蓋構(gòu)件、光掃描設(shè)備以及成像設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種與殼體附接的蓋構(gòu)件，所述殼體包括底部部分和側(cè)壁，蓋構(gòu)件包括：閉合表面，其用于關(guān)閉由所述側(cè)壁環(huán)繞的開口；至少三個凸出部，其從閉合表面凸出以便位于殼體的內(nèi)部；以及保護部，其用于保護固定在所述側(cè)壁上的電路板，保護部具有：第一對置部，其與所述電路板相對并設(shè)置為豎立于閉合表面上；第二對置部，其與電路板相對并相對于第一對置部從電路板凸出；以及連接部，其用于連接第一對置部和第二對置部，其中，所述至少三個凸出部的長度大于第一對置部的長度。還涉及光掃描設(shè)備及成像設(shè)備。
【專利說明】蓋構(gòu)件、光掃描設(shè)備以及成像設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將被用于成像設(shè)備的光掃描設(shè)備的蓋構(gòu)件。

【背景技術(shù)】
[0002]作為一種電子照相成像設(shè)備，示例了復(fù)印機、打印機、傳真機、以及這些機器的多功能裝置。作為將被用于成像設(shè)備的光掃描設(shè)備，具有下述配置的光掃描設(shè)備已為人所知。即，光掃描設(shè)備以如下方式在感光構(gòu)件上形成靜電潛像，在所述方式中，旋轉(zhuǎn)式多面鏡對從光源射出的光束進行偏轉(zhuǎn)，并且光學(xué)組構(gòu)件(比如，透鏡和反光鏡)將偏轉(zhuǎn)的光束引導(dǎo)到感光構(gòu)件的感光表面上。
[0003]下面將對廣泛采納的相關(guān)領(lǐng)域的光掃描設(shè)備的組構(gòu)件概況進行描述。半導(dǎo)體激光器裝置設(shè)置在光源部中，與光源部連接的電路板設(shè)置在殼體側(cè)壁的外側(cè)上。電路板利用螺絲、彈簧構(gòu)件或粘合劑固定在殼體上?？勺冸娙莨潭ㄔ陔娐钒迳稀？勺冸娙輰墓庠床可涑龅墓馐墓鈴姸日{(diào)節(jié)為與成像設(shè)備的特征相對應(yīng)的光強度。在工廠中組裝該設(shè)備時在對該設(shè)備初始化時調(diào)節(jié)可變電容。將可變電容調(diào)節(jié)為默認值，由此確定與成像設(shè)備的特征相對應(yīng)的光束的默認光強度。根據(jù)該默認光強度，控制圖像形成時的光束的光強度。
[0004]在組裝光掃描設(shè)備時、在運輸光掃描設(shè)備時、以及在將光掃描設(shè)備安裝至成像設(shè)備的操作時，操作者的手和衣服、用于運輸?shù)陌b材料、或者設(shè)置在光掃描設(shè)備外圍的組構(gòu)件有時可能會接觸到控制電路板。在這種情況下，設(shè)置在電路板上的可變電容的設(shè)置是波動的，由此默認值可能會發(fā)生偏差。因此，出現(xiàn)輸出圖像的密度或亮或深的圖像不良。可變電容的調(diào)節(jié)需要能夠高精度測量的專用夾具。在光掃描設(shè)備安裝在成像設(shè)備中之后可變電容偏離默認值的情況下，會出現(xiàn)下述問題。正常情況下，光掃描設(shè)備組裝在空氣中的灰塵量受控的潔凈室中，或者組裝在與潔凈室接近的環(huán)境中。在可變電容發(fā)生變化的情況下，為了校正光束的默認光強度，在清潔光掃描設(shè)備之后，需要使光掃描設(shè)備再次處于光掃描設(shè)備的組裝線中，因此該設(shè)備的組裝操作可能會需要大量時間。
[0005]為了解決上述問題，日本專利申請?zhí)亻_N0.2009-265503提出了一種配置結(jié)構(gòu)，其中，除了用于保護光掃描設(shè)備的內(nèi)部免受污染的主蓋構(gòu)件之外，還提供了一種用于蓋住電路板的保護構(gòu)件。進一步地，該申請還提出了一種配置結(jié)構(gòu)，其中，凸出部形成在主蓋構(gòu)件的一部分上，且該凸出部蓋住電路板。
[0006]然而，在提供了保護構(gòu)件的日本專利申請?zhí)亻_N0.2009-265503所公開的配置結(jié)構(gòu)中，在組裝步驟中，需要安裝用于蓋住電路板的構(gòu)件的步驟，因此，該操作可能會很復(fù)雜。同時，在凸出部形成在主蓋構(gòu)件的一部分上的配置結(jié)構(gòu)中，雖然未產(chǎn)生復(fù)雜的操作，但是會引起下述問題。即，形成在蓋構(gòu)件上的凸出部使多個蓋構(gòu)件不能夠穩(wěn)定地堆疊，由此降低了在工廠中傳送蓋構(gòu)件的效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明在這種環(huán)境下提出，提供了一種蓋構(gòu)件、光掃描設(shè)備以及成像設(shè)備，其在防止蓋構(gòu)件變形和破損的同時提高了運輸效率。
[0008]為了解決上述問題，本發(fā)明提出下述配置。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種待與殼體附接的蓋構(gòu)件，所述殼體包括其上要安裝有旋轉(zhuǎn)式多面鏡的底部部分和設(shè)置為豎立在所述底部部分上的側(cè)壁，所述蓋構(gòu)件包括:閉合表面，其用于關(guān)閉由所述側(cè)壁環(huán)繞的開口，當需要將所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡安裝在所述底部部分上時，所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡從所述開口通過；至少三個凸出部，其從所述閉合表面凸出以便在所述蓋構(gòu)件與所述殼體附接的狀態(tài)下位于所述殼體的內(nèi)部；以及保護部，其用于保護固定在所述殼體的側(cè)壁上的電路板，所述保護部具有:第一對置部，其與所述電路板相對并設(shè)置為豎立在所述閉合表面上；第二對置部，其與所述電路板相對并相對于所述第一對置部遠離所述電路板上凸出；以及連接部，其用于連接所述第一對置部和所述第二對置部；其中，所述至少三個凸出部在垂直于所述閉合表面的方向上從所述閉合表面凸出的長度S和所述第一對置部在垂直于所述閉合表面的方向上的長度T滿足關(guān)系式S>T。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種光掃描設(shè)備，其包括:光源，其用于發(fā)射光束；旋轉(zhuǎn)式多面鏡，其用于使所述光束發(fā)生偏轉(zhuǎn)以使由所述光源發(fā)射出的所述光束在掃描方向上掃描感光構(gòu)件；光學(xué)構(gòu)件，其用于將被所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡偏轉(zhuǎn)的光束引導(dǎo)到感光構(gòu)件；殼體，其被配置成容納所述光源、所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡以及所述光學(xué)構(gòu)件；以及如上所述的蓋構(gòu)件。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種成像設(shè)備，其包括:感光構(gòu)件；如上所述的光掃描設(shè)備，所述光掃描設(shè)備將光束發(fā)射到所述感光構(gòu)件上以形成靜電潛像；顯影單元，其用于顯影由所述光掃描設(shè)備形成的所述靜電潛像以形成調(diào)色劑圖像；以及轉(zhuǎn)印單元，其用于將由所述顯影單元形成的所述調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)上。
[0012]本發(fā)明的其他特征將參照附圖從下述示例性實施例中變得顯而易見。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為圖示了根據(jù)第一至第四實施例的成像設(shè)備的概況的示意圖；
[0014]圖2A為根據(jù)第一實施例的光掃描設(shè)備的透視圖；
[0015]圖2B為根據(jù)第一實施例的光掃描設(shè)備的截面圖；
[0016]圖2C為根據(jù)第一實施例的光掃描設(shè)備的蓋構(gòu)件和殼體的透視圖；
[0017]圖2D為圖2C中的框出的矩形區(qū)域IID的放大圖；
[0018]圖2E為根據(jù)第一實施例的光掃描設(shè)備的透視圖，在第一實施例中，蓋構(gòu)件安裝在殼體上；
[0019]圖3A為根據(jù)第一實施例的多個堆疊的蓋構(gòu)件的截面圖；
[0020]圖3B為圖3A中的框出的矩形區(qū)域IIIB的放大截面圖；
[0021]圖3C為圖3A中的框出的矩形區(qū)域IIIC的放大截面圖；
[0022]圖4A為根據(jù)第二實施例的光掃描設(shè)備的透視圖；
[0023]圖4B為根據(jù)第二實施例從控制電路板一側(cè)所見的光掃描設(shè)備的示意圖；
[0024]圖5為圖示根據(jù)第三實施例的蓋構(gòu)件的配置的示意圖；
[0025]圖6為光掃描設(shè)備的配置的示意圖；
[0026]圖7A和圖7B為根據(jù)第四實施例的蓋構(gòu)件的透視圖；
[0027]圖8A、圖8B、圖8C和圖8D圖示了與殼體附接的蓋構(gòu)件；
[0028]圖9A為圖示了圖7A所示蓋構(gòu)件的后側(cè)的透視圖；
[0029]圖9B為從側(cè)視圖所見的蓋構(gòu)件的示意圖；
[0030]圖1OA和圖1OB為多個堆疊的蓋構(gòu)件的透視圖。

【具體實施方式】
[0031]現(xiàn)在將參照附圖根據(jù)實施例對用于實現(xiàn)本發(fā)明的模式進行詳細描述。
[0032]普通光掃描設(shè)備的配置
[0033]圖6圖不了光掃描設(shè)備的組構(gòu)件的概況。光掃描設(shè)備包括:用于發(fā)射激光(下文稱為光束)的半導(dǎo)體激光器(下文稱為光源部)71 ;以及，用于偏轉(zhuǎn)光束從而使光束掃描感光鼓(感光構(gòu)件)的多面反射鏡(下文稱為旋轉(zhuǎn)式多面鏡)42。進一步地，光掃描設(shè)備包括:用于使旋轉(zhuǎn)式多面鏡42旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡馬達單元41 ;以及光學(xué)構(gòu)件。光掃描設(shè)備包括準直透鏡43和對進入旋轉(zhuǎn)式多面鏡42的光束塑形的柱面透鏡44作為光學(xué)構(gòu)件。進一步地，光掃描設(shè)備包括至少一個透鏡(下文稱為光學(xué)透鏡)60作為光學(xué)構(gòu)件，其用于將由旋轉(zhuǎn)式多面鏡42偏轉(zhuǎn)的光束轉(zhuǎn)變?yōu)閯蛩賿呙韪泄夤牡膾呙韫?。此外，光掃描設(shè)備包括反射鏡62,其用于將由旋轉(zhuǎn)式多面鏡42偏轉(zhuǎn)的光束引導(dǎo)到感光鼓。光源部71固定在用于保持光源部71的保持構(gòu)件上，保持構(gòu)件固定在光掃描設(shè)備的殼體的側(cè)壁上。光掃描設(shè)備被構(gòu)造成使光束從形成在殼體上的孔部進入光掃描設(shè)備的內(nèi)部，相似地，控制電路板用螺絲或彈性構(gòu)件固定在殼體上。可變電容設(shè)置在控制電路板上。為了輸出與在點成像位置的成像設(shè)備的顯影設(shè)備和感光鼓相對應(yīng)的期望值，光源部71射出的光束的光強度通過下述可變電容進行調(diào)節(jié)。
[0034]考慮到為了提高掃描性能，特定透鏡有效表面，典型的是非球面，越來越多地被采用作為光學(xué)透鏡60。為了減少伴隨著設(shè)備速度增加而產(chǎn)生的光強度損失，高度反射的反射鏡已越來越多地被用作反射鏡62。多面反射鏡馬達單元41通常采用如下配置:在旋轉(zhuǎn)式多面鏡的外周上具有多個反射表面的旋轉(zhuǎn)式多面鏡高速旋轉(zhuǎn)，從而使入射光束以高速沿所需的方向偏轉(zhuǎn)。在待掃描表面上被掃描的光束的光強度與圖像密度密切相關(guān)。光束的光強度的無意波動使形成在作為記錄介質(zhì)的記錄片材上的圖像的圖像密度或亮或暗。因此，如上所述，提出了一種包括蓋構(gòu)件的光掃描設(shè)備，該蓋構(gòu)件包括凸出部，該凸出部用于保護控制電路板以便使控制電路板的調(diào)節(jié)后的可變電容不波動。然而，包括凸出部的相關(guān)領(lǐng)域的蓋構(gòu)件具有如下問題:不能在防止蓋構(gòu)件變形和破損的同時提升運輸效率。
[0035]要注意，在以下說明中，多面反射鏡馬達單元41的旋轉(zhuǎn)式多面鏡的旋轉(zhuǎn)軸方向稱為Z軸方向。作為光束的掃描方向或者光學(xué)透鏡60和反射鏡62的縱向方向的初次掃描方向稱為Y軸方向。垂直于Y軸方向和Z軸方向的方向稱為X軸方向。
[0036]第一實施例
[0037]成像設(shè)備
[0038]下面將對根據(jù)本發(fā)明第一實施例的成像設(shè)備的配置進行描述。圖1為圖示了根據(jù)本實施例的串列式彩色激光束打印機的整體配置的示意性配置圖。激光束打印機(下文簡稱為打印機)包括四個圖像形成引擎(圖像形成部)10Y、10M、10C和10BK(由虛線表示)，各個圖像形成引擎分別用于形成黃色(Y)、品紅色(M)、青色(C)、或黑色(BK)的調(diào)色劑圖像。進一步地，打印機包括中間轉(zhuǎn)印帶20，調(diào)色劑圖像從各個圖像形成引擎ΙΟΥ、1MUOC和1BK被轉(zhuǎn)印到所述中間轉(zhuǎn)印帶20上。打印機將以多層的方式被轉(zhuǎn)印在中間轉(zhuǎn)印帶20上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到作為記錄介質(zhì)的記錄片材P上，由此形成全彩色圖像。在以下說明中，除非必要，否則省略表示各自顏色的符號Y、M、C和BK。
[0039]中間轉(zhuǎn)印帶20被形成為環(huán)形帶，并從一對帶運輸輥21和22之上通過。當使中間轉(zhuǎn)印帶20在箭頭B所指示的方向上旋轉(zhuǎn)并運動時，由各種顏色的圖像形成引擎10形成的調(diào)色劑圖像被轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶20上。進一步地，二次轉(zhuǎn)印輥65跨中間轉(zhuǎn)印帶20設(shè)置在與帶運輸輥21相對的位置上。記錄片材P從彼此壓力接觸的二次轉(zhuǎn)印輥(轉(zhuǎn)印單元)65和中間轉(zhuǎn)印帶20之間通過，調(diào)色劑圖像從中間轉(zhuǎn)印帶20轉(zhuǎn)印到記錄片材P上。上述四個圖像形成引擎10Υ、10MU0C和1BK平行設(shè)置在中間轉(zhuǎn)印帶20的下方。各個圖像形成引擎10Υ、10MU0C和1BK將依照相應(yīng)顏色的圖像信息而形成的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶20上(在下文中該操作稱為一次轉(zhuǎn)印)。這四個圖像形成引擎10沿著中間轉(zhuǎn)印帶20的轉(zhuǎn)動方向(由箭頭B指示)按照下述順序設(shè)置:用于黃色的圖像形成引擎1Y ;用于品紅色的圖像形成引擎1M ;用于青色的圖像形成引擎1C ;用于黑色的圖像形成引擎10ΒΚ。
[0040]進一步地，光掃描設(shè)備40設(shè)置在圖像形成引擎10的下方。依照圖像信息，光掃描設(shè)備40將用作針對各個圖像形成引擎10提供的感光構(gòu)件的感光鼓50曝光。光掃描設(shè)備40由所有圖像形成引擎10Y、10M、10C和1BK共用，并包括四個光源部(未示出)，各個光源部均用于發(fā)射依照各種顏色的圖像信息而調(diào)制的光束。進一步地，光掃描設(shè)備40包括:旋轉(zhuǎn)式多面鏡42，該旋轉(zhuǎn)式多面鏡42用于偏轉(zhuǎn)光束從而使與各個感光鼓50相對應(yīng)的光束沿著感光鼓50的旋轉(zhuǎn)軸線方向(Y軸方向)掃描感光鼓50 ;以及,用于使旋轉(zhuǎn)式多面鏡42旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡馬達單元41。通過安裝在光掃描設(shè)備40上的光學(xué)構(gòu)件，由旋轉(zhuǎn)式多面鏡42偏轉(zhuǎn)的光束被引導(dǎo)到感光鼓50 (感光構(gòu)件)上，從而曝光感光鼓50。
[0041]各個圖像形成引擎10均包括感光鼓50和充電輥(充電構(gòu)件)12，該充電輥12用于將感光鼓50均勻充電至背景部分的電位。進一步地，各個圖像形成引擎10均包括顯影裝置(顯影單元)13，所述顯影裝置用于對通過光束曝光形成在感光鼓50上的靜電潛像進行顯影，由此形成調(diào)色劑圖像。顯影裝置13依照各種顏色的圖像信息在感光鼓50上形成調(diào)色劑圖像。
[0042]在與各個圖像形成引擎10的感光鼓50相對的位置上，初次轉(zhuǎn)印輥(初次轉(zhuǎn)印單元)15跨中間轉(zhuǎn)印帶20設(shè)置。預(yù)定轉(zhuǎn)印電壓被施加到初次轉(zhuǎn)印輥15上，因此將感光鼓50上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶20上。
[0043]同時，從設(shè)置在打印機殼體I下部的給送盒2將記錄片材P給送到打印機的內(nèi)部，特別是給送到中間轉(zhuǎn)印帶20和二次轉(zhuǎn)印輥65彼此接觸的二次轉(zhuǎn)印位置。用于取出容納在給送盒2中的記錄片材P的拾取輥24和給送輥25平行設(shè)置在給送盒2的上部。進一步地，用于防止記錄片材P重復(fù)給送的延遲輥26設(shè)置在與給送輥25相對的位置上。打印機內(nèi)部用于記錄片材P的運輸路徑27沿著打印機殼體I的右側(cè)表面大體上豎向地設(shè)置。從位于打印機殼體I底部的給送盒2取出的記錄片材P通過運輸路徑27向上運輸并被給送到對齊輥29，對齊輥29控制記錄片材P進入二次轉(zhuǎn)印位置的定時。然后，在調(diào)色劑圖像在二次轉(zhuǎn)印位置被轉(zhuǎn)印到記錄片材P之后，將記錄片材P給送至定影裝置3 (由虛線所圖示)，該定影裝置3設(shè)置在運輸方向的下游側(cè)。其上由定影裝置3定影有調(diào)色劑圖像的記錄片材P經(jīng)由傳送輥28遞送至傳送盤Ia上，該傳送盤Ia設(shè)置在打印機殼體I的上部。要注意，照射窗口 142用作透光窗口，下述的光束LY、光束LM、光束LC和光束LBK通過該透光窗口從殼體85發(fā)射至感光鼓50。
[0044]根據(jù)各種顏色的圖像信息和指示感光鼓50上光束照射程度的電信號，光掃描設(shè)備40按照預(yù)定定時和預(yù)定光強度曝光各個圖像形成引擎10的感光鼓50。如此，調(diào)色劑圖像依照圖像信息形成在各個圖像形成引擎10的感光鼓50上。在這種情況下，為了獲得優(yōu)良的圖像質(zhì)量，由光掃描設(shè)備40形成的潛像需要能夠通過復(fù)制出所需光強度的光束來復(fù)制需要的潛像電位。換言之，光掃描設(shè)備40需要一直產(chǎn)生相對于所需光強度的穩(wěn)定光強度。
[0045]光掃描設(shè)備的配置
[0046]圖2A為根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的透視圖。圖2B為根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的截面圖。圖2C為根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的蓋構(gòu)件70和殼體85的透視圖。圖2D為圖2C中框出的矩形區(qū)域IID的放大圖。圖2E為根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的透視圖，其中，蓋構(gòu)件70與殼體85附接。圖2D圖示了下文所述的控制電路板75。根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40包括殼體85，在該殼體85中安裝了多個組構(gòu)件，蓋構(gòu)件70用于蓋住殼體85的開口部。
[0047]首先，參照圖2A，將對根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的示意性配置圖進行描述。在根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的殼體85的側(cè)壁上，固定有控制電路板75a和光源單兀55a。光源單元55a包括固定有控制電路板75a的支撐構(gòu)件(未圖示)。進一步地，在根據(jù)本實施例的光掃描設(shè)備40的殼體85的側(cè)壁上，固定有控制電路板75b和光源單兀55b。光源單元55b包括固定有控制電路板75b的保持構(gòu)件73 (參照圖2D)。用于曝光感光鼓50Y的光源部(未不出)和用于曝光感光鼓50M的光源部(未不出)固定到光源單兀55a。進一步地，用于曝光感光鼓50C的光源部(未不出)和用于曝光感光鼓50BK的光源部(未不出)固定到光源單元55b。
[0048]多個開口形成在殼體85的側(cè)壁上，光源單元55a和光源單元55b分別固定到多個開口。將從光源單兀55a和光源單兀55b射出的光束發(fā)射到殼體85的內(nèi)部，以從多個開口(照射窗口 142)通過。
[0049]旋轉(zhuǎn)式多面鏡42、用于使旋轉(zhuǎn)式多面鏡42旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡馬達單元41、以及包括用于驅(qū)動多面反射鏡馬達單元41的電路板143的偏轉(zhuǎn)單元與在殼體85內(nèi)部的中央部固定。從光源單元55a射出的光束通過旋轉(zhuǎn)式多面鏡42在+X方向上發(fā)生偏轉(zhuǎn)。進一步地，從光源單元55b射出的光束通過旋轉(zhuǎn)式多面鏡42在-X方向上發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
[0050]下述光學(xué)透鏡60a_60d和反射鏡62a_62h與殼體85的內(nèi)部固定。
[0051]接下來，將參照圖2B對光束LBK、LC、LM和LY的光學(xué)路徑進行描述。從光源單元55射出的與感光鼓50Y相對應(yīng)的光束LY通過旋轉(zhuǎn)式多面鏡42發(fā)生偏轉(zhuǎn)并進入光學(xué)透鏡60a。光束LY從光學(xué)透鏡60a通過并進入光學(xué)透鏡60b。在通過光學(xué)透鏡60b之后，光束LY被反射鏡62a反射。由反射鏡62a反射的光束LY通過照射窗口(透明窗口)142 (圖2E)，并掃描感光鼓50Y。
[0052]從光源單元55射出的與感光鼓50M相對應(yīng)的光束LM通過旋轉(zhuǎn)式多面鏡42發(fā)生偏轉(zhuǎn)并進入光學(xué)透鏡60a。光束LM通過光學(xué)透鏡60a并進入光學(xué)透鏡60b。在通過光學(xué)透鏡60b之后，光束LM由反射鏡62b、反射鏡62c和反射鏡62d反射。由反射鏡62d反射的光束LM通過照射窗口(透明窗口)142(圖2E)，并掃描感光鼓50M。
[0053]從光源單元55射出的與感光鼓50C相對應(yīng)的光束LC通過旋轉(zhuǎn)式多面鏡42發(fā)生偏轉(zhuǎn)并進入光學(xué)透鏡60c。光束LC通過光學(xué)透鏡60c并進入光學(xué)透鏡60d。光束LC通過光學(xué)透鏡60d，并由反射鏡62e、反射鏡62f和反射鏡62g反射。由反射鏡62g反射的光束LC通過照射窗口(透明窗口)142(圖2E)，并掃描感光鼓50C。
[0054]從光源單元55射出的與感光鼓50BK相對應(yīng)的光束LBK通過旋轉(zhuǎn)式多面鏡42發(fā)生偏轉(zhuǎn)并進入光學(xué)透鏡60c。光束LBK通過光學(xué)透鏡60c并進入光學(xué)透鏡60d。在通過光學(xué)透鏡60d之后，光束LBK由反射鏡62h反射。由反射鏡62h反射的光束LBK通過照射窗口(透明窗口)142(圖2E)，并掃描感光鼓50BK。
[0055]殼體的配置
[0056]殼體85包括平行于XY平面的底面(底部)以及設(shè)置為在大體上平行于Z軸方向上豎立在底面上的外壁(側(cè)壁，下文也稱為外圍部)。與外圍部的和底面連接的一端不同，外圍部的另一端限定出了開口(下文也稱為開口部)。旋轉(zhuǎn)式多面鏡42和其它光學(xué)構(gòu)件在設(shè)備組裝時從開口部通過，由此被組裝到光掃描設(shè)備。殼體85包括形成在殼體上的接合部87 (下文稱為殼體接合部)，下文所述的形成在蓋構(gòu)件70上的接合部88 (下文稱為蓋接合部)與殼體接合部87接合。蓋接合部88和殼體接合部87形成扣合配合機構(gòu)，且該扣合配合機構(gòu)將蓋構(gòu)件70與殼體85固定。設(shè)置有多個光源部71，例如，針對四種顏色的成像設(shè)備情況下的四種顏色。在由保持構(gòu)件73保持的狀態(tài)下，將各個光源部71與殼體85的外圍部固定。將用作基板的控制電路板75固定在殼體85的外圍部上。與光源部71相似，控制電路板75用螺絲與殼體85的外圍部固定。這時，光源部71的接觸端子部71a通過焊接結(jié)合并固定在控制電路板75中形成的孔部中。
[0057]進一步地，多種電氣組構(gòu)件安裝在控制電路板75上。作為其中一種電氣組構(gòu)件，設(shè)置有用于改變光源部71的激光發(fā)射強度的可變電容72。為各個光源設(shè)置兩個可變電容72。其中一個可變電容72在調(diào)節(jié)光強度方面有較大的分辨率且用于粗調(diào)，而另一個可變電容72在調(diào)節(jié)光強度方面有較小的分辨率且用于微調(diào)。
[0058]蓋構(gòu)件的配置
[0059]為了防止污染設(shè)置在殼體85內(nèi)部的光學(xué)組構(gòu)件，將蓋構(gòu)件70與殼體85固定以便蓋住殼體85的開口部。根據(jù)本實施例的蓋構(gòu)件70包括用于蓋住開口部的第一表面70f (閉合表面)。第一表面70f設(shè)置有將與殼體接合部87接合的蓋接合部88以及用于保護固定在殼體85側(cè)壁上的光源單元55的控制電路板75的保護部70a(由虛線圍起來的部分)。進一步地，第一表面70f設(shè)置有凸出部77，該凸出部77從第一表面70f面朝殼體85內(nèi)部的表面朝著殼體85的內(nèi)部凸入殼體85的第一表面70f的輪廓內(nèi)。進一步地，蓋構(gòu)件70包括四個照射窗口 142，光束LY、光束LM、光束LC和光束LBK射過該照射窗口 142。此外，蓋構(gòu)件70包括凸出部接收部(下文簡稱為接收部)77a。要注意，與蓋構(gòu)件70面朝殼體85的表面相對的表面，即蓋構(gòu)件70的外表面，稱為蓋構(gòu)件基部表面(下文簡稱為基部表面)70e。接收部77a形成在蓋構(gòu)件70的形成有凸出部77的表面的背面上，且接收形成在另一具有相同形狀的蓋構(gòu)件70上的凸出部77。
[0060]蓋接合部88形成在蓋構(gòu)件70外部中無保護部70a的位置上，并設(shè)置為豎立在蓋構(gòu)件70的第一表面70f上。當蓋構(gòu)件70與殼體85附接時，蓋接合部88沿著殼體85的外圍部的外表面移動，并與形成在殼體85上的殼體接合部87接合。殼體接合部87和蓋接合部88彼此接合，由此將蓋構(gòu)件70固定到殼體85。
[0061]凸出部77形成在蓋構(gòu)件70面向殼體85內(nèi)部的第一表面70f的表面上，從而不與設(shè)置在殼體中的多種組構(gòu)件接觸，也不干擾在殼體85中行進的光束的光路。保護部70a包括第二表面70b (第一對置部)和第三表面70c (第二對置部)，該第二表面和第三表面蓋住固定在殼體85側(cè)壁上的各個控制電路板75的表面。控制電路板75被保護部70a的第二表面70b和第三表面70c蓋住，由此不會導(dǎo)致因為操作者的手和衣物接觸而引起的可變電容72的波動，這可解決先前被調(diào)好的值發(fā)生改變的問題。要注意，第二表面70b和第三表面70c不需要蓋住控制電路板75的整個部分，僅需要蓋住至少部分控制電路板75。
[0062]保護部70a的第三表面70c相對于第二表面70b從第二表面70b凸出遠離控制電路板75。換言之，作為連接部的臺階部70h(臺階表面)形成在第二表面70b和第三表面70c之間。
[0063]蓋構(gòu)件70在圖2C中的箭頭F指示的方向上放置在殼體85上，蓋構(gòu)件70的蓋接合部88與殼體85的殼體接合部87彼此接合。因此，如圖2E所示，構(gòu)建了光掃描設(shè)備40。
[0064]運輸蓋構(gòu)件時的狀態(tài)
[0065]圖3A為根據(jù)本實施例的多個堆疊的蓋構(gòu)件70的截面圖，并圖示了本實施例中的三個蓋構(gòu)件70 (對應(yīng)于從底部所見的蓋構(gòu)件70A、蓋構(gòu)件70B和蓋構(gòu)件70C)的堆疊狀態(tài)。圖3B為圖3A中框出的矩形區(qū)域IIIB的截面放大圖，圖示了蓋構(gòu)件70的保護部70a的附近區(qū)域。圖3C為圖3A中框出的矩形區(qū)域IIIC的截面放大圖，圖示了蓋構(gòu)件70的其中一個凸出部77的附近區(qū)域。要注意，在圖3A、圖3B和圖3C中，陰影圖案圖示了蓋構(gòu)件70的截面。
[0066]多個蓋構(gòu)件70在上下方向(Z軸方向)上疊置并堆疊，并被運輸。進一步地，在組裝光掃描設(shè)備40時，為由操作者執(zhí)行的組裝操作提供堆疊狀態(tài)下的蓋構(gòu)件70。
[0067]如圖3A所示，在堆疊蓋構(gòu)件70的情況下，蓋構(gòu)件70的保護部70a彼此重疊。特別是，例如，在垂直于控制電路板75的安裝表面的方向(Y軸方向)上，蓋構(gòu)件70A的保護部70a的第二表面70b與直接堆疊在蓋構(gòu)件70A上的蓋構(gòu)件70B的第三表面70c重疊。臺階部70h形成在第二表面70b和第三表面70c之間。因此，多個蓋構(gòu)件可彼此堆疊，那么在運輸蓋構(gòu)件70時可實現(xiàn)節(jié)約空間。要注意，相關(guān)領(lǐng)域的蓋構(gòu)件不具有如圖3B示出的下蓋構(gòu)件和上蓋構(gòu)件重疊的部分，因此僅可將上蓋構(gòu)件70堆疊在下蓋構(gòu)件70的基部表面70e上。相應(yīng)地，在堆疊多個蓋構(gòu)件時，被堆疊的蓋構(gòu)件70的數(shù)量受限，即使被堆疊，蓋構(gòu)件70可能處于不穩(wěn)定狀態(tài)。然而，根據(jù)本實施例的蓋構(gòu)件70能夠在穩(wěn)定狀態(tài)下堆疊多個蓋構(gòu)件。
[0068]進一步地，關(guān)于根據(jù)本實施例的蓋構(gòu)件70的保護部70a，第三表面70c的表面70cl離控制電路板75的距離比第二表面70b的表面70bl離控制電路板75的距離遠。相應(yīng)地，即使在蓋構(gòu)件因為模制而彎曲或部分翹曲時，也可以解決保護部70a的遠端，即第三表面70c的表面70cl的遠端碰撞到控制電路板75上的電氣組構(gòu)件從而向電氣組構(gòu)件施加較大力的問題。在本文中，第二表面70b的表面70bl比第三表面70c的表面70cl更接近控制電路板75。第二表面70b的表面70bl接近從基部表面70e彎曲的第一彎曲部70f，因此可增加剛性。即使在施加相同力時，表面70bl比保護部70a的遠端部的翹曲程度小，因此可以防止保護部70a與控制電路板75接觸。
[0069]堆疊凸出部和接收部的配置
[0070]蓋構(gòu)件70包括在將多個蓋構(gòu)件彼此堆疊時彼此接觸的堆疊凸出部77。換言之，在蓋構(gòu)件70B堆疊在另一蓋構(gòu)件70A上的情況下，使蓋構(gòu)件70B的堆疊凸出部77與蓋構(gòu)件70A的接收部77a接觸。堆疊凸出部77朝著殼體85從與殼體85相對的蓋構(gòu)件70的表面大體上豎向延伸(即，在Z軸方向上向下延伸)。此外，堆疊凸出部77在Z軸方向上距離基部表面70e的長度(在下文中描述為S)大于蓋接合部88在Z軸方向上距離基部表面70e的長度。換言之，各個蓋接合部88在Z軸方向上從基部表面70e延伸的長度小于各個堆疊凸出部77在Z軸方向上從基部表面70e延伸的長度。這可防止在堆疊多個蓋構(gòu)件70時蓋接合部88發(fā)生破損。
[0071]要注意，堆疊凸出部77的形狀不受特別限制。如圖2C所述，從Y軸方向觀察時，根據(jù)本實施例的堆疊凸出部77為梯形，堆疊凸出部77在X軸方向上的長度在Z軸方向上向下減小。進一步地，當堆疊凸出部77的梯形部分稱為凸出部主部77b時，如圖3C所示，形成肋部77c以保持凸出部主部77b的剛性，肋部77c具有朝著殼體85漸縮的形狀(錐形)。相應(yīng)地，堆疊凸出部77作為整體形狀具有錐形部分，該錐形部分在Z軸方向上向下漸縮。進一步地，從平行于XY平面的平面上截取的凸出部主部77b和肋部77c的截面形狀大體為T型。換言之，堆疊凸出部77的形狀使得:大體上呈T型的面積(該面積對應(yīng)于從平行于XY平面的平面截取的堆疊凸出部77的漸縮部分的截面)在Z軸方向上向下減小。
[0072]同時，使堆疊凸出部77的遠端部77d(由圖3C中虛線指示的橢圓形圍起來的部分)與下蓋構(gòu)件70的接收部77a接觸，且遠端部77d不為錐形。換言之，堆疊凸出部77遠端部77d中大體上呈T型的區(qū)域的面積在Z軸方向上向下保持不變。由于這種配置，在將一個蓋構(gòu)件70堆疊在另一個蓋構(gòu)件70上的情況下，例如，在將蓋構(gòu)件70B堆疊在蓋構(gòu)件70A上的情況下，蓋構(gòu)件70B的堆疊凸出部77不會越過蓋構(gòu)件70A的接收部70a。這可在堆疊蓋構(gòu)件70時防止穩(wěn)定性降低。
[0073]蓋構(gòu)件70的接收部77a形成在蓋構(gòu)件70的基部表面70e的一位置上，在該位置上，待堆疊在上方的蓋構(gòu)件70的堆疊凸出部77與接收部77a接觸。如圖2E所示，框架77ab形成為包圍蓋構(gòu)件70的接收部77a?？蚣?7ab按照如下方式形成:接收部77a的僅邊緣部分成脊狀從而使包圍的范圍寬于堆疊凸出部77底面的形狀所在的范圍。蓋構(gòu)件70A的接收部77a的框架77ab捕獲堆疊在蓋構(gòu)件70A上的蓋構(gòu)件70B的堆疊凸出部77的遠端部77d，因此蓋構(gòu)件70B不會在蓋構(gòu)件70A的基部表面70e上滑動。要注意，如上所述，堆疊凸出部77的形狀不限于上述配置，只要滿足下文描述的長度關(guān)系，可采用任意形狀。
[0074]為各個蓋構(gòu)件70設(shè)置至少三個堆疊凸出部77，并且堆疊凸出部77形成為在堆疊蓋構(gòu)件70的情況下使蓋構(gòu)件70穩(wěn)固。要注意，在本實施例中形成了四個堆疊凸出部77。堆疊凸出部77形成為不與殼體85中的多種組構(gòu)件接觸，并且在蓋構(gòu)件70與殼體85附接時不干擾光束的光路。
[0075]第一表面、第二表面和堆疊凸出部之間的關(guān)系
[0076]在堆疊蓋構(gòu)件70時，在堆疊方向(由圖3A中箭頭Zl指示的方向(Z軸方向))上，構(gòu)建第二表面70b的表面70bl、第三表面70c的表面70cl以及堆疊凸出部77以便滿足下述關(guān)系。要注意，下述附圖標記S、T和R將在圖3B和圖3C中圖不。
[0077]S>T 彡 R
[0078]S:在由箭頭Zl指示的方向上從基部表面70e到堆疊凸出部77的遠端的距離；
[0079]T:在由箭頭Zl指示的方向上從基部表面70e到第二表面70b的表面70bl的遠端的距離；
[0080]R:在由箭頭Zl指示的方向上從第二彎曲部70g到第三表面70c的表面70cl的遠端的距離。
[0081]在本文中，可將第二表面70b的表面70bl的遠端構(gòu)造為用作連接部的第二彎曲部70g。進一步地，可將距離R內(nèi)的第二彎曲部70g構(gòu)造為第三彎曲部70h。要注意，蓋構(gòu)件70的厚度小于距離S、T或R。
[0082]當距離S、T和R滿足上述關(guān)系時，可表示如下。首先，在滿足關(guān)系S>T的情況下，即使蓋構(gòu)件70B堆疊在蓋構(gòu)件70A上，蓋構(gòu)件70B的堆疊凸出部77在Z軸方向上的長度也大于保護部70a的第二表面70b的表面70bl的長度。相應(yīng)地，蓋構(gòu)件70B的第二彎曲部70g不與蓋構(gòu)件70A的基部表面70e接觸。此外，在該狀態(tài)下滿足關(guān)系TSR的情況下，蓋構(gòu)件70B的第三表面70c的表面70cI的長度等于或小于蓋構(gòu)件70A的第二表面70b的表面70bl的長度。相應(yīng)地，蓋構(gòu)件70B的第三表面70c的表面70cl的遠端不與蓋構(gòu)件70A的保護部70a的第三彎曲部70h接觸。通過這一配置，當在運輸時或在組裝光掃描設(shè)備40的現(xiàn)場堆疊多個蓋構(gòu)件70的情況下，可以防止由保護部70a之間的接觸所引起的變形和破損。當堆疊多個蓋構(gòu)件70時在高度方向(Z軸方向)上，可增加蓋構(gòu)件70的重疊量。在堆疊多個蓋構(gòu)件70時，這可降低整個高度，并且在堆疊多個蓋構(gòu)件時可減少所占用的空間。
[0083]進一步地，在本實施例中，形成為將蓋構(gòu)件70固定在殼體85上的蓋接合部88設(shè)置為高度小于堆疊凸出部77的高度。在Z軸方向上的各個蓋接合部88的長度小于各個堆疊凸出部77的長度(距離S)，因此，在堆疊多個蓋構(gòu)件時可以解決蓋接合部88與下蓋構(gòu)件
70接觸并因為該接觸導(dǎo)致蓋接合部88破損的問題。
[0084]要注意，在本實施例中，采用雙層配置作為臺階配置。然而，臺階配置可形成為三層、四層等，換言之，至少兩個或更多個臺階表面設(shè)置為遠離控制電路板75的電路板表面，因此可獲得上述效果。在這種情況下，理想的是所有臺階表面都具有相同的高度(在圖3A-圖3C情況下為T = R)或者設(shè)置在箭頭Zl指示的方向上較高位置處的臺階表面具有較高的高度(在圖3A-圖3C情況下為T>R)。例如，在蓋構(gòu)件70的保護部70a具有η個臺階表面(η為等于或大于2的正整數(shù))的情況下，只需要滿足下述關(guān)系。
[0085]S>T1 彡 Τ2 …彡 Tn
[0086]在本文中，S表不上述堆疊凸出部77在Z軸方向上的長度。Tl表不第一表面在垂直于蓋構(gòu)件70的與殼體85相對的表面的方向(Z軸方向)上的長度。第一表面是指在至少兩個臺階表面中離蓋構(gòu)件70的與殼體85相對的表面最近的臺階表面。T2表示第二表面在垂直于蓋構(gòu)件70的與殼體85相對的表面的方向(Z軸方向)上的長度。第二表面是指與第一表面連續(xù)的后續(xù)臺階表面。Tn表示第η個表面蓋構(gòu)件70的在垂直于與殼體85相對的表面的方向(Ζ軸方向)上的長度。第η個表面是指與第(η-1)個表面連續(xù)的后續(xù)臺階表面。如上所述，同樣在堆疊多個蓋構(gòu)件70 (各個蓋構(gòu)件70均具有臺階表面)的情況下，當滿足上述關(guān)系時，可獲得與上述效果相同的效果。
[0087]如上所述，根據(jù)本實施例，可以在防止蓋構(gòu)件變形和破損的同時提高運輸效率。
[0088]第二實施例
[0089]圖4A為根據(jù)第二實施例的光掃描設(shè)備的透視圖。圖4B為根據(jù)第二實施例的從控制電路板的側(cè)面所見的光掃描設(shè)備的示意圖。要注意，與第一實施例相同的組構(gòu)件用相同的附圖標記表示，并省略了對其的說明。
[0090]在根據(jù)本實施例的蓋構(gòu)件70的部分中，形成有引導(dǎo)成型部78。引導(dǎo)成型部78防止保護部70a本身與控制電路板75的電氣組構(gòu)件在蓋構(gòu)件70與殼體85附接時接觸。引導(dǎo)成型部78在與蓋構(gòu)件70附接的方向(由箭頭Zl指示的方向(Z軸方向))垂直的方向(X軸方向)上設(shè)置在距離控制電路板75端部一段距離Xl處。通過設(shè)置與第三表面70c的表面70cl垂直的表面70c2(平行于YZ平面的表面)來形成引導(dǎo)成型部78。要注意，在豎向方向(Z軸方向)上的表面70c2上方,設(shè)置有大體上垂直于第二表面70b的表面70bl的表面70b2。與第二表面70b的表面70bl和第三表面70c的表面70cl通過第二彎曲部70g和第三彎曲部70h形成臺階結(jié)構(gòu)的情況一樣，表面70b2和表面70c2也形成了臺階結(jié)構(gòu)。通過這種結(jié)構(gòu)，和第一實施例相似，可堆疊多個蓋構(gòu)件70。
[0091]要注意，在通過設(shè)置至少三個臺階表面而形成保護部70a的情況下，形成與離控制電路板75的電路板表面最遠的臺階表面垂直的表面作為引導(dǎo)成型部78。從蓋構(gòu)件70的基部表面70e朝著引導(dǎo)成型部78，形成表面70b2、表面70c2等作為臺階表面。通過該配置，可在堆疊多個蓋構(gòu)件70時節(jié)約空間并保持穩(wěn)定性。
[0092]通過該配置，在蓋構(gòu)件70與殼體85附接的情況下，在保護部70a與安裝在控制電路板75上的電氣組構(gòu)件接觸之前，引導(dǎo)成型部78和殼體85彼此接觸。將提供對下面的方案的說明，例如，在蓋構(gòu)件70與殼體85附接時，在蓋構(gòu)件70沿Y軸方向移位的狀態(tài)下，將蓋構(gòu)件70保持附接在殼體85上。在蓋構(gòu)件70未包括引導(dǎo)成型部78的情況下，當蓋構(gòu)件70在Z軸方向上向下移動同時蓋構(gòu)件70沿Y軸方向移位時，保護部70a的遠端與控制電路板75接觸。然而，在蓋構(gòu)件70包括引導(dǎo)成型部78的情況下，即使當蓋構(gòu)件70在Z軸方向上向下移動同時蓋構(gòu)件70沿Y軸方向移位時，引導(dǎo)成型部78在保護部70a的遠端與控制電路板75接觸之前與殼體85接觸。相應(yīng)地，當蓋構(gòu)件70與殼體85附接時，可在不與控制電路板75接觸的情況下可靠附接蓋構(gòu)件70本身，因此，可以防止電氣組構(gòu)件因蓋構(gòu)件70與控制電路板75接觸而引起的破損。
[0093]如上所述，根據(jù)本實施例，可以在防止蓋構(gòu)件變形和破損的同時提高運輸效率。
[0094]第三實施例
[0095]圖5為圖示了根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的配置的示意性配置圖，以及從控制電路板75固定在殼體85上的一側(cè)觀察的透視圖。要注意，與第一實施例相同的組構(gòu)件由相同的附圖標記表示，并省略了對其的說明。
[0096]在保護部70a的第二表面70b的表面70bl中(由虛線圍起來)，在可觸及作為調(diào)節(jié)構(gòu)件的可變電容72的位置處，開口部(孔)79形成在第二表面70b的表面70bl上。通過該配置，開口部79形成在與可變電容72相對應(yīng)的位置上，保護部70a (具體地，第二表面70b的表面70bI和第三表面70c的表面70cI)位于與控制電路板75具有一定空間間隔的可變電容72附近。相應(yīng)地，在蓋構(gòu)件70與殼體85附接的狀態(tài)下，可以觸及可變電容72來調(diào)節(jié)光強度。此外，可防止操作者的手和衣物與可變電容72接觸。
[0097]進一步地，可變電容72和開口部79設(shè)置在第二表面70b的表面70bl上。同時，與第二表面70b的表面70bl相比，第三表面70c的表面70cl向外凸出，換言之，第三表面70c的表面70cl與控制電路板75相隔一定距離。相應(yīng)地，可防止第三表面70c的表面70cl與可變電容72無意接觸。
[0098]在本文中，在蓋構(gòu)件70的保護部70a具有多個臺階的情況下，理想的是開口部79形成在除距離電路板表面(用作固定有控制電路板75的表面)最遠的表面之外的表面上。在圖5的情況下，開口部79沒有形成在第三表面70c的表面70cl中，而是形成在第二表面70b的表面70bl中。原因如下。換言之，當開口部79形成在多個臺階表面中距離控制電路板75最遠的表面上時，開口形成在接近保護部70a的遠端的位置處。當開口形成在接近離保護部70a的遠端的位置處時，可局部降低蓋構(gòu)件70的剛性，這種剛性的降低可造成蓋構(gòu)件70變形。相應(yīng)地，在設(shè)有多個臺階表面的方案中，開口部79形成在除距離控制電路板75的電路板表面最遠的臺階表面之外的臺階表面上。要注意，第三實施例可應(yīng)用于根據(jù)第二實施例的具有引導(dǎo)成型部78的配置。用于可變電容72的容積調(diào)節(jié)工具通常具有大約7mm(毫米)的尺寸，因此，考慮到可用性，理想的是，開口部79具有大約7mm-10mm的尺寸。這可促進調(diào)節(jié)操作，并可防止操作者的手除了調(diào)節(jié)操作之外的接觸。
[0099]如上所述，在各個可變電容72設(shè)置在控制電路板75上的與第二表面70b相對的位置(具體地，表面70bl的相對表面)的情況下，各個開口部79形成在第二表面70b上的與可變電容72相對的位置處。要注意，在本實施例中，在四個設(shè)置在控制電路板75上的可變電容72(參照圖2D)中，有三個可變電容72設(shè)置在與第二表面70b相對的位置處。相應(yīng)地，本實施例采用了三個開口部79都形成在第二表面70b中的配置。要注意，在本實施例中，這三個開口部79形成為分別對應(yīng)在與第二表面70b相對的位置處的三個可變電容72。然而，可采用具有至少一個開口部79的配置。
[0100]進一步地，如圖2D所示，可將設(shè)置在控制電路板75上的四個可變電容72中的其中之一設(shè)置在控制電路板75上的與第三表面70c相對的位置上。在這種情況下，由于上述原因，優(yōu)先防止蓋構(gòu)件70的剛性降低，由此不將開口部79形成在第三表面70c中(參照圖5)。然而，在即使當開口部79形成在第三表面70c中時蓋構(gòu)件70的剛性也不會降低的情況下，可將開口部79形成在第三表面70c中。進一步地，可跨第二表面70b、第三表面70c和臺階表面形成開口部79，所述開口部的范圍從第二彎曲部70g到第三彎曲部70h。
[0101 ] 如上所述，根據(jù)本實施例，可以在防止蓋構(gòu)件變形和破損的同時提高運輸效率。此夕卜，根據(jù)本實施例，可以在保護控制電路板75的安裝表面的狀態(tài)下微調(diào)光強度。
[0102]要注意，根據(jù)第一至第三實施例，蓋構(gòu)件70通過蓋接合部88固定在殼體85上，但是，即使在蓋構(gòu)件70通過固定方法(比如，螺絲固定)固定在殼體85上時，也可獲得相同的效果。進一步地，使用第一至第三實施例中所述的蓋構(gòu)件的光掃描設(shè)備不限于上述光掃描設(shè)備。本發(fā)明還可適用于具有如下配置的光掃描設(shè)備:殼體具有開口且該開口由蓋構(gòu)件蓋住。此外，本發(fā)明不限于圖1所示的成像設(shè)備，而是適用于包括使用蓋構(gòu)件的光掃描設(shè)備的成像設(shè)備。
[0103]第四實施例
[0104]下面將參照圖7A和圖7B至圖1OA和圖1OB對本發(fā)明的第四實施例進行描述。省略了對具有與第一至第三實施例相同功能的組構(gòu)件的說明。
[0105]圖7A和圖7B為本實施例的蓋構(gòu)件90的透視圖。與第一至第三實施例的蓋構(gòu)件70不同，本實施例的蓋構(gòu)件90無保護部70a，但包括位于蓋構(gòu)件90四個角部的保護凸出部91a、91b、91c和91d，各個保護凸出部91a至91d的長度均大于蓋接合部88的長度。由本實施例的殼體85側(cè)壁限定出的開口大體上為矩形。為此，如圖7A所示，用于關(guān)閉開口的蓋構(gòu)件90大體上也呈矩形。保護凸出部91a至91d設(shè)置為豎立在大體上呈矩形的蓋構(gòu)件90的四個角部(蓋構(gòu)件90的外部形狀的四個頂點)上。
[0106]如圖8A和圖8B所示，當需要將蓋構(gòu)件90移動至殼體85以將蓋構(gòu)件90固定在殼體85上時，保護凸出部91a至91d在蓋接合部88與殼體85的外側(cè)上的側(cè)壁重疊之前首先與殼體85的側(cè)壁重疊(相對)(參照圖8)。具體地，保護凸出部91a至91d的長度大于蓋接合部88在垂直于蓋構(gòu)件90的閉合表面的方向上的長度。當保護凸出部91a至91d的遠端部32沿著殼體85的側(cè)壁移動時，保護凸出部91a至91d用于作為限定蓋構(gòu)件90和殼體85之間的相對移動方向的導(dǎo)向構(gòu)件。換言之，在保護凸出部91a至91d的遠端部32沿著殼體85的側(cè)壁移動時，在保護凸出部91a至91d和殼體85之間形成的間隙小于或等于1mm。因此，如果蓋構(gòu)件90將在平行于蓋構(gòu)件90的閉合表面的方向上移動，那么保護凸出部91a至91d與殼體85的側(cè)壁接觸，因此，可限制蓋構(gòu)件90和殼體85在平行于蓋構(gòu)件90的閉合表面的方向上的相對移動(參照圖8C)。
[0107]保護凸出部91a至91d的長度大于蓋接合部88的長度，在蓋構(gòu)件90要與殼體85附接時可防止蓋接合部88緊靠殼體85側(cè)壁的頂部從而可避免蓋接合部88變形。而且，保護凸出部91a至91d限制蓋構(gòu)件90和殼體85在平行于蓋構(gòu)件90的閉合表面的方向上的相對移動，從而能夠抑制由蓋構(gòu)件90與殼體85附接時蓋接合部88和側(cè)壁的接觸而引起的蓋接合部88變形。
[0108]圖9A為舉例說明了在圖7A和圖7B中示出的蓋構(gòu)件90后側(cè)的透視圖。圖9B為從側(cè)視圖所見的蓋構(gòu)件90的示意圖；如圖9A所示，蓋構(gòu)件90設(shè)置有堆疊凸出部92a、92b、92c和92d。堆疊凸出部92a至92d具有與在第一至第三實施例中示出的堆疊凸出部77相同的功能。如圖9B所示，堆疊凸出部92a至92d的長度大于保護凸出部91a至91d的長度(S>T)。這樣，由于堆疊凸出部92a至92d的長度大于保護凸出部91a至91d的長度。如圖1OA和圖1OB所示，可通過堆疊凸出部92a至92d穩(wěn)定堆疊多個蓋構(gòu)件90。如圖1OA和圖1OB所示的狀態(tài)，保護凸出部91a至91d和上蓋構(gòu)件90的蓋接合部88與下蓋構(gòu)件90不接觸。
[0109]如上所述，保護凸出部91a至91d的長度大于蓋接合部88的長度和堆疊凸出部92a至92d的長度,從而能夠穩(wěn)定堆疊多個蓋構(gòu)件90。
[0110]要注意，在本實施例中，對包括保護凸出部91a至91d的蓋構(gòu)件90進行了說明。然而，保護凸出部91a至91d可以無需設(shè)置在蓋構(gòu)件90上。在該配置中，當堆疊凸出部92a至92d的長度大于蓋接合部88的長度時，可在不使上蓋構(gòu)件90的蓋接合部88與下蓋構(gòu)件90接觸的情況下穩(wěn)定地堆疊多個蓋構(gòu)件90。
[0111]進一步地，在本實施例中，示出了四個堆疊凸出部91a至91d。然而，堆疊凸出部還可設(shè)置為使多個蓋構(gòu)件穩(wěn)定地堆疊。因此，根據(jù)蓋構(gòu)件的形狀和堆疊凸出部的排放，需要至少三個堆疊凸出部。在第一至第三實施例中同樣如此。
[0112]雖然已經(jīng)參照示例性實施例對本發(fā)明進行了描述，但是要理解，本發(fā)明不限于已公開的示例性實施例。下述權(quán)利要求的范圍依照最廣義的解釋以包含所有這類修改和等效結(jié)構(gòu)和功能。
【權(quán)利要求】
1.一種待與殼體附接的蓋構(gòu)件，所述殼體包括其上要安裝有旋轉(zhuǎn)式多面鏡的底部部分和設(shè)置為豎立在所述底部部分上的側(cè)壁，所述蓋構(gòu)件包括: 閉合表面，其用于關(guān)閉由所述側(cè)壁環(huán)繞的開口，當需要將所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡安裝在所述底部部分上時，所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡從所述開口通過； 至少三個凸出部，其從所述閉合表面凸出以便在所述蓋構(gòu)件與所述殼體附接的狀態(tài)下位于所述殼體的內(nèi)部；以及 保護部，其用于保護固定在所述殼體的側(cè)壁上的電路板，所述保護部具有: 第一對置部，其與所述電路板相對并設(shè)置為豎立在所述閉合表面上； 第二對置部，其與所述電路板相對并相對于所述第一對置部遠離所述電路板凸出；以及 連接部，其用于連接所述第一對置部和所述第二對置部； 其中，所述至少三個凸出部在垂直于所述閉合表面的方向上從所述閉合表面凸出的長度S和所述第一對置部在垂直于所述閉合表面的方向上的長度T滿足關(guān)系式S>T。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋構(gòu)件，其進一步包括蓋接合部，所述蓋接合部設(shè)置為沿著所述殼體的側(cè)壁的外側(cè)豎立在所述閉合表面上以與殼體接合部接合，所述殼體接合部設(shè)置在所述殼體的側(cè)壁的外側(cè)； 其中，所述蓋構(gòu)件通過與所述殼體接合部接合的所述蓋接合部而與所述殼體附接，以及 其中，所述蓋接合部在垂直于所述閉合表面的方向上的長度小于所述至少三個凸出部在垂直于所述閉合表面的方向上的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋構(gòu)件，其中，所述至少三個凸出部均具有遠端部，遠端部平行于與所述殼體相對的平面的截面面積在垂直于所述閉合表面的方向上保持不變。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋構(gòu)件，其中，所述閉合表面設(shè)置有用于接收另一蓋構(gòu)件的凸出部的接收部，所述另一蓋構(gòu)件具有與所述蓋構(gòu)件相同的形狀，所述接收部設(shè)置在與所述閉合表面的設(shè)置有所述至少三個凸出部的表面相對的背面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蓋構(gòu)件，其中，所述接收部均具有脊狀框架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋構(gòu)件，其中，當將多個蓋構(gòu)件上下堆疊在一起時，上蓋構(gòu)件的蓋接合部不與下蓋構(gòu)件接觸，所述上蓋構(gòu)件通過所述上蓋構(gòu)件的所述至少三個凸出部放置在所述下蓋構(gòu)件上。
7.一種光掃描設(shè)備，其包括: 光源，其用于發(fā)射光束； 旋轉(zhuǎn)式多面鏡，其用于使所述光束發(fā)生偏轉(zhuǎn)以使由所述光源發(fā)射出的所述光束在掃描方向上掃描感光構(gòu)件； 光學(xué)構(gòu)件，其用于將被所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡偏轉(zhuǎn)的光束引導(dǎo)到感光構(gòu)件； 殼體，其被配置成容納所述光源、所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡以及所述光學(xué)構(gòu)件；以及 如權(quán)利要求1所述的蓋構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光掃描設(shè)備，其中，所述至少三個凸出部被定位成不阻擋所述殼體中的光束的光路。
9.一種成像設(shè)備，其包括: 感光構(gòu)件； 如權(quán)利要求7所述的光掃描設(shè)備，所述光掃描設(shè)備將光束發(fā)射到所述感光構(gòu)件上以形成靜電潛像； 顯影單元，其用于顯影由所述光掃描設(shè)備形成的所述靜電潛像從而形成調(diào)色劑圖像；以及 轉(zhuǎn)印單元，其用于將由所述顯影單元形成的所述調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)上。
10.一種待與光掃描設(shè)備附接的蓋構(gòu)件，所述光掃描設(shè)備包括:殼體，所述殼體具有其上要安裝有旋轉(zhuǎn)式多面鏡的底部部分和設(shè)置為豎立在所述底部部分上的側(cè)壁；以及殼體接合部，所述殼體接合部設(shè)置在所述殼體側(cè)壁的外側(cè)上的多個位置上，所述蓋構(gòu)件包括: 閉合表面，其用于關(guān)閉由所述側(cè)壁環(huán)繞的開口，當需要將所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡安裝在所述底部上時，所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡從所述開口通過； 蓋接合部，其分別與所述殼體接合部配對，并設(shè)置為豎立在所述蓋構(gòu)件的閉合表面上的多個位置上，使得在所述蓋構(gòu)件與所述殼體附接的狀態(tài)下，所述蓋接合部與設(shè)置有所述殼體接合部的所述側(cè)壁相對并分別與配對的所述殼體接合部接合；以及 至少三個凸出部，其從所述閉合表面凸出以在所述蓋構(gòu)件與所述殼體附接的狀態(tài)下位于所述殼體的內(nèi)部； 其中，在垂直于所述閉合表面的方向上，所述至少三個凸出部的長度大于所述蓋接合部的長度。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的蓋構(gòu)件，其中，當將多個蓋構(gòu)件上下堆疊在一起時，上蓋構(gòu)件的蓋接合部不與下蓋構(gòu)件接觸，所述上蓋構(gòu)件通過所述上蓋構(gòu)件的所述至少三個凸出部放置在所述下蓋構(gòu)件上。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的蓋構(gòu)件，其中，每個所述至少三個凸出部均具有遠端部，遠端部平行于與所述殼體相對的平面的截面面積在垂直于所述閉合表面的方向上保持不變。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的蓋構(gòu)件，其中，所述閉合表面設(shè)置有用于接收另一蓋構(gòu)件的凸出部的接收部，所述另一蓋構(gòu)件具有與所述蓋構(gòu)件相同的形狀，所述接收部設(shè)置在與所述閉合表面的設(shè)置有所述至少三個凸出部的表面相對的背面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的蓋構(gòu)件，其中，所述接收部均具有脊狀框架。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述蓋構(gòu)件，其進一步包括多個保護凸出部，所述保護凸出部設(shè)置為豎立在所述蓋構(gòu)件的閉合表面上，從而在所述蓋構(gòu)件與所述殼體附接的狀態(tài)下與所述側(cè)壁相對； 其中，所述多個保護凸出部的長度大于所述蓋接合部的長度，以及 其中，在垂直于所述閉合表面的方向上，所述至少三個凸出部的長度大于所述保護凸出部的長度。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的蓋構(gòu)件，其中，所述多個保護凸出部和所述蓋接合部設(shè)置為豎立在所述蓋構(gòu)件的閉合表面上，使得在所述蓋構(gòu)件將與所述殼體附接時，所述多個保護凸出部中的至少一個的遠端在所述蓋接合部的遠端從所述殼體的側(cè)壁的頂部通過之前從所述殼體的側(cè)壁的頂部通過。
17.—種光掃描設(shè)備,其包括: 光源，其用于發(fā)射光束； 旋轉(zhuǎn)式多面鏡，其用于使所述光束發(fā)生偏轉(zhuǎn)以使所述光源發(fā)射出的光束在掃描方向上掃描感光構(gòu)件； 光學(xué)構(gòu)件，其用于將被所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡偏轉(zhuǎn)的光束引導(dǎo)到感光構(gòu)件； 殼體，其被配置成容納所述光源、所述旋轉(zhuǎn)式多面鏡以及所述光學(xué)構(gòu)件；以及 如權(quán)利要求10所述的蓋構(gòu)件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的光掃描設(shè)備，其中，所述至少三個凸出部定位成不阻擋所述殼體中的光束的光路。
19.一種成像設(shè)備，其包括: 感光構(gòu)件； 如權(quán)利要求17所述的光掃描設(shè)備，所述光掃描設(shè)備將光束發(fā)射到所述感光構(gòu)件上以形成靜電潛像； 顯影單元，其用于顯影由所述光掃描設(shè)備形成的所述靜電潛像以形成調(diào)色劑圖像；以及 轉(zhuǎn)印單元，其用于將由所述顯影單元形成的所述調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)上。
【文檔編號】G03G21/16GK104238337SQ201410283644
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月24日
【發(fā)明者】乙黑康明, 石館毅洋 申請人:佳能株式會社