一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體地說(shuō)是一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著高速信號(hào)技術(shù)的不斷發(fā)展，總線速率越來(lái)越高，光纖傳輸應(yīng)用也越來(lái)越普遍，在低速傳輸時(shí)光口模塊的發(fā)熱量在系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)中關(guān)注較少，但在高速傳輸時(shí)光口模塊的發(fā)熱量需要得到重視，溫度過(guò)高會(huì)造成高速信號(hào)傳輸?shù)牟环€(wěn)定，極大影響系統(tǒng)的可靠性。現(xiàn)在一些系統(tǒng)廠商普遍的解決辦法是在插光口模塊的外殼上加散熱片，但是這種方式對(duì)于疊加結(jié)構(gòu)處在下方的光口是無(wú)效的，如果單純的增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速又會(huì)造成對(duì)系統(tǒng)功耗的浪費(fèi)。本發(fā)明克服以上缺陷，通過(guò)在芯片中增加系統(tǒng)實(shí)時(shí)讀取光口模塊溫度，來(lái)制定散熱策略，智能調(diào)整散熱，既保證的所有端口的散熱，又不會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成額外的功耗浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)主板、風(fēng)扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設(shè)置有風(fēng)扇控制模塊和主芯片；風(fēng)扇控制模塊與風(fēng)扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設(shè)置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。
[0005]光電轉(zhuǎn)換芯片設(shè)置為帶溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換芯片。
[0006]在光電轉(zhuǎn)換模塊中集成溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度，溫度傳感器輸出模擬信號(hào)通過(guò)AC轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)存儲(chǔ)到寄存器中，外部系統(tǒng)可以通過(guò)I2C總線訪問(wèn)到EEPROM，獲取芯片溫度。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0008]本實(shí)用新型的一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片和現(xiàn)有技術(shù)相比，在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中加入溫度傳感器，系統(tǒng)可通過(guò)傳統(tǒng)的I2C信號(hào)實(shí)時(shí)獲取溫度，進(jìn)行溫度的控制，解決未來(lái)不斷發(fā)展的高速電口發(fā)熱的問(wèn)題，增加產(chǎn)品穩(wěn)定性具有十分重要的意義。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片作以下詳細(xì)說(shuō)明。
[0011]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片，其結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)主板、風(fēng)扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設(shè)置有風(fēng)扇控制模塊和主芯片；風(fēng)扇控制模塊與風(fēng)扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設(shè)置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。
[0012]光電轉(zhuǎn)換芯片設(shè)置為帶溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換芯片。
[0013]本實(shí)用新型是一種新型的光電轉(zhuǎn)換芯片的設(shè)計(jì)方式，在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中加入溫度傳感器，系統(tǒng)可通過(guò)傳統(tǒng)的I2C信號(hào)實(shí)時(shí)獲取溫度，進(jìn)行溫度的控制，解決未來(lái)不斷發(fā)展的高速電口發(fā)熱的問(wèn)題，增加產(chǎn)品穩(wěn)定性具有十分重要的意義。
【具體實(shí)施方式】
[0014]I)將集成溫度傳感器的光口模塊插到系統(tǒng)主板時(shí)，光口模塊開(kāi)始工作，此時(shí)溫度傳感器開(kāi)始監(jiān)測(cè)光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度。
[0015]2)系統(tǒng)主板集成I2C master功能，會(huì)通過(guò)I2C總線讀取溫度傳感器中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)到的光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度。
[0016]3)系統(tǒng)主板根據(jù)光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度規(guī)范，定制散熱策略，當(dāng)溫度達(dá)到一定的數(shù)值，可通過(guò)增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和限制主芯片傳輸速率兩種方式來(lái)降低光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度。
[0017]本實(shí)用新型的一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片其加工制作非常簡(jiǎn)單方便，按照說(shuō)明書(shū)附圖所示即可加工。
[0018]除說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)特征外，均為本專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片，其特征在于由系統(tǒng)主板、風(fēng)扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設(shè)置有風(fēng)扇控制模塊和主芯片；風(fēng)扇控制模塊與風(fēng)扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設(shè)置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片，其特征在于光電轉(zhuǎn)換芯片設(shè)置為帶溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換芯片。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片，其結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)主板、風(fēng)扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設(shè)置有風(fēng)扇控制模塊和主芯片；風(fēng)扇控制模塊與風(fēng)扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設(shè)置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。本實(shí)用新型的一種新型的可實(shí)現(xiàn)溫度可測(cè)的光電轉(zhuǎn)換芯片和現(xiàn)有技術(shù)相比，在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中加入溫度傳感器，系統(tǒng)可通過(guò)傳統(tǒng)的I2C信號(hào)實(shí)時(shí)獲取溫度，進(jìn)行溫度的控制，解決未來(lái)不斷發(fā)展的高速電口發(fā)熱的問(wèn)題，增加產(chǎn)品穩(wěn)定性具有十分重要的意義。
【IPC分類(lèi)】G02B6-42
【公開(kāi)號(hào)】CN204287549
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420746371
【發(fā)明人】葉豐華
【申請(qǐng)人】浪潮集團(tuán)有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月3日