專利名稱：一種led背光系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED背光技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED背光系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著LED背光技術(shù)的向前發(fā)展，對LED背光系統(tǒng)的物理尺寸、LED背光系統(tǒng) 的散熱和LED背光系統(tǒng)的制造成本等提出了越來越高的要求。參照圖1所示，傳 統(tǒng)的LED背光系統(tǒng)主要由三個部分組成LED背光板，LED背光驅(qū)動板和LED背 光控制板，三個部分獨(dú)立設(shè)計，這種LED背光系統(tǒng)結(jié)構(gòu)使LED背光系統(tǒng)的集成度 低，物理尺寸大，制造成本高。而且由于LED背光驅(qū)動板獨(dú)立設(shè)計，為了給其降 溫，通常還需要外接單獨(dú)的散熱裝置，成本較高；如果不安裝散熱裝置，則會造 成LED背光驅(qū)動板溫度過高，影響LED背光板的正常工作和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，特別提供一種LED背光系統(tǒng)，可以減小 LED背光系統(tǒng)的物理尺寸、提高LED背光系統(tǒng)的散熱、降低LED背光系統(tǒng)的制造 成本。
一種LED背光系統(tǒng)，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板至 少有一安裝面，用于安裝LED燈；所述安裝面還集成至少一LED驅(qū)動芯片，所述 LED驅(qū)動芯片表面設(shè)置有反光層。其中，所述LED驅(qū)動芯片嵌裝于各LED燈間。 或者，各LED驅(qū)動芯片可均布在所述安裝面的同一邊緣、全部邊緣、同一角部或
全部角部。
本發(fā)明實施例中，各LED驅(qū)動芯片均布在所述安裝面各行或各列LED燈的一端。
本發(fā)明另一實施例中，各行或各列LED燈的一端或兩端分別設(shè)置至少一LED
驅(qū)動芯片。
本發(fā)明實施例中，所述LED背光板的電路板為MCPCB (Metal core PCB,金 屬芯基板)，LED燈及LED驅(qū)動芯片均連接在金屬芯基^^反同一個表面上。并且所述 LED背光板還可安裝有至少一散熱裝置。
本發(fā)明實施例中，所述金屬芯基板為鋁基板、銅基板、銀基板、金基板或合 金基板 當(dāng)然，這里的合金基板，優(yōu)選散熱能力強(qiáng)的合金基板。
本發(fā)明實施例中，所述反光層設(shè)置有粗糙表面層。優(yōu)選實施例為，所述反 光層為漫反射反光層，可均勻反射LED燈的光線。
本發(fā)明實施例中，所述反光層為反光涂層或反光貼膜。所述反光涂層為硫酸 鋇陶瓷涂料、白色反光涂料、白色反光漆、白色反光樹脂或白色反光粉所形成的 涂層。所述反光貼膜為鍍鋁反光聚脂薄膜或白色反光膜。
采用本發(fā)明的LED背光系統(tǒng)，其中的LED背光板上集成有驅(qū)動裝置，簡化了 LED背光系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，提高了 LED背光系統(tǒng)的集成度，減小了 LED背光系統(tǒng)的物理 尺寸，降低了 LED背光系統(tǒng)的制造成本，還可以改善LED背光系統(tǒng)中LED驅(qū)動芯 片的散熱性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)示意圖2為本發(fā)明實施例示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
實施例1參照圖2,本實施例提供了一種LED背光系統(tǒng)，LED背光控制板101通過信 號線與,LED背光板102連接。
LED背光板的同一個安裝面上安裝有若干LED燈104和LED驅(qū)動芯片103, 且各LED驅(qū)動芯片103均勻分布在所述安裝面的同一個邊^(qū)^。又如，各LED驅(qū)動 芯片可以均布在所述安裝面的全部邊緣、同一角部或全部角部。例如，所述安裝 面為四邊形，有四個LED驅(qū)動芯片，在每條邊或每個角上設(shè)一個LED驅(qū)動芯片； '或者，在某一角部上設(shè)置全部四個LED驅(qū)動芯片?；蛘?，所述安裝面為三角形， 有五個LED驅(qū)動芯片，將三條邊的總長度進(jìn)行五等分，在每一等分點(diǎn)上設(shè)置一 LED 驅(qū)動芯片?；蛘?，若干LED驅(qū)動芯片103還可以嵌裝于LED燈與LED燈之間。
一個例子是，各LED驅(qū)動芯片可以均布在所述安裝面各行或各列LED的一端。 又如，各行或各列LED的一端或兩端分別設(shè)置至少一 LED驅(qū)動芯片。例如，所述 安裝面各行LED的某一端均設(shè)置兩個LED驅(qū)動芯片，或者，各列LED的某一端均 設(shè)置一 LED驅(qū)動芯片，或者，所述安裝面各行或各列LED的兩端均均設(shè)置三個LED 驅(qū)動芯片。
此外，該LED驅(qū)動芯片103表面設(shè)置有反光層。本實施例中LED驅(qū)動芯片103 表面反光層采用白色反光貼膜，例如為3M公司生產(chǎn)的白色反光膜。
采用本實施例的LED背光系統(tǒng)，提高了 LED背光系統(tǒng)的集成度，減少了LED 背光系統(tǒng)的物理尺寸，降低了成本。
實施例2
本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，LED背光板102的電路板采用金屬芯基板制 成，例如，為鋁基板制成。此處需要說明的是，本實施例中金屬芯基板采用鋁基 板并不應(yīng)理解對本發(fā)明的限制，還可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員了解的其他金屬芯基 板材質(zhì)，例如銀基板，金基板及其他合金基板，合金的材質(zhì)不限，此處設(shè)置的基板，導(dǎo)熱性好即可。
LED驅(qū)動芯片103表面反光層采用白色反光貼膜，具體為鍍鋁反光聚脂薄膜。 其余與實施例1原理相同，在此不再贅述。
采用本實施例的LED背光系統(tǒng)，還可以增強(qiáng)整體系統(tǒng)的散熱效果，并且由于 LED驅(qū)動芯片103集成在了 LED背光板102上，因此LED驅(qū)動芯片10 3的散熱效 果也大大增強(qiáng)了。
實施例3
本實施例在實施例2的基礎(chǔ)上，LED背光板102還設(shè)置有散熱裝置，且LED 驅(qū)動芯片103表面反光層采用白色反光涂層，例如，反光涂層采用為硫酸鋇陶瓷 涂料進(jìn)行涂設(shè)形成。其余與實施例2原理相同，在此不再贅述。
采用本實施例的LED背光系統(tǒng)，不但增強(qiáng)了整體LED背光系統(tǒng)的散熱效果， 提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，而且通過LED驅(qū)動芯片103表面反光層可以有效的反射LED 燈104的光，避免LED光線被LED驅(qū)動芯片103的表面黑色封裝材料吸收，保證 了 LED背光具有良好的顯示效果，亮度更加均勻。
實施例4
本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，LED驅(qū)動芯片103表面設(shè)置有反光層，且該 反光層為漫反射反光層，可以均勻的反射LED燈發(fā)出的光線。其中，該漫反射反 光層制作方法可以為，將LED驅(qū)動芯片103—體成型，并使其表面粗糙化，然后 再涂以白色反光涂層，具體白色反光涂層的材料為白色反光樹脂。
此處需要指出的，上述使LED驅(qū)動芯片103表面粗糙化的制作方法，不應(yīng)理 解為對本發(fā)明的限制，采用公知技術(shù)或本領(lǐng)域技術(shù)人員了解的其他方式使LED驅(qū) 動芯片103表面變得粗糙，同樣屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
其余與實施例1原理相同，在此不再贅述。采用本實施例的LED背光系統(tǒng)，可以使LED燈入射至LED驅(qū)動芯片103的光， 均勻的反射，以保證LED背光系統(tǒng)發(fā)出的LED光線均勻。
通過以上實施例對本發(fā)明進(jìn)行了進(jìn)一步揭示，但是本發(fā)明的范圍并不局限于 此，在不偏離本發(fā)明構(gòu)思的條件下，以上各元件可用所屬技術(shù)領(lǐng)域人員了解的相 似或等同元件來替換。
權(quán)利要求
1、一種LED背光系統(tǒng)，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板至少有一安裝面，用于安裝LED燈；其特征在于，所述安裝面還集成至少一LED驅(qū)動芯片，所述LED驅(qū)動芯片表面設(shè)置有反光層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述LED驅(qū)動芯片嵌 裝于各LED燈間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，各LED驅(qū)動芯片均布 在所述安裝面的同一邊緣、全部邊緣、同一角部或全部角部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，各LED驅(qū)動芯片均 布在所述安裝面各行或各列LED燈的一端。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，各行或各列LED燈 的一端或兩端分別設(shè)置至少一 LED驅(qū)動芯片。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述LED背光板的電路板的基板為金屬芯基板。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述金屬芯基板為鋁基板、銅基板、銀基板、金基板或合金基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述LED背光板還 安裝有至少一散熱裝置。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述反光層設(shè)置有 斗24造表面層。，
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述反光層為漫反射反光層。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1至IO任一權(quán)利要求所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于,所述反光層為反光涂層或反光貼膜。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述反光涂層為硫酸鋇陶瓷涂料、白色反光涂料、白色反光漆、白色反光樹脂或白色反光粉所形 成的涂層。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED背光系統(tǒng)，其特征在于，所述反光貼膜為 鍍鋁反光聚脂薄膜或白色反光貼膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED背光系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括LED背光控制板和LED背光板，并且所述LED背光板于安裝LED燈同一表面還集成有LED驅(qū)動芯片，所述LED驅(qū)動芯片表面設(shè)置有反光層。采用本發(fā)明的LED背光系統(tǒng)，其中的LED背光板上集成有驅(qū)動裝置，簡化了LED背光系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，提高了LED背光系統(tǒng)的集成度，減小了LED背光系統(tǒng)的物理尺寸，降低了LED背光系統(tǒng)的制造成本，還可以改善LED背光系統(tǒng)中LED驅(qū)動芯片的散熱性。
文檔編號F21V23/00GK101424393SQ20081022669
公開日2009年5月6日 申請日期2008年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月20日
發(fā)明者雷 楊, 瑋 王, 邵寅亮 申請人:北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司