專利名稱:一種對(duì)流散熱式led照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種LED照明燈,特別涉及一種通過(guò)對(duì)流方式散熱的 LED照明燈。
背景技術(shù):
目前的LED照明燈,通常采用整體密封、整體散熱的技術(shù),即多顆 小功率LED按一定間隔直接焊接固定在一塊線路板上,然后固定在一塊 散熱板或者燈具整體的散熱外殼上,從而實(shí)現(xiàn)LED的散熱;為了防潮防 水,燈具正面再加一個(gè)玻璃(或其它透明材料)面罩。如中國(guó)發(fā)明專利號(hào) 200720050776.X公開(kāi)的"一種LED照明燈",其包括有防護(hù)外罩和一塊鋁 基板,鋁基板上預(yù)置有LED芯片。
上述結(jié)構(gòu)的LED照明燈存在如下缺陷
多個(gè)小功率LED共用一個(gè)散熱器使得熱量過(guò)于集中、大量熱量被密 封在玻璃(或其它透明材料)面罩內(nèi),從而使得散熱效果差,勢(shì)必會(huì)影響 LED的發(fā)光效率和使用壽命?;蛘咄ㄟ^(guò)進(jìn)一步加大散熱器來(lái)改善散熱效 果,從而使得燈具重量過(guò)大、成本上升。同時(shí)這種整體結(jié)構(gòu)也不便于更換 LED器件或部件,增加了燈具光源部分生產(chǎn)和維修的復(fù)雜程度,造成低 效率高成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種對(duì)流散熱式LED照明燈,具有良好的防 潮、防水性能;散熱性能優(yōu)異,模塊化結(jié)構(gòu),便于組裝、生產(chǎn)和現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)。 為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是,
一種對(duì)流散熱式LED照明燈,包括若干LED發(fā)光散熱單元、安裝發(fā) 光散熱單元的基座以及框架;基座與框架固定連接,其中所述的基座為 若干條狀體,彼此按一定間距排列,或呈一網(wǎng)格狀體,形成鏤空結(jié)構(gòu),以 此該基座上形成若干可以和外界空氣直接對(duì)流的通道,所述的條狀體或網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)上間隔設(shè)置LED發(fā)光散熱單元;所述的LED發(fā)光散熱單元包括 LED芯片、線路板、電路接駁件及相應(yīng)的散熱器,并構(gòu)成獨(dú)立的防水密 封體。
另外,所述的LED發(fā)光散熱單元的電路接駁件為從其底部引出的電 極引線,該電極引線經(jīng)基座上安裝發(fā)光散熱單元的另一端面開(kāi)設(shè)的凹槽引 至電源接插件。
所述的電極引線置于所述凹槽后用膠體固定密封。
再有,所述的凹槽為條形凹槽。
又,所述的LED發(fā)光散熱單元的散熱器一端面開(kāi)有供放置LED芯片 和線路板的容置部。
另外,本發(fā)明所述的LED芯片上方設(shè)置有一透鏡,并與發(fā)光散熱單 元整體防水密封。
所述的基座由金屬材料制成。
本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明由于每個(gè)發(fā)光單元線路基板的獨(dú)立分布和安裝基座的間隔鏤 空排列,使整體形成一種通透結(jié)構(gòu),沒(méi)有防護(hù)罩,與外界形成有效的對(duì)流 散熱通道。而每個(gè)LED發(fā)光散熱單元均是單獨(dú)密封,從而可以有效防潮 防水。而基座為若干條狀體,有利于模塊化生產(chǎn),便于組裝生產(chǎn)和現(xiàn)場(chǎng)維 護(hù)。
本發(fā)明各部件獨(dú)立密封(各個(gè)發(fā)光散熱單元獨(dú)立密封、線路板及電 纜獨(dú)立密封),每個(gè)發(fā)光散熱單元表面均能與外界空氣直接接觸從而分別 散熱,從而將整個(gè)LED燈具的散熱分解成多個(gè)LED發(fā)光單元的獨(dú)立散熱, 在采用相同鋁材的情況下增加了散熱表面積。
在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度許可的情況下,可以將幾乎無(wú)窮多的LED發(fā)光散熱單元 組合在一起,組裝成單盞功率極大的LED照明燈。在由于散熱技術(shù)所限 單顆LED功率的上限受到很大限制的情況下,提供了一種更大功率的具 有防水性能的LED照明燈的實(shí)現(xiàn)方法。
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明基座的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3為本發(fā)明發(fā)光散熱單元的立體示意圖; 圖4為本發(fā)明發(fā)光散熱單元的結(jié)構(gòu)剖視圖; 圖5為本發(fā)明基座的另一結(jié)構(gòu)形式的示意屈。
具體實(shí)施例方式
參見(jiàn)圖1 圖4,本發(fā)明的對(duì)流散熱式LED照明燈,包括若干LED發(fā) 光散熱單元l、安裝發(fā)光散熱單元1的基座2以及框架4;基座2與框架 4固定連接;
其中,所述的基座2為若干條狀體,彼此按一定間距排列,形成鏤 空結(jié)構(gòu),以此該基座2上形成若干可以和外界空氣直接對(duì)流的通道,所述 的條狀體上間隔設(shè)置LED發(fā)光散熱單元1;所述的LED發(fā)光散熱單元1 分別以可獨(dú)立地接觸外界空氣從而分別散熱。
所述的LED發(fā)光散熱單元1包括LED芯片11、線路板3、電路接駁 件14 (本實(shí)施例為正負(fù)極引線)及相應(yīng)的散熱器12,并構(gòu)成獨(dú)立的防水 密封體。所述的線路板3獨(dú)立防水密封。
所述的LED發(fā)光散熱單元1的電路接駁件14為從其底部引出的電極 引線,該電極引線經(jīng)基座2上安裝LED發(fā)光散熱單元1的另一端面開(kāi)設(shè) 的凹槽21引至電源接插件14;所述的電極引線置于所述凹槽21后用膠 體固定密封;該凹槽21為條形凹槽。
又,所述的LED發(fā)光散熱單元1的散熱器12—端面開(kāi)有供放置LED 芯片1和線路板3的容置部121。所述的LED芯片11上方設(shè)置有一透鏡 13,并與LED發(fā)光散熱單元1整體防水密封。該透鏡13既能通過(guò)密封材 料起到密封線路板3的目的,也能有效調(diào)節(jié)LED的發(fā)光分布。
所述的基座2由金屬材料制成。
參見(jiàn)圖5,本發(fā)明所述的基座2還可以為一網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。該網(wǎng)格狀結(jié) 構(gòu)上間隔設(shè)置LED發(fā)光散熱單元1。
權(quán)利要求
1. 一種對(duì)流散熱式LED照明燈,包括若干LED發(fā)光散熱單元(1)、安裝發(fā)光散熱單元的基座(2)以及框架(4);基座(2)與框架(4)固定連接,其特征在于所述的基座(2)為若干條狀體,彼此按一定間距排列,或呈一網(wǎng)格狀體,形成鏤空結(jié)構(gòu);以此該基座(2)上形成若干可以和外界空氣直接對(duì)流的通道,所述的條狀體或網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)上間隔設(shè)置LED發(fā)光散熱單元(1);所述的LED發(fā)光散熱單元包括LED芯片(11)、線路板(3)、電路接駁件(14)及相應(yīng)的散熱器(12),并構(gòu)成獨(dú)立的防水密封體。
2. 如權(quán)利要求1所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述的 LED發(fā)光散熱單元(1)在基座(2)上陣列排列,形成方形、圓形、 橢圓形、梯形、六邊形或梅花形。
3. 如權(quán)利要求1所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述的 LED發(fā)光散熱單元的電路接駁件(14)為從其底部引出的電極引線, 該電極引線經(jīng)所述的基座上安裝發(fā)光散熱單元的另一端面開(kāi)設(shè)的凹槽(21)引至電源接插件。
4. 如權(quán)利要求3所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述的電 極引線置于所述凹槽(21)后用膠體固定密封。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述 的凹槽(21)為條形凹槽。
6. 如權(quán)利要求1所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述的 LED發(fā)光散熱單元(1)的散熱器(12)—端面開(kāi)有供放置LED芯片(11)和線路板(3)的容置部(121)。
7. 如權(quán)利要求1所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述的 LED芯片(11)上方罩設(shè)一透鏡(13),并與發(fā)光散熱單元(1)整 體防水密封。
8. 如權(quán)利要求1所述的對(duì)流散熱式LED照明燈,其特征在于,所述的基 座(2)由金屬材料制成。
全文摘要
一種對(duì)流散熱式LED照明燈,包括若干LED發(fā)光散熱單元、安裝發(fā)光散熱單元的基座以及框架;基座與框架固定連接,其中所述的基座為若干條狀體,彼此按一定間距排列,或呈一網(wǎng)格狀體,形成鏤空結(jié)構(gòu),以此該基座上形成若干可以和外界空氣直接對(duì)流的通道,所述的條狀體或網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)上間隔設(shè)置LED發(fā)光散熱單元;所述的LED發(fā)光散熱單元包括LED芯片、線路板、電路接駁件及相應(yīng)的散熱器,并構(gòu)成獨(dú)立的防水密封體。本發(fā)明具有良好的防潮、防水性能;散熱性能優(yōu)異,模塊化結(jié)構(gòu),便于組裝、生產(chǎn)和現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)。
文檔編號(hào)F21V21/00GK101482252SQ20081020417
公開(kāi)日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月8日
發(fā)明者晟 李, 王鷹華, 邱永紅, 陳必壽 申請(qǐng)人:上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發(fā)展有限公司