專利名稱:投射式led照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及發(fā)光裝置,特別涉及一種LED(發(fā)光二極管)照明裝置。
背景技術(shù):
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,單只大LED芯片功率早已超過(guò)瓦特級(jí)。LED芯片一股被置 于鋁基板上,通過(guò)鋁基板上的電路與電源連接。利用LED發(fā)光進(jìn)行照明的燈具,近幾年發(fā)展 非常迅速,各種大功率LED照明燈,從裝飾照明到道路照明等公共場(chǎng)所的應(yīng)用越來(lái)越普遍。 LED照明燈具有發(fā)光效率高、能耗低、可靠性高、控制方便等特點(diǎn)。由于LED具有體積小亮度 高的特點(diǎn),非常適合作為一種點(diǎn)光源,應(yīng)用用于各種投射式照明領(lǐng)域,如應(yīng)急燈、各種車燈 等。但LED燈,特別是大功率LED燈,工作時(shí)發(fā)熱量大也是其固有的缺點(diǎn)?,F(xiàn)有技術(shù)的大功 率LED燈具都包括與之配套的散熱器,用于幫助LED芯片散熱,降低光衰。由于投射式照明 燈具一股都需要一個(gè)反光裝置,如反光罩(反光碗)等將光線集中投射到遠(yuǎn)處,實(shí)現(xiàn)其投射 式照明功能。LED燈的散熱器,不但影響了反光罩的安裝,而且使燈具體積增加,散熱器的形 狀還會(huì)限制LED光源和反光罩的安裝。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所有解決的技術(shù)問(wèn)題,就是針對(duì)采用LED作為光源的投射式照明燈, 反光罩和散熱器影響燈具裝配,安裝不方便的缺點(diǎn),提供一種散熱器和反光罩一體化的投 射式照明燈本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題,采用的技術(shù)方案是,投射式LED照明燈,包括LED 芯片和散熱器,其特征在于,所述散熱器一端設(shè)置有反光凹面,所述LED芯片置于所述反光 凹面底部。優(yōu)選的,所述反光凹面為旋轉(zhuǎn)拋物面。進(jìn)一步的,所述LED芯片至少2只,所述LED芯片均勻分布在所述反光凹面底部。進(jìn)一步的,所述LED芯片在與所述旋轉(zhuǎn)拋物同軸的圓周上均勻分布。具體的,所述LED芯片彡3只。具體的,所述LED芯片=4。具體的,所述LED芯片功率彡1W。具體的,所述LED芯片功率=3. 6W。本實(shí)用新型的有益效果是,一體化的散熱器和反光罩安裝更方便,燈具結(jié)構(gòu)更加 緊湊,可以充分利用現(xiàn)有燈具模具進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)加工,節(jié)約投資成本。一體化的散熱器和反 光罩一次加工成型,反光面精度高,不變形。
圖1是實(shí)施例1的主視圖;圖2是圖1的俯視3[0015]圖3是實(shí)施例2的主視圖;圖4是實(shí)施例3主視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案。本實(shí)用新型的投射式LED照明燈,采用LED芯片作為光源,將散熱器和反光罩制 成一體,充分利用LED芯片的點(diǎn)光源的特點(diǎn),將其置于散熱器一端的反光凹面底部,既便于 LED芯片的散熱,又能夠?qū)ED芯片發(fā)射的光線聚集起來(lái),特別是采用旋轉(zhuǎn)拋物面的反光凹 面,可以用于各種投射式照明燈具。實(shí)施例1參見圖1,本例投射式LED照明燈,包括LED芯片10和散熱器1,散熱器一端為散 熱翼片12,另一端設(shè)置有反光凹面11,LED芯片10置于反光凹面11底部,如圖2所示。本 例散熱器形狀為圓柱型,反光凹面11為旋轉(zhuǎn)拋物面,本例采用一只3. 6W的LED芯片,安裝 在旋轉(zhuǎn)拋物面的旋轉(zhuǎn)軸中心。本例的投射式LED照明燈具有光線集中,投射距離遠(yuǎn)的特點(diǎn)。實(shí)施例2如圖3所示,本例的散熱器1采用四棱柱型散熱器,反光凹面11也采用旋轉(zhuǎn)拋物 面。本例采用三只IW的LED芯片,三只LED芯片間隔120°均勻分布在與旋轉(zhuǎn)拋物面同軸 的圓周上。本例投射式LED照明燈,具有較大的散熱器表面積,散熱效果較好,散熱器安裝 固定比較方便。實(shí)施例3本例散熱器1采用四棱柱型散熱器,反光凹面11為四棱錐型反光面,本例采用四 只3. 6W的LED芯片,四只LED芯片均勻分布在反光凹面11底部,總功率超過(guò)14W。本例投 射式LED照明燈非常適合矩形 間的照明,如作為頂燈,用于廣場(chǎng)照明等場(chǎng)合。
權(quán)利要求投射式LED照明燈,包括LED芯片和散熱器,其特征在于,所述散熱器一端設(shè)置有反光凹面,所述LED芯片置于所述反光凹面底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述反光凹面為旋轉(zhuǎn)拋物
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述LED芯片至少2只,所 述LED芯片均勻分布在所述反光凹面底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述LED芯片在與所述旋轉(zhuǎn) 拋物面同軸的圓周上均勻分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述LED芯片>3P
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述LED芯片=4。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述LED芯片功率>1W。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投射式LED照明燈,其特征在于,所述LED芯片功率=3.6W。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED(發(fā)光二極管)照明裝置。本實(shí)用新型針對(duì)采用LED作為光源的投射式照明燈,反光罩和散熱器影響燈具裝配,安裝不方便的缺點(diǎn),公開了一種散熱器和反光罩一體化的投射式照明燈。本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題,采用的技術(shù)方案是,投射式LED照明燈,包括LED芯片和散熱器,其特征在于,所述散熱器一端設(shè)置有反光凹面,所述LED芯片置于所述反光凹面底部。優(yōu)選的,所述反光凹面為旋轉(zhuǎn)拋物面。本實(shí)用新型用于投射式照明燈,一體化的散熱器和反光罩安裝更方便,燈具結(jié)構(gòu)更加緊湊,可以充分利用現(xiàn)有燈具模具進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)加工,節(jié)約投資成本。一體化的散熱器和反光罩一次加工成型,反光面精度高,不變形。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201748224SQ20102029163
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月13日
發(fā)明者吳世勇, 吳忠 申請(qǐng)人:四川帝華動(dòng)力科技有限公司