一種光發(fā)射組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種光發(fā)射組件，包括：插針、與所述插針相連接的管體以及與所述管體相連接的TO組件；其中，所述TO組件包括：驅(qū)動(dòng)芯片、柔性電路板、半導(dǎo)體激光器芯片、過(guò)渡塊以及TO底座；所述驅(qū)動(dòng)芯片固定在所述底座上；所述柔性電路板固定在所述底座上，并通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)與所述TO底座兩側(cè)電氣連接，電信號(hào)通過(guò)轉(zhuǎn)化變成光信號(hào)通過(guò)所述插針輸出；所述半導(dǎo)體激光器芯片固定在所述過(guò)渡塊上，所述過(guò)渡塊固定在所述TO底座上，并通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動(dòng)芯片的電氣連接。此方案在于減少了信號(hào)傳輸過(guò)程中的過(guò)渡環(huán)節(jié)，保證了信號(hào)的完整性及信號(hào)的質(zhì)量，完成更優(yōu)的信號(hào)注入，對(duì)于更優(yōu)的信號(hào)輸出起到關(guān)鍵性作用，有利于高質(zhì)量光電信號(hào)的輸出。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種光發(fā)射組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種光發(fā)射組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光通信技術(shù)的快速發(fā)展，高速率大容量光通信組件成為未來(lái)的發(fā)展方向。而整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中光發(fā)射組件及光接收組件又是其中的核心部件，其中，對(duì)于25G光發(fā)射組件的研究獲得越來(lái)越多的關(guān)注。傳統(tǒng)的光發(fā)射組件使用插針、管體、T0(Transisitor outline,晶體管輪廓)底座加軟板的方式實(shí)現(xiàn)，且TO內(nèi)部?jī)H有半導(dǎo)體發(fā)射機(jī)芯片通過(guò)金線連接PIN管腳實(shí)現(xiàn)電氣連接，然后通過(guò)軟板的匹配來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的轉(zhuǎn)換輸入以及光信號(hào)的輸出。整個(gè)過(guò)程經(jīng)理5次信號(hào)轉(zhuǎn)換過(guò)程，硬板驅(qū)動(dòng)芯片到硬板金手指;硬板金手指與柔性電路板焊錫電氣連接;軟板到底座PIN管腳焊錫連接;底座PIN管腳通過(guò)金線與管芯的過(guò)渡塊連接;過(guò)渡塊通過(guò)管芯及金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。由于信號(hào)中間經(jīng)過(guò)多次的信號(hào)轉(zhuǎn)換容易出現(xiàn)失真，尤其是25G高速率光電器件上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種減少信號(hào)傳遞過(guò)程中轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)數(shù)量，提高高速率25G光發(fā)射組件光信號(hào)質(zhì)量的光發(fā)射組件。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下:
[0005]一方面，提供一種光發(fā)射組件，包括:
[000?]插針、與所述插針相連接的管體以及與所述管體相連接的TO組件;其中，
[0007]所述TO組件包括:
[0008]驅(qū)動(dòng)芯片、柔性電路板、半導(dǎo)體激光器芯片、過(guò)渡塊以及TO底座；
[0009]所述驅(qū)動(dòng)芯片固定在所述底座上；
[0010]所述柔性電路板固定在所述TO底座上，并通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)與所述TO底座兩側(cè)電氣連接，電信號(hào)通過(guò)轉(zhuǎn)化變成光信號(hào)通過(guò)所述插針輸出；
[0011]所述半導(dǎo)體激光器芯片固定在所述過(guò)渡塊上，所述過(guò)渡塊固定在所述TO底座上，并通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動(dòng)芯片的電氣連接。
[0012]優(yōu)選地，所述TO組件還包括:
[0013]TO帽，所述TO帽與所述TO底座相連接，在所述TO組件的一側(cè)形成密閉空間。
[0014]優(yōu)選地，所述TO帽采用電阻焊的方式與所述TO底座相連接。
[0015]優(yōu)選地，所述TO組件還包括:
[0016]背光芯片，所述背光芯片固定在所述驅(qū)動(dòng)芯片上，采用金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。
[0017]優(yōu)選地，所述背光芯片采用銀膠固定在所述驅(qū)動(dòng)芯片上，所述驅(qū)動(dòng)芯片采用銀膠固定在所述TO底座上。
[0018]優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體激光器芯片采用共晶焊的方式固定在所述過(guò)渡塊上。
[0019]優(yōu)選地，所述過(guò)渡塊采用共晶焊的方式固定在所述TO底座上。
[0020]優(yōu)選地，所述柔性電路板采用密封膠水固定在所述TO底座上
[0021]本發(fā)明的實(shí)施例具有以下有益效果:
[0022]上述方案中，本發(fā)明專(zhuān)利提供了一種高性能的25G內(nèi)置FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性電路板)的光發(fā)射組件。該組件是將半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)芯片及柔性電路板全部放置在TO底座中，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器、驅(qū)動(dòng)芯片、柔性電路板通過(guò)全金線的電氣連接，柔性電路板完成信號(hào)的TO內(nèi)部與外部的電氣連接，無(wú)其他任何過(guò)渡，然后與電路硬板連接輸入電信號(hào)。相較于【背景技術(shù)】中提及的傳統(tǒng)光發(fā)射組件需要5次信號(hào)轉(zhuǎn)換過(guò)程，本發(fā)明專(zhuān)利將信號(hào)輸入到輸出過(guò)程轉(zhuǎn)變?yōu)榱?4個(gè)，此方案在于減少了信號(hào)傳輸過(guò)程中的一個(gè)過(guò)渡環(huán)節(jié)，保證了信號(hào)的完整性及信號(hào)的質(zhì)量，完成更優(yōu)的信號(hào)注入，對(duì)于更優(yōu)的信號(hào)輸出起到關(guān)鍵性作用，有利于高質(zhì)量光電信號(hào)的輸出。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件TO組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明的實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]如圖1所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)高速率25G光發(fā)射組件信號(hào)傳遞過(guò)程中轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)數(shù)量多，進(jìn)而影響光電信號(hào)傳輸?shù)耐暾院唾|(zhì)量等問(wèn)題，提供一種光發(fā)射組件，包括:插針1、與所述插針I(yè)相連接的管體2以及與所述管體2相連接的TO組件3;其中，
[0027]如圖2所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的光發(fā)射組件TO組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖2，所述TO組，3包括:
[0028]驅(qū)動(dòng)芯片301、柔性電路板302、半導(dǎo)體激光器芯片307、過(guò)渡塊306以及TO底座303;
[0029]所述驅(qū)動(dòng)芯片301固定在所述底座303上；
[0030]所述柔性電路板302固定在所述TO底座303上，并通過(guò)金線304實(shí)現(xiàn)與所述TO底座303兩側(cè)電氣連接，電信號(hào)通過(guò)轉(zhuǎn)化變成光信號(hào)通過(guò)所述插針I(yè)輸出；
[0031]所述半導(dǎo)體激光器芯片307固定在所述過(guò)渡塊306上，所述過(guò)渡塊306固定在所述TO底座303上，并通過(guò)金線304實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動(dòng)芯片301的電氣連接。
[0032]優(yōu)選地，所述TO組件3還包括:
[0033]TO帽308，所述TO帽308與所述TO底座303相連接，在所述TO組件3的一側(cè)形成密閉空間。
[0034]優(yōu)選地，所述TO帽308采用電阻焊的方式與所述TO底座303相連接。
[0035]優(yōu)選地，所述TO組件3還包括:
[0036]背光芯片305，所述背光芯片305固定在所述驅(qū)動(dòng)芯片301上，采用金線304實(shí)現(xiàn)電氣連接。
[0037]優(yōu)選地，所述背光芯片305采用銀膠固定在所述驅(qū)動(dòng)芯片301上，所述驅(qū)動(dòng)芯片301采用銀膠固定在所述TO底座303上。
[0038]優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體激光器芯片307采用共晶焊的方式固定在所述過(guò)渡塊306上。
[0039]優(yōu)選地，所述過(guò)渡塊306采用共晶焊的方式固定在所述TO底座303上。
[0040]優(yōu)選地，所述柔性電路板302采用密封膠水固定在所述TO底座303上
[0041 ]具體地，其中驅(qū)動(dòng)芯片301固定于TO底座303上通過(guò)導(dǎo)熱銀膠連接;柔性電路板302通過(guò)密封膠水固定于TO底座303上，并且在TO底座303上做孔，實(shí)現(xiàn)TO底座303的兩側(cè)內(nèi)外連接，然后通過(guò)金線304實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片301與柔性電路板302的電氣連接;背光芯片305置于驅(qū)動(dòng)芯片301上面，使用銀膠固定后，打金線304實(shí)現(xiàn)電氣連接;半導(dǎo)體激光器芯片307使用共晶焊工藝貼于過(guò)渡塊306上；固定好了半導(dǎo)體激光器管芯307的過(guò)渡塊306也使用共晶焊工藝固定于TO底座303上，并且使用金線304實(shí)現(xiàn)與驅(qū)動(dòng)芯片301的電氣連接;TO帽308用電阻焊工藝完成與TO底座的密封焊接。使用上述25G內(nèi)置FPC的光發(fā)射組件，即能減少針對(duì)高速率25G光發(fā)射組件信號(hào)傳遞過(guò)程中轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)數(shù)量，進(jìn)而提高光電信號(hào)傳輸?shù)耐暾院唾|(zhì)量。
[0042]綜上所述，本發(fā)明專(zhuān)利提供了一種高性能的25G內(nèi)置FPC的光發(fā)射組件。該組件是將半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)芯片及柔性電路板全部放置在TO底座中，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器、驅(qū)動(dòng)芯片、柔性電路板通過(guò)全金線的電氣連接，柔性電路板完成信號(hào)的TO內(nèi)部與外部的電氣連接，無(wú)其他任何過(guò)渡，然后與電路硬板連接輸入電信號(hào)。相較于【背景技術(shù)】中提及的傳統(tǒng)光發(fā)射組件需要5次信號(hào)轉(zhuǎn)換過(guò)程，本發(fā)明專(zhuān)利將信號(hào)輸入到輸出過(guò)程轉(zhuǎn)變?yōu)榱?4個(gè)，此方案在于減少了信號(hào)傳輸過(guò)程中的一個(gè)過(guò)渡環(huán)節(jié)，保證了信號(hào)的完整性及信號(hào)的質(zhì)量，完成更優(yōu)的信號(hào)注入，對(duì)于更優(yōu)的信號(hào)輸出起到關(guān)鍵性作用，有利于高質(zhì)量光電信號(hào)的輸出。
[0043]在本發(fā)明各方法實(shí)施例中，所述各步驟的序號(hào)并不能用于限定各步驟的先后順序，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，對(duì)各步驟的先后變化也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0044]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光發(fā)射組件，其特征在于，包括: 插針、與所述插針相連接的管體以及與所述管體相連接的TO組件;其中， 所述TO組件包括: 驅(qū)動(dòng)芯片、柔性電路板、半導(dǎo)體激光器芯片、過(guò)渡塊以及TO底座； 所述驅(qū)動(dòng)芯片固定在所述底座上； 所述柔性電路板固定在所述TO底座上，并通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)與所述TO底座兩側(cè)電氣連接，電信號(hào)通過(guò)轉(zhuǎn)化變成光信號(hào)通過(guò)所述插針輸出； 所述半導(dǎo)體激光器芯片固定在所述過(guò)渡塊上，所述過(guò)渡塊固定在所述TO底座上，并通過(guò)金線實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動(dòng)芯片的電氣連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述TO組件還包括: TO帽，所述TO帽與所述TO底座相連接，在所述TO組件的一側(cè)形成密閉空間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述TO帽采用電阻焊的方式與所述TO底座相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述TO組件還包括: 背光芯片，所述背光芯片固定在所述驅(qū)動(dòng)芯片上，采用金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述背光芯片采用銀膠固定在所述驅(qū)動(dòng)芯片上，所述驅(qū)動(dòng)芯片采用銀膠固定在所述TO底座上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器芯片采用共晶焊的方式固定在所述過(guò)渡塊上。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述過(guò)渡塊采用共晶焊的方式固定在所述TO底座上。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光發(fā)射組件，其特征在于，所述柔性電路板采用密封膠水固定在所述??底座上。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK105954840SQ201610488823
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】雷星宇, 王長(zhǎng)虹, 李恭鵬
【申請(qǐng)人】武漢華工正源光子技術(shù)有限公司