光連接器的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于將光纖彼此連接的光連接器。
【背景技術】
[0002] 專利文獻1中所描述的光連接器例如被認為是常規(guī)光連接器。專利文獻1中所描 述的光連接器包括：插芯：其保持內(nèi)置光纖；以及連接機構（機械接合部），其延伸到與插 芯的連接端面相反的一側。連接機構由如下部件構成：基部，在基部處形成有用于對將要與 內(nèi)置光纖連接的光纖進行定位的定位凹槽；蓋部，其面向基部；以及C形板簧，其彈性地夾 持基部和蓋部。
[0003] 引用列表
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1 :日本已公開專利申請公報No. 2010-186058

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 技術問題
[0007] 在使用上述專利文獻1中所述的光連接器來連接兩根光纖的情況下，首先，兩根 光纖沿著基部的定位凹槽被插入到基部和蓋部之間的間隙中并彼此對接。然后，借助C形 彈簧的按壓力使間隙閉合，并且處于彼此對接狀態(tài)下的兩個光纖被基部和蓋部按壓而被固 定。這時，存在如下情況：隨著時間的推移，光纖的位置因形成基部和蓋部的材料的蠕變現(xiàn) 象的發(fā)展而偏移。因此，由于彼此連接的光纖發(fā)生軸線偏差，所以連接損耗變大，并且通信 質量可能因此降低。
[0008] 本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在將光纖彼此機械地連接時抑制光纖的連接損 耗的光纖連接器。
[0009] 解決技術問題的方案
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的光連接器是包括用于將光纖彼此機械地連接的光纖連接部件的光 連接器。在光連接器中，光纖連接部件包括：基部，其具有容納光纖的光纖凹槽；以及蓋部， 其將容納在光纖凹槽中的光纖壓向基部?；亢蜕w部中的至少一者由第一熱塑性樹脂和第 二熱塑性樹脂的聚合物合金形成，第一熱塑性樹脂由具有芳香環(huán)和醚鍵的基本單元形成， 而第二熱塑性樹脂與第一熱塑性樹脂不相同。聚合物合金的玻璃化轉變溫度為140°c以上。
[0011] 本發(fā)明的有益效果
[0012] 根據(jù)本發(fā)明，當將光纖彼此機械地連接時，能夠抑制光纖的連接損耗。因此，當將 光纖彼此機械地連接時，能夠在確保所需特性的同時提高光纖的可靠性。
【附圖說明】
[0013] 圖1是示出光連接器的一個實施例的示意性截面圖。
[0014] 圖2是示出圖1所示的附接插芯的機械接合部的開啟/閉合狀態(tài)的截面圖。
[0015] 圖3是示出聚合物合金的玻璃化轉變溫度與初始損耗之間的關系的曲線圖。
【具體實施方式】
[0016] [要求保護的本發(fā)明的實施例的描述]
[0017] 首先，將列出和描述要求保護的本發(fā)明的各實施例。根據(jù)本發(fā)明的一個方面的光 連接器是包括用于將光纖彼此機械地連接的光纖連接部件的光連接器。在光連接器中，光 纖連接部件包括：基部，其具有容納光纖的光纖凹槽；以及蓋部，其將容納在光纖凹槽中的 光纖壓向基部。基部和蓋部中的至少一者由第一熱塑性樹脂和第二熱塑性樹脂的聚合物合 金形成，第一熱塑性樹脂由具有芳香環(huán)和醚鍵的基本單元形成，而第二熱塑性樹脂與第一 熱塑性樹脂不同。聚合物合金的玻璃化轉變溫度為140°c以上。
[0018] 在上述光連接器中，因為聚合物合金的玻璃化轉變溫度為140°C以上，所以聚合物 合金的載荷撓曲溫度變高。因此，聚合物合金變成如下狀態(tài)：承載下的蠕變現(xiàn)象在高溫下或 在很長一段時間內(nèi)幾乎沒有發(fā)展。因此，改進了由這種聚合物合金形成的光纖連接部件的 蠕變特性。也就是說，抑制了基部和蓋部中的蠕變現(xiàn)象的發(fā)展，并減小了基部和蓋部中的每 單位時間的蠕變應變。因此，由于抑制了光纖隨著時間的推移而發(fā)生的軸線偏差，所以能夠 抑制光纖的連接損耗。
[0019] 在根據(jù)一個實施例的光連接器中，第一熱塑性樹脂可以為聚苯醚樹脂。在一般聚 合物中，聚苯醚樹脂的耐熱性相對較高并且載荷撓曲溫度也較高。因此，聚苯醚樹脂可用作 形成光纖連接部件的聚合物合金。
[0020] 在根據(jù)一個實施例的光連接器中，第二熱塑性樹脂可以為聚苯乙烯樹脂或聚苯硫 醚樹脂。通過添加聚苯乙烯樹脂而得到的聚合物合金在著色的容易程度、機械性能的平衡 及阻燃性改善的容易程度等方面表現(xiàn)出色。聚苯乙烯樹脂還在與聚苯醚樹脂的相容性方面 表現(xiàn)出色。因此，在例如將聚苯乙烯樹脂混入到聚苯醚樹脂中的情況中，在不損害優(yōu)異的成 型性的情況下，能夠得到補充有例如耐熱性或機械性能等物理性能的聚合物合金。通過添 加聚苯硫醚樹脂而得到的聚合物合金具有優(yōu)異的耐熱性。因此，能夠得到蠕變現(xiàn)象幾乎沒 有發(fā)展的聚合物合金。因此，光纖連接部件能夠由具有所需物理性能的聚合物合金成型。
[0021] 在根據(jù)一個實施例的光連接器中，第一熱塑性樹脂與第一熱塑性樹脂和第二熱塑 性樹脂的總和之比可以為25wt% (重量百分比）以上且75wt%以下。在該情況下，能夠得 到具有優(yōu)異的成型加工性能且補充有例如耐熱性或機械性能等物理性能的聚合物合金。因 此，光纖連接部件能夠由具有所需物理性能的聚合物合金成型。
[0022] 在根據(jù)一個實施例的光連接器中，可以對聚合物合金添加10wt%以上的填料。該 填料可以為例如由玻璃纖維形成的纖維填料。在該情況下，通過在聚合物合金中混入玻璃 纖維，聚合物合金的例如彎曲彈性常數(shù)或拉伸特性等物理性能可以被控制為合適的值，并 因此確保光纖連接部件的剛度。
[0023] 在根據(jù)一個實施例的光連接器中，保持構成光纖之一的內(nèi)置光纖的插芯可以固定 在基部上。在該情況下，該光連接器可用作現(xiàn)場組裝的光連接器。
[0024] [要求保護的本發(fā)明的實施例的細節(jié)]
[0025] 在下文中，將參考附圖對根據(jù)本發(fā)明的光連接器的實施例進行詳細描述。
[0026] 圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的光連接器的一個實施例的示意性截面圖。在該圖中，本 實施例的光連接器1是機械接合型的光連接器。
[0027] 光連接器1包括：附接插芯的機械接合部2,其將光纖彼此機械地連接并固定；以 及殼體（圖中未示出），其覆蓋附接插芯的機械接合部2。
[0028] 如圖1和圖2的（a)所示，附接插芯的機械接合部2包括：基部5,其具有光纖凹 槽4,光纖凹槽4具有用于定位并容納光纖3的V形橫截面；以及蓋部6,其將容納在光纖凹 槽4中的光纖3壓向基部5。此外，機械接合部2包括U形橫截面的夾緊彈簧7,夾緊彈簧7 夾持基部5和蓋部6?；?和蓋部6構成由樹脂制成的光纖連接部件8。在光纖3的前 端部分處，去除覆層而露出裸光纖3a。裸光纖3a由例如石英玻璃形成。
[0029] 在基部5的前端固定有插芯9。插芯9保持較短的內(nèi)置光纖10。內(nèi)置光纖10的 構造類似于裸光纖3a，并從插芯9的前端面（連接端面）延伸至光纖連接部件8的光纖凹 槽4〇
[0030] 在光纖連接部件8中的基部5和蓋部6的邊界處設置有將要插入楔部件11的多 個楔插入用凹部12。光纖連接部件8被夾緊彈簧7從楔插入用凹部12的相反側夾持。
[0031] 在上述光連接器1中，當將光纖3與由插芯9保持的內(nèi)置光纖10連接時，如圖2 的（b)所示，楔部件11被插入到光纖連接部件8的楔插入用凹部12中。因此，基部5和蓋 部6克服夾緊彈簧7的作用力而變成被打開的狀態(tài)。
[0032] 然后，如圖1所示，將光纖3從附接插芯的機械接合部2的后側引入到光纖連接部 件8中，并且將光纖3的前端面與內(nèi)置光纖10對接。在光纖連接部件8的內(nèi)部，填充有用 于消除光纖3與內(nèi)置光纖10之間的光學不連續(xù)性的折射率匹配劑S。
[0033] 在該狀態(tài)下，如圖2的（c)所示，從楔插入用凹部12中移除楔部件11。然后，通過 夾緊彈簧7的作用力來閉合基部5和蓋部6,并且在光纖3和內(nèi)置光纖10經(jīng)由折射率匹配 劑S而被光學連接的狀態(tài)下，基部5和蓋部6按壓并固定光纖3和內(nèi)置光纖10這兩者。
[0034] 基部5和蓋部6由第一熱塑性樹脂和第二熱塑性樹脂的聚合物合金形成，第一熱 塑性樹脂由具有芳香環(huán)和醚鍵的基本單元形成，而第二熱塑性樹脂與第一熱塑性樹脂不 同。聚合物合金的玻璃化轉變溫度為140°C以上。玻璃化轉變溫度的上限不受特別限制，但 玻璃化轉變溫度一般為約200°C。優(yōu)選的是，聚合物合金的玻璃化轉變溫度為例如140°C以 上且190°C以下。
[0035] 作為第一熱塑性樹脂，優(yōu)選地使用聚苯醚（PPE)樹脂。作為第二熱塑性樹脂，優(yōu)選 地使用聚苯乙烯（PS)樹脂或聚苯硫醚（PPS)樹脂。此外，優(yōu)選的是，第一熱塑性樹脂與第 一熱塑性樹脂和第二熱塑性樹脂之比為25wt%以上且75wt%以下。優(yōu)選的是，對聚合物合 金添加的填料為l〇wt%以上。
[0036] 這里，采用主要由聚苯醚和聚苯乙烯形成的聚合物合金來成型光纖連接部件8,并 且對各種特性進行了實際評估。在下文中，將描述評估結果。
[0037] 首先，對聚合物合金的玻璃化轉變溫度