專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED支架，特別是一種高穩(wěn)定性的LED支架。
背景技術(shù)：
隨著LED照明在人們生活中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，LED照明的配件業(yè)也得到了長(zhǎng)足 發(fā)展。目前的LED照明器具一般都是在一個(gè)五金框架上固定有多個(gè)塑封體，塑封體直接在 注塑時(shí)即形成與五金框架上，或者通過(guò)膠水粘合在五金框架上，五金框架與塑封體的結(jié)合 面為光滑平面，設(shè)置在五金框架上的塑封體容易脫落，影響使用。每個(gè)塑封體內(nèi)開(kāi)有一個(gè)凹 槽，凹槽內(nèi)設(shè)有反光杯，現(xiàn)有技術(shù)中的反光杯通常呈類(lèi)似的圓臺(tái)形，開(kāi)口處略大于底部，底 部平面上設(shè)有焊盤(pán)，用于焊接LED晶片。有時(shí)候，為了滿足照明需求，一個(gè)反光杯內(nèi)同時(shí)設(shè) 有兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)焊盤(pán)，來(lái)安裝雙色、全色LED?，F(xiàn)有技術(shù)中的三合一全彩LED支架，底部四 個(gè)對(duì)稱(chēng)分布的扇形為焊盤(pán)，焊盤(pán)面積較小，固定晶片困難，且反光面小，會(huì)造成散熱不良的 現(xiàn)象等。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架五金框架與塑封體的結(jié)合面為光滑平面， 塑封體容易脫落，影響使用的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的LED支架結(jié)構(gòu)，其在五金框架 與塑封體的結(jié)合面上設(shè)有麻點(diǎn)，通過(guò)麻點(diǎn)增加塑封體與五金框架之間的結(jié)合性，使其不易 脫落。 本實(shí)用新型還解決了現(xiàn)有技術(shù)中的三合一全彩LED支架焊盤(pán)面積小、固定晶片困 難，反光面小、散熱不良等缺點(diǎn)，本實(shí)用新型將LED支架的反光杯底部設(shè)計(jì)為方形，可有效 增加焊盤(pán)面積，解決上述問(wèn)題。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是一種LED支架，在框架上安裝有 一個(gè)以上塑封體，每個(gè)塑封體內(nèi)設(shè)有一個(gè)反光杯，反光杯底部設(shè)有焊盤(pán)，在框架上框架與塑 封體結(jié)合處設(shè)有麻點(diǎn)。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括 所述的麻點(diǎn)向下凹陷。 所述的麻點(diǎn)呈四棱臺(tái)形。 所述的反光杯頂端呈圓形，底部呈方形。 所述的框架兩側(cè)分別開(kāi)有兩排引導(dǎo)孔。 所述的每個(gè)反光杯底部的焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)排列有四個(gè)，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間為不導(dǎo)電區(qū)域。 本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型在框架上設(shè)有向下凹陷的麻點(diǎn)，增加塑封 體與五金框架之間的結(jié)合性，使塑封體不易脫落。本實(shí)用新型將反光杯底部設(shè)計(jì)成方形， 可有效增加焊盤(pán)面積，使固定晶片簡(jiǎn)單，且可以達(dá)到很好的散熱效果，還可使反射光面積增 加，相應(yīng)的增加光通量。 下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0018] 圖2為本實(shí)用新型反光杯結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為圖1的A局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中，l-框架，2-塑封體，3-焊盤(pán)，4-引導(dǎo)孔，5-麻點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同 或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。 請(qǐng)參看附圖1和附圖3，本實(shí)用新型主要包括框架1和塑封體2兩部分，本實(shí)施例 中，框架1為五金材料制成，起整體支撐的作用，框架1上固定安裝有多個(gè)塑封體2本實(shí)施 例以框架1上共安裝有8排16個(gè)塑封體2為例進(jìn)行具體說(shuō)明。塑封體2固定安裝在框架 1上，框架1與塑封體2的結(jié)合面上設(shè)有麻點(diǎn)5(由于麻點(diǎn)5設(shè)于框架1與塑封體2的結(jié)合 面上，圖中應(yīng)該看不到，本實(shí)施例中為了清楚起見(jiàn)，將麻點(diǎn)5表現(xiàn)在圖中)，本實(shí)施例中麻點(diǎn) 5采用四棱臺(tái)形向下凹陷的麻點(diǎn)，框架1設(shè)有麻點(diǎn)5以增加框架1與塑封體2的結(jié)合性，使 塑封體2不易脫落。 請(qǐng)參看附圖2，本實(shí)施例中，塑封體2中間位置開(kāi)有凹槽，內(nèi)槽內(nèi)設(shè)有反光杯，本實(shí) 施例中，反光杯頂部呈圓形，底部呈方形，頂部至底部為平滑過(guò)渡，且頂部圓形直徑略大于 底部方形對(duì)角線長(zhǎng)度，形成上小下大的反光杯結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，以三合一全彩LED支架為 例進(jìn)行具體說(shuō)明，在反光杯底部設(shè)有四個(gè)焊盤(pán)3，四個(gè)焊盤(pán)3呈對(duì)稱(chēng)分布，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間 為不導(dǎo)電區(qū)域。本實(shí)用新型中的焊盤(pán)3面積明顯比現(xiàn)有技術(shù)中的要大，其焊接晶片也會(huì)更 加牢固，散熱效果也更好。本實(shí)用新型在使用時(shí)，將三個(gè)晶片分別焊接在三個(gè)焊盤(pán)3上，每 個(gè)焊盤(pán)3上焊接一個(gè)顏色的晶片，三個(gè)晶片再通過(guò)金線焊接在第四個(gè)焊盤(pán)3上，形成三合一 全彩LED。本實(shí)施例中，在整體框架l兩側(cè)分別開(kāi)有三個(gè)引導(dǎo)孔4，三個(gè)引導(dǎo)孔4兩小一大， 呈兩排分布，便于在注塑塑封體2時(shí)，起到固定作用。 本實(shí)用新型在五金框架1上設(shè)有向下凹陷的麻點(diǎn)5，可增加塑封體2與五金框架1 之間的結(jié)合性，使塑封體2更加牢固，不易脫落。同時(shí)，本實(shí)用新型將反光杯底部設(shè)計(jì)成方 形，不僅增大了焊盤(pán)面積，使晶片焊接更加牢固，散熱性更好，同時(shí)，還使反射光面積增加， 相應(yīng)的增加光通量。 本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)同樣適用于單色、雙色LED的支架中，以增加塑封體2與五金框架 1之間的結(jié)合性，使其更加牢固，同時(shí)還可增加晶片焊接的牢固性，改善散熱效果，增加光通
權(quán)利要求一種LED支架，在框架上安裝有一個(gè)以上塑封體，每個(gè)塑封體內(nèi)設(shè)有一個(gè)反光杯，反光杯底部設(shè)有焊盤(pán)，其特征是所述的框架上框架與塑封體結(jié)合處設(shè)有麻點(diǎn)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征是所述的麻點(diǎn)向下凹陷。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征是所述的麻點(diǎn)呈四棱臺(tái)形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征是所述的反光杯頂端呈圓形，底部呈方形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征是所述的框架兩側(cè)分別開(kāi)有兩排引導(dǎo)孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征是所述的每個(gè)反光杯底部的焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)排列有四個(gè)，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間為不導(dǎo)電區(qū)域。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種高穩(wěn)定性的LED支架，在框架上安裝有一個(gè)以上塑封體，每個(gè)塑封體內(nèi)設(shè)有一個(gè)反光杯，反光杯底部設(shè)有焊盤(pán)，框架上框架與塑封體結(jié)合處設(shè)有麻點(diǎn)，本實(shí)用新型在框架上設(shè)有向下凹陷的麻點(diǎn)，增加塑封體與五金框架之間的結(jié)合性，使塑封體不易脫落。本實(shí)用新型將反光杯底部設(shè)計(jì)成方形，可有效增加焊盤(pán)面積，使固定晶片簡(jiǎn)單，且可以達(dá)到很好的散熱效果，還可使反射光面積增加，相應(yīng)的增加光通量。
文檔編號(hào)F21V7/10GK201526917SQ200920162568
公開(kāi)日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月11日
發(fā)明者孫業(yè)民, 廖家揚(yáng) 申請(qǐng)人:深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司