專利名稱：高光效的led隧道燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種高光效的LED隧道燈。
背景技術(shù)：
目前，隧道燈主要應(yīng)用于隧道、車間、大型倉庫、場館、冶金及各類廠區(qū)、工程施工、 等場所照明。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管性價比日益提高，LED隧道燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢所趨。LED隧道燈構(gòu)造主要由安裝支架、燈殼、金屬散熱件、電源、LED光源組成目前，市場上所有LED隧道燈的LED大多焊接金屬材質(zhì)的基板鋁基板)上。整個隧道燈的散熱途徑LED — PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致LED光效下降直至失效。另外，LED隧道燈長期處于高溫下工作，會造成隧道燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現(xiàn)象。另外，在散熱中采用的導(dǎo)熱材料，很多LED生產(chǎn)廠家還是一直用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料。采用的導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料，其隨著燈具工作時間延長，里面的主要成分硅油慢慢的揮發(fā)，到最后變干，其導(dǎo)熱性能就會大大的降低，將影響著燈具的正常散熱了.這時燈具的壽命也跟著受影響。散熱處理已經(jīng)成為LED隧道燈設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會加劇光衰，降低發(fā)光效率，甚至停止工作。 所以，要提高LED隧道燈的光效，實質(zhì)上就需解決LED的散熱問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種縮短LED隧道燈的散熱途徑以提高LED光效的 LED隧道燈。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為高光效的LED隧道燈，包括燈殼，設(shè)置在燈殼中的驅(qū)動電源，設(shè)置在燈殼上的金屬散熱件，設(shè)置在燈殼的后部的安裝支架，若干個LED芯片，所述的金屬散熱件的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件的前面上設(shè)有若干個圓弧形凹槽，所述的LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，金屬散熱件在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導(dǎo)線與LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實用新型的LED隧道燈將LED芯片封裝到金屬散熱件中，形成LED與金屬散熱件固化體，其具有以下的有益效果(1)、由于“LED芯片”直接封裝在“金屬散熱件”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時的結(jié)溫，避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。(2)、在LED隧道燈的生產(chǎn)方面，由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，可以省去鋁基板和導(dǎo)熱硅脂等原材料，同時在LED隧道燈生產(chǎn)上至少減少了三道加工工序， 適合于LED隧道燈批量生產(chǎn)。(3)、由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，LED隧道燈使用壽命長達(dá)80000 小時，如按每天M小時計算，理論壽命在9年以上，是普通隧道燈的10-20倍，甚至更高。(4 )、LED為冷光源，光色柔和，無眩光，不像其它光源含有一些有害氣體，且LED廢棄品可回收利用，是真正的綠色節(jié)能產(chǎn)品。(5)、LED光源是一種高硬度樹脂發(fā)光體而非鎢絲玻璃等容易損壞光源，故抗震力相對較高，環(huán)境溫度適應(yīng)力強。(6)、LED隧道燈開關(guān)響應(yīng)時間短，無頻閃現(xiàn)象，不容易視疲勞，節(jié)能環(huán)保。(7)、LED隧道燈采用的防塵防水等級高達(dá)IP65，LED隧道燈光源電器一體化，安裝簡單，維護(hù)簡便。(8)、由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，有效的解決了 LED隧道燈的散熱問題，就是提高LED發(fā)光效率。在這種前提下，LED隧道燈5000小時光通量的維持率彡98%, 10000小時光通量的維持率彡96%ο(9)、比同照度的傳統(tǒng)隧道燈(如高壓鈉燈)節(jié)能70%以上。(10)、由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，散熱途徑縮短，燈具采用定向式散熱處理，使隧道燈工作時產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。(11)、隧道燈的恒流驅(qū)動電源具有過壓過流保護(hù)、開機防浪涌沖擊保護(hù)、良好的 EMI處理等功能。具有PFC矯正電路，具有較高的功率因數(shù)，提高整個電網(wǎng)的利用率。

圖1是高光效的LED隧道燈的立體圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1所示，本實用新型所述的高光效的LED隧道燈，包括燈殼1、設(shè)置在燈殼1的后部的金屬散熱件2、干個LED芯片3。所述的燈殼1的后部設(shè)有金屬散熱件2，金屬散熱件 2由鋁材制成，為塊狀，其周面可均布有鰭片，鰭片可增加散熱器與空氣接觸的面積，進(jìn)一步增強散熱效率。所述的金屬散熱件2的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件2的前面上設(shè)有若干個圓弧形凹槽4，所述的LED芯片3設(shè)置在圓弧形凹槽4中，金屬散熱件2在每個圓弧形凹槽4的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點5，LED芯片焊點5通過導(dǎo)線與LED芯片 3的兩極電連接。所述的LED芯片3與圓弧形凹槽4之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，導(dǎo)熱絕緣膠的作用是增加導(dǎo)熱效率，增加散熱效率。
4[0026]本實用新型在具體封裝時，在“金屬散熱件”上設(shè)置“圓弧形凹槽”，把“LED芯片” 放置“圓弧形凹槽”中，在“LED芯片”和“圓弧形凹槽”之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，在“圓弧形凹槽”的兩側(cè)設(shè)置“LED芯片焊點”，"LED芯片焊點”設(shè)置在“金屬散熱件”上，LED芯片的P、 N極通過打金線連接或用幫定機幫定到“LED芯片焊點”上，然后根據(jù)實際生產(chǎn)要求在“金屬散熱件”制出銅箔線路。采取這種封裝方法，LED芯片與金屬散熱件成為一個“LED與金屬散熱件固化體”。與“LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外”散熱途徑相比較，采用本封裝方法設(shè)計的隧道燈的散熱途徑為“LED與金屬散熱件固化體一燈體外”， 只需一道散熱步驟，就能解決LED隧道燈的散熱問題。采用這樣封裝方法的燈具散熱效果好，有效降低LED芯片工作時的溫度，能有效地提高LED發(fā)光效率和使用壽命?？傊緦嵱眯滦碗m然例舉了上述優(yōu)選實施方式，但是應(yīng)該說明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實用新型的范圍，否則都應(yīng)該包括在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高光效的LED隧道燈，包括燈殼(1 )，設(shè)置在燈殼(1)中的驅(qū)動電源，設(shè)置在燈殼 (1)上的金屬散熱件(2)，設(shè)置在燈殼(1)的后部的安裝支架(6)，若干個LED芯片(3)，其特征在于所述的金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有若干個圓弧形凹槽(4)，所述的LED芯片(3)設(shè)置在圓弧形凹槽(4)中，金屬散熱件(2)在每個圓弧形凹槽(4)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(5)，LED芯片焊點(5)通過導(dǎo)線與 LED芯片(3)的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的高光效的LED隧道燈，其特征在于所述的LED芯片(3)與圓弧形凹槽(4)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
專利摘要本實用新型公開了一種高光效的LED隧道燈，包括燈殼(1)，設(shè)置在燈殼(1)中的驅(qū)動電源，設(shè)置在燈殼(1)上的金屬散熱件(2)，設(shè)置在燈殼(1)的后部的安裝支架(6)，若干個LED芯片(3)，所述的金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有若干個圓弧形凹槽(4)，所述的LED芯片(3)設(shè)置在圓弧形凹槽(4)中，金屬散熱件(2)在每個圓弧形凹槽(4)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(5)，LED芯片焊點(5)通過導(dǎo)線與LED芯片(3)的兩極電連接。本實用新型只需一道散熱步驟，就能解決LED隧道燈的散熱問題，提高光效。
文檔編號F21W131/101GK201935053SQ20102065761
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月14日
發(fā)明者劉東芳 申請人:河源市超越光電科技有限公司