硬化性樹脂組合物、使用其的圖像傳感器芯片的制造方法及圖像傳感器芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種硬化性樹脂組合物、使用其的圖像傳感器芯片（image sensor chip)的制造方法及圖像傳感器芯片。
【背景技術(shù)】
[0002] 在攝影機(jī)（video camera)、數(shù)碼靜態(tài)照相機(jī)（digital still camera)、帶 有照相機(jī)功能的移動(dòng)電話等中，一直使用作為彩色圖像的固體攝像元件的電荷耦合 器件（Charge-coupled Device，CCD)或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)圖像傳感器芯片（以下簡稱為"圖像傳感器芯 片"）。這些固體攝像元件在其受光部中使用對近紅外線具有感度的硅光二極管（silicon photodiode)，故要求修正光靈敏度（luminous sensitivity)，使用紅外線截止濾波器（例 如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利特開2012-28620號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的課題
[0007] 然而，若如上述般固體攝像元件基板的表面與紅外線截止濾波器隔著空間而相對 向，貝1J有時(shí)固體攝像元件所接受的光的入射角相依性變大，彩色深淺（color shading)成問 題。
[0008] 本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)狀而成，其課題在于達(dá)成以下目的。
[0009] 即，本發(fā)明的目的在于提供一種硬化性樹脂組合物，其可制作彩色深淺得到抑制 的圖像傳感器芯片。
[0010] 另外，本發(fā)明的目的在于提供一種硬化性樹脂組合物、使用其的圖像傳感器芯片 的制造方法及圖像傳感器芯片，上述硬化性樹脂組合物可制造如下圖像傳感器芯片，由此 可抑制所接受的光的入射角相依性，上述圖像傳感器芯片是如下層疊體與固體攝像元件基 板的表面不隔著空間而密接而成，上述層疊體具有含有在波長600nm~850nm的范圍內(nèi)具 有最大吸收波長的色素的層（以下也簡稱為"含色素的層"）及紅外線反射膜等，作為紅外 線截止濾波器而發(fā)揮功能。
[0011] 解決問題的技術(shù)手段
[0012] 本發(fā)明為下述構(gòu)成，由此達(dá)成本發(fā)明的上述目的。
[0013] [1] -種硬化性樹脂組合物，含有能夠涂布于固體攝像元件基板上、且在波長 600nm~850nm的范圍內(nèi)具有最大吸收波長的色素。
[0014] [2]根據(jù)[1]所記載的硬化性樹脂組合物，其中上述色素為選自由吡咯并吡咯 (pyrrolopyrrole)色素、銅絡(luò)合物、花青（cyanine)系染料、酞菁（phthalocyanine)系 染料、夸特銳?。╭uaterrylene)系色素、按（aminium)系染料、亞胺（iminium)系色素、 偶氮系色素、蒽醌（anthraquinone)系色素、二亞按（diimonium)系色素、方酸化合物 (squarylium)系色素及卟啉（porphyrin)系色素所組成的組群中的至少一種。
[0015] [3]根據(jù)[1]所記載的硬化性樹脂組合物，其中上述色素為吡咯并吡咯色素或銅 絡(luò)合物。
[0016] [4]根據(jù)[1]至[3]中任一項(xiàng)所記載的硬化性樹脂組合物，其還含有聚合性化合 物。
[0017] [5] -種圖像傳感器芯片的制造方法，包括：將根據(jù)[1]至[4]中任一項(xiàng)所記載的 硬化性樹脂組合物涂布于固體攝像元件基板上而形成含色素的層的工序；以及在該含色素 的層上粘接具有紅外線反射膜的玻璃基板的工序。
[0018] [6]根據(jù)[5]所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中在形成上述含色素的層 的工序之前，包括對上述固體攝像元件基板表面進(jìn)行親水化處理的工序，親水化處理為等 離子體灰化處理，且是在氬氣（Ar)流量為500ml/min~2000ml/min、氧氣（O 2)流量為Iml/ min~50ml/min、壓力為0· IPa~50Pa的條件下實(shí)施。
[0019] [7]根據(jù)[5]或[6]所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中將上述玻璃基板的 形成有上述紅外線反射膜的一面粘接于該含色素的層上。
[0020] [8]根據(jù)[5]或[6]所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中將上述玻璃基板的 未形成上述紅外線反射膜的一面粘接于該含色素的層上。
[0021] [9]根據(jù)[5]至[8]中任一項(xiàng)所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中上述玻璃 基板還具有抗反射膜。
[0022] [10]根據(jù)[9]所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中在上述玻璃基板的一個(gè) 面上存在紅外線反射膜，在另一個(gè)面上存在抗反射膜。
[0023] [11]根據(jù)[5]至[10]中任一項(xiàng)所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中上述紅 外線反射膜為介電質(zhì)多層膜。
[0024] [12]根據(jù)[5]至[11]中任一項(xiàng)所記載的圖像傳感器芯片的制造方法，其中上述固 體攝像元件基板具有彩色濾光片層、高折射率層及低折射率層。
[0025] [13] -種圖像傳感器芯片，具有固體攝像元件基板、及包含根據(jù)[1]至[4]中任一 項(xiàng)所記載的硬化性樹脂組合物的含色素的層。
[0026] [14] 一種圖像傳感器芯片，具備固體攝像元件基板、包含根據(jù)[1]至[4]中任一項(xiàng) 所記載的硬化性樹脂組合物的含色素的層、及具有紅外線反射膜的玻璃基板，并且這些構(gòu) 件之間不隔著空氣層而密接。
[0027] [15]根據(jù)[14]所記載的圖像傳感器芯片，其中在上述玻璃基板的與包含上述硬 化性樹脂組合物的含色素的層為相反側(cè)的一面上具有上述紅外線反射膜。
[0028] [16]根據(jù)[14]所記載的圖像傳感器芯片，其中在包含上述硬化性樹脂組合物的 含色素的層與上述玻璃基板之間具有上述紅外線反射膜。
[0029] [17]根據(jù)[14]至[16]中任一項(xiàng)所記載的圖像傳感器芯片，其中在具備上述固體 攝像元件基板、上述含色素的層及具有上述紅外線反射膜的上述玻璃基板的圖像傳感器芯 片的最表面上還具有抗反射膜。
[0030] 發(fā)明的效果
[0031] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種硬化性樹脂組合物，其可制造彩色深淺得到抑制的圖像 傳感器芯片。
[0032]另外，本發(fā)明提供一種硬化性樹脂組合物、使用其的圖像傳感器芯片的制造方法 及圖像傳感器芯片，上述硬化性樹脂組合物可制造如下圖像傳感器芯片，由此可抑制所接 受的光的入射角相依性，上述圖像傳感器芯片是具有含色素的層及紅外線反射膜等的作為 紅外線截止濾波器而發(fā)揮功能的層疊體、與固體攝像元件基板的表面不隔著空間而密接而 成。
【附圖說明】
[0033] 圖1為表示具備本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的固體攝像元件的照相機(jī)模塊的構(gòu)成的概略 剖面圖。
[0034] 圖2為本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的固體攝像元件基板的概略剖面圖。
[0035] 圖3為表示本發(fā)明的圖像傳感器芯片的制造方法的形態(tài)的概略剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 以下，對本發(fā)明的聚合性組合物加以詳細(xì)說明。
[0037] 另外，在本說明書中的基團(tuán)（原子團(tuán)）的表述中，未記載經(jīng)取代及未經(jīng)取代的表述 包含不具有取代基的基團(tuán)，并且也包含具有取代基的基團(tuán)。例如所謂"烷基"，不僅包含不具 有取代基的烷基（未經(jīng)取代的烷基），而且也包含具有取代基的烷基（經(jīng)取代的烷基）。另 外，在本說明書中，粘度值是指25 °C下的值。
[0038] 本發(fā)明的硬化性樹脂組合物含有色素，該色素能夠涂布于固體攝像元件基板上且 在波長600nm~850nm的范圍內(nèi)具有最大吸收波長。
[0039] 上述色素的最大吸收波長是依據(jù)將膜厚為I ym的膜使用分光光度計(jì)所得的值， 所述膜是通過涂布相對于溶