頭戴式顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種顯示裝置，且特別是涉及一種頭戴式顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上的頭戴式顯示裝置主要是將顯示模塊與對(duì)應(yīng)的處理器等元件配置在頭戴式配件上。以智能眼鏡架為例，使用者可在觀看眼前畫(huà)面時(shí)，同時(shí)讀取其他的影像資訊。此類產(chǎn)品通常以輕薄短小為目標(biāo)，以方便使用者配戴。
[0003]然而，為了增加頭戴式顯示裝置的功能，例如擷取畫(huà)面、無(wú)線通訊等，頭戴式顯示裝置需要加上相機(jī)、天線等對(duì)應(yīng)的元件。這些元件一般會(huì)分配于頭戴式顯示裝置的不同部位，以使頭戴式顯示裝置的重量平均分配，增加使用者配戴的舒適度。此配置方式卻使得頭戴式顯示裝置的尺寸難降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種頭戴式顯示裝置，其整合了不同的元件以提供較小尺寸的頭戴式顯示裝置。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種頭戴式顯示裝置，包括一頭戴式配件、一基材、一整合芯片、一顯不模塊及一分光器?；陌ㄏ鄬?duì)的一第一表面及一第二表面、相對(duì)的一第三表面及一第四表面。整合芯片配置于基材上。顯示模塊配置于基材的第一表面且電連接至整合芯片。分光器配置于基材對(duì)應(yīng)于顯示模塊的位置。來(lái)自顯示模塊的影像被分光器反射而往第四表面的方向傳遞。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的分光器配置于基材內(nèi)對(duì)應(yīng)于顯示模塊的位置或是基材的第二表面。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一表面不平行于第二表面。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基材為透明材料或是半透明材料。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，由第三面進(jìn)入的光線穿透分光器而傳遞至第四面。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基材為不透明材料。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基材為玻璃、塑膠、壓克力。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的整合芯片配置于第一表面。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基材還包括一第五表面，第五表面連接于第一表面、第二表面、第三表面及第四表面。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的整合芯片配置于第五表面。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一表面與第五表面的連接處具有一弧度或是一斜面。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一第一線路，沿著基材的外輪廓配置，且將顯示模塊連接至整合芯片。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一線路直接形成于基材上。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括多個(gè)接墊及一排線，其中這些接墊形成于基材上，整合芯片與排線連接于這些接墊，且顯示模塊連接至排線。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一第一影像擷取模塊，配置于基材上的第三表面且電連接至整合芯片。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一第二線路，沿著基材的外輪廓配置，且將第一影像擷取模塊連接至整合芯片。
[0021 ] 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二線路直接形成于該基材上。
[0022]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括多個(gè)接墊及一排線，其中這些接墊形成于基材上，整合芯片與排線連接于這些接墊，且第一影像擷取模塊連接至排線。
[0023]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一第二影像擷取模塊，配置于基材的第四表面且電連接于整合芯片。
[0024]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基材的第四表面包括一第一區(qū)及一第二區(qū)，第二影像擷取模塊配置于第一區(qū)。
[0025]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一區(qū)與第二區(qū)的法線方向存在一非零夾角。
[0026]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第四表面的第二區(qū)平行于第三表面。
[0027]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一第三線路，沿著基材的外輪廓配置，且將第二影像擷取模塊連接至整合芯片。
[0028]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第三線路直接形成于基材上。
[0029]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第五表面與第一表面、第三表面及第四表面的各連接處至少其中之一具有一弧度或是一斜面。
[0030]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的分光器包括一光學(xué)涂層或是一分光鏡。
[0031 ] 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一光學(xué)兀件，配置于顯不模塊與分光器之間，用以改變自顯示模塊所發(fā)出的影像的焦距。
[0032]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一殼體，配置于基材的第一表面以包覆顯示模塊、光學(xué)元件及連接于整合芯片與顯示模塊的線路。
[0033]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的頭戴式配件包括一眼鏡架或一頭盔。
[0034]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，基材可以使用透明材料(例如:玻璃、塑膠、壓克力等)、半透明材料或是不透明材料。
[0035]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，可以在基材上預(yù)先制作電性線路。
[0036]基于上述，本發(fā)明的頭戴式顯示裝置通過(guò)將顯示模塊、影像擷取模塊與整合芯片等多個(gè)元件整合在同一基材上，并且通過(guò)整合芯片控制顯示模塊及影像擷取模塊等元件，以縮小整體體積與重量。本發(fā)明的頭戴式顯示裝置通過(guò)分光器讓使用者可同時(shí)看到眼前影像以及自顯示模塊發(fā)出的影像。此外，本發(fā)明的頭戴式顯示裝置通過(guò)在顯示模塊與分光器之間配置光學(xué)元件，以縮短影像焦距，而讓使用者可看到顯示模塊所發(fā)出的清楚影像。并且，頭戴式顯示裝置通過(guò)殼體包覆顯示模塊、光學(xué)元件及附近的線路，以保護(hù)元件與線路。為了降低制作工藝制作工藝的困難度并提高良率，在整合芯片所存在的基材的表面與其他元件所存在的表面以弧形連接，以使線路可沿著基材的外輪廓呈弧形或斜面彎折，或是通過(guò)排線的方式連接整合芯片以及其他元件來(lái)簡(jiǎn)化制作工藝。
[0037]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0038]圖1A是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種頭戴式顯示裝置的前視示意圖；
[0039]圖1B是圖1A的頭戴式顯示裝置的側(cè)視示意圖；
[0040]圖1C是圖1A的頭戴式顯示裝置的俯視示意圖；
[0041]圖1D是圖1A的頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之后的另一視角的示意圖；
[0042]圖1E是其他的頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之后的示意圖；
[0043]圖2A是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之后的示意圖；
[0044]圖2B是圖2A的俯視不意圖；
[0045]圖2C是圖2A的另一視角的示意圖；
[0046]圖3A是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之后的示意圖；
[0047]圖3B是圖3A的另一視角的示意圖；
[0048]圖4A是依照本發(fā)明的第四實(shí)施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之后的iu視不意圖；
[0049]圖4B至圖4C是圖4A的多個(gè)視角的示意圖；
[0050]圖5A是依照本發(fā)明的第五實(shí)施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之后的示意圖；
[0051]圖5B至圖5F是圖5A的多個(gè)視角的示意圖；
[0052]圖6A至6G是依照本發(fā)明的第六實(shí)施例的一種頭戴式顯示裝置的制作與組裝流程的示意圖。
[0053]符號(hào)說(shuō)明
[0054]100:頭戴式顯示裝置
[0055]110:頭戴式配件
[0056]112:電池模塊
[0057]114:電源開(kāi)關(guān)
[0058]120、220、320、420、520、620:基材
[0059]122、222、422、522、622:第一表面
[0060]124、224:第二表面
[0061]126、226、426:第三表面
[0062]128、228、328、428:第四表面
[0063]229、429、629:第五表面
[0064]130、230、330、430、530、630:整合芯片
[0065]140、440、540、640:顯示模塊
[0066]150:分光器
[0067]160、460、560、660:第一影像掘取模塊
[0068]170,470,570:第一線路
[0069]172、472、572:第二線路
[0070]328a:第一區(qū)
[0071]328b:第二區(qū)
[0072]374:第三線路
[0073]380:第二影像擷取模塊
[0074]590,690:光學(xué)元件
[0075]592