專(zhuān)利名稱(chēng)：一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種戶(hù)外照明設(shè)備，特別涉及一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前市面上的廣告字模塊一般采用食人魚(yú)LED，食人魚(yú)LED的封裝為透明樹(shù)脂封 裝的正方形結(jié)構(gòu)，其具有四個(gè)引腳，負(fù)極處有個(gè)缺腳。食人魚(yú)LED是散光型的LED，發(fā)光角度 大于120度，發(fā)光強(qiáng)度很高，而且能承受更大的功率。食人魚(yú)LED用的最多的是在廣告字的 發(fā)光模塊。但由于食人魚(yú)LED結(jié)構(gòu)的原因，在元器件封裝中不得不采取純金線(xiàn)焊接的工藝， 成本高，并且由于食人魚(yú)的支架本身的成本高，所以導(dǎo)致廣告燈的成本一直居高不下。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)，不采取純金線(xiàn)焊 接的工藝，不用支架，以解決現(xiàn)有廣告燈成本高的問(wèn)題。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)，包括復(fù)數(shù)個(gè) LED芯片、復(fù)數(shù)個(gè)鐵片、復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)氧樹(shù)脂、復(fù)數(shù)條鋁線(xiàn)以及一印刷電路板；所述復(fù)數(shù)個(gè)LED芯 片通過(guò)所述印刷電路板串接，所述鐵片對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述LED芯片的底部作為杯座，所述 環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)應(yīng)地設(shè)置在LED芯片周?chē)吧戏?、所述鋁線(xiàn)連接在LED芯片與所述印刷電路板。較佳的，上述技術(shù)方案還包括至少一個(gè)電阻，并接在所述印刷電路板上，用以用來(lái) 控制通過(guò)LED芯片的電流。較佳的，上述技術(shù)方案還包括一用于承載所述LED芯片、鐵片、環(huán)氧樹(shù)脂、鋁線(xiàn)以 及印刷電路板的玻纖線(xiàn)路板，所述玻纖線(xiàn)路板包括自上而下設(shè)置的一阻焊層、一鍍銀層、一 銅箔層以及一載體層；所述阻焊層為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線(xiàn)路板的表面；所述 銅箔層經(jīng)過(guò)腐蝕成線(xiàn)路，形成所述印制電路板，連接鍍銀層和電源；所述鍍銀層點(diǎn)陣式對(duì)稱(chēng) 分布于所述LED芯片的兩側(cè)邊，并通過(guò)所述鋁線(xiàn)連接所述LED芯片和所述銅箔層；所述載體 層，為FR-4玻璃纖維板。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于不用支架，只需在印刷電路板上弄一片鐵片就行了，大大 降低了支架成本；此封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)于食人魚(yú)LED來(lái)說(shuō)，不采用純金線(xiàn)焊接的工藝，采用鋁線(xiàn) 連接，節(jié)約金線(xiàn)成本，同時(shí)減少了焊接過(guò)程，降低了焊接成本；還可通過(guò)多層結(jié)構(gòu)的玻纖線(xiàn) 路板的使用，無(wú)金屬成分外漏，最大限度降低了使得金屬材料不被氧化的可能性。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖1的后視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，是本實(shí)用新型的廣告燈的一種較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖， 該實(shí)施例的廣告燈結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片1、復(fù)數(shù)個(gè)鐵片2、復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)氧樹(shù)脂3、復(fù)數(shù)條鋁 線(xiàn)4、一玻纖線(xiàn)路板5以及一個(gè)電阻6。所述玻纖線(xiàn)路板5用于承載所述LED芯片1、鐵片2、環(huán)氧樹(shù)脂3以及鋁線(xiàn)4，便于廣告燈的封裝，所述玻纖線(xiàn)路板5包括自上而下設(shè)置的一阻焊層(未圖示)、一鍍銀層51、 一銅箔層52以及一載體層53 ；所述阻焊層，為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線(xiàn)路板的表 面；所述銅箔層52經(jīng)過(guò)腐蝕成線(xiàn)路，形成一印制電路板，連接鍍銀層51和電源；所述鍍銀 層51點(diǎn)陣式對(duì)稱(chēng)分布于所述LED芯片1的兩側(cè)邊，并通過(guò)所述鋁線(xiàn)4連接所述LED芯片1 和所述銅箔層52 ；所述載體層53為FR-4玻璃纖維板。所述復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片1通過(guò)所述印刷電路板串接，以避免焊接工藝，所述鐵片2對(duì) 應(yīng)地設(shè)置在所述LED芯片1的底部作為杯座，以固定LED芯片1。所述環(huán)氧樹(shù)脂3對(duì)應(yīng)地設(shè)置在LED芯片1周?chē)吧戏?，用?lái)保護(hù)LED芯片1，同時(shí) 作為透鏡。所述鋁線(xiàn)4用于連接在LED芯片1與所述印刷電路板之間，起到導(dǎo)電的作用，以避 免使用金線(xiàn)，極大地節(jié)約了金線(xiàn)成本。所述電阻6并接在所述印刷電路板上，用來(lái)控制通過(guò)所述LED芯片1的電流。綜上所述，本實(shí)用新型不用支架，只需在印刷電路板上弄一片鐵片就行了，大大降 低了支架成本；此封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)于食人魚(yú)LED來(lái)說(shuō)，不采用純金線(xiàn)焊接的工藝，采用鋁線(xiàn)連 接，節(jié)約金線(xiàn)成本，同時(shí)減少了焊接過(guò)程，降低了焊接成本；還可通過(guò)多層結(jié)構(gòu)的玻纖線(xiàn)路 板的使用，無(wú)金屬成分外漏，最大限度降低了使得金屬材料不被氧化的可能性。
權(quán)利要求一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)，其特征在于包括復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片、復(fù)數(shù)個(gè)鐵片、復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)氧樹(shù)脂、復(fù)數(shù)條鋁線(xiàn)以及一印刷電路板；所述復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片通過(guò)所述印刷電路板串接，所述鐵片對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述LED芯片的底部作為杯座，所述環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)應(yīng)地設(shè)置在LED芯片周?chē)吧戏?、所述鋁線(xiàn)連接在LED芯片與所述印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型廣告燈結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括至少一個(gè)電阻，并接在 所述印刷電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型廣告燈結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一用于承載所述 LED芯片、鐵片、環(huán)氧樹(shù)脂、鋁線(xiàn)以及印刷電路板的玻纖線(xiàn)路板，所述玻纖線(xiàn)路板包括自上而 下設(shè)置的一阻焊層、一鍍銀層、一銅箔層以及一載體層；所述阻焊層，為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線(xiàn)路板的表面； 所述銅箔層，經(jīng)過(guò)腐蝕成線(xiàn)路，形成所述印制電路板，連接鍍銀層和電源； 所述鍍銀層，點(diǎn)陣式對(duì)稱(chēng)分布于所述LED芯片的兩側(cè)邊，并通過(guò)所述鋁線(xiàn)連接所述LED 芯片和所述銅箔層；所述載體層，為FR-4玻璃纖維板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種新型廣告燈結(jié)構(gòu)，其包括復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片、復(fù)數(shù)個(gè)鐵片、復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)氧樹(shù)脂、復(fù)數(shù)條鋁線(xiàn)以及一印刷電路板；所述復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片通過(guò)所述印刷電路板串接，所述鐵片對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述LED芯片的底部作為杯座，所述環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)應(yīng)地設(shè)置在LED芯片周?chē)吧戏健⑺鲣X線(xiàn)連接在LED芯片與所述印刷電路板。該結(jié)構(gòu)不采取純金線(xiàn)焊接的工藝，不用支架，以解決現(xiàn)有廣告燈成本高的問(wèn)題。
文檔編號(hào)F21V23/06GK201636683SQ20102010675
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者何文銘, 唐春生, 唐秋熙 申請(qǐng)人:福建中科萬(wàn)邦光電股份有限公司