè)置且在位于LED燈的散熱底板處開設(shè)有導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱材料。本LED燈具有散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V29/00GK102384385SQ201110309280
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者馬國富 申請(qǐng)人:寧波市柯瑪士太陽能科技有限公司