專利名稱：直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)、直下式導(dǎo)光板及發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)、一種直下式導(dǎo)光板及一種發(fā)光裝置，特別關(guān)于一種可均勻光線強(qiáng)度的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)與直下式導(dǎo)光板，及一種應(yīng)用該直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)或該直下式導(dǎo)光板的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
目前的平面型發(fā)光裝置(flat lighting device)漸漸地采用多個發(fā)光二極管作為光源，以取代傳統(tǒng)的白熱燈管或熒光燈管。當(dāng)該些發(fā)光二極管作為光源時，通常是直接設(shè)置于平面型發(fā)光裝置的底部。該些發(fā)光二極管發(fā)射光線，而該些光線的強(qiáng)度在正視角方向 (也就是垂直發(fā)光二極管的發(fā)光面的方向)上會最強(qiáng)。因此，平面型發(fā)光裝置所輸出的光線并不均勻，可觀察到局部暗點(diǎn)(光線強(qiáng)度最弱的區(qū)域)或局部亮點(diǎn)(光線強(qiáng)度最強(qiáng)的區(qū)域)。為了改善上述的局部暗點(diǎn)或局部亮點(diǎn)，可將一光線擴(kuò)散板設(shè)置在該些發(fā)光二極管的前方，并與該些發(fā)光二極管保持一段距離。然而，此改善方式將會增加平面型發(fā)光裝置的整體厚度。另一種改善局部暗點(diǎn)或亮點(diǎn)的方式為增加發(fā)光二極管的數(shù)目。然而，此改善方式將會增加平面型發(fā)光裝置的制造成本。有鑒于此，如何改善至少一種上述缺點(diǎn)，乃為此業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)、直下式導(dǎo)光板及一種發(fā)光裝置，該直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)或直下式導(dǎo)光板可接收光線，然后將光線均勻地輸出；該發(fā)光裝置可應(yīng)用該直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)或直下式導(dǎo)光板。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所揭露的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)包含一透光本體及多個微結(jié)構(gòu)； 其中，透光本體包含一上表面、一下表面、一上錐形槽及一下容置槽，上錐形槽形成于上表面上，下容置槽形成于下表面上，上錐形槽具有一斜率連續(xù)變化的曲面；該些微結(jié)構(gòu)設(shè)置于透光本體上。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所揭露的直下式導(dǎo)光板，包含多個前述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體相連接。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所揭露的發(fā)光裝置包含至少一電路板、至少一光源及至少一個前述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)；其中，電路板包含一頂面及一底面；光源設(shè)置于電路板的頂面上；直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路板的頂面上，而光源容置于直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的下容置槽中。為讓上述目的、技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文以較佳的實(shí)施例配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1為依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖2為圖1的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體的立體圖3A為光線在圖1的透光本體中傳遞的示意圖； 圖:3B為圖1的透光本體中的光線能量分布圖； 圖3C為對應(yīng)圖:3B的光線角度分布圖； 圖3D為光線在圖1的透光本體中傳遞的另一示意圖； 圖4A為依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖4B為光線在圖4A的透光本體中傳遞的示意圖； 圖5為依據(jù)本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖6為依據(jù)本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖7為依據(jù)本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖8為依據(jù)本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖9為依據(jù)本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖IOA為依據(jù)本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖IOB為圖IOA的發(fā)光裝置的直下式導(dǎo)光板的立體圖； 圖IOC為圖IOA的發(fā)光裝置的直下式導(dǎo)光板的另一視角的立體圖； 圖IlA為依據(jù)本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖IlB為圖IlA的透光本體中的光線能量分布圖； 圖IlC為依據(jù)本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的另一剖視圖； 圖IlD為依據(jù)本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的又一剖視圖； 圖IlE為依據(jù)本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的再一剖視圖； 圖12A為依據(jù)本發(fā)明第十較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖； 圖12B為圖12A的發(fā)光裝置的直下式導(dǎo)光板的立體圖； 圖12C為圖12A的發(fā)光裝置的直下式導(dǎo)光板的另一視角的立體圖； 圖13為依據(jù)本發(fā)明第十一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖； 圖14為依據(jù)本發(fā)明第十一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖； 圖15為依據(jù)本發(fā)明第十一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的側(cè)視圖； 圖16為圖13的發(fā)光裝置的兩個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的立體圖(微結(jié)構(gòu)未示)； 圖17為圖13的發(fā)光裝置的兩個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖(微結(jié)構(gòu)未示)； 圖18為依據(jù)本發(fā)明第十二較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖； 圖19為依據(jù)本發(fā)明第十三較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖； 圖20為依據(jù)本發(fā)明第十三較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖； 圖21為依據(jù)本發(fā)明第十四較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖； 圖22為依據(jù)本發(fā)明第十五較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖； 圖23為依據(jù)本發(fā)明第十六較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖；以及圖M為依據(jù)本發(fā)明第十七較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖。主要元件符號說明
Al A17發(fā)光裝置 11電路板、光源電路板 111頂面 112底面113穿孔12光源 13反射層 14直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu) 141透光本體1411上表面1412下表面 1413外環(huán)面 14131側(cè)面 1414上錐形槽 14141尖點(diǎn) 1415下容置槽14151錐狀部 14152柱狀部14153尖點(diǎn) θ c半錐角 θ i入射角 1416、1417挖空槽 14171平面 1418突出結(jié)構(gòu) 142微結(jié)構(gòu) 15支撐座 16,27電路元件17連接桿 171桿體 172止動部 173支撐平面 18擴(kuò)散板 19光學(xué)層20液晶面板21驅(qū)動電路板 22連接器23導(dǎo)熱膠 M螺栓 25控制電路板沈連接線。
具體實(shí)施例方式請參閱圖1，為依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖；并參閱圖2，為圖1的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體的立體圖。本實(shí)施例的發(fā)光裝置Al可包含一電路板11、 一光源12、一反射層13及一直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14 ；以下將依序說明各元件的技術(shù)內(nèi)容。電路板11可承載發(fā)光裝置1的其他元件，且可傳遞電能至光源12。電路板11可為一般的印刷電路板，或是可為一金屬芯印刷電路板(metal core printed circuit board, MCPCB)，以增加電路板11的散熱效率；此外，電路板11包含一頂面111及與頂面111相對的一底面112。光源12可接受電能而發(fā)射光線，且設(shè)置于電路板11的頂面111上。光源12更與電路板11電性連接，以接收電路板11的所傳遞的電能。光源12可為線接式發(fā)光二極管(wire bonded LED)、覆晶式發(fā)光二極管(flip-chip LED)、表面固定式發(fā)光二極管(SMD type LED)或其他類型的發(fā)光二極管。反射層13可反射光線，且可設(shè)置于電路板11的頂面111上，以使光線無法穿過電路板11 (反射層13的功能將于描述圖3A時進(jìn)一步介紹)。除了光源12所在處外，反射層 13可幾乎涵蓋整個頂面111。反射層13可為一具有白色涂層的塑膠(例如PET、PP、PE、 PVC, PC、PMMA、PU、PS、ABS 或其他塑膠)或為一金屬(例如 Al、Ag、Ni、Mo、Zn、Pt、Au、Cu 或其他金屬及合金)；此外，反射層13可為包含多個反射微粒(reflective particles，例如 Ti02、CaC03、Zn02、Si02、Al203、Sn02、Ce02微粒，或是金屬微粒)的一塑膠材料。反射層13設(shè)置在電路板11的方法可為濺鍍、熱蒸鍍、涂覆或黏貼等方法。反射層13亦可設(shè)置在后述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的下表面1412上。如此實(shí)施時， 除了下容置槽1415所在處外，反射層13可幾乎涵蓋整個下表面1412。直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14可接收光線，然后將光線均勻地輸出。直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14可設(shè)置于電路板11的頂面111上(位在頂面111的上方)，且放置在反射層13上；換言之， 反射層13位于直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14及電路板11之間。直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14可包含一透光本體141及多個微結(jié)構(gòu)142。透光本體141可由任何透明或半透明的高分子材料所制成，例如硅樹脂(silicone)、環(huán)狀烯共聚物(cyclic olefin copolymer)、聚氨基甲酸酯(polyurethane)、聚苯乙烯 (polystyrene)、共聚酉旨(polyester)、乙;I；希對苯二甲酸酉旨(polyethylene terephthalate, PET)、聚碳酸(polycarbonate，PC)、聚亞胺(polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸酯 (polymethylmethacrylate, PMMA) > M Bf - T — “ ￥ Zi (acrylonitrile-butadi ene-styrene copolymer, ABS)、聚乙烯(polyethylene, PE)、聚丙烯(polypropylene, PP)或上述材料的組合。此外，透光本體141可借助射出成形(injection molding)、模造 (molding)、擠出(protruding)、沖壓(pressing)或壓制(embossing)等制程來制作。透光本體141可包含一上表面1411、一下表面1412、一外環(huán)面1413、一上錐形槽 1414及一下容置槽1415。本實(shí)施例中，上表面1411及下表面1412皆為一平面，且相互平行及相對；下表面1412與反射層13相接觸。外環(huán)面1413位于上表面1411及下表面1412 之間，且連接上表面1411及下表面1412。外環(huán)面1413可包含六個相連的側(cè)面14131，每個側(cè)面14131與下表面1412相垂直。上錐形槽1414形成于上表面1411上，或可說，上表面1411的一部份向下凹陷而形成上錐形槽1414，使得上表面1411局部為一曲面。下容置槽1415與上錐形槽1414相對應(yīng)，形成于下表面1412上，或可說，下表面1412的一部份向上凹陷而形成下容置槽1415 ； 下容置槽1415可具有相通的一錐狀部14151及一柱狀部14152。光源12可容置于下容置槽1415中。上錐形槽1414的一尖點(diǎn)14141 (也就是上錐形槽1414的最低處)可與下容置槽 1415的錐狀部14151的一尖點(diǎn)14153(也就是錐狀部14151的最高處)垂直地對齊；換言之，上錐形槽1414的尖點(diǎn)14141可位于錐狀部14151的尖點(diǎn)14153正上方。上錐形槽1414的表面是依據(jù)邊緣光線定理(edge-ray principle)來設(shè)計，以使得光線撞擊到上錐形槽1414的表面時，會全反射而不會穿透。在此設(shè)計下，上錐形槽1414 的表面為一斜率連續(xù)變化的曲面；換言之，上錐形槽1414可使上表面1411局部為斜率連續(xù)變化的曲面。曲面每一處的斜率將可使一特定入射角的光線撞擊到該處時，全反射。上述的光線全反射的現(xiàn)象進(jìn)一步說明如下。請配合參閱圖3A，為光線在圖1的透光本體中傳遞的示意圖。光源12所發(fā)射出的光線L可穿過下容置槽1415的表面，進(jìn)入至透光本體141中。光線L穿過下容置槽1415 的表面時，會折射而朝向上錐形槽1414前進(jìn)；換言之，下容置槽1415的表面具有引導(dǎo)光線的功用。另，光線L幾乎是從光源12的正面(頂面)發(fā)射出，因此只有位于光源12正面的上方的下容置槽1415表面會有光線L穿過，而需具有導(dǎo)引光線的功能。換言之，位于光源 12正面的下方的下容置槽1415表面(也就是柱狀部14152的表面)，可不需具有導(dǎo)引光線的功能。該些光線L爾后會撞擊到上錐形槽1414的曲面的不同處。由于該些光線L的入射角大于臨界角度(由透光本體141的材質(zhì)與透光本體141所在的一環(huán)境共同決定臨界角度的大小，本實(shí)施例中約為42度)，該些光線L會被該曲面反射，而不會穿透該曲面。被曲面反射的光線L會朝向透光本體141的外環(huán)面1413前進(jìn)。部分的光線L會撞擊到下表面1412(或上表面1411)，然后被下表面1412(或上表面1411)反射，因為光線 L的入射角依然大于臨界角度；被下表面1412(或上表面1411)反射的光線繼續(xù)朝向透光本體141的外環(huán)面1413前進(jìn)。由此可知，透光本體141可使光源12發(fā)射的光線橫向地傳遞，而不會集中在光源 12附近處，也不會直接朝上射出。因為制造公差或制造誤差的關(guān)系，上表面1411及下表面1412可能會不平滑或不水平。因此有些光線L撞擊到下表面1412時，會穿透下表面1412。穿透下表面1412的光線會被下表面1412下的反射層13反射回透光本體141中，確保光線L不會從透光本體141 的下表面1412泄漏。請配合參閱圖3B，為圖1的透光本體中的光線能量分布圖，而此圖可借助實(shí)驗量測或模擬而得；圖中黑色部分表示只有少量、微弱的光線通過其中。由光線的分布情形更可以了解到，在無微結(jié)構(gòu)142的情況下，光線幾乎不會穿過上錐形槽1414，且光線借助在上錐形槽1414、上表面1411及下表面1412上的全反射而朝向透光本體141的外環(huán)面1413前進(jìn)。請配合參閱圖3C，為對應(yīng)圖;3B的光線角度分布圖。光線被上錐形槽1414反射后 (即P點(diǎn)后)的角度約介于45度至-45度之間，而其余角(complementary angle)皆大于臨界角度(42度)。因此，被上錐形槽1414反射的光線在撞擊到上表面1411及下表面1412 后，依然會全反射。請復(fù)參閱圖3A，需說明的是，“下容置槽1415的錐狀部14151的半錐角θ c”(如圖所示，錐狀部角度的1/2為半錐角)及“光線L撞擊到上錐形槽1414的入射角θ i”會影響到透光本體141的尺寸。光線L有非常多條，且每個光線L撞擊至上錐形槽1414的入射角θ i會不相同。錐狀部14151的半錐角θ c越接近于臨界角度的余角時，且最小的入射角θ i越接近臨界角度時，透光本體141的厚度會越小。而本實(shí)施例的下容置槽1415的錐狀部14151的半錐角θ c實(shí)質(zhì)地等于(也就是非常接近)臨界角度的余角，最小的入射角θ i實(shí)質(zhì)地等于(也就是非常接近)臨界角度，因此透光本體141的厚度可被最小化(如果加工誤差不考量時)。請參閱圖3D，為光線在圖1的透光本體中傳遞的另一示意圖。當(dāng)下容置槽1415的錐狀部14151的半錐角θ c等于90度時，錐狀部14151將等同不存在，使得下容置槽1415 實(shí)質(zhì)上為一柱狀槽。此種情況中，上錐形槽1414的尺寸會改變，以使光線L依然可被上錐形槽1414的表面反射，但會使透光本體141的厚度變較大(與錐狀部14151的半錐角θ c 等于臨界角度的余角時相比)。請復(fù)參閱圖1，該些微結(jié)構(gòu)142用以破壞或防止光線的全反射，以使光線可離開透光本體141。該些微結(jié)構(gòu)142設(shè)置于透光本體141上，且分布在透光本體141的上表面1411 及上錐形槽1414的曲面上。該些微結(jié)構(gòu)142可為線狀、點(diǎn)狀或任何規(guī)則或不規(guī)則形狀的凹陷結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的微結(jié)構(gòu)142為環(huán)圈狀溝槽(circular fine line trench)，溝槽的深度為30微米，寬度為 50微米；該些微結(jié)構(gòu)142也可為凸起結(jié)構(gòu)等。無論是凹陷結(jié)構(gòu)或是凸起結(jié)構(gòu)，該些微結(jié)構(gòu) 142與透光本體141可為一體成形。此外，該些微結(jié)構(gòu)142也可為油墨材料(ink material)， 印刷或涂布于透光本體141上。無論微結(jié)構(gòu)142為何種型態(tài)，透光本體141上被微結(jié)構(gòu)142設(shè)置的部分會變得粗糙、不平滑，因此光線撞擊到該些部分時，光線的入射角有機(jī)會小于臨界角度，不再全反射回透光本體141中。如此，光線有機(jī)會離開透光本體141。另，該些微結(jié)構(gòu)142越遠(yuǎn)離上錐形槽1414的尖點(diǎn)14141 (光源12)時，該些微結(jié)構(gòu)142分布越密集；換言之，透光本體141 越遠(yuǎn)離尖點(diǎn)14141的部分會有較多的微結(jié)構(gòu)142分布。上述的微結(jié)構(gòu)142的分布方式可使光線均勻地離開透光本體141。詳言之，靠近尖點(diǎn)14141處會有較強(qiáng)(較多)的光線及較少的微結(jié)構(gòu)142，遠(yuǎn)離尖點(diǎn)14141處會有較弱 (較少)的光線及較多的微結(jié)構(gòu)142。因此，從靠近尖點(diǎn)14141處離開透光本體141的光線的強(qiáng)度，與從遠(yuǎn)離尖點(diǎn)14141處離開透光本體141的光線的強(qiáng)度，不會差異太大。需說明的是，分布在上錐形槽1414的曲面上的微結(jié)構(gòu)142會比分布在上表面1411 上的微結(jié)構(gòu)142的高度還低，換言之，該些微結(jié)構(gòu)142的高度不是都一樣。該些微結(jié)構(gòu)142 的整體分布為一三維度分布(three-dimensional distribution)，有別于現(xiàn)有的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)為平面分布。另需說明的是，上述實(shí)施例是借助微結(jié)構(gòu)142的不均勻分布，來控制離開透光本體141的光線的均勻度。然而，在微結(jié)構(gòu)142均勻分布的情況下，離開透光本體141的光線的均勻度亦可借助微結(jié)構(gòu)142的深度、尺寸、角度或形狀等來控制。以上為第一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置Al的說明，以下將說明依據(jù)本發(fā)明其他較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置。為了簡潔說明的目的，其他較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例相似之處，以及其他較佳實(shí)施例之間的相似之處，皆將不再敘述。請參閱圖4A，為依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。第二較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置A2與發(fā)光裝置Al的主要差異為，發(fā)光裝置A2的透光本體141的上表面1411 全部皆非平面，而是一曲面。透光本體141的上表面1411為曲面時，透光本體141可有較大的光線發(fā)射面積(light emitting range)，與上表面1411為平面時相比。另，上表面1411為曲面時，微結(jié)構(gòu)142將隨著曲面的曲率做相對應(yīng)的變化，此變化可包括微結(jié)構(gòu)142的數(shù)量、角度、形狀或尺寸的變化。以數(shù)量為例，上表面1411靠近外環(huán)面 1413處，可有較少的微結(jié)構(gòu)142 ；此舉是因為曲面的上表面1411本身即可破壞光線的全反射，可不需全依靠微結(jié)構(gòu)142。發(fā)光裝置A2與發(fā)光裝置Al的另一差異為，發(fā)光裝置A2的透光本體141的下容置槽1415只具有錐狀部14151 ；換言之，此下容置槽1415為一下錐形槽。當(dāng)下容置槽1415為下錐形槽時，下容置槽1415可適合容置“側(cè)面及正面皆可發(fā)射光線的光源12”;原因說明如下。請參閱圖4B，為光線在圖4A的透光本體中傳遞的示意圖。當(dāng)光源12的正面及側(cè)面皆發(fā)射光線L時，下容置槽1415表面的每一處皆需能將光線L導(dǎo)向至上錐形槽1414的表面，而下容置槽1415為下錐形槽時可符合此要求。請參閱圖5及圖6，分別為依據(jù)本發(fā)明第三及第四較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。第三較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置A3與發(fā)光裝置A2的主要差異為，發(fā)光裝置A3的透光本體 141的下表面1412也分布有微結(jié)構(gòu)142。如此，除了上表面1411上的微結(jié)構(gòu)142，下表面 1412上的微結(jié)構(gòu)142也可控制透光本體141的光線輸出強(qiáng)度。第四較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置A4與發(fā)光裝置A3的主要差異為，發(fā)光裝置A4的透光本體141的上表面1411無分布有微結(jié)構(gòu)142，而微結(jié)構(gòu)142只分布在下表面1412。反射層 13設(shè)置于下表面1412上，但沒有陷入微結(jié)構(gòu)142中。發(fā)光裝置A4的特點(diǎn)為上表面1411上可設(shè)置一散光器(diffuser)(可為散光板或散光膜)(請參閱圖10A)；散光器與上表面 1411之間有間距時，散光器上容易觀察到明暗不均的情況；但上表面1411無分布微結(jié)構(gòu) 142時，散光器上的明暗不均會變得較不明顯。請參閱圖7，為依據(jù)本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。與發(fā)光裝置Al 相比，本實(shí)施例的發(fā)光裝置A5的透光本體141更包含多個挖空槽1416。該些挖空槽1416形成于透光本體141的下表面1412上，而下容置槽1415位于該些挖空槽1416之間。挖空槽1416的設(shè)置可使得透光本體141的制造材料減少，以減少透光本體141的制造成本。挖空槽1416可為一圓頂狀(dome-shaped)挖空槽或錐形狀挖空槽，但不限定。挖空槽1416并不會影響到光線往透光本體141的外環(huán)面1413的傳遞，這是由于請配合參閱圖3A及;3B，光線L在透光本體141中傳遞時，透光本體141中靠近下容置槽1415的部分幾乎沒有光線通過；這些幾乎無光線通過的部分被移除后，即形成挖空槽 1416。因此，挖空槽1416幾乎不會有光線(或是微弱的光線)穿過其中，故不會影響到光線在透光本體141中的傳遞。此外，于其他實(shí)施方式中，該些挖空槽1416可彼此相通，以形成一環(huán)狀挖空槽(請參閱圖IOC所示)；而下容置槽1415會被環(huán)狀挖空槽環(huán)繞。環(huán)狀挖空槽可使得透光本體141 的制造材料更為減少。請參閱圖8及圖9，分別為依據(jù)本發(fā)明第六及第七較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。第六較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置A6與發(fā)光裝置A5的主要差異為，發(fā)光裝置A6的透光本體 141的上表面1411非平面，而是一曲面；此外，透光本體141的挖空槽1416中也設(shè)置有反射層13，以使光線無法從挖空槽1416中射出。第七較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置A7與發(fā)光裝置 A6的主要差異為，該些微結(jié)構(gòu)142進(jìn)一步分布于挖空槽1416中，而反射層13陷入至微結(jié)構(gòu)142中。然而，于其他配置中，反射層13也可不陷入微結(jié)構(gòu)142中(類似圖6所示的發(fā)光裝置A4)，僅是接觸或靠近下表面1412。需說明的是，雖然圖未示，發(fā)光裝置A5至A7的任一個的透光本體141的上表面 1411可不設(shè)置微結(jié)構(gòu)142 (類似發(fā)光裝置A4)；或者，發(fā)光裝置A5至A7的任一個的電路板 11的頂面111可不設(shè)置反射層13。請參閱圖10A，為依據(jù)本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖；并請參閱第 IOB及IOC圖，為圖IOA的發(fā)光裝置的直下式導(dǎo)光板的立體圖(微結(jié)構(gòu)未顯示)。本實(shí)施例的發(fā)光裝置A8與第六實(shí)施例的發(fā)光裝置A6包含同樣的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14，但發(fā)光裝置A8的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14為多個；該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14彼此相連及并排，以構(gòu)成一直下式導(dǎo)光板。此外，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的透光本體141為一體成形，且挖空槽1416皆為環(huán)狀挖空槽。此外，透光本體141的下表面1412可為共平面。此外，發(fā)光裝置A8更包含多個光源12及一支撐座15，并可選擇地(如需要時)包括至少一個電路元件16及至少一連接桿17 ；以下將依序說明各元件的技術(shù)內(nèi)容。該些光源12設(shè)置于電路板11的頂面111上，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14也設(shè)置于電路板11的頂面111上，而該些光源12分別容置于該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的下容置槽1415 中。此外，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的透光本體141可為一體成形的。支撐座15(或稱為底座或背板)用以加強(qiáng)發(fā)光裝置A8的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，或是增加散熱效率。支撐座15可為一鋁板，設(shè)置于電路板11的底面112上。至少一個電路元件16(例如控制晶片、驅(qū)動晶片、電阻、電容等)也設(shè)置于電路板 11的頂面111上，且容置于其中一個挖空槽1416中。若直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14無挖空槽1416 時(例如圖1所示的)，電路板11需要額外的部分來伸出直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14外，以使電路元件16可放置于直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14外，避免干涉直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14放置于電路板11上。 由此可知，當(dāng)直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14有挖空槽1416時，除了可減少透光本體141的制造材料， 也可減少電路板11的寬度或長度。至少一個連接桿17用以將電路板11、直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14及支撐座15固定于一起。連接桿17包含一桿體171、二止動部172及一支撐平面173。其中，桿體171貫穿電路板11、直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14及支撐座15 ；而二止動部172可各為一倒鉤，二止動部172分別扣在直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14及支撐座15上，使得電路板11、直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14及支撐座15無法任意地相對移動，達(dá)到固定的功用。支撐平面173設(shè)置于桿體171的上端，且與透光本體 141的上表面1411等高。發(fā)光裝置A8上可進(jìn)一步被設(shè)置一散光器18、一光學(xué)層19及一液晶面板20，以構(gòu)成一液晶顯示器的背光模組。散光器18、光學(xué)層19及液晶面板20依序地堆疊于透光本體141的上表面1411上。 散光器18的底面可與連接桿17的支撐平面173相黏接，以使散光器18不會翹起而造成明暗不均的現(xiàn)象。光學(xué)層19可包含下擴(kuò)散膜(bottom diffuser film)、增亮膜(brightness enhancement film, BEF)、反身寸式增亮膜(dual brightness enhancement film, DBEF)及上擴(kuò)散膜(top diffuser film)等常用于背光模組中的薄膜。請參閱圖11A，為依據(jù)本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。與第五實(shí)施例的發(fā)光裝置A5相似，本實(shí)施例的發(fā)光裝置A9的透光本體141包含多個挖空槽1417。該些挖空槽1417形成于透光本體141的下表面1412上，而下容置槽1415位于該些挖空槽1417 之間。此外，該些挖空槽1417延伸至透光本體141的外環(huán)面1413。該些挖空槽1417各可具有一平面14171，與上表面1411實(shí)質(zhì)地平行。與挖空槽1416相比，挖空槽1417的設(shè)置可使透光本體141的制造材料更為減少； 甚至，該些挖空槽1417的容積之總和可大于透光本體141的體積，使得透光本體141的制造材料可減少一半以上，與未形成挖空槽1417的透光本體(例如圖1所示)相比。需說明的是，透光本體141的體積只包括透光本體141的實(shí)體部分，不包括透光本體141的非實(shí)體部分(例如上錐形槽1414、下容置槽1415及挖空槽1417)。挖空槽1417不會影響到光線在透光本體141中的傳遞，這是由于請配合參閱圖 :3B及圖3C，在P點(diǎn)后(被上錐形槽1414反射后)的光線的角度的余角皆大于臨界角度，因此P點(diǎn)后的透光本體141的厚度即使縮減，光線依然可在透光本體141中全反射。P點(diǎn)后的透光本體141變薄后所形成的空間即為挖空槽1417的一部份。請配合參閱圖11B，為圖IlA的透光本體中的光線能量分布圖。由光線的分布情形更可了解到，透光本體141變薄后且透光本體141上無設(shè)置微結(jié)構(gòu)時，光線無論是撞擊到平面14171或上表面1411，皆可全反射。請復(fù)參閱圖11A，除了挖空槽1417外，發(fā)光裝置A9的反射層13與前述實(shí)施例的也不相同。詳言之，反射層13并非全部地貼合在電路板11的頂面111上，而是部分地位在挖空槽1417中，并且靠近透光本體141的下表面1412。除了圖IlA所示外，發(fā)光裝置A9可有其他的變化。例如，如圖IlC所示，微結(jié)構(gòu) 142可分布于透光本體141的下表面1412上，且面向挖空槽1417，并被反射層13 (例如白色涂漆)覆蓋??；或者，如圖IlD所示，發(fā)光裝置A9的反射層13可全部地貼合在電路板11 的頂面111上；或者，發(fā)光裝置A9可無反射層13 (圖未示)。如圖IlE所示，透光本體141的挖空槽1417的平面14171可為傾斜的，沒有與上表面1411平行；透光本體141的下容置槽1415可只具有錐狀部14151，使得下容置槽1415 實(shí)質(zhì)為一下錐形槽。透光本體141還可具有多個突出結(jié)構(gòu)1418，該些突出結(jié)構(gòu)1418向下地凸設(shè)于透光本體141的下表面1412，且位于下容置槽1415與挖空槽1417之間。而電路板11具有多個穿孔113，該些突出結(jié)構(gòu)1418可分別插入該些穿孔113中，使得透光本體141固定在電路板 11上，而不需借助其他固定元件(例如圖IOA所示的連接桿17)。突出結(jié)構(gòu)1418的末端可形成一止動結(jié)構(gòu)(例如倒鉤，圖未示)，以使得突出結(jié)構(gòu) 1418插入穿孔113中后，不易拔出，進(jìn)而使透光本體141更穩(wěn)定地固定在電路板11上。在其它的實(shí)施方式中(圖未示)，突出結(jié)構(gòu)1418的長度可小于穿孔113的深度， 使得突出結(jié)構(gòu)1418插入穿孔113中后，突出結(jié)構(gòu)1418將不會伸出于電路板11的底面112 外。如此，穿孔113之中將有一個沒有被突出結(jié)構(gòu)1418占據(jù)的空間，而該空間可被填入黏膠(圖未示)，以使突出結(jié)構(gòu)1418與電路板11相固定。請參閱圖12A，為依據(jù)本發(fā)明第十較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖；并請參閱圖 12B及12C，為圖12A的發(fā)光裝置的直下式導(dǎo)光板的立體圖(微結(jié)構(gòu)未示)。本實(shí)施例的發(fā)光裝置AlO與第九實(shí)施例的發(fā)光裝置A9包含同樣的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14，但發(fā)光裝置AlO的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14為多個，且各個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的透光本體141彼此相連以構(gòu)成一個直下式導(dǎo)光板。該些透光本體141的上表面1411可為共平面。每個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的挖空槽1417中皆有微結(jié)構(gòu)142分布，且反射層13為一反射薄板，其接近于微結(jié)構(gòu)142的下方但未陷入微結(jié)構(gòu)142中。本實(shí)施例的發(fā)光裝置AlO的其他元件(光源12、支撐座15、電路元件16、散光器 18、光學(xué)層19及液晶面板20)與發(fā)光裝置A8的相同，因此不再此描述。值得一提的是，發(fā)光裝置AlO的透光本體141的挖空槽1417由于較大，因此可容置較多或較厚的電路元件16。請參閱圖13至圖15，分別為依據(jù)本發(fā)明第十一較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖、分解狀態(tài)的俯視圖及組合狀態(tài)的側(cè)視圖。本實(shí)施例的發(fā)光裝置All包含多個電路板11、多個光源12、多個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14、一支撐座15、一電路元件16及一驅(qū)動電路板21。該些電路板11為長條狀，且該些電路板11的一端各可借助一連接器22與驅(qū)動電路板21相連接。此外，該些電路板11可彼此相連接。該些光源12則設(shè)置于該些電路板 11;電路板11與設(shè)置其上的光源12可一起地被稱為光條(light bar)。由于電路板11主要是供光源12設(shè)置，電路板11也可稱為一光源電路板11。另，光源12也可設(shè)置在驅(qū)動電路板21上。電路元件16可包括一控制晶片及控制晶片的相關(guān)周邊電路等，并設(shè)置于驅(qū)動電路板21，以使驅(qū)動電路板21可發(fā)出控制信號來控制光源電路板11上的光源12發(fā)射光線。 驅(qū)動電路板21可借助一層導(dǎo)熱膠23或多個螺栓M與支撐座15相固定。導(dǎo)熱膠23可快速地將驅(qū)動電路板21的熱能傳導(dǎo)至支撐座15上。該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的透光本體141為可分離地相連接，以使直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu) 14構(gòu)成一直下式導(dǎo)光板。請配合參閱圖16及圖17，分別為圖13的發(fā)光裝置的兩個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的立體圖及側(cè)視圖(微結(jié)構(gòu)未示)。直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的透光本體141的側(cè)面 14131相對于上表面1411為傾斜的。相鄰的兩個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的側(cè)面14131的傾斜角度為相反(也就是，如果其中一個傾斜角度為45度時，另一個傾斜角度為負(fù)45度)，故相鄰的兩個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14的側(cè)面14131可靠合。傾斜的側(cè)面14131可讓相鄰的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14間的邊界重疊，使得邊界的光線重疊。當(dāng)直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14在組裝上出現(xiàn)誤差時，相鄰的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14之間會出現(xiàn)大小不一的縫隙。重疊的光線可使得大小不一的縫隙所造成的亮線或暗線，穿透散光器后變得不明顯。需說明的是，傾斜角度介于20度至70度之間時，上述的功效可較為顯著。請參閱圖18，為依據(jù)本發(fā)明第十二較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖。 本實(shí)施例的發(fā)光裝置A12包括多個第十一實(shí)施例的發(fā)光裝置Al 1及一控制電路板25。該些發(fā)光裝置All的驅(qū)動電路板21兩兩相連，然后再透過連接器22連與控制電路板25連接。 控制電路板25可借助設(shè)置于其上的另一電路元件27(包含微控制單元(micro control unit, MCU)及其周邊電路)來發(fā)出控制信號給驅(qū)動電路板21，驅(qū)動電路板21再依據(jù)控制信號的內(nèi)容，控制光源電路板11上的光源12發(fā)射光線。請參閱圖19及圖20，分別為依據(jù)本發(fā)明第十三較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖及分解狀態(tài)的俯視圖。與第十一實(shí)施例的發(fā)光裝置All不同之處為，本實(shí)施例的發(fā)光裝置A13只包含一個電路板11，且光源12、直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14、電路元件16及連接器22都設(shè)置于電路板11上。借此，電路板11即為驅(qū)動電路板，可直接控制光源12是否發(fā)光。值得一提的是，電路板11為一矩形板，其四側(cè)各有一個連接器22，以使電路板11 的四側(cè)都可連接其他的發(fā)光裝置(圖未示)。請參閱圖21，為依據(jù)本發(fā)明第十四較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖。 本實(shí)施例的發(fā)光裝置A14包括多個第十三實(shí)施例的發(fā)光裝置A13、一支撐座15及一控制電路板25。該些發(fā)光裝置A13為相并排，且該些發(fā)光裝置A13的電路板11透過連接器22而彼此連接。該些發(fā)光裝置A13另透過連接器22與控制電路板25連接。該些發(fā)光裝置14 及控制電路板25皆設(shè)置于支撐座15上。請參閱圖22，為依據(jù)本發(fā)明第十五較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于分解狀態(tài)的俯視圖。 本實(shí)施例的發(fā)光裝置A15包含多個光源電路板11、多個光源12、多個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14、一支撐板15及二控制電路板25。該些電路板11及該些光源12可構(gòu)成多個光條。該些光條透過連接器22相連接，然后再透過連接器22連接至其中一個控制電路板25上。此外，該些光條設(shè)置于二控制電路板25之間，且光條及二控制電路板25皆設(shè)置于支撐板15上。每個控制電路板25可控制光條的光源12是否發(fā)射光線。請參閱圖23，為依據(jù)本發(fā)明第十六較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖。 與第十五實(shí)施例的發(fā)光裝置A15相比，本實(shí)施例的發(fā)光裝置A16只包含一控制電路板25，且另外包含一驅(qū)動電路板21及一連接線沈(例如纜線)。該些光條(電路板11及光源12) 設(shè)置于控制電路板25及驅(qū)動電路板21之間，且連接控制電路板25及驅(qū)動電路板21?？刂齐娐钒?5及驅(qū)動電路板21透過連接線沈相連接?？刂齐娐钒?5本身可控制光條的光源12是否發(fā)射光線，且可透過連接線沈傳遞控制信號至驅(qū)動電路板21，讓驅(qū)動電路板21依據(jù)控制信號來控制光條的光源12是否發(fā)射光線。請參閱圖24，為依據(jù)本發(fā)明第十七較佳實(shí)施例的發(fā)光裝置于組合狀態(tài)的俯視圖。 與第十五實(shí)施例的發(fā)光裝置A15相比，本實(shí)施例的發(fā)光裝置A17只包含一個控制電路板25; 此外，控制電路板25呈水平排列，而光條呈垂直排列。上述的發(fā)光裝置All至A17的特點(diǎn)在于，電路板11、光源12及導(dǎo)光結(jié)構(gòu)14可依據(jù)需求而輕易地擴(kuò)充數(shù)量，以增加發(fā)光裝置All至A17的發(fā)光范圍。綜合上述，本發(fā)明的發(fā)光裝置及直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)可具有以下特點(diǎn)
1、直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的上錐形槽及微結(jié)構(gòu)可讓直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)在接受光源發(fā)射的光線后，均勻地將該些光線輸出；
2、直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)可使得發(fā)光裝置的整體厚度較薄，且可減少光源的數(shù)量；
3、下容置槽的錐狀部的半錐角等于臨界角度時，透光本體的厚度可較?。?br> 4、透光本體的挖空槽可減少透光本體的制造材料，且不會影響到光線在透光本體中的傳遞；
5、透光本體的側(cè)面可為傾斜，以避免兩個非一體成形的透光本體相接面上出現(xiàn)亮線或暗線；
6、多個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)可相連接，以構(gòu)成一個直下式導(dǎo)光板，且該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體可為一體成形；
7、發(fā)光裝置的電路板、光源及直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)有多種配置方式，以因應(yīng)各種應(yīng)用場合；
以及
8、發(fā)光裝置的電路板、光源及直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)皆可輕易地擴(kuò)充，以增加發(fā)光裝置的發(fā)光范圍。上述的實(shí)施例僅用來例舉本發(fā)明的實(shí)施態(tài)樣，以及闡釋本發(fā)明的技術(shù)特征，并非用來限制本發(fā)明的保護(hù)范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬于本發(fā)明所主張的范圍。
權(quán)利要求
1.一種直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征包含一個透光本體，包含一個上表面及與該上表面相對的一個下表面，該上表面形成一個上錐形槽，該下表面形成對應(yīng)于該上錐形槽的一個下容置槽，其中，該上錐形槽使該上表面局部為斜率連續(xù)變化的一個曲面；以及多個微結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該透光本體上。
2.如權(quán)利要求1所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體的該下表面更形成多個挖空槽，而該下容置槽位于該些挖空槽之間。
3.如權(quán)利要求2所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些挖空槽彼此相通，以形成一個環(huán)狀挖空槽，而該下容置槽被該環(huán)狀挖空槽環(huán)繞。
4.如權(quán)利要求2所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些微結(jié)構(gòu)分布于該些挖空槽中。
5.如權(quán)利要求2所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體的該下表面上及該些挖空槽中設(shè)置有一個反射層。
6.如權(quán)利要求2所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體更包含一個外環(huán)面， 連接該上表面及該下表面，而該些挖空槽延伸至該外環(huán)面。
7.如權(quán)利要求6所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些挖空槽的容積之總和大于該透光本體的體積。
8.如權(quán)利要求6所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該外環(huán)面包含六個相連的側(cè)面， 該些側(cè)面相對于該上表面為傾斜的。
9.如權(quán)利要求6所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些微結(jié)構(gòu)分布于該些挖空槽中。
10.如權(quán)利要求6所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體的該下表面上及該些挖空槽中設(shè)置有一個反射層。
11.如權(quán)利要求1所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體的該下表面上設(shè)置有一個反射層。
12.如權(quán)利要求1至10任一項所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些微結(jié)構(gòu)分布在該透光本體的該上表面或該下表面上。
13.如權(quán)利要求1至10任一項所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些微結(jié)構(gòu)與該透光本體一體成形，或涂布于該透光本體上。
14.如權(quán)利要求1至10任一項所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體與該透光本體所在的環(huán)境共同定義出一個臨界角度，而該下容置槽具有一個錐狀部，該錐狀部的半錐角度等于該臨界角度的余角。
15.如權(quán)利要求1至10任一項所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些微結(jié)構(gòu)分布在該透光本體的該上表面及該上錐形槽，使得該些微結(jié)構(gòu)的分布呈現(xiàn)三維度分布。
16.如權(quán)利要求1至10任一項所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透光本體具有多個突出結(jié)構(gòu)，凸設(shè)于該透光本體的下表面。
17.一種直下式導(dǎo)光板，其特征包含多個如權(quán)利要求1所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體相連接。
18.如權(quán)利要求17所述的直下式導(dǎo)光板，其特征在于，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體為一體成形。
19.如權(quán)利要求17所述的直下式導(dǎo)光板，其特征在于，該些直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透光本體為可分離地相連接，且各該透光本體更包含一個外環(huán)面，各該透光本體的外環(huán)面與相鄰的該透光本體外環(huán)面相靠合。
20.如權(quán)利要求19所述的直下式導(dǎo)光板，其特征在于，各該透光本體的外環(huán)面包含六個相連的側(cè)面，該些側(cè)面相對于該上表面為傾斜的，相鄰的兩個該透光本體的側(cè)面的傾斜角度為相反。
21.一種發(fā)光裝置，其特征包含至少一個電路板，包含一個頂面及與該頂面相對的一個底面；至少一個光源，設(shè)置于該電路板的該頂面上；以及至少一個如權(quán)利要求1所述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該電路板的該頂面上，其中，該光源容置于該直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的該下容置槽中。
22.如權(quán)利要求21所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光本體的該下表面更形成多個挖空槽，而該下容置槽位于該些挖空槽之間。
23.如權(quán)利要求22所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含至少一個電路元件，設(shè)置于該電路板上，且容置于其中一個該挖空槽中。
24.如權(quán)利要求21至23任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一個反射層，設(shè)置于電路板的該頂面上，且位于該直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)與該電路板之間。
25.如權(quán)利要求21至23任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一個支撐座，設(shè)置于該電路板的該底面上。
26.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一層導(dǎo)熱膠，設(shè)置于該電路板與該支撐座之間。
27.如權(quán)利要求21至23任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一個散光器，堆疊于該透光本體的上表面上。
28.如權(quán)利要求27所述的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一個液晶面板，堆疊于該散光器上。
29.如權(quán)利要求21至23任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光本體具有多個突出結(jié)構(gòu)，凸設(shè)于該透光本體的下表面，該電路板具有多個穿孔，該些突出結(jié)構(gòu)分別插入該些穿孔中。
全文摘要
本發(fā)明為一種直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)、一種直下式導(dǎo)光板及一種發(fā)光裝置。直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)包含一透光本體及多個微結(jié)構(gòu)；其中，透光本體包含一上錐形槽及一下容置槽，上錐形槽具有一斜率連續(xù)變化的曲面；該些微結(jié)構(gòu)設(shè)置于透光本體上。發(fā)光裝置則包含一電路板、一光源及上述的直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)；其中，光源及直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)皆設(shè)置于電路板上，而光源容置于直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的下容置槽中。借此，直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)可接收光源發(fā)射出的光線，然后將光線均勻地發(fā)射出。此外，多個直下式導(dǎo)光結(jié)構(gòu)可相連，以構(gòu)成直下式導(dǎo)光板。
文檔編號F21V17/00GK102411166SQ20111027182
公開日2012年4月11日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者侯維新, 應(yīng)文逡, 高啟仁, 高智偉 申請人:敦網(wǎng)光電股份有限公司