專利名稱：影像攝取模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像攝取模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的影像攝取模塊一般包括一個(gè)前殼、一個(gè)鏡頭模塊及一個(gè)電路基板。所述前殼包括一個(gè)前端面及一個(gè)與所述前端面相對的后端面。所述鏡頭模塊固設(shè)在所述前端面。 所述電路基板固設(shè)在所述后端面上。然而，由于工藝誤差的原因，會致使電路基板組裝到所述前殼的后端面時(shí)，電路基板與前殼之間存在一定傾角。如此，會致使電路基板上的影像感測器的中心與前殼上的鏡頭模塊的光軸之間有傾斜而不相垂直，導(dǎo)致所拍攝到的影像失真。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種有效防止因影像感測器的光軸出現(xiàn)傾斜而導(dǎo)致影像失真的影像攝取模塊。一種影像攝取模塊，其包括一個(gè)前殼、一個(gè)鏡頭模塊、一個(gè)電路基板、一個(gè)影像感測器及多個(gè)螺栓。所述前殼包括一個(gè)前端面及一個(gè)與所述前端面相對的后端面。所述鏡頭模塊設(shè)置在所述前端面上。所述影像感測器承載在所述電路基板上并與所述電路基板電性連接。所述電路基板連同通過所述多個(gè)螺栓設(shè)置在所述前殼的后端面上。所述影像攝取模塊進(jìn)一步包括一個(gè)調(diào)節(jié)墊。所述調(diào)節(jié)墊設(shè)置在前殼的后端面與所述電路基板之間。所述調(diào)節(jié)墊包括一個(gè)與所述電路基板相對的第一表面。該第一表面還設(shè)置有至少三個(gè)相對所述第一表面凸起的彈性片。所述彈性片抵持在所述電路基板上。所述多個(gè)螺栓用于調(diào)整所述至少三個(gè)彈性片的形變量使所述鏡頭模組的光軸垂直于所述影像感測器的中心。相對于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)所述影像感測器的中心垂直線與鏡頭模塊的光軸出現(xiàn)傾斜而不相互對正，導(dǎo)致影像失真時(shí)，可通過調(diào)整螺柱，并利用所述彈性片的形變來控制所述電路基板與所述前殼的平整度，以保證所述電路基板上的影像感測器的中心與前殼上的鏡頭模塊的光軸相垂直。


圖1為本發(fā)明實(shí)施方式提供的影像攝取模塊的立體圖；圖2為圖1中的影像攝取模塊的立體分解示意圖；圖3為圖1中的影像攝取模塊的另一視角的立體分解示意圖；圖4為圖3中的影像攝取模塊的組裝示意圖；圖5為圖1中的影像攝取模塊的沿V-V線的剖面示意圖。主要元件符號說明影像攝取模塊100前殼10鏡頭模塊20
電路基板30
影像感測器40
調(diào)節(jié)墊50
螺栓60
前端面11
后端面12
貫穿開口110
第一凸臺111
第一內(nèi)螺紋112
第一螺柱121
第二螺柱122
鏡筒22
調(diào)焦環(huán)24
第二凸臺240
第二內(nèi)螺紋242
第一外螺紋244
第二外螺紋220
承載面31
金屬散熱片32
第一螺孔310
第一表面51
開口52
彈性片53
第二螺孔510
具體實(shí)施例方式請一并參閱圖1至圖3，本發(fā)明提供的影像攝取模塊100，其包括一個(gè)前殼10、一個(gè)鏡頭模塊20、一個(gè)電路基板30、一個(gè)影像感測器40及一調(diào)節(jié)墊50。所述前殼10為一個(gè)內(nèi)空的長方體結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)前端面11及一個(gè)與所述前端面11相對的后端面12(參圖4)。所述前端面11上開設(shè)有一個(gè)圓形的貫穿開口 110，并環(huán)繞所述貫穿開口 110凸設(shè)有一第一凸臺111。所述第一凸臺111的內(nèi)側(cè)以及所述貫穿開口 110內(nèi)側(cè)設(shè)置有連續(xù)的第一內(nèi)螺紋112。所述后端面12上延伸有三個(gè)第一螺柱121及三個(gè)第二螺柱122，所述三個(gè)第一螺柱121以及所述三個(gè)第二螺柱122分別以大致對稱的方式分布在所述貫穿開口 110的兩側(cè)。實(shí)際應(yīng)用中，也可根據(jù)需求設(shè)置二個(gè)或三個(gè)以上的第一螺柱121及第二螺柱122，并不限于本實(shí)施方式。所述鏡頭模塊20設(shè)置在所述前殼10的前端面11上。該鏡頭模塊20包括一個(gè)鏡筒22、至少一個(gè)收容在鏡筒22內(nèi)的透鏡(圖未示)及一個(gè)調(diào)焦環(huán)對。所述調(diào)焦環(huán)M—與所述前殼10相對的側(cè)面上凸設(shè)有一第二凸臺M0。所述第二凸臺240的內(nèi)側(cè)設(shè)有一第二內(nèi)螺紋M2，所述第二凸臺240的外側(cè)設(shè)有一第一外螺紋M4。所述鏡筒22設(shè)有一第二外螺紋220。所述鏡筒22的第二外螺紋220與所述調(diào)焦環(huán)M的第二內(nèi)螺紋242相螺合，以將所述鏡筒22與調(diào)焦環(huán)M螺接在一起。所述調(diào)焦環(huán)M的第一外螺紋244與所述貫穿開口 110的第一內(nèi)螺紋112相螺合，以將所述調(diào)焦環(huán)M與所述前殼10相螺接。所述鏡頭模塊20采用螺接的方式固定在所述前殼10的前端面11的貫穿開口 110內(nèi)，不但方便調(diào)焦而且便于安裝與拆卸。所述電路基板30可以由玻璃纖維、強(qiáng)化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成，其具有一個(gè)承載面31。本實(shí)施方式中，所述承載面31的周緣鋪設(shè)有金屬散熱片32。所述金屬散熱片32 為銅片。該電路基板30對應(yīng)所述前殼10的后端面12上的多個(gè)第一螺柱121位置設(shè)有多個(gè)第一螺孔310。所述影像感測器40可為電荷耦合組件傳感器(Charge Coupled Device, CCD)或互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器(Complementary Metal Oxide kmiconductor，CMOS)，其用以將鏡頭模塊20攝取到的光信號變成電信號。所述影像感測器40固設(shè)在所述電路基板30的承載面31上并與所述電路基板30電性連接，且被所述承載面31上的金屬散熱片32所環(huán)繞。所述調(diào)節(jié)墊50設(shè)置在所述前殼10的后端面12與所述電路基板30之間。本實(shí)施方式中，所述調(diào)節(jié)墊50由銅制成。所述調(diào)節(jié)墊50包括一個(gè)與所述電路基板30相對的第一表面51。所述調(diào)節(jié)墊50開設(shè)有一開口 52。該調(diào)節(jié)墊50形成有三個(gè)凸出于所述第一表面 51的彈性片53。本實(shí)施方式中，該三個(gè)彈性片53分別環(huán)繞所述開口 52設(shè)置且其中兩個(gè)彈性片53設(shè)置在所述開口 52的一側(cè)，另外一個(gè)彈性片53設(shè)置該側(cè)相對的另一側(cè)。所述三個(gè)彈性片53兩兩之間的連線相互交叉，優(yōu)選地，所述三個(gè)彈性片53兩兩之間的連線至少有兩條長度相等。所述調(diào)節(jié)墊50對應(yīng)所述前殼10的后端面12上的多個(gè)第二螺柱122位置設(shè)有多個(gè)第二螺孔510。實(shí)際應(yīng)用中，也可只在所述調(diào)節(jié)墊50上設(shè)置三個(gè)以上的彈性片53，并不限于本實(shí)施方式。組裝時(shí)，所述鏡頭模塊20固設(shè)至所述前殼10的前端面11上。所述影像感測器40 機(jī)械性及電性連接至所述電路基板30。所述調(diào)節(jié)墊50的多個(gè)第二螺孔510分別與所述前殼10的后端面12上的多個(gè)第二螺柱122相對正，并分別通過多個(gè)螺栓60將所述調(diào)節(jié)墊50 固設(shè)在所述第二螺柱122上。所述電路基板30的多個(gè)第一螺孔310分別與所述前殼10的后端面12上的多個(gè)第一螺柱121相對正，并分別通過多個(gè)螺栓60將所述電路基板30固設(shè)在所述前殼10的第一螺柱121上。所述影像感測器40穿設(shè)于所述調(diào)節(jié)墊50的所述開口 52，同時(shí)該電路基板30抵持在所述調(diào)節(jié)墊50的彈性片53上。請參閱圖5，檢測所述影像攝取模塊100時(shí)，當(dāng)由于所述影像感測器40的中心與鏡頭模塊20的光軸出現(xiàn)傾斜而不相互垂直，導(dǎo)致影像失真時(shí)，可通過調(diào)整電路基板30上的螺栓60，并利用所述彈性片53的形變來控制所述電路基板30與所述前殼10的平整度，以保證所述電路基板30上的影像感測器40的中心與前殼10上的鏡頭模塊20的光軸相垂直。 當(dāng)圖像清晰后，停止調(diào)整電路基板30上的螺栓60。使用時(shí)，在所述影像攝取模塊100錄影的過程中，所述影像感測器40及電路基板 30產(chǎn)生的熱量通過所述電路基板30上的金屬散熱片32傳遞至所述調(diào)節(jié)墊50。由于調(diào)節(jié)墊50裸露于空氣中，因此，可通過調(diào)節(jié)墊50將熱量直接傳遞至空氣中以達(dá)到散熱的效果。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種影像攝取模塊，其包括一個(gè)前殼、一個(gè)鏡頭模塊、一個(gè)電路基板、一個(gè)影像感測器及多個(gè)螺栓，所述前殼包括一個(gè)前端面及一個(gè)與所述前端面相對的后端面，所述鏡頭模塊設(shè)置在所述前端面上，所述影像感測器承載在所述電路基板上并與所述電路基板電性連接，其特征在于所述電路基板連同通過所述多個(gè)螺栓設(shè)置在所述前殼的后端面上，所述影像攝取模塊進(jìn)一步包括一個(gè)調(diào)節(jié)墊，所述調(diào)節(jié)墊設(shè)置在前殼的后端面與所述電路基板之間，所述調(diào)節(jié)墊包括一個(gè)與所述電路基板相對的第一表面，該第一表面還設(shè)置有至少三個(gè)相對所述第一表面凸起的彈性片，所述彈性片抵持在所述電路基板上，所述多個(gè)螺栓用于調(diào)整所述至少三個(gè)彈性片的形變量使所述鏡頭模組的光軸垂直于所述影像感測器的中心。
2.如權(quán)利要求1所述的影像攝取模塊，其特征在于所述前殼的后端面上延伸有多個(gè)第一螺柱及多個(gè)第二螺柱，所述電路基板通過螺栓螺接在所述多個(gè)第一螺柱上，所述調(diào)節(jié)墊通過螺栓螺接在所述多個(gè)第二螺柱上。
3.如權(quán)利要求1所述的影像攝取模塊，其特征在于所述前端面上開設(shè)有一個(gè)圓形的貫穿開口，并環(huán)繞所述貫穿開口凸設(shè)有一第一凸臺，所述第一凸臺的內(nèi)側(cè)以及所述貫穿開口內(nèi)側(cè)設(shè)置有連續(xù)的第一內(nèi)螺紋，所述鏡頭模塊包括一個(gè)鏡筒、至少一個(gè)收容在鏡筒內(nèi)的透鏡及一個(gè)調(diào)焦環(huán)，所述調(diào)焦環(huán)的一與所述前殼相對的側(cè)面上凸設(shè)有一第二凸臺，所述第二凸臺的內(nèi)側(cè)設(shè)有一第二內(nèi)螺紋，所述第二凸臺的外側(cè)設(shè)有一第一外螺紋，所述鏡筒設(shè)有一第二外螺紋，所述鏡筒的第二外螺紋與所述調(diào)焦環(huán)的第二內(nèi)螺紋相螺合，以將所述鏡筒與調(diào)焦環(huán)螺接在一起，所述調(diào)焦環(huán)的第一外螺紋與所述貫穿開口的第一內(nèi)螺紋相螺合，以將所述調(diào)焦環(huán)與所述前殼相螺接。
4.如權(quán)利要求1所述的影像攝取模塊，其特征在于所述電路基板具有一個(gè)承載面，所述影像感測器固設(shè)在所述承載面上，所述承載面的周緣鋪設(shè)有金屬散熱片，所述金屬散熱片環(huán)繞所述影像感測器。
5.如權(quán)利要求4所述的影像攝取模塊，其特征在于所述金屬散熱片為銅片。
6.如權(quán)利要求1所述的影像攝取模塊，其特征在于所述調(diào)節(jié)墊開設(shè)有一開口，所述影像感測器穿設(shè)于所述開口。
7.如權(quán)利要求6所述的影像攝取模塊，其特征在于所述調(diào)節(jié)墊的第一表面設(shè)置有三個(gè)彈性片，該三個(gè)彈性片分別環(huán)繞所述開口設(shè)置且其中兩個(gè)彈性片設(shè)置在所述開口的一側(cè)，另外一個(gè)彈性片設(shè)置在該側(cè)相對的另一側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的影像攝取模塊，其特征在于所述三個(gè)彈性片兩兩之間的連線相互交叉，且兩兩之間的連線至少有兩條長度相等。
全文摘要
一種影像攝取模塊，其包括一前殼、一鏡頭模塊、一電路基板、一影像感測器及多個(gè)螺栓。前殼包括一前端面及一后端面。鏡頭模塊設(shè)置在前端面上。影像感測器承載在電路基板上并與電路基板電性連接。電路基板連同通過多個(gè)螺栓設(shè)置在前殼的后端面上。影像攝取模塊進(jìn)一步包括一調(diào)節(jié)墊。調(diào)節(jié)墊設(shè)置在前殼的后端面與電路基板之間。調(diào)節(jié)墊包括一與電路基板相對的第一表面。該第一表面還設(shè)置有至少三個(gè)相對第一表面凸起的彈性片。彈性片抵持在所述電路基板上。多個(gè)螺栓用于調(diào)整至少三個(gè)彈性片的形變量使鏡頭模組的光軸垂直于所述影像感測器的中心。影像攝取模塊可通過調(diào)整螺栓及利用彈性片的形變來控制電路基板與所述前殼的平整度。
文檔編號G02B7/02GK102340622SQ201010230190
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者馬豐陽 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司