專利名稱：照明設(shè)備及方法
照明設(shè)備及方法
北曰 冃豕本公開涉及諸如感應(yīng)照明器(luminaire)或感應(yīng)照明設(shè)備(lighting fixture)的
照明器或照明設(shè)備。
附圖簡要說明

圖1是根據(jù)一實(shí)施方案的照明設(shè)備的透視圖，所述照明設(shè)備包括殼體和耦合到 殼體的蓋。圖2是圖1的照明設(shè)備的分解視圖，其中蓋從該視圖中移除。圖3是圖1的照明設(shè)備的選擇的部件的分解視圖，所述選擇的部件在圖2中描繪。圖4A是圖1的照明設(shè)備的殼體的頂視圖。
圖4B是圖4A的殼體沿線4B-4B的剖視圖。
圖4C是圖4A和4B的殼體的底視圖。圖5是根據(jù)一實(shí)施方案的安裝塊的透視圖，該安裝塊在圖2中描繪。
圖6是圖1的照明設(shè)備的頂視圖，其中蓋從該視圖中移除。
圖7是圖6的照明設(shè)備沿線7-7的剖視圖。
圖8A是示出圖1的照明設(shè)備的實(shí)驗(yàn)的燭光分布的圖。圖8B是示出圖1的照明設(shè)備的實(shí)驗(yàn)的坎德拉(candelas)和球帶流明(zonal lumen)的表。圖9是示出圖1的照明設(shè)備的實(shí)驗(yàn)的使用系數(shù)的表。圖IOA是圖1的照明設(shè)備的實(shí)驗(yàn)的等英尺燭光(isofootcandle)圖示。圖IOB是示出圖1的照明設(shè)備的實(shí)驗(yàn)的等英尺燭光線的圖。圖IIA是根據(jù)另一實(shí)施方案的照明設(shè)備的剖視圖。圖IIB是圖11A的照明設(shè)備的部分分解/部分未分解視圖。
具體實(shí)施例方式如圖l中所圖示的，在示例性實(shí)施方案中， 一般通過參考號IO來指代照明器 或照明設(shè)備，并且該照明器或照明設(shè)備包括殼體12和以鉸鏈方式耦合到所述殼體的蓋14， 所述蓋14包括開口 14a，所述開口 14a具有內(nèi)螺紋連接14b。罩適配器(globe adapter) 16耦合到殼體12，并且罩(globe) 18耦合到該罩適配器16。如圖2和3中所圖示的，在示例性實(shí)施方案中，殼體12限定一區(qū)域12a，安
5裝塊(mounting block) 20設(shè)置在該區(qū)域中。安裝塊20耦合到殼體12，并且限定表面20a。 高頻(HF)發(fā)生器(high-frequency generator) 22耦合到安裝塊20，與表面20a結(jié)合，并 且包括殼體22a以及分別延伸進(jìn)入殼體22a的導(dǎo)線22b、 22c和延伸出殼體22a的同軸線 纜22d。 HF發(fā)生器22適于接收線路電能，并且以將被描述的方式在將被描述的條件下以 低電壓、高頻率電流信號(例如2.65 Mhz的電流信號)的形式供應(yīng)輸出功率。在數(shù)個示 例性實(shí)施方案中，HF發(fā)生器22包括被包圍在殼體22a內(nèi)的振蕩器，并且導(dǎo)線22b和22c 以及同軸線纜22d電氣耦合到該振蕩器。熱墊(thermal pad) 24設(shè)置在HF發(fā)生器22和安裝塊20的表面20a之間。熱 墊24適于在將要描述的條件下提供HF發(fā)生器22的殼體22a和安裝塊20的表面20a之間 的導(dǎo)熱界面。在示例性實(shí)施方案中，熱墊24適于填充殼體22a和表面20a之間的一個或 更多個氣隙，并且包括具有相對高的導(dǎo)熱性的材料。在示例性實(shí)施方案中，熱墊24包括 具有約6 W/mK的導(dǎo)熱性的材料。在示例性實(shí)施方案中，熱墊24包括約0.020英寸的厚度。 在示例性實(shí)施方案中，熱墊24包括從約-45攝氏度到約200攝氏度的工作溫度范圍。在示 例性實(shí)施方案中，熱墊24包括可從俄亥俄州克里夫蘭的Thermagon公司獲得的T-pli 220 間隙填充劑，和/或包括基本上與T-pliTM 220間隙填充劑的性質(zhì)類似的機(jī)械和物理性質(zhì)的 材料。功率耦合器安裝板26與殼體12結(jié)合，并且包括以周向間隔的 (circumferentially-spaced)通孔26a、 26b、 26c和26d，以及以周向間隔的凹口 26e、 26f、 26g和26h。在示例性實(shí)施方案中，功率耦合器安裝板26包括約167 W/mK的導(dǎo)熱率。在 示例性實(shí)施方案中，功率耦合器安裝板26包括鋁合金。在示例性實(shí)施方案中，功率耦合 器安裝板26包括6061 T6鋁合金。功率耦合器28耦合到該安裝板26，并且包括安裝法蘭28a、基部28b以及從 基部28b延伸的圓柱部分28c。安裝法蘭28a包括以周向間隔的孔28aa、28ab、28ac和28ad。 緊固件29a、 29b、 29c和29d分別延伸通過所述通孔26a、 26b、 26c和26d，并且分別延 伸到孔28aa、 28ab、 28ac和28ad中，由此將功率耦合器28耦合到安裝板26。在示例性 實(shí)施方案中，每個緊固件29a、 29b、 29c和29d包括適于被施加扭矩至18-22磅-英寸的螺 釘。功率耦合器28適于以將被描述的方式在將被描述的條件下轉(zhuǎn)移來自HF發(fā)生 器22的能量。在示例性實(shí)施方案中，圓柱部分28c包括天線(antenna)，所述天線包括 線圈和鐵芯，所述線圈和鐵芯一起適于產(chǎn)生高頻磁場，例如2.65Mhz的磁場。熱墊30設(shè)置在安裝板26和功率耦合器28的安裝法蘭28a之間，并且適于在 將要描述的條件下提供安裝板26和安裝法蘭28a之間的導(dǎo)熱界面。熱墊30包括以周向間 隔的通孔30a、 30b、 30c和30d，緊固件29a、 29b、 29c和29d分別延伸通過上述通孔。 在示例性實(shí)施方案中，熱墊30適于填充安裝板26和安裝法蘭28a之間的一個或更多個氣隙。在示例性實(shí)施方案中，熱墊30包括約0.020英寸的厚度。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中， 熱墊30包括基本上類似于上面描述的熱墊24所構(gòu)成的材料的材料。內(nèi)反射器(inner reflector) 32經(jīng)由緊固件33a和33b耦合到罩適配器16，所 述緊固件33a和33b延伸通過反射器32分別的通孔32a和32b以及罩適配器的與其軸向 對準(zhǔn)的分別的通孔16a和16b。罩襯墊(gasket) 34設(shè)置在罩適配器16和內(nèi)反射器32之 間，并且包括通孔34a、 34b、 34c和34d。罩適配器16包括通孔16c、 16d、 16e和16f， 以及內(nèi)螺紋連接16g，罩18的外螺紋連接18a以可擰上螺紋的方式與所述連接16g結(jié)合。 罩適配器16還包括周向延伸的溝道以及通孔16i和16j，所述罩適配器襯墊16h設(shè)置在所 述溝道中，并且各個緊固件(未示出)通過所述通孔16i和16j來將罩適配器16耦合到安 裝板26。燈36的燈頭(lamp cap) 36a耦合到功率耦合器28的基部28b，從而所述圓柱 部分28c延伸到燈36的主干36b中。在示例性實(shí)施方案中，燈36包括玻璃燈泡，所述玻 璃燈泡包含汞合金或汞金屬混合物以及惰性緩沖氣體。在示例性實(shí)施方案中，燈36的內(nèi) 壁涂敷有熒光磷混合物，例如在TL-D、 TL-5和/或PL型燈中使用的3-線特級/80磷(3-line Super/80 phosphorous)。在示例性實(shí)施方案中，HF發(fā)生器22、功率耦合器28和燈36 — 起至少部分地限定一感應(yīng)燈系統(tǒng)，從而照明設(shè)備IO被視為感應(yīng)照明器或者感應(yīng)照明設(shè)備。 在示例性實(shí)施方案中，至少部分地由HF發(fā)生器22、功率耦合器28和燈36限定的感應(yīng)燈 系統(tǒng)包括165瓦的感應(yīng)燈系統(tǒng)。在示例性實(shí)施方案中，至少部分地由HF發(fā)生器22、功率 耦合器28和燈36限定的感應(yīng)燈系統(tǒng)包括飛利浦QL感應(yīng)燈系統(tǒng)的一個或更多個部件，所 述飛利浦QL感應(yīng)燈系統(tǒng)可從飛利浦照明公司(Philips Lighting, B.V)獲得。在數(shù)個示例 性實(shí)施方案中，取代于或者附加于感應(yīng)燈系統(tǒng)，燈36可以包括一個或更多個高強(qiáng)度放電 (high-intensity-discharge, HID)燈，例如高壓鈉燈、脈沖啟動金屬鹵化物燈、金屬鹵化 物燈和/或其組合，和/或可以包括一個或更多個白熾燈或熒光燈。如圖4A、 4B和4C中圖示的，在示例性實(shí)施方案中，殼體12還包括一般為碟 形的基壁12b和從所述基壁12b延伸的周向延伸壁12c。如圖4B中所示，壁12c包括從 基壁12b以與水平方向相對小的角度延伸的壁斜度。區(qū)域12a —般由基壁12b和壁12c限 定。緣(lip) 12d從壁12c向外徑向延伸，并且在緣12d中形成有周向延伸的溝道12e。 開口 12f延伸通過緣12d。周向延伸的壁12g在一般與壁12c的延伸方向相反的方向上從 基壁12b延伸。多個翅(fin) 12i從壁12c、基壁12b和壁12g向外徑向延伸。所述多個 翅12i中一般與壁12g的內(nèi)表面相對的翅的末端限定一般為圓柱形的區(qū)域12j。中心通孔 12k延伸通過基壁12b。插入特征(insert feature) 121從壁12c的內(nèi)表面沿區(qū)域12a的軸向長度延伸， 如從圖4B所看到的，限定與水平方向大致平行的一般平坦表面121a。 一般為方形的凸出 部分(relief portion) 12m從基壁12b延伸并延伸到區(qū)域12a，限定一般平坦的表面12ma。 其中分別形成有開口的對準(zhǔn)的凸起(boss)對12na和12nb以及12oa和12ob從基壁12b向上延伸，并且如圖4A中所看到的，以對稱的方式與凸出部分12m相間隔。凸起12pa、 12pb、 12pc和12pd從基壁12b向下延伸，并且在其中形成有分別的開口。在示例性實(shí)施 方案中，殼體12由無銅的壓鑄鋁合金構(gòu)成。殼體12限定總高度12q和外徑12r。在示例 性實(shí)施方案中，該總高度12q約為六(6)英寸，并且該外徑約為十一 (11)英寸。殼體 12還包括通孔12s和12t。如圖5中所圖示的，在示例性實(shí)施方案中，安裝塊20還限定一般垂直延伸的 表面20b、對稱地設(shè)置在表面20b的任一側(cè)的一對彎曲表面20c和20d、 一般水平延伸的 表面20e、與表面20e偏置的一般水平延伸的表面20f和20g，以及與表面20f和20g偏置 的一般水平延伸的表面20h。沉孔20ia和20ib延伸通過安裝塊20，其中沉孔20ia和20ib 的分別的增加外徑的部分形成在表面20a中，而沉孔20ia和20ib的分別的減小外徑的部 分形成在表面20f中。類似地，沉孔20ja和20jb延伸通過安裝塊20，其中沉孔20ja和20jb 的分別的增加外徑的部分形成在表面20a中，而分別的減小外徑的部分形成在表面20g中。 —般為矩形的熱墊38a和38b適于分別與安裝塊20的表面20c和20d結(jié)合， 并且適于在要被描述的條件下提供殼體12的壁12c的內(nèi)表面分別與安裝塊20的表面20c 和20d之間的導(dǎo)熱界面。在示例性實(shí)施方案中，熱墊38a和38b分別適于在要被描述的條 件下填充殼體12的壁12c的內(nèi)表面與表面20c和20d之間的一個或更多個氣隙。在數(shù)個 示例性實(shí)施方案中，熱墊38a和38b可以各自包括約0.020英寸的厚度。在數(shù)個示例性實(shí) 施方案中，熱墊38a和38b可以各自包括基本上類似于如上面描述的熱墊24所構(gòu)成的材 料的材料。 一般為方形的熱墊40適于與安裝塊20的表面20e結(jié)合，并且適于提供表面20e 與殼體12的表面12ma之間的導(dǎo)熱界面。在示例性實(shí)施方案中，熱墊40適于在要被描述 的條件下填充表面20e與殼體12的表面12ma之間的一個或更多個氣隙。在數(shù)個示例性實(shí) 施方案中，熱墊40包括約0.020英寸的厚度。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，熱墊40包括基 本上類似于如上面描述的熱墊24所構(gòu)成的材料的材料。如圖2、 6和7所圖示的，在示例性實(shí)施方案中，安裝塊20經(jīng)由緊固件耦合到 殼體12，所述緊固件分別延伸通過沉孔20ia、 20ib、 20ja和20jb并分別進(jìn)入凸起12oa、 12ob、 12na和12nb的開口中。結(jié)果，熱墊38a和38b分別設(shè)置在殼體12的壁12c的內(nèi)表 面與安裝塊20的表面20c和20d之間并與其結(jié)合，由此填充其間的任何氣隙中的一個或 更多個。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，在照明設(shè)備10的組裝之前，熱墊38a和38b可以分 別與壁12c的內(nèi)表面結(jié)合，或者與表面20c和20d結(jié)合，或者可以在照明設(shè)備10的組裝 期間設(shè)置在壁12c的內(nèi)表面與表面20c和20d之間。此外，熱墊40設(shè)置在殼體12的表面12ma和安裝塊20的表面20e之間并與 其結(jié)合，由此填充其間的任何氣隙中的一個或更多個。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，在照明 設(shè)備10的組裝之前，熱墊40可以與表面12ma或表面20e結(jié)合，或者可以在照明設(shè)備10 的組裝期間設(shè)置在壁12c的表面12ma和表面20e之間。另外，安裝塊20的表面20b與殼 體12的表面121a結(jié)合或者靠近該表面121a。
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緊固件42a、 42b、 42c和42d延伸通過HF發(fā)生器22的分別的突耳(tab)并 且延伸到安裝塊20中，由此將HF發(fā)生器22耦合到安裝塊20。結(jié)果，熱墊24設(shè)置在HF 發(fā)生器22的殼體22a和安裝塊20的表面20a之間并與其結(jié)合，由此填充其間的任何氣隙 中的一個或更多個。緊固件44a、 44b、 44c和44d分別延伸通過罩適配器16的孔16c、 16d、 16e 和16f、安裝板26的凹口 26e、 26f、 26g和26h并且進(jìn)入殼體12的凸起12pa、 12pb、 12pc 和12pd中的開口，由此將罩適配器16耦合到殼體12，如圖7所示，導(dǎo)致安裝板26與殼 體12的翅12i結(jié)合，導(dǎo)致罩適配器襯墊16h以密封方式與罩適配器16以及殼體12的壁 12g的末端結(jié)合，并且導(dǎo)致罩襯墊34以密封方式與罩適配器16以及罩18結(jié)合。當(dāng)照明設(shè)備10處于已安裝條件下，襯墊46設(shè)置在殼體12的溝道12e中，而 且蓋14閉合且經(jīng)由緊固件48鎖定到殼體12，由此導(dǎo)致襯墊46以密封方式與蓋14結(jié)合。 在示例性實(shí)施方案中，照明設(shè)備10安裝到支撐架或支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐架或支撐結(jié)構(gòu)例 如耦合到諸如天花板的高處支撐結(jié)構(gòu)的懸架(pendant);安裝到諸如墻壁的垂直延伸支撐 結(jié)構(gòu)的墻架；安裝到諸如地板的水平延伸支撐結(jié)構(gòu)的支柱(stanchion);安裝到諸如天花 板的高處支撐結(jié)構(gòu)的天花板安裝架；和/或其任何組合。為了將該支撐架或支撐結(jié)構(gòu)安裝 到照明設(shè)備IO，該支撐架或支撐結(jié)構(gòu)可以包括外螺紋連接，該外螺紋連接與蓋14的內(nèi)螺 紋連接結(jié)合。此外，HF發(fā)生器22的導(dǎo)線22b和22c電氣耦合到電源(source of electrical power)，由此將HF發(fā)生器22耦合到該電源。在示例性實(shí)施方案中，HF發(fā)生器22可以 電氣耦合到位于殼體12外部的電源，并且導(dǎo)線22b和22c可以延伸通過蓋14的開口 14a。 地線50經(jīng)由緊固件52耦合到殼體12的凸起12u,并且電氣耦合到地。在示例性實(shí)施方案 中，地線50可以延伸通過蓋14的開口 14a。 HF發(fā)生器22的同軸線纜22d在殼體12的區(qū) 域12a內(nèi)、在安裝塊20的表面20h之下延伸通過通孔12k并進(jìn)入殼體12的區(qū)域12j，而 且電氣耦合到功率耦合器28的圓柱部分28c的上述天線。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，由于照明設(shè)備10的上述部件(例如包括襯墊16h、 34和46)的使用，照明設(shè)備10可以安裝在一般被分類到類別1劃區(qū)(division) 2組別A、 B、 C和/或D位置的位置； 一般被分類到類別l分區(qū)(zone) 2組別IIA、 IIB和/或IIC位 置的位置；潮濕的位置；和/或航海用位置。在工作中，電源經(jīng)由導(dǎo)線22b和22c供應(yīng)到HF發(fā)生器22。響應(yīng)于此，HF發(fā) 生器22以低電壓、高頻率的電流信號(例如2.65Mhz的電流信號)的形式輸出功率，該 電流信號被供應(yīng)到功率耦合器28的圓柱部分28c的天線。結(jié)果，功率耦合器28的圓柱部 分28c的天線建立電磁場，由此激活汞金屬混合物中的離子來產(chǎn)生紫外(UV)光。上述 在燈36的內(nèi)表面上的熒光磷混合物將所產(chǎn)生的UV光轉(zhuǎn)換為可見光。結(jié)果，燈36向圍繞
9照明設(shè)備10的環(huán)境提供光。在示例性實(shí)施方案中，照明設(shè)備10的功率消耗可以例如為約 165瓦。在示例性實(shí)施方案中，照明設(shè)備10的功率消耗可以例如在約700mA為約230 VAC， 或者約161.00瓦。在照明設(shè)備10的工作期間，功率耦合器28以熱的形式耗散功率。這些熱的大 部分從功率耦合器28經(jīng)由數(shù)個熱路徑流到圍繞照明設(shè)備10的環(huán)境。 一種這樣的熱路徑首 先包括從功率耦合器28的安裝法蘭28a到功率耦合器安裝板26的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。熱墊30 提供安裝法蘭28a和安裝板26之間的導(dǎo)熱界面，促進(jìn)其間的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。隨后熱橫貫 (across)安裝板26傳導(dǎo)和傳播，并且進(jìn)一步經(jīng)由傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移流到殼體12的翅121和 基壁12b。隨后，熱傳導(dǎo)和傳播通過殼體12，并隨后經(jīng)由對流性熱轉(zhuǎn)移從殼體12，包括從 翅12h、壁12c、壁12g和/或其任何組合流到圍繞照明設(shè)備10的環(huán)境中。此外，在照明設(shè)備10的工作期間，HF發(fā)生器22也以熱的形式耗散功率。這 些熱的大部分從HF發(fā)生器22經(jīng)由數(shù)個熱路徑流到圍繞照明裝置10的環(huán)境。 一種這樣的 熱路徑首先包括從HF發(fā)生器22到安裝塊20的表面20a的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。熱墊24提供 HF發(fā)生器22和表面20a之間的導(dǎo)熱界面，促進(jìn)其間的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。隨后熱傳導(dǎo)和傳播 通過安裝塊20。部分熱經(jīng)由傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移從安裝塊20的表面20c和20d流到殼體12的壁 12c的內(nèi)表面。熱墊38a和38b提供安裝塊20和殼體12的壁12c之間的導(dǎo)熱界面，促進(jìn) 其間的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。安裝塊20內(nèi)的另一部分熱經(jīng)由傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移從安裝塊20的表面20e 流到殼體12的表面12ma。熱墊40提供安裝塊20和殼體12的表面12ma之間的導(dǎo)熱界面， 促進(jìn)其間的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。在流入殼體12之后，熱隨后傳導(dǎo)和傳播通過殼體12，并隨后 經(jīng)由對流性熱轉(zhuǎn)移從殼體12，包括從翅12h、壁12c、壁12g和/或其任何組合流到圍繞照 明設(shè)備10的環(huán)境中。作為上述熱轉(zhuǎn)移機(jī)制、熱流動和熱路徑的結(jié)果，任何從功率耦合器28流到HF 發(fā)生器22的可觀地減少，由此使HF發(fā)生器22中由于功率耦合器28的功率耗散造成的 任何溫度升高最小化。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，附加于或者替代于上述熱路徑，由HF發(fā)生器22 和/或功率耦合器28所產(chǎn)生的任何熱可以使用廣泛的各種熱路徑和/或熱轉(zhuǎn)移模式，包括傳 導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移、對流性熱轉(zhuǎn)移、輻射性熱轉(zhuǎn)移和/或其任何組合，來流動通過照明設(shè)備10的 上述一個或更多個部件。此外，在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，附加于或者替代于上述熱路徑， 熱可以流到照明設(shè)備10所耦合到的任何支撐結(jié)構(gòu)中。參照圖6、 7、 8A、 8B、 9、 IOA和IOB，進(jìn)行了對照明設(shè)備10的實(shí)驗(yàn)測試， 其中照明設(shè)備IO在實(shí)驗(yàn)測試期間以上述方式工作。在該實(shí)驗(yàn)測試的至少部分期間，記錄了實(shí)驗(yàn)溫度數(shù)據(jù)，在此期間，照明設(shè)備 10的功率消耗為至少約165+/-10%瓦，即至少約148.5瓦。使用熱電偶在HF發(fā)生器22的殼體22a上的A點(diǎn)測量了 HF發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn)溫度，如圖6和7所示。在40攝氏度的周 圍環(huán)境氣溫記錄了 HF發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn)溫度，其中所述周圍環(huán)境氣溫指在圍繞照明設(shè)備 IO的環(huán)境中的空氣溫度。在該實(shí)驗(yàn)測試期間，在照明設(shè)備IO安裝到天花板以及照明設(shè)備 IO安裝到支柱的情況下測量并記錄了HF發(fā)生器的實(shí)驗(yàn)溫度。在該實(shí)驗(yàn)測試期間，在使用 罩18以及使用折射器替代罩18的情況下測量并記錄了 HF發(fā)生器的實(shí)驗(yàn)溫度。在上述實(shí)驗(yàn)性條件的任何組合下，在約40攝氏度的周圍環(huán)境氣溫時，HF發(fā)生 器的實(shí)驗(yàn)性溫度低于或者等于約65+/-10%攝氏度，即，低于或者等于約71.5攝氏度。因 此，高出(above)該HF發(fā)生器22的周圍環(huán)境的實(shí)驗(yàn)溫度上升，即HF發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn) 溫度與周圍環(huán)境氣溫之間的溫差小于或等于約31.5攝氏度。這是預(yù)料之外的結(jié)果。鑒于上述實(shí)驗(yàn)溫度結(jié)果，HF發(fā)生器22的壽命的善終(safe end)是極可能的， 因?yàn)镠F發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn)溫度總是低于約82攝氏度，在82攝氏度之上的溫度，HF發(fā)生 器22的壽命的善終則是不可保證的。使用美國方法，上述實(shí)驗(yàn)溫度結(jié)果顯示出照明設(shè)備10的燈36具有約100,000 小時的平均燈壽命。在美國方法下，通過在房間中設(shè)置100盞燈來確定平均壽命。頭50 盞燈燒毀(50%的存留者)所花的時間為平均壽命。燈的壽命受到溫度的影響。對于照明 設(shè)備10來說，在照明設(shè)備10的工作期間，如果在HF發(fā)生器22的殼體22a上的A點(diǎn)處 的溫度低于或等于約65+/-10%攝氏度，即低于或等于約71.5攝氏度，則燈36具有在50% 失效率下約IOO，OOO小時的平均壽命。使用美國方法確定照明設(shè)備10的燈36具有約 100,000小時的平均燈壽命是預(yù)料之外的結(jié)果。使用歐洲方法，上述實(shí)驗(yàn)溫度結(jié)果顯示出照明設(shè)備10的燈36具有約60,000 小時的平均燈壽命。在歐洲方法下，通過在房間中設(shè)置100盞燈來確定平均壽命。頭10 盞燈燒毀(10%的存留者)所花的時間為平均壽命。如上面注意到的，燈的壽命受到溫度 的影響。對于照明設(shè)備10來說，在照明設(shè)備10的工作期間，如果在HF發(fā)生器22的殼 體22a上的A點(diǎn)處的溫度低于或等于約65+/-10%攝氏度，即低于或等于約71.5攝氏度， 則燈36具有在10%失效率下約60,000小時的平均壽命。使用歐洲方法確定照明設(shè)備10 的燈36具有約60,000小時的平均燈壽命是預(yù)料之外的結(jié)果。在該實(shí)驗(yàn)測試期間，記錄了實(shí)驗(yàn)光度數(shù)據(jù)，在此期間，照明設(shè)備10的功率消 耗為至少約165+/-10%瓦，即至少約148.5瓦。此外，燈36提供了 12,000的初始流明和 9,600的平均流明，其中平均流明指跨燈壽命的平均光輸出量。燈36的初始效率為72流 明/瓦，而平均效率為58流明/瓦。對于照明設(shè)備IO，以坎德拉計(jì)的實(shí)驗(yàn)燭光分布在圖8A 中示出，而實(shí)驗(yàn)坎德拉和球帶流明在圖8B中示出。具有20。/。的有效地面反射比(floorcavity reflectance)的實(shí)驗(yàn)使用系數(shù)在圖9中示出。實(shí)驗(yàn)等英尺燭光圖示在圖10A中示出，指示 圖10B中描繪的等英尺燭光線在地面(groundlevel)以英尺燭光計(jì)的實(shí)驗(yàn)照明度，所述等 英尺燭光線指示距離對安裝高度的比。
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與使用165瓦感應(yīng)照明系統(tǒng)的照明設(shè)備IO相比，使用傳統(tǒng)的175瓦金屬鹵化 物脈沖啟動燈的傳統(tǒng)照明設(shè)備提供13,500的初始流明和8,775的平均流明，并且具有使用 美國方法的約15,000小時的平均壽命。結(jié)果，明顯照明設(shè)備10提供與使用傳統(tǒng)的175瓦 金屬鹵化物脈沖啟動燈的傳統(tǒng)照明設(shè)備相同的光，但是持續(xù)約七(7)倍長的時間。照明 設(shè)備10的燈36的相對長的平均壽命在零部件和勞力兩方面均顯著降低維護(hù)和/或更換照 明設(shè)備10的總成本。例如，以使用美國方法來平均，如果照明設(shè)備IO提供每周IOO小時 的照射，過十九年后才不得不更換照明設(shè)備10。鑒于該實(shí)驗(yàn)測試結(jié)果，在將HF發(fā)生器22容納在如總高度12q為約六(6)英 寸而外徑12r為約十一 (11)英寸的殼體12那樣緊湊和小的殼體中的同時，照明設(shè)備IO 消耗約165+/-10%瓦功率來提供約12,000的初始流明和9,600的平均流明以及具有使用美 國方法下約100,000小時平均壽命的能力是預(yù)料之外的結(jié)果。在示例的實(shí)驗(yàn)實(shí)施方案中，汽密的(vapor-tight)密封件安裝在蓋14的開口 14a中，并且照明設(shè)備10以上述方式工作，消耗約165+/-10%瓦的功率。由于開口14a中 的該汽密的密封件， 一般防止氣體在殼體12的區(qū)域12a與圍繞照明設(shè)備10的環(huán)境之間流 動。進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)測試，在此期間，在約40攝氏度的周圍環(huán)境氣溫，測量并記錄了罩18的 外表面溫度。在約40攝氏度的周圍環(huán)境氣溫，罩18的外表面溫度低于或等于約100攝氏 度。因此，高出罩18的外表面的周圍環(huán)境的實(shí)驗(yàn)溫度上升，即罩18的外表面的實(shí)驗(yàn)性溫 度與周圍環(huán)境氣溫之間的溫差小于或等于約60攝氏度。這是預(yù)料之外的結(jié)果。上述實(shí)驗(yàn) 溫度測試結(jié)果顯示，根據(jù)國際電工委員會(正C)的出版物79-0，照明設(shè)備10呈現(xiàn)出T5 的T等級。鑒于該實(shí)驗(yàn)性測試結(jié)果，照明設(shè)備10提供12,000的初始流明和T5的T等級 的能力是預(yù)料之外的結(jié)果。如圖IIA和IIB所圖示的，在示例性實(shí)施方案中，照明設(shè)備一般以參考號54 指代，并且包括圖1到圖10B的照明設(shè)備10的數(shù)個零部件，這些零部件被賦予相同的參 考號。如圖11A和11B所示，照明設(shè)備54包括功率耦合器安裝塊56，該功率耦合 器安裝塊56包括凹口 56a，并且經(jīng)由多個緊固件(未示出)耦合到功率耦合器28的安裝 法蘭28a，所述緊固件分別延伸通過功率耦合器安裝塊56的沉孔56b、 56c、 56d和56e， 并且分別延伸到功率耦合器28的孔28aa、 28ab、 28ac和28ad。在示例性實(shí)施方案中，功 率耦合器安裝塊56包括約167W/mk的導(dǎo)熱率。在示例性實(shí)施方案中，功率耦合器安裝板 56包括鋁合金。在示例性實(shí)施方案中，功率耦合器安裝板56包括6061 T6鋁合金。功率 耦合器安裝塊56經(jīng)由緊固件對(未示出)耦合到殼體12的壁12b，所述緊固件對分別延 伸通過殼體12的孔12s和12t并且進(jìn)入到功率耦合器安裝塊56的孔56f和56g。如圖UB中所示，HF發(fā)生器22的同軸線纜22d在殼體12的區(qū)域12a內(nèi)、安裝塊20的表面20h下延伸通過殼體12的通孔12k并通過功率耦合器安裝塊56的凹口 56a， 并且電氣耦合到功率耦合器28的圓柱部分28c的上述天線。照明設(shè)備54的其余部件以及其間的耦合基本上與照明設(shè)備10的對應(yīng)部件以及 其間的耦合等同，并且因此將不會詳細(xì)描述，如上面所注意到，這些部件被賦予相同的參 考號。如圖11A和11B所示，照明設(shè)備54不包括基本上類似于照明設(shè)備10的功率耦合 器安裝板26和熱墊30的部件。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，照明設(shè)備54的安裝條件基本 上類似于照明設(shè)備10的安裝條件，并且因此將不會詳細(xì)描述。在工作中，照明設(shè)備54以基本上與上述照明設(shè)備10為圍繞照明設(shè)備10的環(huán) 境提供光的方式類似的方式為圍繞照明設(shè)備54的環(huán)境提供光，并且因此將不會詳細(xì)描述 照明設(shè)備54提供光的操作。在照明設(shè)備54的工作期間，功率耦合器28以熱的形式耗散功率。這些熱的大 部分從功率耦合器28經(jīng)由數(shù)個熱路徑流到圍繞照明設(shè)備54的環(huán)境。 一種這樣的熱路徑首 先包括從功率耦合器28的安裝法蘭28a到功率耦合器安裝塊56的傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移。隨后熱 通過功率耦合器安裝塊56傳導(dǎo)和傳播，并且進(jìn)一步經(jīng)由傳導(dǎo)性熱轉(zhuǎn)移流到殼體12的基壁 12b。隨后，熱傳導(dǎo)和傳播通過殼體12，并隨后經(jīng)由對流性熱轉(zhuǎn)移從殼體12，包括從翅12h、 壁12c、壁12g和/或其任何組合流到圍繞照明設(shè)備54的環(huán)境中。此外，在照明設(shè)備54的工作期間，HF發(fā)生器22也以熱的形式耗散功率。這 些熱的大部分以前述熱從HF發(fā)生器22流到圍繞照明設(shè)備10的環(huán)境的方式類似的方式從 HF發(fā)生器22經(jīng)由數(shù)個熱路徑流到圍繞照明設(shè)備54的環(huán)境。因此，將不會詳細(xì)描述從照 明設(shè)備54的HF發(fā)生器22到圍繞照明設(shè)備54的環(huán)境的熱流動。作為上述熱轉(zhuǎn)移機(jī)制、熱流動和熱路徑的結(jié)果，任何從功率耦合器28流到HF 發(fā)生器22的熱可觀地減少，由此使HF發(fā)生器22中由于功率耦合器28的功率耗散造成 的任何溫度升高最小化。進(jìn)行了對照明設(shè)備54的實(shí)驗(yàn)測試，其中照明設(shè)備54在實(shí)驗(yàn)測試期間以上述方 式工作。在該實(shí)驗(yàn)測試的至少部分期間，記錄了實(shí)驗(yàn)溫度數(shù)據(jù)，在此期間，照明設(shè)備 54的功率消耗為至少約165+/-10%瓦，即至少約148.5瓦。使用熱電偶在HF發(fā)生器22的 殼體22a上的A點(diǎn)測量了 HF發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn)溫度。在40攝氏度的周圍環(huán)境氣溫記錄了 HF發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn)溫度，其中所述周圍環(huán)境氣溫指在圍繞照明設(shè)備10的環(huán)境中的空氣 溫度。在該實(shí)驗(yàn)測試期間，在照明設(shè)備10安裝到天花板的情況下測量并記錄了 HF發(fā)生 器的實(shí)驗(yàn)溫度。在該實(shí)驗(yàn)測試期間，在使用罩18的情況下測量并記錄了 HF發(fā)生器的實(shí) 驗(yàn)溫度。
在上述實(shí)驗(yàn)性條件下，在約40攝氏度的周圍環(huán)境氣溫時，HF發(fā)生器的實(shí)驗(yàn)性 溫度低于或者等于約65+/-10%攝氏度，g卩，低于或者等于約71.5攝氏度。因此，高出該 HF發(fā)生器22的周圍環(huán)境的實(shí)驗(yàn)性溫度上升，即HF發(fā)生器22的實(shí)驗(yàn)性溫度與周圍環(huán)境 氣溫之間的溫差小于或等于約31.5攝氏度。這是預(yù)料之外的結(jié)果。鑒于上述實(shí)驗(yàn)溫度結(jié)果，HF發(fā)生器22的壽命的善終是極可能的，因?yàn)镠F發(fā) 生器22的實(shí)驗(yàn)性溫度低于約82攝氏度，在82攝氏度之上的溫度，HF發(fā)生器22的壽命 的善終則是不可保證的。使用上述美國方法，上述實(shí)驗(yàn)性結(jié)果顯示照明設(shè)備54的燈36具 有約100,000小時的平均壽命。這是預(yù)料之外的結(jié)果。使用上述歐洲方法，上述實(shí)驗(yàn)性結(jié) 果顯示照明設(shè)備54的燈36具有約60,000小時的平均壽命。這是預(yù)料之外的結(jié)果。已經(jīng)描述了一種照明設(shè)備，所述照明設(shè)備包括燈；耦合到所述燈的功率耦合器； 電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器；限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所 述區(qū)域中；耦合到所述殼體和所述高頻發(fā)生器的安裝塊，所述安裝塊適于從所述高頻發(fā)生 器接受熱；以及耦合到所述功率耦合器和所述殼體的組件，所述組件適于從所述功率耦合 器接受熱。在示例性實(shí)施方案中，所述安裝塊限定第一表面；并且其中所述照明設(shè)備還包 括設(shè)置在所述高頻發(fā)生器和所述安裝塊的所述第一表面之間的熱墊，用于提供所述高頻發(fā) 生器和所述安裝塊的所述第一表面之間的導(dǎo)熱界面。在示例性實(shí)施方案中，所述安裝塊限 定第二表面；并且其中所述照明設(shè)備還包括設(shè)置在所述安裝塊的所述第二表面和所述殼體 之間的熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第二表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面。在示例性 實(shí)施方案中，所述安裝塊限定第三表面；并且其中所述照明設(shè)備還包括設(shè)置在所述安裝塊 的所述第三表面和所述殼體之間的熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第三表面和所述殼體 之間的導(dǎo)熱界面。在示例性實(shí)施方案中，所述安裝塊限定第四表面；并且其中所述照明設(shè) 備還包括設(shè)置在所述安裝塊的所述第四表面和所述殼體之間的熱墊，用于提供所述安裝塊 的所述第四表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面。在示例性實(shí)施方案中，所述組件包括安裝板； 其中所述功率耦合器包括法蘭，所述安裝板耦合到所述法蘭；并且所述照明設(shè)備還包括設(shè) 置在所述法蘭和所述安裝板之間的熱墊，用于提供所述法蘭和所述安裝板之間的導(dǎo)熱界 面。在示例性實(shí)施方案中，所述組件包括另一安裝塊；并且其中所述功率耦合器包括法蘭， 所述另一安裝塊耦合到所述法蘭。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備在工作期間適于消 耗之少約165+/-10%瓦的功率；其中，所述燈適于提供至少約12,000的初始流明；并且其 中，在所述照明設(shè)備的工作期間，高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高 小于約32攝氏度。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備在工作期間適于消耗之少約 165+/-10%瓦的功率；其中，所述燈適于提供至少約12,000的初始流明；并且其中，所述 燈包括在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命。在示例性實(shí)施方案中，所述殼體 包括小于或等于約6.5英寸的總高度；以及小于或等于約11.5英寸的外徑。在示例性實(shí)施 方案中，所述照明設(shè)備包括耦合到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面；耦合到所述殼體 的蓋，所述蓋包括開口；以及設(shè)置在所述開口中的汽密的密封件(seal);其中所述照明 設(shè)備在工作期間適于消耗之少約165+/-10%瓦的功率;其中，所述燈適于提供至少約12,000的初始流明；并且其中，在所述照明設(shè)備的工作期間，高出所述罩的所述外表面的周圍環(huán) 境的溫度升高小于或等于約60攝氏度。已經(jīng)描述了一種照明設(shè)備，所述照明設(shè)備包括燈；耦合到所述燈的功率耦合器， 所述功率耦合器包括法蘭；電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器；限定一區(qū)域的殼體， 所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；耦合到所述殼體和所述高頻發(fā)生器的安裝塊，所述安 裝塊適于從所述高頻發(fā)生器接受熱；以及耦合到所述法蘭和所述殼體的安裝板，所述安裝 板適于從所述功率耦合器接受熱；其中，所述安裝塊限定第一、第二、第三和第四表面； 其中，所述照明設(shè)備還包括設(shè)置在所述高頻發(fā)生器和所述安裝塊的所述第一表面之間的 第一熱墊，用于提供所述高頻發(fā)生器和所述安裝塊的所述第一表面之間的導(dǎo)熱界面；設(shè)置 在所述安裝塊的所述第二表面和所述殼體之間的第二熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第 二表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面；設(shè)置在所述安裝塊的所述第三表面和所述殼體之間的 第三熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第三表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面；設(shè)置在所述 安裝塊的所述第四表面和所述殼體之間的第四熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第四表面 和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面；以及設(shè)置在所述法蘭和所述安裝板之間的第五熱墊，用于提 供所述法蘭和所述安裝板之間的導(dǎo)熱界面；其中，所述照明設(shè)備在工作期間適于消耗之少 約165+/-10%瓦的功率；其中，所述燈適于提供至少約12,000的初始流明；其中，所述燈 包括在50%失效率下至少約100，000小時的平均壽命；以及其中，在所述照明設(shè)備的工作 期間，高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高小于約32攝氏度。已經(jīng)描述了一種方法，所述方法包括使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的
功率，所述照明設(shè)備包括燈；使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始流明；以及為所
述燈提供在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命。在示例性實(shí)施方案中，所述照 明設(shè)備還包括耦合到所述燈的功率耦合器；以及電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生 器，并且其中為所述燈提供在50%失效率下至少約IOO，OOO小時的平均壽命的操作包括在 使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻發(fā)生器的至少部 分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝氏度。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備 還包括限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中。在示例性實(shí)施方案中，所 述殼體包括小于或等于約6.5英寸的總高度；以及小于或等于約11.5英寸的外徑。在示例 性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備包括耦合到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面；并且其中
所述方法還包括一般地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流
動；以及在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述罩的所述 外表面的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于或等于約60攝氏度。已經(jīng)描述了一種方法，所述方法包括使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的 功率，所述照明設(shè)備包括燈；耦合到所述燈的功率耦合器；電氣耦合到所述功率耦合器 的高頻發(fā)生器；限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；以及耦合到所述 殼體的罩，所述罩限定一外表面；使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始流明；為所 述燈提供在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命，包括在使用所述照明設(shè)備消
15耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度 升高維持在小于約32攝氏度； 一般可選地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述 殼體的環(huán)境之間流動；以及當(dāng)一般可選地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼 體的環(huán)境之間流動時，在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出 所述罩的所述外表面的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于或等于約60攝氏度。已經(jīng)描述了一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括用于使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10% 瓦的功率的裝置，所述照明設(shè)備包括燈；用于使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始 流明的裝置；以及用于為所述燈提供在50%失效率下至少約IOO，OOO小時的平均壽命的裝 置。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備還包括耦合到所述燈的功率耦合器；以及電氣耦 合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器；并且其中用于為所述燈提供在50%失效率下至少約 100,000小時的平均壽命的裝置包括用于在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功 率的期間，將高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝 氏度的裝置。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備還包括限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā) 生器設(shè)置在所述區(qū)域中。在示例性實(shí)施方案中，所述殼體包括小于或等于約6.5英寸的總 高度；以及小于或等于約11.5英寸的外徑。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備包括耦合 到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面；并且其中所述系統(tǒng)還包括用于一般地防止一種或 更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動的裝置；以及用于在使用所述照明 設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述罩的所述外表面的周圍環(huán)境的溫度 升高維持在小于或等于約60攝氏度的裝置。已經(jīng)描述了一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括用于使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10% 瓦的功率的裝置，所述照明設(shè)備包括燈；耦合到所述燈的功率稱合器；電氣耦合到所述功 率耦合器的高頻發(fā)生器；限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；以及耦 合到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面；用于使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初 始流明的裝置;用于為所述燈提供在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命的裝置， 包括用于將高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝 氏度的裝置；可選地用于一般防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之 間流動的裝置；以及當(dāng)一般可選地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán) 境之間流動時，用于在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所 述罩的所述外表面的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于或等于約60攝氏度的裝置。巳經(jīng)描述了一種方法，所述方法包括使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的 功率，所述照明設(shè)備包括限定一區(qū)域的殼體；和設(shè)置在所述區(qū)域中的高頻發(fā)生器；以及在 使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻發(fā)生器的至少部 分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝氏度。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備 還包括電氣耦合到所述高頻發(fā)生器的功率耦合器；以及耦合到所述功率耦合器的燈。在示 例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備還包括耦合到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面；并且 其中所述方法還包括一般地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動；以及在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述罩的 所述外表面的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于或等于約60攝氏度。在示例性實(shí)施方案中， 所述殼體包括小于或等于約6.5英寸的總高度；以及小于或等于約11.5英寸的外徑。已經(jīng)描述了一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括用于使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10% 瓦的功率的裝置，所述照明設(shè)備包括限定一區(qū)域的殼體和設(shè)置在所述區(qū)域中的高頻發(fā)生 器；以及用于在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻 發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝氏度的裝置。在示例性實(shí)施 方案中，所述照明設(shè)備還包括電氣耦合到所述高頻發(fā)生器的功率耦合器；以及耦合到所述 功率耦合器的燈。在示例性實(shí)施方案中，所述照明設(shè)備還包括耦合到所述殼體的罩，所述 罩限定一外表面；并且其中所述系統(tǒng)還包括用于一般地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域 和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動的裝置；以及用于在使用所述照明設(shè)備消耗至少約 165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述罩的所述外表面的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于 或等于約60攝氏度的裝置。在示例性實(shí)施方案中，所述殼體包括小于或等于約6.5英寸的 總高度；以及小于或等于約11.5英寸的外徑。應(yīng)該理解，可以在前述內(nèi)容中作出改變而不偏離本公開的范圍。例如，替代于 或者附加于上述感應(yīng)性照明系統(tǒng)，燈36可以使用一個或更多個高強(qiáng)度放電(HID)燈、一 個或更多個白熾燈、 一個或更多個熒光燈，和/或其組合，來為圍繞照明設(shè)備10和/或54 的環(huán)境提供光。同樣，可以向照明設(shè)備10和/或54添加其他部件，例如一個或更多個圓 頂反射器、 一個或更多個角反射器、 一個或更多個防護(hù)裝置(guard)和/或一個或更多個 折射器。此外，照明設(shè)備10和/或54可以以廣泛種類的其他設(shè)置以及以廣泛種類的其他 方式來安裝，例如，耦合到支撐結(jié)構(gòu)而無需將照明設(shè)備10和/或54安裝到中間支撐架或 支撐結(jié)構(gòu)。再者， 一個或更多個額外的燈可以被包括在照明設(shè)備10和/或54中。任何空間指代，例如"上"、"下"、"之上/高出"、"之下"、"之間"、"垂直"、"成 角的"、"向上"、"向下"、"側(cè)到側(cè)"、"左到右"、"右到左"、"頂?shù)降?、"底到頂"等等，僅 用于圖示說明的目的，而并非限制上面描述結(jié)構(gòu)的具體朝向或者位置。在數(shù)個示例性實(shí)施方案中，每個實(shí)施方案中的操作步驟中的一個或更多個可以 被省略。此外，在一些情況下，本公開的一些特征可以被采用而無需相應(yīng)使用其他特征。 另外，上述實(shí)施方案和/或變體中的一個或更多個可以與其他上述實(shí)施方案和/或變體的一 個或更多個整體或部分組合。盡管上面已經(jīng)詳細(xì)描述了數(shù)個示例性實(shí)施方案，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易意 識到，在所述示例性實(shí)施方案中很多其他修改、改變和/或替代是可能的，而不會實(shí)質(zhì)地 偏離本公開新穎的教導(dǎo)和優(yōu)點(diǎn)。因此，所有這些修改、改變和/或替代打算被包括在如所 附權(quán)利要求書中所限定的本公開的范圍內(nèi)。在權(quán)利
權(quán)利要求
1. 一種照明設(shè)備，包括燈；耦合到所述燈的功率耦合器；電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器；限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；耦合到所述殼體和所述高頻發(fā)生器的安裝塊，所述安裝塊適于從所述高頻發(fā)生器接受熱；以及耦合到所述功率耦合器和所述殼體的組件，所述組件適于從所述功率耦合器接受熱。
2. —種照明設(shè)備，包括燈；耦合到所述燈的功率耦合器，所述功率耦合器包括法蘭；電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器；限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；耦合到所述殼體和所述高頻發(fā)生器的安裝塊，所述安裝塊適于從所述高頻發(fā)生器接受熱；以及耦合到所述法蘭和所述殼體的安裝板，所述安裝板適于從所述功率耦合器接受熱；其中，所述安裝塊限定第一、第二、第三和第四表面；其中，所述照明設(shè)備還包括-設(shè)置在所述高頻發(fā)生器和所述安裝塊的所述第一表面之間的第一熱墊，用于提供所述高頻發(fā)生器和所述安裝塊的所述第一表面之間的導(dǎo)熱界面；設(shè)置在所述安裝塊的所述第二表面和所述殼體之間的第二熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第二表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面；設(shè)置在所述安裝塊的所述第三表面和所述殼體之間的第三熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第三表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面；設(shè)置在所述安裝塊的所述第四表面和所述殼體之間的第四熱墊，用于提供所述安裝塊的所述第四表面和所述殼體之間的導(dǎo)熱界面；以及設(shè)置在所述法蘭和所述安裝板之間的第五熱墊，用于提供所述法蘭和所述安裝板之間的導(dǎo)熱界面；其中，所述照明設(shè)備在工作期間適于消耗之少約165+/-10%瓦的功率；其中，所述燈適于提供至少約12,000的初始流明；其中，所述燈包括在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命；以及其中，在所述照明設(shè)備的工作期間，高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高小于約32攝氏度。
3. —種方法，包括使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的功率，所述照明設(shè)備包括燈；使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始流明；以及 為所述燈提供在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命。
4. 一種方法，包括使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的功率，所述照明設(shè)備包括 燈；耦合到所述燈的功率耦合器； 電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器； 限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；以及 耦合到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面； 使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始流明；以及 為所述燈提供在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命，包括在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻發(fā)生 器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝氏度；一般可選地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動；以及 當(dāng)一般可選地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動時， 在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述罩的所述外表面的 周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于或等于約60攝氏度。
5. —種系統(tǒng)，包括用于使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的功率的裝置，所述照明設(shè)備包括燈； 用于使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始流明的裝置；以及 用于為所述燈提供在50%失效率下至少約100,000小時的平均壽命的裝置。
6. —種系統(tǒng)，包括用于使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的功率的裝置，所述照明設(shè)備包括 燈；耦合到所述燈的功率耦合器； 電氣耦合到所述功率耦合器的高頻發(fā)生器； 限定一區(qū)域的殼體，所述高頻發(fā)生器設(shè)置在所述區(qū)域中；以及 耦合到所述殼體的罩，所述罩限定一外表面； 用于使用所述照明設(shè)備提供至少約12,000的初始流明的裝置；以及 用于為所述燈提供在50%失效率下至少約100，000小時的平均壽命的裝置，包括 用于將高出所述高頻發(fā)生器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32 攝氏度的裝置；可選地用于一般防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動 的裝置；以及當(dāng)一般可選地防止一種或更多種氣體在所述區(qū)域和圍繞所述殼體的環(huán)境之間流動時， 用于在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述罩的所述外表面的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于或等于約60攝氏度的裝置。
7. —種方法，包括使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的功率，所述照明設(shè)備包括限定一區(qū)域的殼體；以及設(shè)置在所述區(qū)域中的高頻發(fā)生器；以及 在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻發(fā)生器的 至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝氏度。
8. —種系統(tǒng)，包括用于使用照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦的功率的裝置，所述照明設(shè)備包括 限定一區(qū)域的殼體；以及 設(shè)置在所述區(qū)域中的高頻發(fā)生器；以及 用于在使用所述照明設(shè)備消耗至少約165+/-10%瓦功率的期間，將高出所述高頻發(fā)生 器的至少部分的周圍環(huán)境的溫度升高維持在小于約32攝氏度的裝置。
全文摘要
一種照明設(shè)備或感應(yīng)照明器，包括燈(36)、功率耦合器、高頻發(fā)生器、殼體(12)以及耦合到所述殼體和所述高頻發(fā)生器(22)的安裝塊(20)，其中諸如熱墊的導(dǎo)熱裝置設(shè)置在所述安裝塊和殼體之間，用于使高頻發(fā)生器22的溫度維持在低于32攝氏度。
文檔編號F21V29/00GK101479529SQ200780024025
公開日2009年7月8日 申請日期2007年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日
發(fā)明者C·R·赫爾默, P·S·布林考 申請人:庫帕技術(shù)公司