專利名稱：水銀釋放體、使用它的低壓放電燈的制造方法及低壓放電燈、背照燈單元、液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及水銀釋放體、使用水銀釋放體的低壓放電燈的制造方 法、以及低壓放電燈、背照燈單元、液晶顯示裝置。
背景技術(shù)：
為了在背照燈用的冷陰極熒光燈等低壓放電燈的發(fā)光管中封入水 銀，使用含浸有水銀的水銀釋放體。而且，將該水銀釋放體配置于作 為發(fā)光管的玻璃管內(nèi)并且從外部進(jìn)行高頻加熱，以此使其發(fā)熱，釋放 出水銀。這時，作為外部的高頻加熱進(jìn)行發(fā)熱的熱源，使用不與水銀
形成合金的鐵(Fe)。
具體地說，如圖33所示，已有的水銀釋放體1，是將例如與水銀 形成合金的鈦(Ti )和不與水銀形成合金的鐵混合進(jìn)行燒結(jié)，使其含 浸水銀的水銀釋放體(例如參照專利文獻(xiàn)1等)。
又如圖34所示，作為另一種水銀釋放體4，是把鈦和水銀的合金 2保持于薄鐵板形成的容器3內(nèi)的水銀釋放體(例如參照專利文獻(xiàn)2 等)。又，容器3內(nèi)設(shè)有防止破裂用的狹縫3a。
專利文獻(xiàn)l:特開平5 - 121044號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:特開2006 - 128142號公報(bào)
但是，在已有的水銀釋放體1中，存在水銀釋放效率低的問題。 這被認(rèn)為是由于，在已有的水銀釋放體1的情況下，作為含浸水銀的 媒體使用鈦和鐵的燒結(jié)體，但是在進(jìn)行高頻加熱釋放水銀時，作為其 熱源的鐵在水銀釋放體l內(nèi)無序地分散，因此不能夠整體上均勻的加 熱水銀釋放體1。
另一方面，存在在已有的水銀釋放體4中也得不到充分的水銀釋 放效率的問題。這種情況被認(rèn)為是由于，鈦與水銀的合金2被鐵的薄 板覆蓋，因此在被加熱使得水銀放出時，僅能夠從合金2中的從容器 露出的部分釋放出水銀。又，使用上述水銀釋放效率差的水銀釋放體1、 4制造低壓放電燈 時，有必要在水銀釋放體1、 4中含浸點(diǎn)亮低壓放電燈所需要的含量 以上的水銀。由于水銀是有害物質(zhì)，使用需要量以上的水銀對環(huán)境是 不好的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述存在問題而作出的，其主要目的在于，提供一 種能夠提高水銀釋放效率的水銀釋放體。
又，本發(fā)明的目的在于，提供能夠減少水銀使用量的低壓放電燈 的制造方法、低壓放電燈、背照燈單元、以及液晶顯示裝置。
本發(fā)明的水銀釋放體具備由含有從鈦(Ti )、錫(Sn)、鋅(Zn) 以及鎂(Mg中選擇出的至少一種的第l金屬和水銀(Hg)的水銀合 金構(gòu)成的水銀釋放部、以及覆蓋所述水銀釋放部，含有從鐵(Fe)和 鎳(Ni )中選擇出的至少一種金屬的第2金屬的材料構(gòu)成的燒結(jié)體層。
在某較佳的實(shí)施方式中，所示燒結(jié)體層形成為多孔狀。
在某較佳的實(shí)施方式中，構(gòu)成所述燒結(jié)體層的材料的粒子的形狀 為鱗片狀。
在某較佳的實(shí)施方式中，構(gòu)成所述燒結(jié)體層的材料的粒子的形狀 為球狀。
在某較佳的實(shí)施方式中，所述燒結(jié)體層的氣孔率為5%以上。 在某較佳的實(shí)施方式中，所述水銀釋放部為圓柱狀；所述燒結(jié)體
層為圓筒狀；在所述燒結(jié)體層的圓筒狀的中央部安裝所述圓柱狀的所
述水銀釋放部。
在某較佳的實(shí)施方式中，所述第l金屬為鈦(Ti)，所述第2金 屬為鐵(Fe)。
在某較佳的實(shí)施方式中，所述水銀合金為TiHg。
在某較佳的實(shí)施方式中，所述水銀釋放部通過所述燒結(jié)體層含浸 所述水銀，通過使該水銀與所述第1金屬反應(yīng)而形成。
在某較佳的實(shí)施方式中，所述燒結(jié)體層為由所述第2金屬構(gòu)成的 金屬燒結(jié)體層，所述金屬燒結(jié)體層為磁性體。
本發(fā)明的水銀釋放體，其特征在于，水銀合金部與由不和水銀形 成合金的金屬的燒結(jié)體構(gòu)成的金屬燒結(jié)體部形成層狀，所述金屬燒結(jié)體部為多孔狀。又，所謂"不與水銀形成合金的金屬"是指，例如鐵
(Fe)、鎳(Ni )、鈷(Co)、錳(Mn)或者他們的合金等的難以與 水銀反應(yīng)形成合金的金屬。
本發(fā)明的水銀釋放體最好是所述水銀合金部由與水銀形成合金的 金屬的燒結(jié)體及與水銀的合金構(gòu)成。在這里，所謂"與水銀形成合金 的金屬，，是像例如鈦(Ti )、錫(Sn)、鋁(A1)、鋅(Zn)、鎂(Mg)、 銅(Cu)或他們的合金等的與水銀反應(yīng)形成合金的金屬。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是不與所述金屬燒結(jié)體部的水銀 形成合金的金屬為》茲性體。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是不與所述金屬燒結(jié)體部的水銀 形成合金的金屬的粒子的形狀為鱗片狀。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是不與所述金屬燒結(jié)體部的水銀 形成合金的金屬的粒子的形狀為球狀。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是所述金屬燒結(jié)體部的氣孔率為 5%以上。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是所述水銀合金部為棒狀，在其 周圍將所述金屬燒結(jié)體部疊層形成。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是所述水銀合金部為圓柱狀的棒 狀，在其外周面上將所述金屬燒結(jié)體部疊層，所述水銀合金部的外徑 為所述水銀釋放體的外徑的30%以上。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是在所述水銀合金部上形成貫通 孔并形成為筒狀。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是所述金屬燒結(jié)體部的厚度為10 "m以上。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是所述水銀合金部的全部表面積 中接觸所述金屬燒結(jié)體部的部分的表面積的比例為30%以上。
又，本發(fā)明的水銀釋放體，最好是所述水銀合金部中混有吸氣材料。
本發(fā)明的低壓放電燈的制造方法，其特征在于，至少含有將所述 的水銀釋放體插入玻璃管的內(nèi)部的工序。
本發(fā)明的低壓放電燈，是由玻璃燈泡、配置于所述玻璃燈泡內(nèi)部 的電極、以及支持所述電極以在所述發(fā)光管的至少一端部密封的引線光管的內(nèi)部，所述引線或
所述電極上，固定所述水銀釋放體。
本發(fā)明的背照燈單元，其特征在于，具備所述低壓放電燈。 本發(fā)明的液晶顯示裝置，其特征在于，具備所述背照燈單元。 本發(fā)明的水銀釋放體能夠提高水銀的釋放效率。
又，本發(fā)明的低壓放電燈的制造方法、低壓放電燈、背照燈單元 以及液晶顯示裝置能夠減少水銀使用量。
圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的水銀釋放體的立體圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的水銀釋放體的外觀狀態(tài)的畫面的 代用照片。
圖3是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的立體圖。 圖4 (a)是相同水銀釋放體的正視圖，(b)是相同水銀釋放體的 平面圖。
圖5 (a)是表示相同水銀釋放體的正面的表面狀態(tài)的照片，(b) 是表示相同水銀釋放體的平面的表面狀態(tài)的照片，(c)是表示包含 相同水銀釋放體的長邊方向的中心軸的剖面的狀態(tài)的照片。
圖6是表示不與水銀形成合金的金屬的粒子的形狀為球形時的水 銀釋放體的正面的表面狀態(tài)的照片，(b)表示相同水銀釋放體的平 面的表面狀態(tài)的照片。
圖7是表示因加熱溫度導(dǎo)致的水銀釋放量的變化的圖。 圖8是說明關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式的水銀釋放體的吸氣效果的實(shí) 驗(yàn)方法的剖面圖。
圖9是表示對于H2 (氫)的吸氣效果的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
圖10是表示對于C02 (二氧化碳)的吸氣效果的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
圖ll是表示對于H.C.(烴)的吸氣效果的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。 圖12是表示對于N2 + CO(氮+ —氧化碳)的吸氣效果的實(shí)驗(yàn)結(jié)果 的曲線圖。
圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的水銀釋放部的X線分析的測定結(jié) 果的曲線圖。圖14是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的水銀釋放部的X線分析的測定結(jié) 果的曲線圖。
圖15是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的制造方法的制造工序的 工序圖。
圖16是本發(fā)明實(shí)施方式2的低壓放電燈的制造方法的工序A~G 的概念圖。
圖17是本發(fā)明實(shí)施方式2的低壓放電燈的制造方法的工序H~ J 的概念圖。
圖18 U)是包含本發(fā)明實(shí)施方式3的低壓放電燈的管軸的剖面
圖，(b)是A部的放大剖面圖。
圖19 (a)是包含本發(fā)明實(shí)施方式4的低壓放電燈的管軸的剖面
圖，(b)是B部的放大剖面圖。
圖20是本發(fā)明實(shí)施方式5的背照燈單元的立體圖。
圖21是本發(fā)明實(shí)施方式6的背照燈單元的立體圖。
圖22是本發(fā)明實(shí)施方式7的液晶顯示裝置的立體圖。
圖23是本發(fā)明實(shí)施方式1水銀釋放體的變形例1的立體圖。
圖24 (a)是相同水銀釋放體的變形例1的正視圖，(b)是相同
水銀釋放體的變形例1的平面圖。
圖25是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例2的立體圖。 圖26 (a)是相同水銀釋放體的變形例2的正視圖，(b)是相同
水銀釋放體的變形例2的平面圖。
圖27是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例3的立體圖。 圖28是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例3的立體圖。 圖29是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例3的立體圖。 圖30是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例4的立體圖。 圖31是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例5的立體圖。 圖32是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例6的立體圖。 圖33是已有的水銀釋放體(已有例1)的立體圖。 圖34是已有的水銀釋放體(已有例2)的立體圖。 符號說明
100、 103、 105、 109、 112、 113、 115 水銀釋放體 10、 101、 106、 110、 116 水4艮合金部20、 102、 104、 111、 114、 117 金屬燒結(jié)體部 400、 500 低壓放電燈 600、 700 背照燈單元 800 液晶顯示裝置
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在下面的附圖中， 為了使說明簡潔化，有時會將本質(zhì)上具有相同功能的構(gòu)成要素以相同 的符號表示。又，本發(fā)明不限于以下的實(shí)施方式。
本實(shí)施方式的水銀釋放體100如圖l所示，由水銀釋放部10、覆 蓋水銀釋放部10的燒結(jié)體層20構(gòu)成。
水銀釋放部10由含有從鈦(Ti )、錫(Sn)、鋅(Zn)以及鎂(Mg) 中選擇出的至少一種的第l金屬和水銀(Hg)的水銀合金構(gòu)成。另一 方面，燒結(jié)體層20由含有從鐵(Fe)與鎳(Ni )中選擇出的至少一 種的第2金屬的材料構(gòu)成。在這里，第l金屬是"與水銀形成合金的 金屬"，另一方面，第2金屬是所謂"不與水銀形成合金的金屬"。
本實(shí)施方式的水銀釋放體100中，由于具有對由含有第l金屬(例 如鈦)與水銀的水銀合金構(gòu)成的水銀釋放部IO覆蓋由含有第2金屬 (例如鐵)的材料構(gòu)成的燒結(jié)體層20的構(gòu)造，因此在加熱(特別是 高頻加熱)時，能夠通過燒結(jié)體層20從水銀釋放部IO釋放出水銀(參 照箭頭30)，其結(jié)果是，能夠提高水銀釋放效率。
又，構(gòu)成燒結(jié)體層20的第2金屬不限于(僅是)鐵或(進(jìn)士 )鎳 的一種金屬，例如也可以使用鐵與鎳的混合物，或者可以使用鍍鎳的 鐵。在鐵上鍍鎳的第2金屬可以得到防止鐵氧化(防止腐蝕)的效果。 又，如果在燒結(jié)體層20成型時使用在鐵粉中混合鎳的混合物，則能 夠比只使用鐵的情況提高耐腐蝕性，同時由于鐵粉和鎳粉的混合物能 夠使粒徑的變化增大。當(dāng)粒徑的變化變大時，對燒結(jié)體層20的氣孔 率(進(jìn)而還有熱傳導(dǎo)率)的控制變得容易(對氣孔率后面將進(jìn)行詳細(xì) 敘述)。又，能夠改善鐵粉與鎳粉的混合粉末的流動性，也能夠提高 成型時的生產(chǎn)效率。而且，鎳與鐵相比比熱更小，并且熱傳導(dǎo)率大， 因此能夠提高燒結(jié)體層20的加熱效率。
又，以薄鐵板覆蓋鈦與水銀的合金的構(gòu)成(參照圖30的情況下，在使用時切斷為適當(dāng)長度的工序中，存在由于切斷而導(dǎo)致從端面灑落 水銀合金的缺點(diǎn)，而且，在過度加熱時有破裂的可能性。
另一方面，本實(shí)施方式的水銀釋放體100，由于具有水銀釋放部 10由燒結(jié)體層20覆蓋的結(jié)構(gòu)，因此水銀釋放部10與燒結(jié)體層20的 緊貼強(qiáng)度高，能夠解決水銀合金灑落的問題。又，為了說明具有由燒 結(jié)體層20覆蓋水銀釋放部IO的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施方式的水銀釋放體IOO, 在圖2中表示畫面代用的照片。圖2中圓圏包圍的地方是1個水銀釋 放體IOO,由于在本實(shí)施方式的水銀釋放部10中，水銀釋放部10由 燒結(jié)體層20覆蓋，因此避免了水銀合金灑落的問題，如圖2所示， 可以將多數(shù)水銀釋放體100集中收容，例如可以在該狀態(tài)下輸送。
而且，在加熱時，通過燒結(jié)體20從水銀釋放部IO釋放出水銀(參 照箭頭30)，因此能夠避免由于過度加熱導(dǎo)致破裂的問題。
實(shí)施方式1
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的立體圖示于圖3，其正視圖示于 4 (a)，其平面圖示于圖4 (b),其正面照片示于圖5 (a)，其平 面照片示于圖5 (b)，其含有長邊方向的中心軸X，的剖面的照片示 于圖5 (c)。
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體IOO(以下稱為"水銀釋放體100") 是水銀合金部101與不和水銀形成合金的金屬的燒結(jié)體構(gòu)成的金屬 燒結(jié)體部102形成為層狀。
水銀合金部101為例如圓柱狀，由與水銀形成合金的金屬的燒結(jié) 體與水銀的合金構(gòu)成。所謂"與水銀形成合金的金屬"是指例如鈦 (Ti )、錫(Sn )、鋁(Al )、鋅(Zn )、鎂(Mg )、銅(Cu )或他 們中的至少2種的合金等那樣的，與水銀反應(yīng)形成合金的金屬。在其 中，當(dāng)考慮化學(xué)性質(zhì)和工業(yè)生產(chǎn)效率(成本等)時，以鈦(Ti)、錫 (Sn )、鋅(Zn )、以及鎂(Mg )為宜，進(jìn)一步鈦(Ti )、錫(Sn )、 及鋅(Zn)更理想，作為典型可以使用鈦(Ti)。水銀合金部101的 尺寸是例如長度L為3mm，外徑Di為lmm，水銀的含浸量約5mg。
水銀合金部101中的與水銀形成合金的金屬的平均粒徑，為了易 于含浸水銀，與其金屬的種類無關(guān)，最好都規(guī)定在5lim以上40pm 以下的范圍內(nèi)。
金屬燒結(jié)體部102是不與水銀形成合金的金屬的燒結(jié)體構(gòu)成的，形成多孔狀。所謂"不與水銀形成合金的金屬"是指例如鐵(Fe)、 鎳(Ni )、鈷(Co)、錳(Mn)或他們中的至少2種的合金等的難以 與水銀反應(yīng)形成合金的金屬。在他們之中，當(dāng)考慮到化學(xué)性質(zhì)和工業(yè) 生產(chǎn)效率(成本等)時，最好是采用鐵(Fe)和鎳(Ni) 金屬燒結(jié) 體部102的尺寸是例如長度L為3mm，外徑Do為1. 4mm。
作為多孔狀的金屬燒結(jié)體部102的氣孔率最好是5 %以上。在這種 情況下，水銀容易穿過金屬燒結(jié)體部102，能夠提高水銀的含浸效率 和釋出效率。特別是金屬燒結(jié)體部102的氣孔率在25%以上則更理 想。在這種情況下，從水銀合金部101釋放出的水銀更容易穿過金屬 燒結(jié)體部101，能夠使水銀的釋放效率更高。又，金屬燒結(jié)體部102 的氣孔率最好是60%以下。當(dāng)大于60%時由于金屬燒結(jié)體部102形 成許多空穴，因此在例如高頻加熱水銀釋放體100時，不但水銀合金 部101的加熱效率降低，而且容易發(fā)生加熱不均勻，水銀釋放量容易 發(fā)生波動。
金屬燒結(jié)體部102的氣孔率以下述公式進(jìn)行計(jì)算。 [公式1〗
氣孔率％ =[1 -金屬燒結(jié)體部的密度/金屬燒結(jié)體部的理論密度] x 100
金屬燒結(jié)體部102的密度是利用ICP發(fā)光分析，調(diào)查水銀釋放體 100的組成比例，將構(gòu)成金屬燒結(jié)體部102的元素的組成比例乘以水 銀釋放體的重量，求得金屬燒結(jié)體部102的重量，除以金屬燒結(jié)體部 102的體積求得的。在這里，金屬燒結(jié)體部102是多孔狀的，很難求 得其正確體積，因此金屬金屬燒結(jié)體部102的體積使用在金屬燒結(jié)體 部102完全沒有空隙時的體積。又，金屬燒結(jié)體部102的理論密度是 指假設(shè)金屬燒結(jié)體部102完全沒有空隙求得的架空的密度。
構(gòu)成金屬燒結(jié)體部102的金屬最好是磁性體。因?yàn)槟軌蚴褂么朋w 正確、容易地決定制造例如低壓放電燈時密閉的玻璃管內(nèi)配置的水銀 釋放體100的位置。作為磁性體的金屬可以選擇例如鐵(Fe)、鎳(Ni )、 鈷(Co)等。
又，也可以在金屬燒結(jié)體部102中混合吸氣材料。通過混合吸氣 材料，可以吸附氫氣(H2)或氧氣(02)等雜質(zhì)氣體。吸氣材料可以使用鉭(Ta )、鈮(Nb )、鋯(Zr )、鉻(Cr )、鈦(Ti )、鉿(Hf )、 鋁(Al)等，或者是它們的合金、金屬間化合物或混合物。
又，最好是水銀合金部101的整個表面積中接觸金屬燒結(jié)體部102 的部分的表面積的比例在30%以上。在這種情況下，對水銀合金部101 的加熱效率更高，能夠得到非常高的水銀釋放效率。特別是，為了使 其加熱效率更進(jìn)一步提高，最好是使水銀合金部101的全部表面積中 接觸金屬燒結(jié)體部102的部分的表面積的比例為50%以上。又，所 謂"接觸金屬燒結(jié)體部102的部分的表面積"是由于金屬燒結(jié)體部 102為多孔狀，因此不包含其多孔的內(nèi)部的空隙的表面積，是從最外 表面的輪廓計(jì)算出的表面積。
又，不與金屬燒結(jié)體部102的水銀形成合金的金屬的粒徑最好是 在5jnm以上40pm以下的范圍內(nèi)。在這種情況下，從水4艮合金部101 釋放出的水銀容易透過，能夠提高水銀的釋放效率。
又，如圖5所示的金屬燒結(jié)體部102的粒子的形狀為鱗片狀，但 不一定都是鱗片狀，也可以是多角形等。但在鱗片狀的情況下，能夠 加大金屬燒結(jié)體部102的氣孔率，從而更進(jìn)一步提高水銀的釋放效率。
又，金屬燒結(jié)體部102的不與水銀形成合金的金屬的粒子的形狀 也可以為球狀。金屬燒結(jié)體部102的不與水銀形成合金的金屬的粒子 的形狀為球形的情況下的水銀釋放體100的正面照片示于圖6(a), 其平面照片示于圖6 (b)。在這種情況下，能夠提高流動性，能夠 如下所述高效率地進(jìn)行水銀釋放體100的成型的擠壓工序的擠壓成
型，能夠提高生產(chǎn)效率。
又，金屬燒結(jié)體部102的形狀如圖3所示，最好是能夠覆蓋水銀 合金部101的外周面的筒狀。在這種情況下，高頻加熱產(chǎn)生的渦流流 入筒狀封閉的內(nèi)表面，能夠提高水銀合金部101的加熱效率。
比較實(shí)驗(yàn)
本發(fā)明人為了確認(rèn)本發(fā)明的實(shí)施方式的水銀釋放體的釋放效率， 進(jìn)行了與已有的水銀釋放體的比較實(shí)驗(yàn)。
在實(shí)驗(yàn)中使用的試樣，作為實(shí)施例，使用如圖3所示那樣的實(shí)施 方式1的水銀釋放體100，長度L為3mm，金屬燒結(jié)體的外徑Do為 1. 4mm， 內(nèi)徑Di為lmm。已有的水銀釋放體，作為比較例l，使用如圖33所示那樣的鈦與 鐵的混合粉末的燒結(jié)體中含浸水銀的釋放體，是長度M為3mm,外徑 N為1. 5mm的水銀釋放體。
又，比較例2使用如圖34所示的，以鐵薄板覆蓋鈦與水銀的合金 的SAES Getters公司制造的STHGS/WIRE/NI/O. 8 - 300的長度P截?cái)?為5mm的水4艮釋it體。
又，在實(shí)施例、比較例1、比較例2中每一個試樣分別含浸約4mg 的水銀。
實(shí)驗(yàn)中，每種試樣各制作10個。實(shí)驗(yàn)中對每個試樣逐個進(jìn)行加熱， 測定其水銀釋放量，求得10個的平均值。各試樣的加熱溫度導(dǎo)致的 水銀釋放量的變化分別示于圖7。又，圖7中，溫度1"2表示容納水銀 釋放體的玻璃管由于該熱量而軟化變形、破損的可能性開始出現(xiàn)的溫 度，即工藝上實(shí)際能夠使用的溫度的上限值。
如圖7所示，在實(shí)施例(圖7中實(shí)線所示)中，在加熱溫度T達(dá) 到溫度L為止的領(lǐng)域時，幾乎不釋放水銀，，而與此相對，在加熱溫 度T達(dá)到L時，水銀釋放量激增，溫度T2時的水銀釋放量達(dá)到比較 例1 (圖7中一點(diǎn)劃線所示)的水銀釋放量的約1. 5倍，比較例2(圖 7中二點(diǎn)劃線所示)的1. 25倍。
另一方面，比較例1中，從加熱溫度T達(dá)到L之前的區(qū)域就開始 釋放水銀，在加熱溫度T達(dá)到溫度L時，雖然水銀釋放量增加，但看 不到實(shí)施例那樣的水銀釋放量。
又，比較例2中，與實(shí)施例相同，加熱溫度T達(dá)到溫度L之前的 區(qū)域時幾乎不釋放水銀，加熱溫度T達(dá)到溫度T2時，水銀釋放量增加， 但看不到實(shí)施例那樣的水銀釋放量。
最好是將水銀釋放體的加熱溫度T的實(shí)用范圍設(shè)定為從水銀釋放 量急劇增加的溫度T,到對容納水銀釋放體的玻璃管不會產(chǎn)生惡劣影 響的溫度L為止，最好是接近溫度T2。
可知在這樣將加熱溫度T設(shè)定為從L到T2的區(qū)域的情況下，實(shí)施 例能夠釋放出最多的水銀，即水銀釋放效率最高。
而且，在加熱溫度T達(dá)到溫度L之前最好是不從水銀釋放體釋放 水銀。這是因?yàn)?，難以控制單位時間內(nèi)的溫度上升，不同的水銀釋放 體之間溫度上升存在差異，其結(jié)果是，如果在加熱溫度T到達(dá)溫度L之前有水銀釋放，則向玻璃管內(nèi)釋放出的總水銀量會有波動。根據(jù)
這種觀點(diǎn)，可知實(shí)施例與比較例2是合適的。
因此可以確認(rèn)，實(shí)施例能夠抑制水銀釋放量的波動，同時能夠提 高水銀釋放效率。
對于得到上面所述的結(jié)果的理由，如下所述進(jìn)行探討。
首先探討在實(shí)施例與比較例2中加熱溫度T達(dá)到溫度L之前的區(qū) 域時，幾乎不釋放出水銀，而與此相對在比較例1中從加熱溫度T達(dá) 到溫度L之前的區(qū)域就開始釋放水銀的原因。
這被認(rèn)為是由于在比較例1的情況下，是在鈦與鐵的混合粉末的 燒結(jié)體中含浸水銀的水銀釋放體，因此一部分鈦與鐵形成合金，在這
部分中鈦與水銀不能夠以穩(wěn)定的狀態(tài)形成合金，而是以即使是在比較 低的溫度的情況下(溫度L以下的情況)下也會釋放出水銀的不穩(wěn)定 的狀態(tài)合金化。而在實(shí)施例 與比較例2中，由于鈦與鐵沒有混合，在 鈦與水銀形成合金時，沒有上述那樣的在不穩(wěn)定的狀態(tài)下形成合金的 因素。
下面對加熱溫度T達(dá)到溫度T2時的實(shí)施例的水銀釋放量達(dá)到比較 例1的水銀釋放量的約1. 5倍、比較例的約1. 25倍的原因進(jìn)行探討。
認(rèn)為是，比較例l的情況下，由于是在鈦與鐵的混合粉末的燒結(jié) 體中含浸水銀的水銀釋放體，因此作為高頻加熱時的熱源的鐵無序分 散，因而產(chǎn)生加熱不均，加熱效率不良?；蚴强梢哉J(rèn)為是在對水銀釋 放體加熱時存在加熱不均勻，水銀只從水銀釋放體中溫度足夠高的局 部釋放出。在比較例2的情況下，雖然不產(chǎn)生這樣的加熱不均勻，但 是被認(rèn)為是由于鈦與水銀的合金部分被薄鐵板所覆蓋，從該部分釋放 水銀變得困難。而且，在比較例2的情況下薄板上有狹縫，因此使得 渦流加熱效率下降。
針對這些問題，可以認(rèn)為，實(shí)施例中由于不是鈦與鐵的混合，因 此不會產(chǎn)生上述那樣的加熱不均勻，而且水銀合金部101的外側(cè)的金 屬燒結(jié)體部102為多孔狀，水銀蒸汽容易從金屬燒結(jié)體部102通過， 相對于比較例1與比較例2，得到更高的水銀釋放效率。
綜上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的結(jié)構(gòu)，能 夠抑制水銀釋放量的偏差，提高水銀釋放效率。
在如上所述水銀合金部101為圓柱狀的情況下，水銀合金部101
15的外徑最好是水銀釋放體100的外徑的30%以上。在這種情況下， 利用高頻加熱，容易使加熱金屬燒結(jié)體部102的熱量傳導(dǎo)到水銀合金 部IOI,能夠高效率地加熱水銀合金部101，進(jìn)一步提高水銀的釋放 效率。特別是，水銀合金部101的外徑與水銀釋放體100的外徑的比 例，為了更有效加熱水銀合金部101，進(jìn)一步提高水銀的釋放效率， 最好是在60%以上。又，水銀合金部101的外徑與水銀釋放體100 的外徑的比例最好是在95%以下。當(dāng)形成比95%更大的比例時，金 屬燒結(jié)體部102難以確保加熱水銀合金部101時所需的充分的熱容 量，因此水銀合金部101的加熱效率有可能偏低。
又，金屬燒結(jié)體部102的厚度最好是10Mm以上。因?yàn)樵诮饘贌?結(jié)體部102的厚度薄于10|um時，會有制造上的困難。還有，從以高 頻加熱水銀合金部的101的加熱效率考慮，金屬燒結(jié)體部102的厚度 最好是50jam以上，250jum以下。
又，金屬燒結(jié)體部102的外表面的表面粗度(Ra)最好是在1以 上。在這種情況下，可以增大金屬燒結(jié)體部102的外表面積，提高水 銀合金部101的加熱效率以提高水銀釋放率。特別是，關(guān)于金屬燒結(jié) 體部102的外表面的表面粗度(Ra)，為了進(jìn)一步增大金屬燒結(jié)體部 102的外表面積，使水銀合金部101的加熱效率更進(jìn)一步提高，使水 銀的釋放效率進(jìn)一步提高，因此最好Ra是2以上。又，金屬燒結(jié)體 部102的外表面的表面粗度(Ra)最好是10以下。當(dāng)金屬燒結(jié)體部 102的外表面非常粗時，在制造時會產(chǎn)生利用供料器進(jìn)行傳送等制造 上的困難。
又，金屬燒結(jié)體部102的表面粗度使用《一工》義林式會社制造 的激光顯微鏡VK- 8710進(jìn)行測定。測定是從一端到另一端并平行于 水銀釋放體100的長邊方向的中心軸X，的方向?qū)饘贌Y(jié)體部102 的外周表面進(jìn)行掃描。該測定是將金屬燒結(jié)體部102的外周表面的一 端的，相等間隔的4個地方作為起始點(diǎn)分別進(jìn)行測定。而且，計(jì)算出 這些平均值以求得金屬燒結(jié)體部102的表面粗度。
又，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于金屬燒結(jié)體部102形成多孔狀，因此在 金屬燒結(jié)體部102即使不混入吸氣材料，本實(shí)施方式的水銀釋放體 IOO也具備吸氣劑的效果。不使用吸氣材料，而利用本實(shí)施方式的水 銀釋放體IOO得到吸氣效果在制造上有極大的技術(shù)意義。下面對于本實(shí)施方式的水銀釋放體100的吸氣效果，參照圖8~圖 12進(jìn)行說明。本實(shí)驗(yàn)如圖8所示那樣進(jìn)行，圖9~圖12是表示該實(shí) 驗(yàn)結(jié)構(gòu)的曲線圖。
首先，如圖8 ( a )所示，準(zhǔn)備透明玻璃燈泡(玻璃管)210。透明 玻璃燈泡210的長邊方向的長度為40cm，透明玻璃燈泡210內(nèi)封入 的氣體成分220為氖氣95% +氬氣5%。又，透明玻璃燈泡210的外 周上可以配置使用于加熱排氣的加熱器。
在這里，不將水銀釋放體(以下稱為汞汞珠(Hg pellet))配置于 透明玻璃燈泡21Q內(nèi)，進(jìn)行排氣和密封，測定雜質(zhì)氣體成分的分壓。 分壓的測定使用四極質(zhì)量分析計(jì)進(jìn)行。測定的雜質(zhì)氣體為H2 (氫)、 C02 ( 二氧化碳)、H. C.(碳?xì)浠衔?、N2 + CO (氮?dú)? —氧化碳)。 又，該實(shí)驗(yàn)對上述比較例1和比較例2進(jìn)行，也對比較例3進(jìn)行。 比較例3是在鎳制的金屬管中壓入以Ti3Hg為主成分的汞合金的汞^K。
接著，如圖8(b)所示，將汞珠200 (實(shí)施例、比較例1、比較例 2、比較例3)放入透明玻璃燈泡210內(nèi)后，將透明玻璃燈泡210內(nèi) 排氣并密閉，測定雜質(zhì)氣體成分的分壓。
而后如圖8(c)所示，對配置于透明玻璃燈泡210內(nèi)的汞珠200 (實(shí)施例、比較例1、比較例2、比較例3)進(jìn)行一分鐘的高頻加熱， 測定雜質(zhì)氣體成分的分壓。高頻加熱使用高頻加熱器250進(jìn)行。利用 該加熱從汞珠200釋放出水銀240 (實(shí)際上是水銀蒸汽)(參照箭頭 245 )。
最后，如圖8(d)所示，以400"C加熱汞珠200 (實(shí)施例、比較例 1、比較例2、比較例3) 5分鐘(退火工序)，測定雜質(zhì)氣體成分的 分壓。該加熱利用電爐260進(jìn)行。又，加熱后將汞珠200部分氣密封。
圖9 ~圖12分別表示對H2 (氫)、C02 ( 二氧化碳)、H. C.(碳?xì)?化合物)、N2 + CO (氮?dú)? —氧化碳)的各階段(無汞珠、排氣、高 頻、退火)的測定結(jié)構(gòu)。
從圖9可知，實(shí)施例的汞珠(水銀釋放體100)有使H2 (氫氣)分 壓下降的效果，即對氫氣的吸氣效果。對于氫氣在排氣階段(圖8(b))、 高頻階段(圖8 (c))、退火階段(圖8 (d))都表現(xiàn)出良好的吸 氣效果。在背照燈的用途中，在玻璃燈泡內(nèi)混入氫氣(H2)時，燈的性能降 低，因此可以利用本實(shí)施方式的水銀釋放體100降低氫氣分壓(濃度) 的技術(shù)意義重大。又，從圖9到圖12中的縱軸的分壓以mbar (毫巴) 的單位表示，而且，例如1. 00E-02表示1. 00 x io_2。
從圖10到圖12可知，對于二氧化碳、碳?xì)浠衔?H.C.)、氮 氣+ —氧化碳，也觀察了雜質(zhì)氣體的分壓低下。
又，圖1所示的本實(shí)施方式的水銀釋放體100的水銀釋放部10通 過燒結(jié)體層20含浸水銀，利用使水銀與第l金屬(在這里是鈦)反 應(yīng)形成，但在這種情況下，通過測定可知，該水銀合金可以形成為 TiHg。由X射線分析得到的測定結(jié)果示于圖13。
根據(jù)圖13所示的結(jié)果，大致只檢測出TiHg的峰值(例如90%以 上)，而幾乎檢測不出Ti3Hg。水銀釋放部10的水銀合金大致僅由 TiHg構(gòu)成時，比Ti3Hg更容易分解，因此具有提高釋放特性的優(yōu)點(diǎn)。 又，利用水銀合金的形成條件，不僅可生成TiHg,也能夠生成ThHg。 圖14中顯示了表示TiHg的峰值與Ti3Hg的峰值的測定結(jié)果。
接著，對本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的制造方法進(jìn)行說明。 該制造工序的工序圖示于圖15。
如圖15所示，首先準(zhǔn)備原料粉末。具體地說，也就是構(gòu)成水銀合 金部101的材料的例如鈦粉和構(gòu)成金屬燒結(jié)體部102的材料的例如鐵 粉。
混合 混煉工序
接著，將鈦粉與鐵粉分別添加黏合劑或各種添加劑、水進(jìn)行混合， 充分混煉。黏合劑為例如曱基纖維素。借助于此，制作鈦坯土和鐵坯 土。
擠出成型工序
接著將鈦坯土和鐵坯土分別投入第1、第2擠出成型機(jī)(未圖示)。 該第2成型機(jī)中設(shè)置同軸2層擠壓用的模具。然后，從第l擠壓成型 機(jī)導(dǎo)出棒狀的鈦成型體，將該鈦成型體導(dǎo)入第2擠出成型機(jī)的模具部 分，連續(xù)形成外側(cè)層疊鐵坯土的同軸結(jié)構(gòu)的圓柱狀的成型體。而后， 進(jìn)行烘干使該成型體達(dá)到規(guī)定的硬度為止。又，成型方法不限于擠壓 成型，也可以使用壓制成型，或使鈦坯土形成棒狀后在泥漿化的鐵中 浸漬等的方法。截?cái)喙ば?br>
接著將成型體切斷為規(guī)定長度?？梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)該截?cái)嗟拈L度，將
水銀釋放體100中的水銀含浸量調(diào)節(jié)為所期望的量。又，水銀釋放體 100的水銀含浸量除此以外也可以通過改變鈦坯土的黏合劑量、水銀 合金部101的外徑、燒結(jié)工序的燒結(jié)成溫度等進(jìn)行調(diào)節(jié)。
燒結(jié)工序
而后，對成型體在氬氣中以例如500x:進(jìn)行加熱，去除成型體內(nèi)的 黏合劑。然后在真空中以例如900x:的溫度進(jìn)行燒結(jié)，制作燒結(jié)體。 水銀含浸工序
其后，將燒結(jié)體與水銀投入加熱容器，使用真空泵抽氣使加熱容
器成真空狀態(tài)，以500 C ~ 600X:左右的溫度長時間，例如12小時~ 15小時左右進(jìn)行加熱，使鈥和水銀成為合金。
這時，由于鐵與水銀形成合金，在鐵的燒結(jié)體內(nèi)沒有殘留水銀，
在鈦的燒結(jié)體內(nèi)形成鈦與水銀的合金，完成水銀釋放體100的制作。 實(shí)施方式2
本發(fā)明的實(shí)施方式2的低壓放電燈的制造方法是在制造工序中途
取出水銀釋放體，在燈完成后玻璃燈泡內(nèi)沒有水銀釋放體的狀態(tài)的低 壓放電燈的制造方法。
本發(fā)明的實(shí)施方式2的低壓放電燈的制造方法的制造工序的工序 A~工序G的概略圖示于圖16，工序H~工序J的概略圖示于圖17。 工序A
首先，使準(zhǔn)備的直管狀的玻璃管300的下端部下垂，浸入槽301 內(nèi)的熒光體懸濁液302中。該熒光體懸濁液302內(nèi)含有藍(lán)色、紅色、 綠色的熒光體粒子。使玻璃管內(nèi)為負(fù)壓，將槽301內(nèi)的熒光體懸濁液 302吸上來，在玻璃管300內(nèi)表面上涂布熒光體懸濁液。該吸上來的 情況利用光學(xué)傳感器303檢測液面，以此將液面設(shè)定于玻璃管300的 規(guī)定高度。這時液面高度的誤差，由于受到熒光體懸濁液302的粘度 以及液面的表面張力等的影響，誤差比較大，產(chǎn)生士0.5邁m左右的誤 差。
工序B
接著，向大氣開放，其后將該玻璃管300的下端部從熒光體懸濁 液302中拿上來，將玻璃管300內(nèi)部的熒光體懸濁液302排出到外部。借助于此，在玻璃管300內(nèi)周的規(guī)定領(lǐng)域?qū)晒怏w懸濁液涂布為膜 狀。接著，使涂布于玻璃管300內(nèi)的熒光體懸濁液302干燥后，將刷 子等304插入玻璃管300內(nèi)表面，去除玻璃管300端部的不要的熒光 體部分。然后，將玻璃管300傳送到未圖示的加熱爐內(nèi)進(jìn)行燃結(jié)，得到熒 光體膜305。 工序C而后，在形成熒光體膜305的玻璃管300的一端部內(nèi)，插入含有 電極306、玻璃珠307以及引線308的電極單元309后，進(jìn)行臨時固 定。所謂臨時固定，是指對玻璃珠307所在的玻璃管300的外周部分 以燃燒器310進(jìn)行加熱，將玻璃珠307的外周的一部分固定于玻璃管 300的內(nèi)周面。由于僅玻璃珠307的外周的一部分固定，因此能夠維 持玻璃管300的管軸方向的通氣性。工序D接著，將玻璃管300的上下倒過來，并從剛才的插入電極單元309 的一側(cè)的相反側(cè)，將含有與電極單元309實(shí)質(zhì)上相同結(jié)構(gòu)的電極311、 玻璃珠312以及引線313的電極單元314插入玻璃管300，而后對玻 璃珠312所在的玻璃管300的外周部分以燃燒器315加熱，封閉玻璃 管300,實(shí)施氣密密封(第1密封)。又，偏離第1密封的密封位置 的設(shè)定值的誤差約為0. 5mm左右。又，關(guān)于工序C中的電極單元309的插入位置以及工序D中的電 極單元314的插入，最好是調(diào)整其插入量，使得位于從下述的密封后 的玻璃燈泡402的兩端部分別延伸的熒光體層405不存在的區(qū)域的長 度不同的位置。在這種情況下，另一端部的電極單元314與一端部的 電極單元309相比，插入到比與熒光體膜305重疊的位置更深的位置。 認(rèn)為這樣的結(jié)構(gòu)合適的理由如下所述。即在燈的一端部與另一端部往 往會產(chǎn)生熒光體層405的厚度差異，當(dāng)多支燈在相同方向上裝入背照 燈單元等照明裝置中時，作為整個照明裝置會產(chǎn)生輝度不均。為了防 止發(fā)生這種情況，考慮使例如燈的一端部與另一端部交替地將燈裝入 照明裝置。這時，使用傳感器等能夠自動地容易地識別燈的一端部和 另一端部。如果傳感器使用200萬像素的圖像傳感器，可以將1個像素設(shè)定為0. lmm,因此能夠?qū)崿F(xiàn)以0. lmm為單位的測定精度。如果考慮了這些事情，在玻璃燈泡401的一端部與另一端部如果 熒光體層404不存在的區(qū)域的長度的差至少為2mm以上，則能夠更可 靠地使用傳感器識別長邊方向的方向。又，如果在玻璃燈泡401的一端部與另一端部，熒光體層404不 存在的領(lǐng)區(qū)域的長度的差至少為3mm以上，則能夠更準(zhǔn)確地用傳感器 識別長邊方向的方向。在這種情況下，圖像傳感器也可以是以0. 5mm 為單位的測定精度的傳感器。又，長度差的上限值為例如8mm左右。 因?yàn)樵诖笥?mm時，對發(fā)光沒有貢獻(xiàn)的熒光體層404不存在的區(qū)域變 長，難以確保有效的發(fā)光長度。 工序E接著，玻璃管300中，電極單元309與靠近該電極單元309 —方 的玻璃管300的端部之間的一部分用燃燒器316加熱后直徑縮小，形 成縮頸部分300a。而后將本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體100從該 端部投入玻璃管300內(nèi)，掛在縮頸部分300a上。工序F接著，按順序進(jìn)行玻璃管300內(nèi)的排氣和對玻璃管300內(nèi)充填封 入氣體的操作。具體地說，將送排氣裝置(未圖示)的頭部裝入玻璃 管300的水銀釋放體IOO側(cè)端部，首先，將玻璃管300內(nèi)部抽真空， 同時利用加熱裝置(未圖示)從外圍對整個玻璃管300進(jìn)行加熱。借 助于此，將包括進(jìn)入熒光體膜305的雜質(zhì)氣體的玻璃管300內(nèi)的雜質(zhì) 氣體排出。加熱停止后，充填規(guī)定量的封入氣體(例如氬氣95%, 氖氣5%的分壓比的混合氣體那樣的混合稀有氣體等)。工序G一旦充填封入氣體，就用燃燒器317加熱玻璃管300的水銀釋放 體100的側(cè)端部。 工序H接著，在圖8所示的工序H中，利用配置于玻璃管300周圍的高 頻振蕩線圏(未圖示)對水銀釋放體100進(jìn)行感應(yīng)加熱以從水銀釋放 體IOO釋放出水銀(水銀釋放工序)。又，水銀釋放體100的加熱方 法可以使用例如光加熱那樣的各種公知的方法。其后在加熱爐318內(nèi) 加熱玻璃管300，使釋放出的水銀向電極單元314的電極311 —方移動。工序I而后，對玻璃珠307所處的玻璃管300的外周部分用燃燒器319 加熱，將玻璃管300封閉，進(jìn)行氣密密封。與該一端部的密封位置的 設(shè)定值的誤差和另一端部相同，為土0.5mm左右。工序J接著，將玻璃管300中比所述一端部更靠水銀釋放體IOO—側(cè)的 端部部分切下。這樣就完成了低壓放電燈的制作。如上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式2的低壓放電燈的制造方法， 由于使用水銀釋放效率好的水銀釋放體100，因此能夠減少水銀釋放 體100中含浸的水銀量，換句話說，可以減少燈中的水銀使用量，減 小環(huán)境的負(fù)擔(dān)。實(shí)施方式3含有本發(fā)明實(shí)施方式3的低壓放電燈400 (以下簡稱為"燈400") 的管軸的剖面圖示于圖18 (a) ， A部的放大剖面圖示于圖18 (b)。 如圖18(a)所示，燈400為冷陰極熒光燈，不同于利用本發(fā)明實(shí)施 方式2的低壓放電燈的制造方法制造的低壓放電燈，燈400內(nèi)部留有 水銀釋放體401。燈400由玻璃燈泡402、電極403以及引線404構(gòu)成。玻璃燈泡 402為直管狀，相對于其管軸垂直切斷的面為大致圓形。該玻璃燈泡 402例如外徑為3. Omm,內(nèi)徑為2. Omm全長750mm，其材料為硼硅酸 玻璃。下面所示的燈400的尺寸是對應(yīng)于外徑為3. Omm,內(nèi)徑為2. Omm 的玻璃燈泡402的尺寸的值。又，在其為冷陰極熒光燈的情況下，最 好是內(nèi)徑為1. 4mm~ 7. Omm,壁厚在0. 2mm ~ 0. 6mm范圍內(nèi)，全長為 1500mm以下。這些值是一個例子，但是并不限于這些值。在玻璃燈泡402的內(nèi)部，水銀相對于玻璃燈泡402的容積以規(guī)定 的比例，例如0. 6mg/cc封入，并將氬氣和氖氣等的稀有氣體以規(guī)定 的封入壓力、例如60Torr封入。又，作為上述稀有氣體，使用氬氣 與氖氣(Ar-5。/。， Ne = 95% )的分壓比的混合氣體。又，玻璃燈泡402的內(nèi)表面上形成熒光體層405。熒光體層405 使用的熒光體粒子以例如紅色熒光體粒子(Y203: Eu3+)、綠色熒光體粒子(LaP04: Ce3+， Tb3+ )、藍(lán)色熒光體粒子(BaMg2Al 16027: Eu2+ )構(gòu)成的熒光體形成。又，玻璃燈泡402的內(nèi)表面與熒光體層405之間也可以設(shè)有例如 氧化釔(Y203 )等的金屬氧化物保護(hù)膜(未圖示)。還有，從玻璃燈泡402的兩端部向外部導(dǎo)出引線404。引線404 是通過玻璃珠406密封于玻璃燈泡402的兩端部中的引線。該引線404是例如鵠構(gòu)成的內(nèi)部引線404a和鎳構(gòu)成的外部引線 404b的連接線。內(nèi)部引線404a的線徑為lmm，全長3mm，外部引線 404b的線徑為0.8mm,全長5mm。在內(nèi)部引線404的前端部固定著空洞型的、例如有底筒狀的電極 403。該固定是利用例如激光焊接接進(jìn)行的。電極403的各部分的尺寸為例如電極長5mm、外徑1. 70mm、內(nèi)徑 1. 50 mm、壁厚0. 10mm。如圖9(b)所示，至少一方的內(nèi)部引線404a的電極403與玻璃珠 406之間固定著水銀釋放體401。水銀釋放體401是在本發(fā)明實(shí)施方 式1的水銀釋放體100形成內(nèi)部引線通過用的貫通孔401a的水銀釋 放體。又，水銀釋放體401也可以不是固定于引線404，而固定于電 極403。如上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式3的低壓放電燈的結(jié)構(gòu)，則 使用了水銀釋放效率良好的水銀釋放體401，所以可以減少水銀釋放 體401中含浸的水銀量，換句話說，能夠減少相對于燈的水銀使用量， 減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。實(shí)施方式4本發(fā)明實(shí)施方式4的低壓放電燈(以下簡稱為"燈500")的包含 管軸的剖面圖示于圖19 (a) ， B部的放大剖面圖示于圖19 (b)。 如圖19(a)所示，燈500為熱陰極熒光燈，不同于利用本發(fā)明實(shí)施 方式3的低壓放電燈的制造方法制造的低壓放電燈，燈500內(nèi)部殘留 有水銀釋放體401。燈500是熱陰極熒光燈，由玻璃燈泡501與電極502構(gòu)成。玻璃燈泡501為例如全長1010mm、外徑為18mm、壁厚0. 8mm的燈 泡，其兩端封裝著電極支架(mount) 502。在玻璃燈泡501的內(nèi)表面上，預(yù)先形成熒光體層405，在玻璃燈泡501的內(nèi)部封入水銀(例如4mg~ 10mg)夕卜，作為緩沖氣體，以例如 600Pa的封入氣壓封入氬(Ar )以及氪(Kr )的混合氣體(例如Ar =50%, Kr-50。/。的分壓比的混合氣體)。
如圖19(a)所示，電極支架502是所謂的玻璃珠支架，由以鴒制 燈絲電極503、托持該燈絲電極503的一對引線504、以及固定支持 該一對引線504的玻璃珠505構(gòu)成。
如圖19 (b)所示，在至少一方的電極支架502的引線504上固定 著水銀釋放體401。但是，在這里使用的水銀釋放體401的貫通孔401a 是與引線504的線徑吻合的貫通孔。
將電極502中的在玻璃燈泡501的端部密封的是引線504的一部 分，具體地說，是從玻璃珠505向燈絲電極503的相反側(cè)延伸的部分。 又，電極支架502在玻璃燈泡501上的封裝是利用例如捏緊(pinch) 密封法進(jìn)行的。
又，玻璃燈泡501的至少一方的端部上，安裝著排氣管余部506， 同時還有安裝有電極502。該排氣管余部506是在封裝電極支架502 后將玻璃燈泡501內(nèi)排氣或?qū)⑸鲜龇馊霘怏w封入時使用，對玻璃燈泡 501的內(nèi)部封入氣體的操作一旦結(jié)束，就在排氣管余部506中的處于 玻璃燈泡501的外部的部分進(jìn)行例如將玻璃管加熱熔化的密封。
如上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式4的低壓放電燈500的結(jié)構(gòu)， 因?yàn)槭褂昧怂y釋放效率良好的水銀釋放體401，所以能夠減少水銀 釋放體401中含浸的水銀量，換句話說，就是能夠減少燈中的水銀使 用量，減小環(huán)境負(fù)擔(dān)。
實(shí)施方式5
本發(fā)明實(shí)施方式5的背照燈單元600的分解立體圖示于圖20。本 發(fā)明實(shí)施方式5的背照燈單元600是正下方式的，具備一個面開放的 正方體形狀的筐體601、容納于該筐體601內(nèi)部的多個燈400、將燈 400電氣連接于點(diǎn)燈電路(未圖示)用的一對插座602、覆蓋篋體601 的開口部的光學(xué)片類構(gòu)件603。又，燈400是本發(fā)明實(shí)施方式3的低 壓放電燈400。
篋體601是用例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂制造的，其 內(nèi)表面蒸鍍銀等金屬形成反射面604。又，筐體601的材料也可以利 用樹脂以外的材料，例如鋁或冷釓材料(例如SPCC)等金屬材料構(gòu)成。又，內(nèi)表面的反射面604除了金屬蒸鍍膜外，還可以使用例如將 在PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂中添加碳酸鈣、二氧化鈦等以 提高反射率的反射片貼在筐體601上的反射面。
篋體601內(nèi)部配置插座602、絕緣體605以及蓋606。具體地說， 插座602對應(yīng)于燈400的配置，分別保持空出規(guī)定間隔設(shè)置于筐體 601的短邊方向(縱向)。插座602是加工不銹鋼或磷青銅板材得到 的插座，具有嵌入外部引線404b的嵌入部602a。于是，推開嵌入部 602a使其彈性變形，將外部引線404b嵌入。其結(jié)果是，嵌入嵌入部 602a的外部引線404b借助于嵌入部602a的恢復(fù)力壓住該外部引線， 使其不容易脫開。借助于此，能夠容易地在嵌入部602a中嵌入外部 引線404b，而且不容易脫開。
插座602以絕緣體605覆蓋，以使相互鄰接的插座602彼此之間 不會短路。絕緣體605用例如聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)樹脂構(gòu) 成。絕緣體605不限于上述結(jié)構(gòu)。插座602處于燈400工作中形成比 較高的溫度的內(nèi)部電極403的近旁，因此絕緣體最好是由有耐熱性的 材料構(gòu)成。有耐熱性的絕緣體605的材料可以使用例如PC (聚碳酸 酯)樹脂或硅膠等。
筐體601的內(nèi)部也可以在需要的地方設(shè)置燈座607。在筐體601 內(nèi)側(cè)的固定燈400的位置的燈座607是用例如PC (聚碳酸酯)樹脂 制造的，有能夠順應(yīng)燈400的外表面形狀那樣的形狀。所謂"需要的 地方"是指像燈400的長邊方向的中央部附近那樣的，在燈400為例 如全長超過600mm那樣的長尺寸燈的情況下，為了避免燈400的彎曲 需要使用燈座的地方。
蓋606是隔開插座602與篋體601的內(nèi)側(cè)的空間的蓋，由例如聚 碳酸酯(PC)樹脂構(gòu)成，對插座602的周邊進(jìn)行保溫，同時通過至少 使篋體601 —側(cè)的表面形成高反射性，能夠使燈400的端部的輝度下 降減小。
氳體601的開口部以透光性光學(xué)薄片類構(gòu)件603覆蓋，使其密閉， 不讓垃圾、塵埃等異物進(jìn)入其內(nèi)部。光學(xué)薄片類構(gòu)件603是擴(kuò)散漫射 板608、漫射擴(kuò)散片609以及透鏡片610疊層形成的。
漫射擴(kuò)散板608是例如聚甲基丙烯酸曱酯(PMMA)樹脂制的板狀 體，配置于塞住復(fù)體601的開口部的位置上。漫射擴(kuò)散片609為例如聚酯樹脂制。透鏡片610為例如丙烯系樹脂片和聚酯樹脂片的貼合。 這些光學(xué)薄片類構(gòu)件603分別在漫射擴(kuò)散板608上按順序重疊進(jìn)行配 置。
如上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式5的背照燈單元600的結(jié)構(gòu)， 由于是使用水銀使用量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境負(fù)擔(dān)荷小的背照燈 單元。
實(shí)施方式6
圖21是本發(fā)明實(shí)施方式6的背照燈單元的部分切開的立體圖。本 發(fā)明實(shí)施方式6的背照燈單元700為側(cè)燈方式，由反射板701 、燈400、 插座(未圖示)、導(dǎo)光板702、漫射擴(kuò)散片703以及等離子體薄片704 構(gòu)成。
反射板701包圍著除液晶面板一側(cè)(箭頭Q)外的導(dǎo)光板702的周 圍配置，由覆蓋底面的底面部701b、覆蓋除配置燈400的一側(cè)外的 側(cè)面的側(cè)面部701a、以及覆蓋燈400周圍的曲面狀的燈的側(cè)面部701c 構(gòu)成，將從燈射出的光線從導(dǎo)光板702向液晶面板(未圖示)側(cè)(箭 頭Q)反射。又，反射板701是由在例如膠片狀的PET上蒸鍍銀的構(gòu) 件或與鋁等金屬箔疊層形成的構(gòu)件等構(gòu)成的。
插座具有與本發(fā)明實(shí)施方式5的背照燈單元600中使用的插座602 實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。又，圖21中，為了圖示的方便，省略了燈400 的端部。導(dǎo)光板702是將反射板反射的光導(dǎo)入液晶面板一側(cè)用的構(gòu) 件，由例如透明光性塑料構(gòu)成，重疊于設(shè)置在背照燈單元700的底面 的反射板701a上。又，材料可以使用聚碳酸酯(PC)樹脂或COP (Cycloolefin;環(huán)烯烴)系樹脂。
漫射擴(kuò)散片703是用于擴(kuò)大視野的構(gòu)件，是由例如聚對苯二曱酸 乙二醇酯樹脂或聚酯樹脂樹脂制造的，具有漫射擴(kuò)散、透射過功能的 膠薄片構(gòu)成的，疊層于導(dǎo)光板702上。
等離子體片704是用于提高輝度的構(gòu)件，由將例如丙烯系樹脂與 聚酯樹脂貼合的薄片構(gòu)成，疊層于漫射擴(kuò)散片703上。又可以在等離 子體片704上再疊層漫射擴(kuò)散板。
又，本實(shí)施方式的情況下，也可以是除去燈400周邊方向的一部 分(插入背照燈單元700中的情況下的導(dǎo)光板702 —側(cè))外，在玻璃 燈泡402的外表面上設(shè)置反射片(未圖示)的孔(aperture)型燈。如上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式6的背照燈單元700的結(jié)構(gòu)， 由于使用水銀使用量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境負(fù)擔(dān)小的背照燈單 元。
實(shí)施方式7
本發(fā)明實(shí)施方式7的液晶顯示裝置的概要示于圖22。如圖22所示 那樣，液晶顯示裝置800為例如32英寸電視機(jī)，具備含有液晶面板 等的液晶畫面單元8010、本發(fā)明實(shí)施方式5的背照燈單元600、以及 點(diǎn)燈電路802。
液晶畫面顯示單元801為公知的液晶畫面顯示單元，具備液晶顯 示面板(彩色濾色膠片基板、液晶、TFT基板等)(未圖示)、驅(qū)動 模塊等，根據(jù)來自外部的圖像信號形成彩色圖像。
點(diǎn)燈電路802點(diǎn)亮背照燈單元600內(nèi)部的燈400。而且燈400以點(diǎn) 燈頻率40kHz~ 100kHz，燈電流3. 0mA~ 25mA的條件工作。
又，在圖22中，對作為液晶顯示裝置800的光源裝置，在本發(fā)明 實(shí)施方式5的背照燈單元600中插入實(shí)施方式1的低壓放電燈400的 情況進(jìn)行了說明，但不限于此，也還可以使適用本發(fā)明實(shí)施方式4的 低壓放電燈500。又，對于應(yīng)背照燈單元，也可以使用本發(fā)明實(shí)施方 式6的背照燈單元700。
如上所述，如果采用本發(fā)明實(shí)施方式7的液晶顯示裝置的結(jié)構(gòu)， 由于使用水銀使用量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境負(fù)擔(dān)荷小的液晶顯示 裝置背照燈單元。
<變形例>
以上，根據(jù)上述個實(shí)施方式中所示的具體例對本發(fā)明進(jìn)行了說明， 但是當(dāng)然本發(fā)明的內(nèi)容不限于上述各實(shí)施方式所示的具體例，例如， 也可以使用下面所述的變形例。
1.水銀釋放體的變形例 (1 )變形例1
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例1的立體圖示于圖23， 其正面圖示于圖24 (a)、其平面圖示于圖24 (b)。本發(fā)明實(shí)施方 式1的水銀釋放體的變形例1 (以下簡稱為"水銀釋放體103")與 本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體100其外形形狀不同。因此，對其該 形狀進(jìn)行詳細(xì)說明，其他方面省略。水銀釋放體103端部形成圓錐形。具體地說，水銀釋放體103的 金屬燒結(jié)體部104的端部形成圓錐形狀104a。
水銀釋放體103其端部形成圓錐形狀，因此在傳送時，可以防止 其與他水銀釋放體沖突造成損壞。又，水銀釋放體103的端部形成圓 錐形狀，因此在制作細(xì)管的低壓放電燈時，能夠容易地將水銀釋放體 103投入玻璃管中。又，也可以是水銀釋放體103僅一端部形成圓錐形狀。
(2) 變形例2
圖25是本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例2的立體圖，其 正面圖示于圖26 (a)、其平面圖示于圖26 (b)。本發(fā)明實(shí)施方式 l的水銀釋放體的變形例2 (以下簡稱為"水銀釋放體105")，其 水銀合金部106的形狀與本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體100不同。 因此對其形狀進(jìn)行詳細(xì)說明，對其其他方面省略其說明。
水銀釋放體105為水銀合金部106的例如包含中心軸的其軸方向 上形成貫通孔106a的筒狀。
水銀釋放體105形成為筒狀，因此水銀從其內(nèi)表面與金屬燒結(jié)體 102—側(cè)兩個側(cè)面釋放出來，可以提高水銀的釋放效率。又可以在， 水銀釋放體105的內(nèi)表面上還可以形成金屬燒結(jié)體部102。在這種情 況下，高頻加熱時，高頻加熱的渦電流也到達(dá)水銀釋放體105的內(nèi)表 面，可以提高水銀合金部106的加熱效率，并且能夠進(jìn)一步提高水銀 的釋放效率。
又，如圖25與26所示的，水銀釋放體形成為圓筒狀，但不限于 此，也可以形成多邊角形的筒狀。
貫通孔106a的外徑Dh相對于水銀合金部106的外徑Di的比例最 好是在50%以上，60%以下。因?yàn)樵谶@種情況下，如果當(dāng)Dh過小， 的時則釋放效率就不那么高，又，當(dāng)過大時，不能夠得到規(guī)定的水銀 含浸金量，而且加熱效率也降低了。
(3) 變形例3
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例3的立體圖示于圖27。 本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例3 (以下稱為"水銀釋放體 109")與本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體IOO其形狀不同。因此， 對其形狀進(jìn)行詳細(xì)說明，其他方面說明省略。水銀釋放體109為平板狀。具體地說，水銀釋放體109在平板狀的水銀合金部110上疊層金屬燒結(jié)體部111。即如果水銀釋放部體110利用燒結(jié)體部lll進(jìn)行覆蓋，那么也可以采用圖27所示的結(jié)構(gòu)(109 )。水銀釋放體109可以利用薄片加工方法，以壓力成型加工工藝進(jìn)行制作，因此能夠哪個使制造工序進(jìn)一步更簡化。
又，圖27所示的水銀合金部110的與金屬燒結(jié)體部111的相反一對側(cè)的面上也疊層金屬燒結(jié)體部111，水銀合金部110由兩個金屬燒結(jié)體部111夾著。在這種情況下，水銀合金部110的加熱效率提高了 ，并能夠進(jìn)一步提高水銀的釋放效率。但也可以采用圖27所示的結(jié)構(gòu)(平板狀的結(jié)構(gòu))以外的其他結(jié)構(gòu)。
例如，圖28所示的水銀釋放體109是使圖27所示的平板狀結(jié)構(gòu)屈曲形成大致為圓筒狀的結(jié)構(gòu)的構(gòu)件。或者，圖29所示的水銀釋放體109也可以形成水銀合金部IIO的端面以金屬燒結(jié)體部lll覆蓋的結(jié)構(gòu)。圖29所示的結(jié)構(gòu)的情況下，水銀合金部110的端面以金屬燒結(jié)體部111覆蓋，表面與里面連續(xù)，因此能夠得到提高渦電流的效率的效果。
又，如果水銀釋放部110由燒結(jié)體部lll覆蓋，也可以能夠在水銀釋放體的一部分(燒結(jié)體部的一部分)上設(shè)置狹縫。
圖28以及圖29所示的結(jié)構(gòu)也可以說是在水銀釋放體的一部分上形成狹縫的形態(tài)，例如可以與圖3所示的水銀釋放體100的長邊方向的中心軸X，平行地設(shè)置狹縫，或者也可以將其垂直設(shè)置、斜向設(shè)置。
水銀釋放體在金屬燒結(jié)體部的一部分上設(shè)置狹縫時，容易使水銀從狹縫部分放出，有使水銀釋放效率更高的可能性，另一方面，也會產(chǎn)生由于狹縫的存在導(dǎo)致渦電流效率低下的問題，因此在形成狹縫的情況下設(shè)計(jì)上有必要認(rèn)真考慮。(4)變形例4
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例4的立體圖示于圖30。本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例4 (以下稱為"水銀釋放體112")是將本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例3巻為螺旋狀的釋放體。具體地說，將金屬燒結(jié)體部111與水銀合金部110疊層的疊層體東西巻為螺旋狀，并且最終使金屬燒結(jié)體部lll形成為外側(cè)。在這種情況下，可以將水銀合金部110的一面用金屬燒結(jié)體部111覆蓋，也可以將水銀合金部110的兩面用金屬燒結(jié)體部111覆蓋。
這樣的水銀釋放體112,包括其內(nèi)部，整體上利用高頻進(jìn)行加熱，因此能夠進(jìn)一步提高水銀的釋放效率。
(5) 變形例5
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例5的一部分切開的立體圖示于圖31。本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例5 (以下簡稱為"水銀釋放體113")與本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體IOO其形狀不同。因此，對其形狀進(jìn)行詳細(xì)說明，其他方面的說明省略。
水銀釋放體113在棒狀的水銀合金部101上巻繞帶狀的金屬燒結(jié)體部114。借助于這種該結(jié)構(gòu)，即使不同時將擠壓出水銀合金部101和金屬燒結(jié)體部114同時擠壓出，水銀釋放體113也能夠通過在形成作為水銀合金部113的棒狀體的土坯土后巻繞作為金屬燒結(jié)體部114的土坯土來成型。
(6) 變形例6
本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例6的一部分切開的立體圖示于圖32。本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體的變形例6 (以下簡稱為"水銀釋放體115")與本發(fā)明實(shí)施方式1的水銀釋放體100其形狀不同。因此，對其形狀進(jìn)行詳細(xì)說明，其他的方面的說明省略。
水銀釋放體115為球狀，在球狀的水銀合金部116的外側(cè)整體上疊層金屬燒結(jié)體部117。
水銀釋放體115被金屬燒結(jié)體部117覆蓋其外側(cè)全部，在傳送水銀釋放體115時，可以不直接接觸含浸水銀的水銀合金部地進(jìn)行工作，因此能夠提高工作的安全性。又，如果水銀合金部16全部用金屬燒結(jié)體117覆蓋，也可不限于球狀，也可以是例如多面體形狀等(例如剖面為矩形、剖面為六流角形等)。在為球狀的情況下，由于沒有角，能夠防止因?yàn)閭魉蜁r水銀釋放體彼此沖撞突引起的損傷。又，在球狀的情況下，輸送時能夠比其他形狀更緊密裝填于輸送容器中，因此能夠提高輸送效率。
又，雖然與本發(fā)明的技術(shù)思想在本質(zhì)上不同，日本特開平4-341748號公報(bào)公開了在釋放水銀的水銀釋放結(jié)構(gòu)體的一端部安裝用于焊接金屬帽或金屬棒的薄構(gòu)件的構(gòu)造。但是，該公報(bào)中所示的結(jié)構(gòu)，是與本實(shí)施方式的水銀釋放體100那樣能夠提高水銀釋放效率的技術(shù)大相徑庭，在焊接接作業(yè)中不會發(fā)生水銀氣體，能夠安全地進(jìn)行悍 接工作的技術(shù)。 工業(yè)適用性
本發(fā)明是能夠廣泛使用于水銀釋放體、使用水銀釋放體的低壓放 電燈的制造方法以及i氐壓放電燈。
權(quán)利要求
1.一種水銀釋放體，其特征在于，具備由含有從鈦(Ti)、錫(Sn)、鋅(Zn)以及鎂(Mg)中選擇出的至少一種的第1金屬和水銀(Hg)的水銀合金構(gòu)成的水銀釋放部；以及覆蓋所述水銀釋放部，含有從鐵(Fe)和鎳(Ni)中選擇出的至少一種金屬的第2金屬的材料構(gòu)成的燒結(jié)體層。
2. 權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述燒結(jié)體層形成為多孔狀。
3. 權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于， 構(gòu)成所述燒結(jié)體層的材料的粒子形狀為鱗片狀。
4. 權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于， 構(gòu)成所述燒結(jié)體層的材料的粒子形狀為球狀。
5. 權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述燒結(jié)體層的氣孔率為5%以上。
6. 權(quán)利要求1或2所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀釋放部為圓柱狀， 所述燒結(jié)體層為圓筒狀，在所述燒結(jié)體層的圓筒狀的中央部安裝所述圓柱狀的所述水銀釋 放部。
7. 權(quán)利要求1~ 3的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述第l金屬為鈦(Ti),所述第2金屬為鐵(Fe)。
8. 權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀合金為TiHg。
9. 權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀釋放部通過所述燒結(jié)體層含浸水銀，通過使該水銀與所述第1金屬反應(yīng)而形成。
10. 權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述燒結(jié)體層為由所述第2金屬構(gòu)成的金屬燒結(jié)體層， 所述金屬燒結(jié)體層為磁性體。
11. 一種水銀釋放體，其特征在于，水銀合金部與由不和水銀形 成合金的金屬的燒結(jié)體構(gòu)成的金屬燒結(jié)體部形成層狀，所述金屬燒結(jié) 體部為多孔狀。
12. 權(quán)利要求11所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀合金部由與水銀形成合金的金屬的燒結(jié)體、和水銀的合金構(gòu)成。
13. 權(quán)利要求11或12所述的水銀釋放體，其特征在于， 不與所述金屬燒結(jié)體部的水銀形成合金的金屬是磁性體。
14. 權(quán)利要求11~13的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 不與所述金屬燒結(jié)體部的水銀形成合金的金屬的粒子的形狀為鱗片狀。
15. 權(quán)利要求11 13的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 不與所述金屬燒結(jié)體部的水銀形成合金的金屬的粒子形狀為球狀。
16. 權(quán)利要求11~15的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述金屬燒結(jié)體部的氣孔率為5%以上。
17. 權(quán)利要求11~16的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀合金部為棒狀，是在其周圍使金屬燒結(jié)體部疊層形成的。
18. 權(quán)利要求11~16的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀合金部為圓柱狀的棒狀，其外周面上層疊所述金屬燒結(jié)體部，所述水銀合金部的外徑為所述水銀釋放體的外徑的30%以上。
19. 權(quán)利要求11 ~ 18的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀合金部上形成貫通孔并形成為筒狀。
20. 權(quán)利要求11 ~ 19的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述金屬燒結(jié)體部的厚度為10pm以上。
21. 權(quán)利要求11 ~ 20的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述水銀合金部的全部表面積中接觸所述金屬燒結(jié)體部的部分的表面積的比例為30%以上。
22. 權(quán)利要求11~21的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體，其特征在于， 所述金屬燒結(jié)體部中混有吸氣材料。
23. —種低壓放電燈的制造方法，其特征在于， 含有將權(quán)利要求1~22中的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體插入玻璃管的內(nèi)部的工序。
24. —種低壓放電燈，是由玻璃燈泡、配置于所述玻璃燈泡內(nèi)部 的電極、以及支持所述電極，密封于發(fā)光管的至少一端部上的引線構(gòu) 成的低壓放電燈；其特征在于，在所述發(fā)光管的內(nèi)部，所述引線或所述電極上，固定權(quán)利要求1~ 22中的任一項(xiàng)所述的水銀釋放體。
25. —種背照燈單元，其特征在于，具備權(quán)利要求24所述的低壓 放電燈。
26. —種液晶顯示裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求25所述的背 照燈單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠提高水銀釋效率的水銀釋放體。該水銀釋放體(100)具備由含有從鈦(Ti)、錫(Sn)、鋅(Zn)、以及鎂(Mg)中選出的至少一種的第1金屬與水銀(Hg)的水銀合金構(gòu)成的水銀釋放部(10)；以及覆蓋水銀釋放部(10)的，含有由從鐵(Fe)以及鎳(Ni)中選出的至少一種的第2金屬的材料構(gòu)成的燒結(jié)體層(20)。
文檔編號H01J61/067GK101517693SQ200780034349
公開日2009年8月26日 申請日期2007年10月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月17日
發(fā)明者岡野和之, 奧山彥治, 嶋津太輔, 立花徹, 舩渡泰史 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社