專利名稱：一種側(cè)向發(fā)光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED，尤其是一種側(cè)向發(fā)光LED。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有常規(guī)的LED —般都是由封裝體頂部出光，但在一些設(shè)備內(nèi) 卻需要從側(cè)面發(fā)光的光源，比如光電鼠標(biāo)。有一個技術(shù)方案，中國專 利公告號CN2413389Y所描述的側(cè)面發(fā)光二極管裝置，其方案是在電 極頂部設(shè)置聚光杯，該聚光杯的出光口與普通電極一致地朝頂部，然 后完成晶片的固定、金線的焊接和膠體的封裝，最后將電極折彎，使 聚光杯的出光口方向與電極成90°夾角，以達(dá)到側(cè)面發(fā)光的目的。 該專利將電極折彎的方案使LED的外形產(chǎn)生了變化，電極的折彎處 暴露在封裝膠體之外，很容易受外界影響而使電極被折斷，不能使用 在裝飾燈等產(chǎn)品上，而只能應(yīng)用于一些封閉的場所，適用性比較差。 由于電極比較細(xì)，在受力而折彎電極的過程中也很容易地一不小心就 使電極折斷而產(chǎn)生廢品。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型針對上述問題提供一種能適用于任何場所且不會導(dǎo) 致電極被折斷的側(cè)向發(fā)光LED。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案 一種側(cè)向發(fā)光 LED，它包括片狀電極，位于片狀電極頂部的晶片，電連接晶片與電 極的金線，以及包覆電極頂部聚光杯的封裝膠體，其特征是所述晶片 位于電極頂部側(cè)面，且晶片發(fā)光面朝向片狀電極的側(cè)面方向；所述晶
片固定于片狀電極的側(cè)表面，或者所述片狀電極側(cè)面上設(shè)置有聚光
杯，晶片固定于聚光杯底部；封裝膠體側(cè)面與晶片發(fā)光面對應(yīng)的位置 設(shè)置有透鏡。
本實(shí)用新型與對比專利方案相比，將晶片設(shè)置于電極側(cè)面，使其 發(fā)光面朝電極側(cè)面，以達(dá)到側(cè)向出光的目的，電極不需要進(jìn)行折彎過 程，其外形與普通的LED沒有多大區(qū)別，唯一的區(qū)別僅在于封裝膠 體側(cè)面上設(shè)置了透鏡。因此，本實(shí)用新型不會受外界影響而造成電極 被折斷的情況發(fā)生，因此可適用于普通LED使用的所有場所，在制 造的過程中也不需要對電極進(jìn)行折彎，因此不會產(chǎn)生廢品。

圖1為本實(shí)用新型的側(cè)向剖示圖2為本實(shí)用新型的立體示意圖3為本實(shí)用新型的電極與聚光杯立體示意圖。
具體實(shí)施方式

對照圖l，本實(shí)用新型是一種側(cè)向發(fā)光LED，包括片狀電極l， 位于電極1上的晶片2，電連接晶片2與電極1的金線，以及包覆電 極1頂部的封裝膠體3。晶片2可直接有絕緣膠固定在電極1的側(cè)面， 如圖1B所示，也可在電極l側(cè)面頂部設(shè)置聚光杯ll，如圖3所示， 再用絕緣膠將晶片2固定于聚光杯11底部，如圖1A所示，這樣晶 片2的發(fā)光面朝向電極1的側(cè)面方向。封裝膠體3的側(cè)面上與晶片2 的發(fā)光面相對應(yīng)的位置設(shè)置有透鏡31，透鏡31可以是在封裝膠體上 設(shè)置呈弧狀的突起，也可將整個封裝膠體對應(yīng)晶片發(fā)光面的一側(cè)設(shè)置
成弧形，如圖2A和2B所示。本實(shí)用新型中將聚光杯11設(shè)置于電極 l的側(cè)面，如圖3所示，此過程在制作電極時完成，其余步驟完全與 現(xiàn)有封裝方案相同，不存在折彎電極的步驟。因此本實(shí)用新型是與普 通LED應(yīng)用相同的側(cè)向發(fā)光LED 。
權(quán)利要求1、一種側(cè)向發(fā)光LED，它包括片狀電極，位于片狀電極頂部的晶片，電連接晶片與電極的金線，以及包覆電極頂部聚光杯的封裝膠體，其特征是所述晶片位于電極頂部側(cè)面，且晶片發(fā)光面朝向片狀電極的側(cè)面方向。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED，其特征是所述晶片固定于片 狀電極的側(cè)表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED，其特征是所述片狀電極側(cè)面 上設(shè)置有聚光杯，晶片固定于聚光杯底部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED，其特征是封裝膠體側(cè)面 與晶片發(fā)光面對應(yīng)的位置設(shè)置有透鏡。
專利摘要本實(shí)用新型是一種側(cè)向發(fā)光LED，它包括片狀電極，位于電極上的晶片，電連接晶片與電極的金線，以及包覆電極頂部的封裝膠體，其特征是所述晶片位于電極頂部側(cè)面，且發(fā)光面朝向電極側(cè)面方向，所述封裝膠體側(cè)面與晶片發(fā)光面對應(yīng)的位置設(shè)置有透鏡。本實(shí)用新型不存在折彎電極的步驟，電極不會受外界影響而容易折斷，因此本實(shí)用新型是與普通LED應(yīng)用相同場所的側(cè)向發(fā)光LED。
文檔編號F21V19/00GK201057439SQ20072005376
公開日2008年5月7日 申請日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月4日
發(fā)明者樊邦弘 申請人:鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司