專利名稱：一種高密封性的led發(fā)光體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種LED發(fā)光體。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是一種半導體固體發(fā)光器件，它是利用固體半導體晶片作為發(fā)光材料，當兩端加上正向電壓，半導體中的載流子發(fā)生復合引起光子發(fā)射而產(chǎn)生光，是當今
最熱門的光源技術(shù)，LED光源的特點是節(jié)能消耗能量較同光效的白熾燈減少80% ;使用低壓電源(在6 24V之間)，安全性好；體積小，可以制備成各種形狀的器件；壽命長；響應(yīng)時間快白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級，LED燈的響應(yīng)時間為納秒級；無有害金屬汞對環(huán)境的污染等，隨著大功率LED燈的開發(fā)應(yīng)用，LED燈已從點光源向功能性照明的方向發(fā)展，發(fā)展前景無比廣闊。 然而，從應(yīng)用實踐中發(fā)現(xiàn)，目前國內(nèi)外生產(chǎn)的LED發(fā)光體，在結(jié)構(gòu)上存在有不足，以致封裝之密封性較差，影響LED發(fā)光使用范圍及壽命。籍此，本申請人有鑒于上述習知LED發(fā)光體之結(jié)構(gòu)缺失與不便之處，秉持著研究創(chuàng)新、精益求精之精神，利用其專業(yè)眼光和專業(yè)知識，研究出一種制作容易，結(jié)構(gòu)性更佳的LED發(fā)光體
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，便于加工制作，且密封性好的LED發(fā)光體。 本實用新型采用如下技術(shù)方案 —種LED發(fā)光體，主要包括基座及LED晶片，基座系由硅膠成型制作，基座內(nèi)注模結(jié)合有導電基板，導電基板伸出焊接腳，基座上預留有容槽；LED晶片其收容于基座的容槽內(nèi)，并與導電基板形成電性連接；封膠部分亦為硅膠體，硅膠體與基座緊密結(jié)合為一整體，將LED晶片封裝于內(nèi)。 本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于加工制作，成本低，基座和封膠皆為硅膠材質(zhì)，兩者特性一致，結(jié)合更緊密，冷熱沖擊時不會輕易裂開，密封性好，有效將LED晶片包容在基座內(nèi)，延長LED發(fā)光體的使用壽命。

附圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0009] 附圖2為基座之立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使審查委員能對本實用新型之目的、特征及功能有更進一步了解，茲舉較佳
實施例并配合圖式詳細說明如下請查閱圖1、圖2所示，本實用新型系有關(guān)一種LED發(fā)光體，其是由基座10、LED晶片20及封膠部分30組成，基座10系由硅膠成型制作，基座內(nèi)注模結(jié)合有導電基板40，導電 基板伸出焊接腳41，基座上預留有容槽11，容槽11設(shè)有相應(yīng)的支撐臺階12，以承接LED晶 片20，具有定位和支撐作用，架起LED晶片20，使之底部預留有適當?shù)目障?，促進散熱。LED 晶片20收容于基座的容槽11內(nèi)，并與導電基板40形成電性連接，構(gòu)成發(fā)光回路；封膠部 分30亦為硅膠體，采用注射成型或點膠的方法將硅膠體與基座緊密結(jié)合為一整體，實現(xiàn)將 LED晶片20封裝于內(nèi)。 本實用新型中，基座10與導電基板40之間以注模成型為一整體，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，基座 上開設(shè)有容槽ll，供LED晶片20容裝，具有良好的定位和固定作用，LED晶片20嵌入后再 由封膠部分30封裝，封膠部分30系為硅膠體，采用注射成型或點膠的方法與基座結(jié)合為一 整體，基座和封膠皆為硅膠材質(zhì)，兩者結(jié)合更緊密，冷熱沖擊時不會產(chǎn)生裂縫，密封性非常 好，大大提升LED發(fā)光體的使用性能和壽命。
權(quán)利要求一種高密封性的LED發(fā)光體，其特征在于包括，基座，系由硅膠成型制作，基座內(nèi)注模結(jié)合有導電基板，導電基板伸出焊接腳，基座上預留有容槽；LED晶片，其收容于基座的容槽內(nèi)，并與導電基板形成電性連接；封膠部分，系為硅膠體，硅膠體與基座緊密結(jié)合為一整體，將LED晶片封裝于內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密封性的LED發(fā)光體，其特征在于于基座的容槽內(nèi) 設(shè)有相應(yīng)的支撐臺階，以承接并架起LED晶片，使LED晶片下底部留有適當散熱空隙。
專利摘要本實用新型涉及發(fā)光產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種LED發(fā)光體，包括基座及LED晶片，基座系由硅膠成型制作，基座內(nèi)注模結(jié)合有導電基板，導電基板伸出焊接腳，基座上預留有容槽；LED晶片其收容于基座的容槽內(nèi)，并與導電基板形成電性連接；封膠部分亦為硅膠體，采用注射成型或點膠的方法將硅膠體與基座緊密結(jié)合為一整體，將LED晶片封裝于內(nèi)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于加工制作，成本低，基座和封膠皆為硅膠材質(zhì)，兩者特性一致，結(jié)合更緊密，冷熱沖擊時不會輕易裂開，密封性好，有效將LED晶片包容在基座內(nèi)，延長LED發(fā)光體的使用壽命。
文檔編號F21S2/00GK201487662SQ20092019411
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月31日
發(fā)明者林宏明 申請人:東莞太洋橡塑制品有限公司