專利名稱：模擬通信光傳輸用10g探測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光通信器件，特別涉及光傳輸線路中作為高速探測(cè)器的模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器。
背景技術(shù)：
在光傳輸系統(tǒng)中一般都包括一個(gè)信號(hào)監(jiān)控用的光探測(cè)器件，常見器件結(jié)構(gòu)中包括一個(gè)用于擺放芯片和元器件的殼體、一個(gè)用于將激光匯聚的玻璃透鏡、一個(gè)光接收芯片，芯片的位置貼裝在殼體的正中央。光信號(hào)通過光纖傳輸給探測(cè)器，并由探測(cè)器轉(zhuǎn)成電信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)光信號(hào)在傳輸過程中的監(jiān)控。在一些高速光信號(hào)監(jiān)控應(yīng)用中，為了使光接收信號(hào)更加多地接收到電路中往往需要將探測(cè)器芯片貼裝到殼體的正中央這樣會(huì)使光接收效率達(dá)到最大化。但是這種傳統(tǒng)的做法有以下幾個(gè)缺點(diǎn)
I)芯片貼片精度要求過聞成品率低，提聞了廣品成本。2)芯片貼在正中央提高了接收光信號(hào)的效率同時(shí)增加了光發(fā)射到光纖中的比例，對(duì)探測(cè)精度有影響
3)反射同時(shí)影響高速信號(hào)的傳輸，很多傳統(tǒng)器件往往不能應(yīng)用在IOG光信號(hào)監(jiān)控中以上分析可以看出，要想即做到高速接收光信號(hào)又想減少光反射并適用于IOG以上信號(hào)探測(cè)是個(gè)難題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種適合于IOG模擬通信光傳輸，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、傳輸速率高、成本低的模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器包括一個(gè)殼體、一個(gè)用于將激光匯聚在殼體內(nèi)中心線上的玻璃透鏡、一個(gè)位于殼體內(nèi)的光接收芯片所述光接收芯片安置在偏離殼體中心線40 60um的位置，同時(shí)設(shè)置一個(gè)高精度電容器并由金線將電容器和光探測(cè)芯片連接。所述高精度電容器采用打線電容，容值為650pF。所述金線采用18微米高純度金絲。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，通過將芯片貼裝偏移中心合適距離實(shí)現(xiàn)光信號(hào)反射降低到最小，同時(shí)增加一個(gè)容值為650pF的打線電容提高高速信號(hào)有效監(jiān)控。本發(fā)明的模擬探測(cè)器適用于各種形狀與結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備，不改變現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，具有光路和機(jī)械結(jié)構(gòu)方面和普通模擬探測(cè)器一致的優(yōu)點(diǎn)。選用材料都滿足高可靠性，適合于鋪設(shè)在光纖鏈路中做高速光信號(hào)監(jiān)控用。


圖I是本發(fā)明的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的內(nèi)部平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

如圖所示，該模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器包括一個(gè)殼體I、一個(gè)用于將激光匯聚在殼體內(nèi)中心線上的玻璃透鏡2、一個(gè)位于殼體內(nèi)的光接收芯片3 :光接收芯片安置在偏離殼體中心線50um的位置，同時(shí)設(shè)置一個(gè)高精度電容器4并由金線將電容器和光探測(cè)芯片連接。高精度電容器4采用打線電容，容值為650pF。金線采用18微米高純度金絲。
權(quán)利要求
1.一種模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器，包括一個(gè)殼體、一個(gè)用于將激光匯聚在殼體內(nèi)中心線上的玻璃透鏡、一個(gè)位于殼體內(nèi)的光接收芯片，其特征是所述光接收芯片安置在偏離殼體中心線40 60um的位置，同時(shí)設(shè)置一個(gè)高精度電容器并由金線將電容器和光探測(cè)芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器，其特征是所述高精度電容器采用打線電容，容值為650pF。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的模擬通信光傳輸用IOG探測(cè)器，其特征是所述金線為18微米高純度金絲。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光通信器件，特別涉及光傳輸線路中作為高速探測(cè)器的模擬通信光傳輸用10G探測(cè)器。它包括一個(gè)殼體、一個(gè)用于將激光匯聚在殼體內(nèi)中心線上的玻璃透鏡、一個(gè)位于殼體內(nèi)的光接收芯片；所述光接收芯片安置在偏離殼體中心線40～60um的位置，同時(shí)設(shè)置一個(gè)高精度電容器并由金線將電容器和光探測(cè)芯片連接。本發(fā)明適合于10G模擬通信光傳輸，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、傳輸速率高、成本低。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102710321SQ201210069510
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者賴洪坤 申請(qǐng)人:銘鑫光電科技(鎮(zhèn)江)有限公司