專利名稱：照明用超大功率led芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及照明用超大功率LED芯片焊裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景目前國外用陶瓷基板復(fù)膜或P C B印制板作為基板安裝超大功率LED芯 片，其缺點是散熱差，使得超大功率LED芯片焊裝后和灌裝好后散熱和出 光差，使用壽命短。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框 架與鋁墊板結(jié)構(gòu)。照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包括銅質(zhì) 框架1和鋁墊板2;銅質(zhì)框架l包括銅質(zhì)框架體IO，銅質(zhì)框架體10作為焊 接LED芯片的一個電極，銅質(zhì)框架體l0內(nèi)有一個用于安裝LED芯片的下沉 的燈杯11和電極13，電極13是在完成焊接灌封后經(jīng)剪切將電極13與框架 體10分離成LED芯片的另一電極5，框架體10上有安裝孔12;鋁墊板2上 的圓孔21與下沉的燈杯11位置對應(yīng)，鋁墊板2與框架1下表面緊貼。所述的照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包 括有LED芯片3安裝在燈杯11內(nèi)，金絲4連接LED芯片3表面電極和外接電 極5，在銅質(zhì)焊裝框架1和LED芯片3外面是保護芯片3和金絲4及焊點的高透 明硅膠6。所述的照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包 括采用串聯(lián)或并聯(lián)的連接結(jié)構(gòu)集合成數(shù)十w乃至數(shù)百w的路燈、投射燈 及特殊用燈。本實用新型專為焊裝照明用超大功率LED芯片設(shè)計的焊裝結(jié)構(gòu)，超 大功率LED芯片焊裝框架關(guān)系到灌裝好的照明用LED燈的散熱出光和使 用壽命，采用本實用新型設(shè)計的銅質(zhì)焊裝框架1與鋁墊板2不僅適用于照 明用超大功率LED芯片焊裝的自動化生產(chǎn)，而且焊裝灌封好超大功率 LED芯片的框架可方便地與滿足LED芯片散熱要求的散熱器用螺釘連接 在一起，改善照明用LED燈的散熱，提高LED燈的光效和壽命。鋁墊板2與框架1在LED芯片焊裝時配合使用，鋁墊板2上的圓孔21與 下沉的燈杯ll位置對應(yīng)，鋁墊板2與框架1下表面緊貼。便于增加支撐強度，方便焊接。

圖l是超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架的主視圖。 圖2是鋁墊板2的主視圖。圖3是采用本實用新型焊裝灌封好超大功率LED芯片的照明用超大 功率LED燈芯結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖1中A-A方向剖視圖。
具體實施方式
見圖1 ，照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架，其特征包括銅質(zhì)框 架1和鋁墊板2;銅質(zhì)框架l包括銅質(zhì)框架體IO，銅質(zhì)框架體10作為焊接 LED芯片的一個電極，銅質(zhì)框架體10內(nèi)有一個用于安裝LED芯片的下沉的 燈杯11和電極13，電極13是在完成焊接灌封后經(jīng)剪切將電極13與框架體 10分離成LED芯片的另一電極5，框架體10上有安裝孔12;下沉燈杯ll起 著聚光和反光作用，在安裝孔12上，可用螺釘連接安裝散熱良好的鋁質(zhì) 散熱器；見圖2，鋁墊板2上的圓孔21與下沉的燈杯11位置對應(yīng)，鋁墊板2與框 架l下表面緊貼。鋁墊板2與框架1在LED芯片焊裝時配合使用，保證框架 與工作臺面平面接觸，焊裝后，取開鋁墊板2。見圖3中，燈杯11內(nèi)有芯片3，金絲4連接LED芯片3表面電極和外接 電極5，在銅質(zhì)焊裝框架1和LED芯片3外面是保護芯片3和金絲4及焊點的高 透明硅膠6。
權(quán)利要求1、照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包括銅質(zhì)框架(1)，銅質(zhì)框架(1)包括銅質(zhì)框架體(10)，銅質(zhì)框架體(10)作為焊接LED芯片的一個電極，銅質(zhì)框架體(10)內(nèi)有一個用于安裝LED芯片的下沉的燈杯(11)和電極(13)，電極(13)是在完成焊接灌封后經(jīng)剪切將電極(13)與框架體(10)分離成LED芯片的另一電極(5)，框架體(10)上有安裝孔(12)；鋁墊板(2)上的圓孔(21)與下沉的燈杯(11)位置對應(yīng)，鋁墊板(2)與框架(1)下表面緊貼。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架 與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包括有LED芯片(3)安裝在燈杯(11)內(nèi)， 金絲(4)連接LED芯片(3)表面電極和外接電極(5)，在銅質(zhì)焊裝 框架(1)和LED芯片(3)外面是保護芯片(3)和金絲(4)及焊點 的高透明硅膠(6)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架 與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包括采用串聯(lián)或并聯(lián)的連接結(jié)構(gòu)集合成燈。
專利摘要照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包括銅質(zhì)框架1，銅質(zhì)框架1包括銅質(zhì)框架體10，銅質(zhì)框架體10作為焊接LED芯片的一個電極，銅質(zhì)框架體10內(nèi)有一個用于安裝LED芯片的下沉的燈杯11和電極13，電極13是在完成焊接灌封后經(jīng)剪切將電極13與框架體10分離成LED芯片的另一電極5，框架體10上有安裝孔12；鋁墊板2上的圓孔21與下沉的燈杯11對應(yīng)，鋁墊板2與框架1下表面緊貼。不僅適用于照明用超大功率LED芯片焊裝的自動化生產(chǎn)，而且焊裝灌封好超大功率LED芯片的框架可方便地與滿足LED芯片散熱要求的散熱器用螺釘連接在一起，改善照明用LED燈的散熱，提高LED燈的光效和壽命。
文檔編號F21V19/00GK201137896SQ200720080520
公開日2008年10月22日 申請日期2007年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月2日
發(fā)明者李經(jīng)武 申請人:李經(jīng)武