專利名稱：大功率led燈板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種燈板，特別是指一種大功率LED燈板。
背景技術(shù)：
PCB板用于小功率LED早已是公知技術(shù)，最初LED燈板功率較小，發(fā)熱量也小，基本 可忽略，因此使用廉價(jià)的PCB板作為L(zhǎng)ED的承載基板，不存在散熱問(wèn)題。隨著LED燈板功率 的不斷提升，其發(fā)熱量也隨之攀升，散熱問(wèn)題變得不容忽視，特別是一些大功率的LED燈板 中，散熱效果直接影響到燈板的整體性能。PCB板為塑料制成，不導(dǎo)熱，因此用于PCB板達(dá)不 到散熱要求。正因?yàn)橛诖耍袠I(yè)內(nèi)開發(fā)出另一種鋁基板來(lái)用于大功率LED燈板內(nèi)，鋁基板在 大功率LED燈板中發(fā)揮出了良好的散熱性能，因此行業(yè)內(nèi)現(xiàn)階段都是采用鋁基板作為大功 率LED燈板中的LED承載板，并沒(méi)有PCB板用于大功率LED的產(chǎn)品方案出現(xiàn)過(guò)。 雖然鋁基板用于大功率LED燈板效果很好，但其成本太高，制作工藝復(fù)雜。 一個(gè) LED燈板中一般都是同十上百個(gè)LED陣列，而鋁基板也有上十個(gè)，因此現(xiàn)在LED燈板的售價(jià) 普遍偏高，很難普及。如果用PCB板代替鋁基板，那么LED燈板的成本會(huì)下降很多，售價(jià)當(dāng) 然也會(huì)降低。只是有一個(gè)問(wèn)題，使用PCB板在大功率LED燈板中時(shí)，其散熱問(wèn)題如何解決？ 如果能解決此問(wèn)題，那么在大功率LED燈板的普及上可以起到很好的積極作用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種成本低、可以很好的解決用塑料的 PCB板安裝大功率LED燈的散熱問(wèn)題的大功率LED燈板。 為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案 —種大功率LED燈板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多個(gè)安裝孔，在每個(gè)安裝 孔兩側(cè)分布有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片位于PCB板正面；每個(gè)安裝孔內(nèi)都對(duì)應(yīng)地嵌有一個(gè)大功率LED 燈，大功率LED燈的正負(fù)電極焊接于對(duì)應(yīng)的安裝孔兩側(cè)的導(dǎo)電片上形成電連接，大功率LED 燈的基座上連接有熱沉，該熱沉突出于PCB板背面的平面，所述安裝孔的直徑大于所述熱 沉的直徑。 優(yōu)選的，所述熱沉與散熱外殼之間用導(dǎo)熱膠粘接。 本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型PCB板相對(duì)于鋁基板，成本低很多很多，并 且PCB板制作工藝簡(jiǎn)單；另外一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題就是散熱，本方案中，LED燈發(fā)熱直接由熱沉傳 遞至散熱外殼，而不與PCB板直接接觸，解決了大功率LED燈板使用PCB板的散熱問(wèn)題，而
且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

圖1是實(shí)施例中大功率LED燈板PCB板結(jié)構(gòu)圖； 圖2是圖1的剖視圖。 圖中PCB板-1 導(dǎo)電片-4[0012] LED安裝孔_ 2LED燈_5 電極-3 熱沉一具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具 體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。 如圖1和圖2中所示， 一種大功率LED燈板，包括PCB板1、 PCB板1上設(shè)置多個(gè) LED安裝孔2，各安裝孔2兩側(cè)分布有導(dǎo)電片4，導(dǎo)電片4位于PCB板1正面；每個(gè)安裝孔2 內(nèi)都對(duì)應(yīng)地嵌有一個(gè)大功率LED燈，大功率LED燈的正負(fù)電極3焊接于對(duì)應(yīng)的安裝孔2兩 側(cè)的導(dǎo)電片4上形成電連接。LED燈下的基座底部固定有熱沉6，安裝孔2直徑與LED基座 的直徑一致，略大于大功率LED燈5的熱沉6直徑，使熱沉6和PCB板1之間具有間隙，不 直接接觸，避免熱量影響PCB板1。安裝好之后，LED燈的熱沉6略為突出PCB板1背面的 平面，如剖示圖2所示。焊接有LED燈的PCB板安裝于燈具內(nèi)時(shí)，將其直接貼裝固定在燈具 散熱外殼內(nèi)表面(圖中未示出)，使熱沉6與散熱外殼直接接觸進(jìn)行熱傳遞。熱沉6與散熱 外殼之間可用導(dǎo)熱膠粘接，在保持穩(wěn)固性的同時(shí)增加了導(dǎo)熱性。 本實(shí)用新型的的優(yōu)點(diǎn)在于PCB板相對(duì)于鋁基板，成本低很多很多，并且PCB板制 作工藝簡(jiǎn)單。另外一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題就是散熱，本方案中，LED燈發(fā)熱直接由熱沉傳遞至散熱外 殼，而不與PCB板直接接觸，解決了大功率LED燈板使用PCB板的散熱問(wèn)題，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和 潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種大功率LED燈板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上分布有多個(gè)安裝孔，在每個(gè)安裝孔兩側(cè)分布有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片位于PCB板正面；每個(gè)安裝孔內(nèi)都對(duì)應(yīng)地嵌有一個(gè)大功率LED燈，大功率LED燈的正負(fù)電極焊接于對(duì)應(yīng)的安裝孔兩側(cè)的導(dǎo)電片上形成電連接，大功率LED燈的基座上連接有熱沉，該熱沉突出于PCB板背面的平面，所述安裝孔的直徑大于所述熱沉的直徑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的大功率LED燈板，其特征在于，所述熱沉與散熱外殼之間用導(dǎo) 熱膠粘接。
專利摘要一種大功率LED燈板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多個(gè)安裝孔，在每個(gè)安裝孔兩側(cè)分布有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片位于PCB板正面；每個(gè)安裝孔內(nèi)都對(duì)應(yīng)地嵌有一個(gè)大功率LED燈，大功率LED燈的正負(fù)電極焊接于對(duì)應(yīng)的安裝孔兩側(cè)的導(dǎo)電片上形成電連接，大功率LED燈的基座上連接有熱沉，該熱沉突出于PCB板背面的平面，所述安裝孔的直徑大于所述熱沉的直徑。本實(shí)用新型PCB板相對(duì)于鋁基板，成本低很多很多，并且PCB板制作工藝簡(jiǎn)單。另外一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題就是散熱，本方案中，LED燈發(fā)熱直接由熱沉傳遞至散熱外殼，而不與PCB板直接接觸，解決了大功率LED燈板使用PCB板的散熱問(wèn)題，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)F21V23/00GK201547554SQ20092021985
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月21日
發(fā)明者劉薇, 卿篤碑, 莊四祥 申請(qǐng)人:東莞勤上光電股份有限公司