專利名稱：貼片式點陣發(fā)光模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于發(fā)光二極管點陣結構，尤指一種貼片式點陣發(fā)光模塊。
背景技術：
發(fā)光二極管(LED)其具有效率高，壽命長，不易破損等優(yōu)點。作為電子 產(chǎn)品內(nèi)部不可或缺的零件之一，過去發(fā)光二極管(LED)都只是用在一般電器 的指示燈上。但隨著制造技術日趨成熟，及藍、白光LED相繼開發(fā)成功，新一 代LED不但可當作照明光源，更可讓各種顯示屏、戶外大型電視及跑馬燈的色 彩畫質(zhì)及亮度上獲得明顯提升，其巿場的需求量大，每年的產(chǎn)值可觀，因此也帶 動業(yè)界積極投入研發(fā)，相關產(chǎn)品在歷年來獲準許多專利。但伴隨著產(chǎn)品多樣化的 同時，各大廠間惡性競爭所導致微利化效應也日趨明顯，使相關制品的毛利遭到 嚴重的擠縮，因此如何有效降低生產(chǎn)成本，而又能同時保有良好的品質(zhì)，便成為 業(yè)界競相研究的課題。
如圖1所示，為現(xiàn)有的矩陣形LED模塊，其結構下方必須突設有接腳，故
在制造組裝上具有下列缺點-
1. 公知的點陣模塊是直接以整個PCB電路板植入樹脂內(nèi)封裝而成，不但
零件制造較為麻煩，且晶片所產(chǎn)生的熱會被樹脂包覆散不出來，直接影響晶片的 發(fā)光效率，并會加速衰減造成晶片死點。
2. 公知的點陣模塊所用接腳采用的銅料單價成本又高，如果突遇世界動蕩 原物料大幅上漲，銅價上揚居高不下，將會使獲利大受侵蝕。
3. 公知的點陣模塊下方會突設接腳，故應用時必須用人工焊楊焊接，接點 過多容易產(chǎn)生空焊造成接觸不良，而且故障維修拆裝亦十分不便。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的在于，提供一種貼片式點陣發(fā)光模塊，以將上述缺失加以摒 除，而提供一種結構組合精簡，使組成的模塊無接腳，應用時免用人工焊接，可 采用自動化SMT表面黏著，有利于產(chǎn)品組裝并方便日后故障維修，同時又具有 良好散熱效果的效果。
為達到前述目的，本實用新型所設計的一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要由電路板及發(fā)光晶片所構成，其特征在于
其電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，并于電路板邊上對應設有成排配置的數(shù)接 點，其內(nèi)部對應數(shù)發(fā)光晶片且與之導電相連。
其中，該數(shù)接點呈排齒狀，且每一接點由半剖形狀的金屬貫孔構成，貫孔上 下設有銅箔線路，并具有擴大的半弦延伸接觸面。
其中，該電路板上所設的發(fā)光晶片為矩陣分布。
其中，發(fā)光模塊依實際需要將各種不同面積與發(fā)光效果的發(fā)光模塊組合成不 同形狀、面積矩陣分布的產(chǎn)品。
其中，該電路板的發(fā)光晶片上方加罩有一塑膠反射蓋，其蓋上具有相對應數(shù) 量的喇叭反射孔，并覆蓋有用以增進其發(fā)光效果的環(huán)氧塑脂或硅膠封膠。
其中，電路板的拼組用錫膏加熱以S M T表面黏著技術來焊接。
據(jù)此，使組成的模塊無接腳，應用時免用人工焊接，可采用自動化SMT表
面黏著，有利于產(chǎn)品組裝并方便日后故障維修，同時又具有良好的散熱效果。
為使能進一步了解本實用新型的構成內(nèi)容及其他特點，茲舉本實用新型較具 體的實施例，并配合附圖的實施例詳細說明如以下所述。


圖h為公知點陣發(fā)光模塊的立體圖。
圖2:為本實用新型的立體分解圖。
圖3:為本實用新型的立體組合圖。
圖4:為本實用新型接點的局部放大圖。
圖5:為本實用新型制成2 X 2模塊的立體圖。
圖6:為本實用新型制成4X4模塊的立體圖。
圖7:為本實用新型接點焊接的示意圖。
具體實施方式
請參見圖2 圖7所示，本實用新型所設計的一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其 主要包括
一電路板l ;
數(shù)發(fā)光晶片2 ，間隔植設在電路板1上；
數(shù)接點3，呈排配置設在電路板l邊上，其內(nèi)部對應數(shù)發(fā)光晶片2且與電氣 相連；
實施時，該數(shù)接點3可設為成排齒狀，其每一接點3由半剖的(鍍金)金屬 貫孔3 1 ，及在金屬貫孔3 1上下設有銅箔線路，使擴大呈半弦延伸接觸面3 2 ;而該電路板1上的數(shù)發(fā)光晶片2，可設呈4 2 5顆或隨面積增大與發(fā)光效果的 需要而配置更多顆發(fā)光晶片2的矩陣分布，即使其組合時可具有2X2、 3X3、 4X4、 5X5…等各式不同矩陣分布的發(fā)光晶片2 ，并可依實際需要將各種不 同面積與發(fā)光效果的發(fā)光模塊組合成不同形狀、面積矩陣分布的產(chǎn)品。
另外，于電路板1的發(fā)光晶片2上方亦可加罩一方型塑膠反射蓋4，其蓋上 具有相對數(shù)量喇叭狀的反射孔4 1，組合時以環(huán)氧塑脂或硅膠封膠與電路板l連 成一體，使喇叭狀的反射孔4 1正對電路板1的發(fā)光晶片2上方，用以增進其發(fā) 光效果。
藉此，如附圖所示，制造時只要將發(fā)光晶片2植在電路板1上固晶、烘烤、 焊線，再將塑膠反射蓋4以環(huán)氧樹脂或硅膠封膠與電路板1黏合烘烤，即可制成 貼片式點陣發(fā)光模塊，其成品底下并無接腳，僅電路板l兩邊設有成排齒狀的接 點3，故應用時不需人工焊接，可減少人工加工流程的失誤，拼組上并可用錫膏 加熱以SMT表面黏著技術來焊接，具有優(yōu)良的加工性，且故障不良時也容易拆 換維修。
而且，因為其模塊中電路板l只有局部與樹脂接著，通電時所產(chǎn)生的熱可傳 導到電路板l上，就可直接與空氣接觸而散熱，故具有優(yōu)良的散熱效果。
綜上所述，本實用新型所設計的結構精簡實用，可使點陣發(fā)光模塊在制造與 應用上均更為方便，功能上遠勝于習式者，具進步性及產(chǎn)業(yè)利用價值，爰依法提 出新型專利的申請。
惟上列詳細說明僅系針對本實用新型的一較佳的實施例的具體說明，當不能 以此限定本實用新型的實施范圍，凡熟悉此類技藝的人仕，根據(jù)上述說明，及依 以下申請專利范圍所載的結構特征及在功效上所作等效性的變換或修改，其本質(zhì) 未脫離本實用新型技藝精神的范疇者，均應包含于本實用新型的專利權范圍。
權利要求1. 一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要由電路板及發(fā)光晶片所構成，其特征在于其電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，并于電路板邊上對應設有成排配置的數(shù)接點，其內(nèi)部對應數(shù)發(fā)光晶片且與之導電相連。
2. 如權利要求1所述貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，該數(shù)接點呈排齒 狀，且每一接點由半剖形狀的金屬貫孔構成，貫孔上下設有銅箔線路，并具有擴 大的半弦延伸接觸面。
3. 如權利要求1所述貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，該電路板上所設的發(fā)光晶片為矩陣分布。
4. 如權利要求l所述貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，該電路板的發(fā)光 晶片上方加罩有一塑膠反射蓋，其蓋上具有相對應數(shù)量的喇叭反射孔，并覆蓋有 用以增進其發(fā)光效果的環(huán)氧塑脂或硅膠封膠。
5. 如權利要求1所述之貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，電路板的拼組 用錫膏加熱以S M T表面黏著技術來焊接。
專利摘要一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要在一電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，于電路板邊上對應設有成排配置的數(shù)接點，且電路板發(fā)光晶片上方又加罩一多孔的塑膠反射蓋，以環(huán)氧塑脂或硅膠封膠增進其發(fā)光效果；據(jù)此，使組成的模塊無接腳，應用時免用人工焊接，可采用自動化SMT表面黏著，有利于產(chǎn)品組裝并方便日后故障維修，同時又具有良好的散熱效果。
文檔編號F21V19/00GK201251118SQ20082013531
公開日2009年6月3日 申請日期2008年8月21日 優(yōu)先權日2008年8月21日
發(fā)明者陳天宇 申請人:陳天宇