專利名稱：節(jié)能燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種節(jié)能燈，特別是涉及一種通過串聯(lián)與并聯(lián)多個LED單體構(gòu)成的節(jié) 能燈具。
背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)由于具有耗電量少、體積小、發(fā)光效率高、使用壽命長、不易破 損等優(yōu)點，近年來被廣泛運用到各種照明的領(lǐng)域，由于發(fā)光效率的提高，也逐漸被應(yīng)用到路 燈、造景燈等大功率大照度的設(shè)備，但伴隨大功率而來的高溫、線路高阻抗問題，使LED燈 具的LED單體與電路配置仍需進(jìn)一步改善。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種節(jié)能燈。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種節(jié)能燈，包含一基板，基板設(shè)有電路層，電路層設(shè)有數(shù)個單體焊墊與線路，每 兩相對的單體焊墊形成一單體焊墊組，每一單體焊墊組焊接一 LED單體，至少二單體焊墊 組通過線路并聯(lián)成一并聯(lián)組，至少二并聯(lián)組通過線路串聯(lián)成一串聯(lián)單元。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，至少二串聯(lián)單元通過線路并聯(lián)至電源焊墊。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，基板設(shè)有固定孔。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，每一并聯(lián)組設(shè)有一擴(kuò)散環(huán)。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，擴(kuò)散環(huán)為圓環(huán)形。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，每一并聯(lián)組并聯(lián)三個單體焊墊組。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，每一串聯(lián)單元串聯(lián)七個并聯(lián)組。依據(jù)本發(fā)明的其中一實施例，基板設(shè)有四個串聯(lián)單元。本發(fā)明的目的、優(yōu)點和特點，將通過下面優(yōu)選實施例的非限制性說明進(jìn)行圖示和 解釋，這些實施例參照附圖僅作為例子給出。


圖1是本發(fā)明節(jié)能燈局部分解立體示意圖；圖2是本發(fā)明節(jié)能燈的基板線路配置平面圖；圖3是圖2的局部放大圖。圖中涉及的附圖標(biāo)記如下所示1基板11固定孔12穿孔20電路層21電源焊墊22單體焊墊23線路231正極電源線路232負(fù)極電源線路M單體焊墊組
25并聯(lián)組沈串聯(lián)單元30LED單體40擴(kuò)散管
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
給予詳細(xì)說明。請參考圖1本發(fā)明節(jié)能燈局部分解立體示意圖。本發(fā)明節(jié)能燈具有一基板1，基 板1最佳由鐵、鋁等良好熱傳導(dǎo)材料制成，形狀為圓形或方形板體，其中一表面形成有電路 層20，電路層20與基板1之間形成電性絕緣，基板1的適當(dāng)位置設(shè)有固定孔11，供螺絲等 組件固定于燈具。電路層20供數(shù)個LED單體30焊接，LED單體30上方設(shè)有擴(kuò)散管40，擴(kuò)散管40為 塑料、玻璃等透光材質(zhì)制成管狀體，形狀可為直管或環(huán)管等，本實施例配合LED單體30的配 置形成環(huán)狀。請同時參考圖2本發(fā)明節(jié)能燈的基板線路配置平面圖，圖面為移除LED單體30與 擴(kuò)散管40后的電路層20的電路，以清楚說明電路層20的電路配置。電路層20設(shè)有數(shù)個 單體焊墊22，每兩個相對的單體焊墊22形成一單體焊墊組M (請同時參閱圖3支局部放大 圖)，每一個單體焊墊組M供一 LED單體30焊接，如圖2所示，數(shù)個單體焊墊組M成四個 環(huán)型排列、因此可焊接眾多LED單體30形成四個環(huán)型排列。單體焊墊22之間以線路23構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)的電性連接，線路23為一般PCB電路 板制程所形成的銅線路，通常具有保護(hù)層(未繪示)以防止產(chǎn)生意外的短路，線路23的寬 度不限于圖面中的固定寬度，其可配合基板1的面積適度增加寬度以增加散熱效果。數(shù)個 單體焊墊組M并聯(lián)形成一并聯(lián)組25，數(shù)個并聯(lián)組25串聯(lián)為一串聯(lián)單元沈，數(shù)個串聯(lián)單元 26以線路23連接至電源焊墊21，外部電源線(未繪示)可以由基板1的背面通過穿孔12 焊接到電源焊墊21，當(dāng)電源導(dǎo)通時可使電流通過每一串聯(lián)單元沈中的每一個單體焊墊組 M上的LED單體30。線路23連接數(shù)個單體焊墊22形成有串聯(lián)或并聯(lián)的線路，請閱圖3所示作詳細(xì)說 明。電源通過正極電源線路231連接第一個并聯(lián)組25A的三個并聯(lián)的單體焊墊組M，之后 再串聯(lián)第二個并聯(lián)組25B，并聯(lián)組25B再依序串聯(lián)并聯(lián)組25C、并聯(lián)組25D、并聯(lián)組25E、并聯(lián) 組25F、并聯(lián)組25G，最后通過負(fù)極電源線路232構(gòu)成電流回路，如此通過對數(shù)個并聯(lián)組25 的串聯(lián)，形成一串聯(lián)單元26。雖然在本實施例中，上述每一并聯(lián)組25并聯(lián)有三個單體焊墊 組對，但本發(fā)明并未限制并聯(lián)組的單體焊墊組數(shù)量。綜合上述說明，本發(fā)明在一基板1的一面形成一電路層20，電路層20設(shè)有數(shù)個單 體焊墊22，每兩個相對的單體焊墊22形成一單體焊墊組對，每一單體焊墊組M焊接一 LED 單體30，至少兩組單體焊墊組M藉由線路23并聯(lián)成一并聯(lián)組25，每一并聯(lián)組25設(shè)置一擴(kuò) 散管40，至少兩并聯(lián)組25藉由線路幻串聯(lián)成一串聯(lián)單元沈，至少兩串聯(lián)單元沈藉由線路 23并聯(lián)至電源焊墊21。本發(fā)明在一基板上同時實施串聯(lián)與并聯(lián)多個LED單體，使本發(fā)明節(jié) 能燈整體阻抗降低，散熱效果良好，能延長節(jié)能燈的使用壽命。當(dāng)然，以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。除 上述實施例外，本發(fā)明還可以有其它實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方 案，均落在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種節(jié)能燈，包含一基板，所述基板設(shè)有一電路層，所述電路層設(shè)有數(shù)個單體焊墊與 復(fù)數(shù)個線路，每兩相對的單體焊墊形成一單體焊墊組，每一單體焊墊組焊接一 LED單體，其 特征在于至少二單體焊墊組通過所述線路并聯(lián)成一并聯(lián)組，至少二并聯(lián)組通過所述線路串聯(lián)成 一串聯(lián)單元。
2.如權(quán)利要求1所述的節(jié)能燈，其特征在于至少二串聯(lián)單元通過所述線路并聯(lián)至二 電源焊墊。
3.如權(quán)利要求2所述的節(jié)能燈，其特征在于所述基板設(shè)有固定孔。
4.如權(quán)利要求2所述的節(jié)能燈，其特征在于所述每一并聯(lián)組設(shè)有一擴(kuò)散環(huán)。
5.如權(quán)利要求4所述的節(jié)能燈，其特征在于所述擴(kuò)散環(huán)為圓環(huán)形。
6.如權(quán)利要求5所述的節(jié)能燈，其特征在于所述每一并聯(lián)組并聯(lián)三個單體焊墊組。
7.如權(quán)利要求6所述的節(jié)能燈，其特征在于所述每一串聯(lián)單元串聯(lián)七個并聯(lián)組。
8.如權(quán)利要求7所述的節(jié)能燈，其特征在于所述基板設(shè)有四個串聯(lián)單元。
全文摘要
本發(fā)明公開一種節(jié)能燈，包含一基板，基板設(shè)有電路層，電路層設(shè)有數(shù)個單體焊墊與線路，每兩相對的單體焊墊形成一單體焊墊組，每一單體焊墊組焊接一LED單體，至少二單體焊墊組通過線路并聯(lián)成一并聯(lián)組，至少二并聯(lián)組通過線路串聯(lián)成一串聯(lián)單元。本發(fā)明在一基板上同時實施串聯(lián)與并聯(lián)多個LED單體，使本發(fā)明節(jié)能燈整體阻抗降低，散熱效果良好，能延長節(jié)能燈的使用壽命。
文檔編號F21S2/00GK102109100SQ200910200928
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者林翊軒 申請人:昆山市玉山鎮(zhèn)城北豐怡五金機電商行