一種顯示面板及其制備方法、應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種顯示面板及其制備方法、應(yīng)用，屬于液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年隨著各種電子顯示設(shè)備的普及，電視、車載、智能手表等對屏幕輕薄化和顯示質(zhì)量的要求也越高，而屏幕的輕薄化會造成IC bonding時，如圖2所示，由于玻璃與IC的熱膨脹尺寸不同，熱量大量傳遞至AA區(qū)，造成靠近IC區(qū)域的Glass發(fā)生形變，使顯示區(qū)域液晶盒上下兩片玻璃之間的距離有所變化，從而導(dǎo)致顯示的顏色也有所區(qū)別，這種不良稱為COG mura0COG Mura是顯示屏常見的不良，尤其當變形區(qū)域靠近AA區(qū)時，COG mura現(xiàn)象更為嚴重。
[0003]現(xiàn)有屏幕制作過程中，常常通過將IC放置到盡量遠離AA區(qū)，以減小AA區(qū)形變，但這樣COG區(qū)域尺寸增大，不利于顯示屏的窄邊框設(shè)計；而在工藝上，通過降低主壓溫度或者提高基座溫度的方法可以一定程度上改善⑶G mura，但是降低主壓溫度會影響IC與ACF膠Bonding效果，提高基座溫度會影響產(chǎn)能，都不是較好的解決方案。因此，有必要提供一種在IC bonding時，AA區(qū)變形較小的顯示面板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種顯示面板。通過在顯示面板的封框膠中添加相變儲能材料，解決封框膠受熱時，熱量吸收與釋放的問題，從而解決了在IC bonding時因受熱而導(dǎo)致AA區(qū)明顯變形的問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種顯示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之間的封框膠;所述封框膠是包括基體材料、分散于基體材料中的熱致相變材料。
[0007]本發(fā)明所述的顯示面板中，所述熱致相變材料占封框膠總質(zhì)量的0.2-12%，優(yōu)選3-5%。
[0008]本發(fā)明所述的顯示面板中，所述熱致相變材料選自有機相變材料或無機相變材料。
[0009]本發(fā)明所述的顯示面板中，所述有機相變材料選自PEG共聚物，石蠟，脂肪酸類CH3(CH2)2n.COOH相變材料(如癸酸、月桂酸、棕櫚酸和十八酸)，多元醇類相變材料(如季戊四醇(PE)、三羥甲基乙烷(PG)、新戊二醇(NPG))等具有熱致相變的物質(zhì)。其中，所述PEG共聚物選自聚亞安酯嵌段共聚物、PEG/MDI/丙三醇三元交聯(lián)共聚物、PEG-PEI共聚物、PET-PEG共聚物、PTT-PEG共聚物等熱致相變共聚物。
[0010]本發(fā)明所述的顯示面板中，所述無機相變材料選自二氧化釩、二氧化鈦等具有熱致相變的物質(zhì)。
[0011]本發(fā)明所述的顯示面板中，所述封框膠中還含有導(dǎo)電金球。當封框膠中含有導(dǎo)電金球，則所述熱致相變材料選擇無機相變材料。
[0012]本發(fā)明所述的顯示面板中，所述封框膠的基本材料包括光敏樹脂、光敏引發(fā)劑、光敏交聯(lián)劑、助劑等。
[0013]本發(fā)明還提供一種顯示面板的制作方法，包括如下步驟:
[0014](I)將熱致相變材料按比例加入基體材料中，混勻制得封框膠；
[0015](2)制備第一基板；
[0016](3)制備第二基板；
[0017](4)在第一基板上涂覆封框膠，并滴入液晶；
[0018](5)將第一基板、第二基板對合，制得顯示面板。
[0019]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，含有上述顯示面板。
[0020]本發(fā)明通過將特定材料熱致相變材料加入到封框膠基體材料中，使所得封框膠能夠吸收熱量，產(chǎn)生相變，IC端熱量被存儲于相變材料中，起到阻擋IA端熱量傳遞到AA區(qū)的作用。從而減小在IC bonding時，熱量引起的AA區(qū)變形，達到改善COGmura的作用。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明所述顯示面板中的封框膠結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板中封框膠在ICbonding時熱量傳遞方向的示意圖。
[0023]圖3為本發(fā)明顯示面板中封框膠在ICbonding時熱量傳遞方向的示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明所述TN型顯示面板中封框膠結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中:1、封框膠;2、基體材料;3、熱致相變材料;4、導(dǎo)電金球。
【具體實施方式】
[0026]以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0027]本發(fā)明提供的顯示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之間的封框膠;所述封框膠是包括基體材料、分散于基體材料中的熱致相變材料。通過將特定材料熱致相變材料加入到封框膠基體材料中，使所得封框膠能夠吸收熱量，產(chǎn)生相變，在IC bonding時熱量傳遞方向如圖3所示，IC端熱量被存儲于相變材料中，起到阻擋IC端熱量傳遞到AA區(qū)的作用。從而減小在IC bonding時，熱量引起的AA區(qū)變形，達到改善COGmura的作用。
[0028]研究中發(fā)現(xiàn)，雖然熱至相變材料的增添可以吸收熱量，起到減小AA區(qū)變形的作用，但如果添加量過大，易導(dǎo)致出現(xiàn)封框膠吸熱后膨脹過大導(dǎo)致漏液晶和封框膠粘附性下降等問題;添加量過小，會影響對熱量的吸收。因此，本發(fā)明中所述熱致相變材料占封框膠總質(zhì)量的0.2-12%為宜，優(yōu)選3-5 %。
[0029]所述熱致相變材料選自有機相變材料或無機相變材料。所述有機相變材料選自PEG共聚物，石蠟，脂肪酸類CH3(CH2)2n.C00H相變材料(如癸酸、月桂酸、棕櫚酸和十八酸)，多元醇類(如季戊四醇(PE)、三羥甲基乙烷(PG)、新戊二醇(NPG))等具有熱致相變的物質(zhì)。其中，所述PEG共聚物選自聚亞安酯嵌段共聚物PUPCM、PEG/MDI/丙三醇三元交聯(lián)共聚物、PEG-PEI共聚物、PET-PEG共聚物、PTT-PEG共聚物等熱致相變共聚物。PEG是一種水溶性的高分子化合物，屬于有機相變材料，其晶態(tài)相變溫度接近于自然環(huán)境，相變潛能較高，因而具有較強的蓄熱調(diào)溫功能。PEG超分子結(jié)構(gòu)會隨著溫度的變化而發(fā)生某種相的轉(zhuǎn)變，即高溫時，PEG由結(jié)晶態(tài)熔融成橡膠態(tài)，伴隨吸熱儲能，降溫時，PEG重新結(jié)晶，伴隨放熱釋放能量，從而具有特殊的蓄熱調(diào)溫性能。PEG可以溶解于封框膠的交聯(lián)劑中，并且PEG可增大表面活性，增大封框膠的粘度;PEG溶解后為無色，不會影響UV光固化，且相變焓高，熱滯后效應(yīng)低，在熱固化時，相變材料的吸熱放熱，也可以使熱量分布更均勻。以PEG為基礎(chǔ)材料制備的共聚物如聚亞安酯嵌段共聚物PUPCM和PEG/MDI/丙三醇三元交聯(lián)共聚物等，具有相變焓高，相變溫度低(70°C左右)，并且熱穩(wěn)定好、相變過程體積變化小，無泄漏、無腐蝕、相變循環(huán)使用壽命長等特點，是較為理想的有機相變型儲能材料。
[°03°]所述無機相變材料選自二氧化銀、二氧化鈦等具有熱致相變的無機物質(zhì)J02在68°c附近具有金屬-半導(dǎo)體相變，是相變溫度最接近室溫的相變儲能材料之一。