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一種實現主動降噪的終端配件及終端組件的制作方法

文檔序號:11146460閱讀:525來源:國知局
一種實現主動降噪的終端配件及終端組件的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及電子配件領域,特別涉及一種實現主動降噪的終端配件及終端組件。



背景技術:

隨著各類智能電子設備的普及,手機等終端已經成為人們日常生活中相當重要的電子設備。但是嘈雜的環(huán)境會嚴重影響終端的通話質量和音頻播放,使接收聲音信息的準確性降低。因此,終端降噪的需求也在迅速增長。

現有的終端主動降噪系統(tǒng)必須在終端上堆疊三顆麥克風才能實現主動降噪功能,而且這三顆麥克風的結構和音腔都需要滿足一定的設計規(guī)范要求,因此就需要給音頻分配更多的空間資源,難以平衡各設計模塊的需要,增加了堆疊的難度。實現主動降噪還需要在普通降噪系統(tǒng)的基礎上增加一組麥克風輸入通路,硬件設計上需要增加邏輯資源,導致設計難度和成本的增加。



技術實現要素:

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種實現主動降噪的終端配件及終端組件,能夠基于終端雙麥克風的設計實現主動降噪的功能,減少一組輸入通路,使設計難度和成本降低。

為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種實現主動降噪的終端配件,包括:

配件主體;

第一麥克風,設置于所述配件主體靠近聽筒的位置,用于拾取環(huán)境噪聲信號以配合所述聽筒實現降噪。

其中,進一步包括第一接口,所述第一接口設置于所述配件主體,且與所述第一麥克風電性耦合。

其中,所述第一接口包括金屬插頭,所述金屬插頭包括與所述第一麥克風電性耦合的麥克風信號線與地線。

其中,所述配件主體是終端保護套。

為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的另一個技術方案是提供一種實現主動降噪的終端組件,包括:

終端;

終端配件,所述終端配件是上述方案中的終端配件。

其中,所述終端進一步包括:

第二接口,在所述終端配件裝配于所述終端時,與所述第一麥克風電性耦合;

降噪電路,與所述第二接口電性耦合,用于將所述第一麥克風拾取的環(huán)境噪聲信號反向后輸出。

其中,所述第二接口包括耳機插孔,所述耳機插孔處設置有信號線PIN腳與地線PIN腳,所述信號線PIN腳與切換電路電性耦合。

其中,所述終端進一步包括:

切換電路,在所述終端配件裝配于所述終端時,將所述降噪電路切換至與所述第一麥克風匹配的模式,在耳機配件裝配于所述終端時,將所述降噪電路切換至與所述耳機配件匹配的模式。

其中,所述終端進一步包括:

第二麥克風,設置于終端的底部,用于拾取第一音頻信號;

第三麥克風,設置于所述終端的頂部,用于拾取第二音頻信號;

所述降噪電路還用于判斷所述第一音頻信號和第二音頻信號的強度是否小于閾值,若是則判定為噪聲信號并消除。

其中,所述第一音頻信號和第二音頻信號的強度差的閾值為6dB。

本發(fā)明通過將ANC麥克風設置于終端配件,在實現ANC功能的同時不占用終端的麥克風堆疊空間和輸入通路,減少了終端設計的難度和成本,并為用戶提供選擇ANC功能的空間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明終端配件實施例的結構示意圖;

圖2是本發(fā)明終端配件實施例的ANC麥克風連接接口示意圖;

圖3是本發(fā)明終端組件實施例的結構示意圖;

圖4是本發(fā)明終端組件實施例的電路示意圖;

圖5是本發(fā)明終端組件實施例的ANC麥克風連接接口示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。

參見圖1和圖2,本發(fā)明終端配件實施例包括:

配件主體10;

第一麥克風20,設置于配件主體10靠近聽筒的位置,用于拾取環(huán)境噪聲信號以配合聽筒實現降噪。

終端配件進一步包括第一接口30,第一接口30設置于配件主體10,且與第一麥克風20電性耦合。

參見圖2,第一接口30包括金屬插頭,金屬插頭包括與第一麥克風20電性耦合的麥克風信號線301與地線302。

在本實施例中,配件主體10是終端保護套,第一麥克風20分別通過設置于終端保護套的走線與第一接口30的麥克風信號線301和地線302連接。

本發(fā)明通過將現有技術中設置于終端上的ANC麥克風設置于終端配件,并復用耳機接口的麥克風輸入通路,在實現ANC功能的同時不占用終端的麥克風堆疊空間和輸入通路,降低了堆疊的難度,減少了終端設計的難度和成本,并為用戶提供選擇ANC功能的空間。

參見圖3,本發(fā)明終端組件實施例包括:

終端40;

終端配件,是上述實施例中的終端配件。

圖3中顯示終端40的立體圖,終端40和終端保護套沒有完全裝配,當終端40和終端保護套完全裝配時,第一麥克風20靠近終端40的聽筒位置。

參見圖4和圖5,終端40進一步包括:

第二接口401,在終端配件裝配于終端40時,與第一麥克風20電性耦合;

降噪電路402,與第二接口401電性耦合,用于將第一麥克風20拾取的環(huán)境噪聲信號反向后輸出。

第二接口401包括耳機插孔,耳機插孔處設置有信號線PIN腳4011與地線PIN腳4012,信號線PIN腳4011與切換電路403電性耦合。

終端40進一步包括:

切換電路403,在終端配件裝配于終端40時,將降噪電路402切換至與第一麥克風20匹配的模式,在耳機配件裝配于終端40時,將降噪電路402切換至與耳機配件匹配的模式。

在本實施例中,首先通過第一麥克風20拾取環(huán)境噪聲信號,通過配件主體10上的走線傳輸至第一接口30的麥克風信號線301;再通過與第一接口30電性連接的第二接口401的麥克風信號線PIN腳4011傳輸至切換電路403;此時,切換電路403檢測到第二接口401接入的是第一麥克風20、或接收到接入第一麥克風20的指令,控制降噪電路402切換至與第一麥克風20匹配的模式并將環(huán)境噪聲信號傳輸至降噪電路402;最后通過降噪電路402將環(huán)境噪聲信號反向,輸出至終端40的聽筒,與環(huán)境噪聲抵消,實現主動降噪。

參見圖4,終端進一步包括:

第二麥克風404,設置于終端40的底部,用于拾取第一音頻信號;

第三麥克風405,設置于終端40的頂部,用于拾取第二音頻信號;

降噪電路402還用于判斷第一音頻信號和第二音頻信號的強度是否小于閾值,若是則判定為噪聲信號并消除。

在本實施例中,第一音頻信號和第二音頻信號的強度差的閾值為6dB。

通過第二麥克風404拾取第一音頻信號傳輸至降噪電路402,通過第三麥克風405拾取第二音頻信號傳輸至降噪電路402,通過降噪電路402將第一音頻信號和第二音頻信號進行比較;若第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值小于6dB,則判定第一音頻信號中的此段信號為噪聲信號并消除;若第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值大于等于6dB,則判定第一音頻信號中的此段信號為語音信號,正常輸出,實現本地語音信號的降噪。

本發(fā)明通過將現有技術中設置于終端上的ANC麥克風設置于終端配件,并復用耳機接口的麥克風輸入通路,在實現ANC功能的同時不占用終端的麥克風堆疊空間和輸入通路,降低了堆疊的難度,減少了終端設計的難度和成本,并為用戶提供選擇ANC功能的空間。

以上所述僅為本發(fā)明的實施方式,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。

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